LED應用產品SMT生產流程在LED應用產品SMT生產流程中，硫化最可能出現在回流焊接環(huán)節(jié)，因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關系。而回

探索KYOCERA AVX 9115系列SMT電容座：高效與創(chuàng)新的完美結合 引言 在電子設計領域，不斷追求高效、可靠的連接方案是工程師們永恒的目標。KYOCERA AVX作為連接器市場的創(chuàng)新先鋒，其

在電子制造領域，選擇一個可靠、專業(yè)的PCB/SMT/PCBA廠家作為合作伙伴，是項目成功的關鍵。面對市場上眾多的供應商，如何避開陷阱，做出明智選擇呢？小編將為您提供2025年最新的全流程避坑指南

SMT車間照片車間照片如上圖所示，位于浙江義烏SMT工廠，貼片機的上位機軟件有數值顯示界面，可以顯示貼片機的運行狀態(tài)數據。項目需求是采集設備運行狀態(tài)數據，按照MQTT網絡協(xié)議上傳到MES系統(tǒng)。以下

電阻( Resistor Resistor)是所有電子電路中使用最多的元件。電阻的主要物理特征是變電能為熱能，電流經過它就產生熱能。電阻在電路中通常起分壓分流的作用，對信號來說，交流與直流信號都可以通過電阻。

Molex Mini-Lock SMT插頭具有直角和垂直兩種選項，提供2至15個位置。這些插頭與外殼配合使用，外殼具有終端位置保證 (TPA) 功能，確保端子完全嵌入外殼，并具有耐電弧功能

在電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）貼片加工作為核心環(huán)節(jié)，直接決定了電子設備的穩(wěn)定性與使用壽命，而焊點質量則是 SMT 加工品質的 “生命線”。一個合格的焊點不僅要實現元器件與 PCB 板的穩(wěn)固

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA和SMT之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?PCBA和SMT之間的區(qū)別和聯(lián)系。PCBA和SMT并非一回事，它們在電子制造領域中分別代表不同的概念和工藝階段，具體區(qū)別如下

傳統(tǒng)的金屬彈片和普通導電材料，常面臨壓縮不回彈、焊接移位、表面斷裂等行業(yè)痛點。今天，蘇州康麗達為您帶來革命性的解決方案——SMT導電泡棉，一款能直接上SMT產線回流焊接的智能電磁屏蔽元器件！

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工如何有效規(guī)避假焊?SMT貼片加工如何有效規(guī)避假焊的方法。在SMT(表面貼裝技術)貼片加工中，假焊(虛焊)是導致電路板功能異常的常見問題，通常表現為焊點表面看似良好，但實際未形成可靠電氣連接。

舵機是一種能精確控制旋轉角度的驅動裝置，核心作用是將電信號轉化為特定角度的機械運動，廣泛用于需要精準定位的場景。 一、舵機的核心構成 舵機主要由四個關鍵部分組成，各部分協(xié)同工作實現角度控制。 直流電機 ：提供基礎動力，是舵機運動的動力源。 減速齒輪組 ：降低電機轉速、提升扭矩，讓輸出軸能帶動更重的負載。 電位器（位置傳感器） ：實時檢測輸出軸的當前角度，將角度信息反饋給控制電路。 控制電路 ：接收外部控制信號，對

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇更適合的工藝?SMT與DIP在PCBA加工中的差異解析。在PCBA(印制電路板組裝)加工中，SMT(表面貼裝技術)與DIP(雙列直插式封裝技術

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工必備生產資料有哪些?SMT貼片加工必備生產資料。在SMT(表面貼裝技術)貼片加工中，必備的生產資料可歸納為以下三大核心類別，這些資料相互關聯(lián)

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝標準有哪些規(guī)范要求?SMT貼片加工工藝標準技術規(guī)范。在醫(yī)療電子和汽車電子領域，SMT貼片打樣的工藝精度直接影響產品可靠性。作為通過

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片打樣需要什么資料?SMT貼片打樣必備資料清單。我們深知規(guī)范的技術資料是確保SMT貼片打樣質量與效率的關鍵。結合行業(yè)標準和實際生產經驗，現將SMT貼片打樣

