導熱材料是電子產(chǎn)品的輔料在，作用在解決電子產(chǎn)品的散熱問題，從而提升電子產(chǎn)品的運行速度、可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。

電子產(chǎn)品為什么要使用導熱材料？

1、在電子材料表面和散熱器之間存在細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m.K)，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，造成散熱器的效能低下。

2、使用具有高導熱性的導熱材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立熱傳導通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之間的接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用良好的發(fā)揮。

以下幾大導熱材料：

1、導熱硅膠片：

在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較好的導熱填充材料。在設(shè)計上可以降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，在施工上簡單方便，可重復使用。

2、導熱硅脂：

導熱硅脂具有高性價比，在電子散熱中屬于常見的一種導熱材料。以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。但操作不太方便，一般的導熱膏會有硅油析出，時間長了會干固、粉化，失去導熱功效，所以使用年限長的電子產(chǎn)品不建議使用導熱膏。

3、導熱雙面膠：

導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。主要用于粘接散熱片與發(fā)熱設(shè)備，施工方法非常簡單方便，只需將導熱雙面貼置于發(fā)熱片與散熱片之間，加力壓緊，散熱片即被牢牢固定在發(fā)熱片上，使用簡單便捷，利于提高生產(chǎn)效率。其散熱效果比一般的散熱貼紙效果明顯，大大提升了元件的壽命，是導熱電子產(chǎn)品的不二選擇。需要注意的是，粘接表面需干凈，不適合用來粘接印刷和電鍍的表面。

4、導熱石墨片：

特殊工藝和先進技術(shù)的結(jié)晶，超乎尋常的導熱性能和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。導熱系數(shù)高、材料比較薄、性價比高、縱向?qū)嵝阅茌^強，能夠迅速去除熱點區(qū)域。但是需要注意的是導熱石墨片是不絕緣的、材料比較脆、沖型時損耗較大，（如需絕緣可覆一層絕緣膜）。

5、導熱泥：

導熱泥應用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動狀態(tài)滿足自動點膠工藝，不受電子元器件的形狀和大小阻礙。具有良好的導熱效果和優(yōu)異的填縫效果。

6、導熱灌封膠：

導熱灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異， 粘接性好，表面光澤性好。