KZT EMMP162/186編程座、測(cè)試座,對(duì)EMCP162/186的IC芯片進(jìn)行測(cè)試、讀寫。
測(cè)試方法:
選擇和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET內(nèi),按方向插進(jìn)空閑SD接口,連接電腦或者編程器進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試、讀寫適用封裝:EMMC169/153 引腳間距0.5mm,測(cè)試座:EMMC162/186-0.5。
特點(diǎn):
采用標(biāo)準(zhǔn)SD接口模式,通過讀卡器與電腦連接或通過編程器SD接口連接實(shí)現(xiàn)測(cè)試或燒錄等相應(yīng)操作 ,兼容有球無球測(cè)試,IC限位框采用模具一體成型。
可根據(jù)IC選擇不同大小限位框進(jìn)行更換,實(shí)現(xiàn)不同大小IC能夠通過,支持熱拔插,支持通過SD接口或通過連線與板上排針對(duì)應(yīng)PIN相連接進(jìn)行測(cè)試 ,采用浮板結(jié)構(gòu),定位精準(zhǔn),取放IC方便,工作效率更高。
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評(píng)論