、晶振等），分別介紹器件的特點、用途、關鍵選型參數、供應資源，給出具體的選型應用案例。 主要內容： 1、從人體模型、BMS單板架構，看MCU系統(tǒng)的位置及作用； 2、介紹MCU的基本知識（物料

在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）占據著舉足輕重的地位。然而，SMT生產線在運行過程中，時常會遭遇漏印這一棘手問題，它不僅影響生產效率，還可能對產品質量造成不良影響。漏印問題的成因復雜多樣，涉及

在之前的課程中，我們一同走進了負載開關IC的世界，初步了解了其基本知識，為后續(xù)深入探索奠定了基礎。而在實際電路設計中，要想得心應手地運用負載開關IC，僅知曉基本知識還遠遠不夠。今天，芝子就帶你一起看看它究竟是如何在電路中大顯身手，為我們的系統(tǒng)保駕護航的！

SMT貼片紅膠點膠是一種在表面貼裝（SMT）工藝中常用的膠水點膠技術。SMT是一種電子元器件組裝技術，通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點膠

介紹 “A23-1鋰保IC知識及選用案例”、 “A23-2電量計知識及選用案例” 、“A23-3 AFE知識及選用案例”。每個部分包含如下4個小節(jié)：1）、器件基本知識（物料基本特點、功能、選型參數詳細說明); 2

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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講工控板SMT貼片加工工藝要求有哪些?工控級SMT加工的七大關鍵工藝要求。作為深耕PCBA行業(yè)20余年的專業(yè)PCBA代工廠深圳領卓電子憑借先進的SMT生產線和軍工級

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講影響SMT打樣費用的主要原因有哪些?影響SMT打樣費用的主要原因。在電子產品研發(fā)階段，SMT貼片打樣是驗證設計可行性的關鍵環(huán)節(jié)。然而，許多客戶發(fā)現小批量SMT打樣

作為電子產品最重要的組成部分，印刷電路板（PCB）的設計日趨復雜和器件尺寸的縮小，促使對 SMT 可靠性提出了更高的要求。因此對于 SMT 電路板的檢測研究具有深刻的現實意義和經濟價值。

分立元件知識與應用專題--電感知識及應用案例

分立元件知識與應用專題--電容知識及應用案例

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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見封裝問題有哪些？SMT貼片加工中常見封裝問題及原因。隨著電子產品向小型化、高密度、高集成度方向發(fā)展，SMT貼片技術已成為PCBA生產中的核心

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講指紋印對SMT貼片加工有什么影響?指紋印對SMT貼片加工的影響。在現代的電子制造業(yè)中，SMT貼片加工已經成為了電子產品生產的重要組成部分。隨著設備和工藝的不斷進步

掌握電子制造核心工藝，洞悉現代科技產品小型化背后的秘密 在電子制造領域，SMT和SMD這兩個術語常被提及又常被混淆。作為現代電子制造的核心工藝，它們支撐著從智能手機到航天設備的所有電子產品。本文將帶

親愛的電子工程師們~歡迎參加Aigtek“功“力無限知識競賽！參與互動答題就有機會贏得精美獎品！作為專用于放大信號+驅動測試領域的測試儀器，你是否了解關于它基本知識？關于它的使用注意事項、應用領域你

在PCB的微觀世界里，過孔如同連接電路層級的“垂直通道”，是電子信號穿梭在不同樓層的必經之路。通孔、盲孔、埋孔——這些看似微小的結構，卻在SMT（表面貼裝技術）貼裝環(huán)節(jié)中扮演著至關重要的角色。一個

一、什么是靜態(tài)應變和動態(tài)應變？ 隨時間變化緩慢，基本沒有變化的應變叫靜態(tài)應變。 相反快速變化的應變叫動態(tài)應變。但是，關于靜態(tài)應變和動態(tài)應變的界限是沒有明確定義的。 二、應變片的電阻值 1938年應變片在美國被設計出來的時候，其電阻就被設定為120Ω和350Ω的標準電阻阻值，各國的生產廠家也一直遵循這個標準。 三、單軸、雙軸和三軸應變片是如何區(qū)分的？ 單軸應變片只能檢測一個方向的應變。 雙軸應變片是兩個單軸應變片呈90°垂直疊加

aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應用于電子產品中。本文從aQFN封裝芯片的結構特征，PCB焊盤設計，鋼網設計制作，SMT生產工藝及Rework流程等幾個方面進行了重點的論述。

