1、兩個級別的檢驗

焊接接頭的材相切片檢驗通常在兩個級別的檢驗中進(jìn)行

宏觀：

使用體視顯微鏡實現(xiàn)至多 50 倍的放大率。

微觀檢驗通常在穿過焊接接頭的未鑲嵌截面上進(jìn)行，并且涉及切割和粗/精細(xì)研磨技術(shù)。所得的光潔度足夠進(jìn)行蝕刻，然后對焊接接頭的宏觀特征進(jìn)行檢驗，其中一些宏觀特征如下所示：

焊縫幾何結(jié)構(gòu)

焊道的數(shù)量和大小

焊透層深度

HAZ（熱影響區(qū)）的范圍

裂縫、坡口、填充金屬過厚、凸面和焊趾角度等表面缺陷。

裂縫、孔洞、金屬夾雜物、熔化缺失、焊透缺失以及熔渣等內(nèi)部缺陷。

焊縫根部間隙、焊縫根部表面、坡口斜角和錯位等接頭幾何結(jié)構(gòu)。

相關(guān)設(shè)備：徠卡體式顯微鏡：S9i、SAPO、M125/165/205

微觀：

使用光學(xué)顯微鏡，實現(xiàn)在較大放大率（至多 1000 倍）下檢驗。

針對微觀檢查技術(shù)和硬度橫切，需提供經(jīng)過拋光、光學(xué)平坦的表面。進(jìn)行微觀檢驗，以研究焊接缺陷以及微觀結(jié)構(gòu)特征，例如：空洞（多孔、空腔、微觀裂縫）

特殊相（不銹鋼中的　Σ　相）

顆粒大小/-結(jié)構(gòu)

焊接結(jié)構(gòu)

分離

HAZ 和底座結(jié)構(gòu)

相關(guān)設(shè)備：徠卡金相顯微鏡 DM2700、DM4M、DM6M