芯片的設計理念眾所周知，芯片擁有極為復雜的結構。以英偉達的B200芯片為例，在巴掌大的面積上，塞入了2080億個晶體管。里面的布局，堪稱一個異次元空間級的迷宮。英偉達B200芯片如此復雜的架構，無論是制造還是設計，都具有極大的難度。早期集成電路剛剛誕生的時候，晶體管的數量并不多，結構也不復雜。所以，基本上都是設計工程師直接在圖紙上繪制電路的物理版圖，然后把版

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工的常見品質問題有哪些？SMT貼片加工常見品質問題解析及解決方案。 一、SMT貼片加工的基本概念 表面貼裝技術(SMT)是目前電子制造行業(yè)廣泛采用

新手小白，SMT32 TP Tool Windows無法安裝驅動怎么處理

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中如何獲取坐標與校正?SMT貼片加工中的坐標獲取與校正方法。在SMT貼片加工過程中，精準的坐標獲取與校正是確保組件精準放置、提高產品質量的關鍵步驟

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中的AOI與SPI檢測技術有什么區(qū)別？AOI與SPI在SMT加工中的重要性。在電子制造行業(yè)，SMT加工的精度和質量直接影響產品的性能和可靠性。為了確保

一、smt貼片加工清洗方法 超聲波清洗作為smt貼片焊接后清洗的重要手段，發(fā)揮著重要的作用。 二、smt貼片加工清洗原理 清洗劑在超聲波的作用下產生孔穴作用和擴散作用。產生孔穴時會產生很強的沖擊力

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT料號基本組成及常見電子元件有哪些?SMT料號基本組成及常見電子元件類型。在電子制造中，SMT料號(Surface Mount Technology Part

SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析：

錫珠不單影響產品的外觀質量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導致短路等嚴重問題。SMT貼片在批量生產加工時，SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產生錫珠和炸錫，是一個需要持續(xù)關注和優(yōu)化的問題。其主要源于以下幾個關鍵因素。

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中的散料問題有哪些？SMT貼片加工散料問題的成因、影響及解決方法。在現代電子制造中，SMT貼片加工已成為高效生產電子產品的關鍵工藝。然而，在這

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SMT32 TP Tool Windows無法安裝驅動怎么處理

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SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

SMT貼片加工是電子制造中最主要的一種制造技術，其特點鮮明且多樣，主要包括以下幾個方面： 一、設備性能卓越與靈活性 設備保養(yǎng)成本低：SMT加工設備性能穩(wěn)定，保養(yǎng)成本相對較低，能夠長期穩(wěn)定運行，為生

在電子制造行業(yè)，SMT貼片加工是產品生產過程中極為關鍵的一環(huán)，其質量與效率直接影響著最終產品的性能與市場競爭力。然而，市場上SMT貼片加工廠數量眾多，質量參差不齊，如何找到一家靠譜的加工廠，成為

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現在以下方面：

小批量PCBA快速打樣廠家今天為大家講講SMT加工成本上漲的原因有哪些？SMT加工成本上漲的三大原因。近年來，電子行業(yè)的飛速發(fā)展推動了PCBA(Printed Circuit Board

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工廠家雙面SMT貼裝有什么優(yōu)勢?PCBA加工雙面SMT貼裝服務的優(yōu)勢。在電子制造行業(yè)中，PCBA(印刷電路板組裝)工藝的質量和效率直接關系到電子產品

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中的常見質量問題有哪些?SMT加工檢查方法及注意事項。隨著電子產品小型化和高集成化的發(fā)展趨勢，SMT在電子制造中扮演了越來越重要的角色。SMT加工

SMT 生產選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性。科學選型需經歷需求分析、案例對標、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點良率與長期可靠性達標，為 SMT 生產提供核心材料保障。

一站式PCBA打樣工廠今天為大家講講PCB貼片加工廠家對PCB設計進行審查和確認需關注哪些問題?SMT貼片加工前的PCB設計審查流程。在SMT貼片加工中，PCB設計的審查和確認是確保加工質量和生產

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工流程中的關鍵要素有哪些?SMT貼片加工流程中的關鍵要素。隨著電子產品日益小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，SMT貼片加工作為電子制造中的關鍵技術，已經成為

在現代電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）已成為實現電子產品小型化、高性能化和高可靠性的重要技術。SMT通過將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成體積更小的器件，實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化和低成本

在當今電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）已成為實現電子產品小型化、高性能化和高可靠性的關鍵工藝。SMT技術通過將傳統(tǒng)電子元器件壓縮成體積更小的貼片元件，實現了電子產品組裝的高密度、小型化和輕量化

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝對電子元器件有什么要求？SMT無鉛工藝對電子元器件的要求。隨著環(huán)保意識的提高和電子制造行業(yè)的發(fā)展，SMT無鉛工藝逐漸成為行業(yè)趨勢。無鉛工藝不僅

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工虛焊的判斷與解決方法有哪些?SMT加工虛焊的判斷與解決方法。在電子制造過程中，SMT貼片加工是確保電路板功能穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)。然而，虛焊(Cold

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中元件位移的原因有哪些？SMT貼片加工中元件位移原因。在SMT貼片加工過程中，元件位移是一種常見的工藝問題，通常會影響PCBA的焊接質量和整體性

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT鋼網在pcba加工中的作用有哪些?SMT鋼網在PCBA加工中的關鍵作用。在現代電子制造中，表面貼裝技術(SMT)已經成為生產高密度、精密電路板的核心工藝

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何選擇合適的SMT貼片加工廠?選擇合適的SMT貼片加工廠關鍵因素。隨著電子產品的普及和技術的不斷進步，SMT貼片加工已成為電子制造業(yè)的核心環(huán)節(jié)。選擇一家合適

1 直流電機的工作原理、主要結構、額定值 2直流電機的電樞繞組 3直流電機的電樞反應 4電樞繞組感應電動勢和電磁轉矩 5直流電機換向 一文帶你了解直流電機基本知識，免費下載

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT打樣常見加工類型有哪些?SMT打樣常見加工類型分類。在電子設備的研發(fā)與生產過程中，SMT打樣是不可或缺的一環(huán)。通過SMT打樣，企業(yè)可以驗證產品設計的可行性

在現代電子制造領域，SMT（Surface Mount Technology）技術扮演著至關重要的角色。SMT技術，即表面貼裝技術，是一種將電子元件焊接到電路板上的方法，它極大地推動了電子產品向更輕

在電子制造領域，SMT貼片機的穩(wěn)定性和可靠性對生產效率和產品質量有著直接影響。然而，設備在運行過程中可能會出現各種故障，及時有效的處理方法是保障生產連續(xù)性的關鍵。寧波中電集創(chuàng)作為一家專業(yè)的電子制造

“ 如何穩(wěn)定數字電路的供電電壓？為什么說大部分網上的建議都不太靠譜？本文將理論結合實際，介紹去耦電容的使用方法?！? 二十年前，要制造一臺便攜式音樂播放器，你必須把幾百個電子元件拼湊在一起。如今，只需一個芯片和十幾個無源元件就能實現同樣的功能。甚至還能免費獲得 Wi-Fi 和藍牙功能。 去耦電容是少數幾種在集成化程度不斷提高的情況下依然存在并發(fā)揮重要作用的分立元件之一。這不僅僅是因為這種電容很難在集成電路的芯片上制造；在高速數據傳輸和低供電電壓的世界里，去耦電容在保持電路正常運行方面發(fā)揮著越來越重要的作用。 在業(yè)余愛好者中，對去耦電容的理解仍然是一知半解。有些人完全跳過了去耦電容，但設備仍然能夠工作，他們還能和你分享他們的經驗；有些人則遵循著來歷不明的古老傳說，結果做出了一些糟糕的設計： 在本文中，我希望對去耦電容器在數字電路中的實際作用作一些說明，并且提供關于如何將去耦電容融入到設計中而不過度使用的建議。 去耦電容到底有什么作用？ 在穩(wěn)態(tài)時，一個典型的 CMOS 集成電路需要的功率非常小。芯片的能耗主要與狀態(tài)轉換有關，即在 “0” 和 “1” 之間切換。這是因為狀態(tài)轉換需要在芯片內部的場效應晶體管的柵極之間來回移動電子，以完成充電或放電。 有些內部狀態(tài)轉換只需要相對較小的電流，但其他一些則需要更多的電流，比如需要驅動輸出的較大晶體管的動作。為了以兆赫茲的速度切換晶體管（快速上升和下降時間），芯片必須在短時間內提供相當大的電流。在典型的微控制器中，轉換時間通常不超過幾納秒，但可能需要數百毫安的電流。 這就帶來了挑戰(zhàn)。在快速變化的大電流下，PCB 走線會表現出電阻損耗和不可忽視的感抗。電源不完美的需求響應特性也會造成影響。最終，即使是看似微不足道的數字切換也可能在整個電路中引起顯著的電壓波動和電氣噪聲。 下面的示波器圖顯示了常用的 ATmega MCU 反復切換幾個未連接的輸出引腳所產生的影響。MCU 時鐘速度為 8 MHz；方波上升時間約為 5 ns： 一個簡單 MCU 應用觀察到的電源電壓噪聲 在 MCU 電源引腳上采樣到的噪聲峰峰值振幅接近 2 伏，約為標稱電源電壓的 40%。這本身就足以破壞 MCU 的穩(wěn)定性。如此大的噪聲幅度本身就有可能使 MCU 變得不穩(wěn)定，因為芯片不再有與其他電路共享的穩(wěn)定 Vdd（電源電壓）和 GND（地）參考電平。這使得將其與其他設備進行接口連接變得很困難。雖然這種情況不是一定會出現故障，但很可能會出現莫名其妙的問題，且很難 debug。 這就引出了去耦電容器的作用：去耦電容被放置在電源與地之間，并且要盡可能地靠近產生噪聲的芯片引腳。其主要目的是穩(wěn)定電源電壓，快速響應瞬態(tài)電流。 為此，電容必須具有較低的 ESR 等效串聯(lián)電阻（即能夠快速充放電）。因此，應當使用多層陶瓷電容 (MLCC) 而不是相對較慢的電解電容。但最重要的是，為了有效工作，電容必須盡可能靠近芯片的電源引腳。下面是一款噪聲較小的 8 位 MCU 實測結果： 電容距離對 AVR Dx MCU 開關噪聲的影響 理論上可以從RC（電阻-電容）或LC（電感-電容）低通濾波器的角度來分析去耦電容的設置，考慮其與上游和下游阻抗共同形成的濾波效果。然而，這種分析方式存在困難，因為實際電路中上游和下游的阻抗參數很難準確估算，所以很難精確地按照這種理論分析來設計去耦電容的配置。 在實際應用中，更多是依據一些經驗法則來進行去耦電容的選擇和布置。 基本去耦電容配置：對于常見的 PIC、AVR 或中檔的 ARM MCU，通常每個供電域放置一個 100 nF 到 1 μF 的 MLCC，且電容的工作電壓要低于其最大額定電壓，這樣一般就足以應對這些 MCU 內部的開關電流了。 根據負載情況增加“大容量”電容：如果 MCU 需要驅動較大的負載，那么僅靠上述的基本去耦電容可能不夠，還需要增加額外的“大容量”電容。具體實現方式有以下幾種： 使用單個較大容量的MLCC：比如選用一個10 μF 的 MLCC，它能夠在較大負載情況下提供更多的電荷儲備，以滿足 MCU 在驅動負載時瞬間的電流需求，進一步穩(wěn)定供電。 多個較小容量 MLCC 并聯(lián)：將幾個小容量（如100 nF左右）的 MLCC 并聯(lián)在一起。這樣做的好處是可以增加總的電容容量，同時也能在一定程度上降低等效串聯(lián)電阻（ESR），提高電容的充放電速度和濾波效果，更好地應對快速變化的電流需求。 小容量 MLCC 與大容量鋁聚合物電容組合：采用一個小容量（如100 nF）快速響應的 MLCC，再搭配一個較大容量（10 - 100 μF）但響應速度相對較慢的鋁聚合物電容。在這種配置中，小容量的MLCC可以快速響應高頻噪聲和瞬態(tài)電流變化，而大容量的鋁聚合物電容則主要負責提供較大的電荷儲備，用于應對持續(xù)時間較長的電流需求。而且在這種情況下，大容量的鋁聚合物電容可以放置在離 MCU 稍遠一些的位置，因為小容量的MLCC已經能夠在靠近微控制器的地方快速提供所需的電流，從而保證了整個電路的穩(wěn)定供電。 一個電容就夠了嗎？ 一個精心選擇的去耦電容可以大大降低開關噪聲，但該元件的容量有限，且阻抗不為零。電容的阻抗不僅在直流方向增加，而且在非常高頻的方向也會增加；這是因為器件內部的導電表面積相當大，形成了一個小電感，限制了電容的響應速度。最終結果是，典型的 MLCC 無法在超過 100 MHz 左右的（正弦波）頻率下提供大電流。 換句話說，一些衰減的高頻噪聲將不可避免地通過。雖然增加額外的電容可以提供一些適度的改善，但這種策略的收益會越來越低。 在敏感電路中，通過在電源和去耦電容之前串聯(lián)一個小磁珠，可以進一步緩解高頻噪聲的問題。電感為直流信號提供了一個低阻抗路徑（幾毫歐），同時比接地的并聯(lián)電容更好地抑制兆赫范圍內的交流信號：通常在 1 GHz 或更高頻率下表現良好。但此時寄生效應將再次產生影響。 以下示例來自 SAM S70 MCU 的規(guī)格書，建議在 USB 收發(fā)器和鎖相環(huán) (PLL) 時鐘倍增器的電源線上使用兩個阻抗為 470 Ω、頻率為 100 MHz 的磁珠： MCU 供電線路上的噪聲過濾磁珠 結合去耦電容，效果非常明顯： 鐵氧磁珠對噪音的抑制作用 盡管如此，必須強調的是，鐵氧體磁珠（ferrite bead）并不能消除噪聲，它只是將噪聲控制在其產生的一側。鐵氧體磁珠可以保護模擬電路免受數字開關信號的干擾，也可以保護 MCU 免受來自其他地方的噪聲干擾。在任何情況下，鐵氧體磁珠之后都必須有一個去耦電容，以便為下游電路提供一個穩(wěn)定的電源儲備。同時，在電源側（上游）放置一個電容也是明智的，這樣可以進一步提高電路的穩(wěn)定性。 在 MCU 輸出線路上放置小型鐵氧體磁珠，可以減緩快速上升的方波信號的邊緣，從而減少不必要的電流和意外的射頻輻射。這對于運行速度較慢的總線（如 I2C 或 SPI）尤其有用。在某些情況下，如果手頭沒有鐵氧體磁珠，也可以使用小電阻來代替，但它們的性能通常不如鐵氧體磁珠。 除此以外，大多數其他噪聲抑制技術都與 PCB 設計相關。例如，讓敏感的模擬電路與數字信號保持一定距離是一種良好的 PCB 布局策略；在高速數據線下方緊貼一個不間斷的接地平面也是一種很好的策略，這樣可以避免形成大電流環(huán)路，將寬帶噪聲輻射到開放空間。 如果制造商說... 某些數字芯片的數據手冊會列出建議的去耦方法。這些建議不應被忽視，但也不能完全奉為圭臬。制造商在給出建議時，會試圖涵蓋各種極端情況，包括： 電路在最低允許工作電壓下運行。 設備以最大支持時鐘速度運行。 芯片上外設達到最大利用率。 客戶使用最差的去耦電容（例如“Y5V”型號，在高溫或接近電容最大電壓下工作時，會損失約80%的額定電容）。 此外，制造商還對客戶的設計偏好做出了假設。典型的 100 nF MLCC 單價約為 0.005 美元；相比之下，10 μF 鋁聚合物電容器的單價約為 0.25 美元。做機器人組裝的客戶可能會傾向于使用多個電容，而不是一個電容搭配一個聚合物電容。手工焊接的愛好者可能不會這樣選擇。 與其盲目遵循規(guī)范（這種做法仍不能保證成功），不如從以下三個方面驗證設計： 檢查電路在正常工作條件下的電源噪聲：如果電源噪聲的峰值超過了數字元件的最大允許電源紋波、最小電源電壓或最大電源電壓，或者開關噪聲傳播到了敏感的模擬電路，那么你應該改進設計。 確認高速輸出總線信號是否正確：如果與項目相關，要確認任何高速輸出總線（例如USB）上的信號是否正確，特別是在預期的上升和下降時間、噪聲和任何周期性故障方面。示波器的“眼圖”可以幫助進行這項檢查。 降低 IC 電源電壓進行測試：作為最終測試，將IC的電源電壓降低10-20%。如果數字電路仍能正常工作，那么你可能在應對開關噪聲方面有很好的安全裕度。 \"1 nF / 10 nF / 100 nF\" 規(guī)則是什么？ 有這么一種古老的說法：為了達到最佳的去耦效果，您必須將至少三個電容組合在一起，它們的容值相差一個或兩個數量級（即相差10倍或100倍）。雖然電容值的選擇因人而異，但底線是，如果不注意這個警告，等待你的將是可怕的后果 這種建議在早期有一定合理性，因為當時不同容量的電容通常是用不同的技術制造的。最小容量的電容是陶瓷電容，它具有低阻抗，但容量較小，不足以平滑持續(xù)時間較長的電流波動；中間容量的電容可能是鉭電容，性能較為平衡，但在任何方面都不突出；最大的電容是鋁電解電容，高頻響應較差，但能夠存儲較多的電能。 如今，低成本的多層陶瓷電容（MLCC）在很寬的頻率范圍內都能提供高容量和低阻抗，因此對于大多數“業(yè)余”速度的電路來說，使用這種組合電容的方法通常沒有什么額外的好處。一般來說，每個功能不同的數字電壓供電線上使用一個100nF或1μF的MLCC就足夠了。 誠然，在非常高頻的情況下，比如幾百兆赫茲，電容的殘余電感會成為限制因素。在這種情況下，組合使用多個不同類型的電容可能會在一定程度上提供更好的寬帶噪聲抑制效果，但這可能會導致系統(tǒng)中出現一些不期望的反諧振峰（使系統(tǒng)在處理某些特定頻率時變得無效）。相比之下，使用專門的低電感（“低 ESL”）MLCC是一種更簡單且副作用更少的解決方案。 PCB Layout 的影響 如前文所述， 去耦電容應盡可能靠近集成電路 ，因為過長的走線會因電阻和電感而阻礙電容發(fā)揮作用。一般來說，應盡量將距離控制在1-2厘米以內。 另一方面，最好不要迷信互聯(lián)網上的奇談怪論。有一種說法是，左邊的布局比右邊的好得多。 將電容的位置擺放。 據說，在第一種布局中，電壓尖峰首先到達電容，使其在噪聲 “溢出” 到電源線之前起作用。而在第二種布局中，電容應該是到達得太晚了。不要誤解我的意思：在 PCB 設計中，有時需要考慮信號的傳播速度。但在如此微小的距離內，這并不重要，除非您處理的是幾個 GHz 的信號，但在這個頻率范圍內，標準的 MLCC 并不能提供什么幫助。 本文來源于以下鏈接，并做了修訂和翻譯： https://lcamtuf.substack.com/p/the-basics-of-decoupling-capacitors

“ ?如何穩(wěn)定數字電路的供電電壓？為什么說大部分網上的建議都不太靠譜？本文將理論結合實際，介紹去耦電容的使用方法。 ” 二十年前，要制造一臺便攜式音樂播放器，你必須把幾百個電子元件拼湊在一起。如今，只需一個芯片和十幾個無源元件就能實現同樣的功能。甚至還能免費獲得 Wi-Fi 和藍牙功能。 去耦電容是少數幾種在集成化程度不斷提高的情況下依然存在并發(fā)揮重要作用的分立元件之一。這不僅僅是因為這種電容很難在集成電路的芯片上

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