作為無線傳輸的必要技術和IoT產業(yè)鏈條的重要一環(huán)，藍牙芯片可為各設備間的互聯(lián)互通提供創(chuàng)新的應用支持。
?
目前藍牙芯片使用量最大的是底層的標準化的一次性聯(lián)網設備，未來幾年的增長空間將超過10億臺。相對于其他連接技術來說，低功耗藍牙在標準化的一次性設備上有著巨大的優(yōu)勢。
?
隨著設備對無線連接的需求不斷增長，實現完整IoT系統(tǒng)也面臨著成本方面的壓力。目前的藍牙芯片市場，國內外廠商都在爭相布局，新興公司想要憑借技術實力分得一杯羹，大公司也想確保公司保持穩(wěn)定的營收及增長。
?
上海巨微集成電路有限公司挑戰(zhàn)推出的低功耗藍牙單芯片方案可幫助工程師解決困難，實現無線傳感器物聯(lián)網系統(tǒng)的快速設計。MG126是巨微特有的一種將可編程模擬和數字集成的片上系統(tǒng)，具有靈活、可靠、易用等特性?？蓭椭こ處煂崿F完整的系統(tǒng)設計。

巨微MG126 是內部集成了發(fā)射機、接收機、GFSK 調制解調器和BLE 基帶處理的一款低功耗、低成本的BLE 收發(fā)器。MG126 采用QFN16 封裝，芯片大小為3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少數外圍被動器件，可以實現BLE 遙控、藍牙鍵盤等數據傳輸應用。

MG126面向MCU芯片生態(tài)，根據應用和功能需求的不同，搭配合適資源的MCU芯片，節(jié)省成本，提供高性價比的解決方案，靈活適應物聯(lián)網的碎片化應用。

MG126使用獨創(chuàng)的創(chuàng)新架構設計，采用常見的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號已節(jié)省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數字基帶，完成BLE廣播和數據的接收/發(fā)送和調制/解調以及基帶數據轉換。BLE協(xié)議棧運行在MCU上，復用MCU強大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。
?
BLE組件包含了BLE協(xié)議棧及其配置文件，便于開發(fā)的API，簡化了協(xié)議棧和配置文件的配置。同時為用戶提供各種BLE套件。用戶可基于這些開發(fā)套件快速開發(fā)出自己的基于傳感器的低功耗藍牙物聯(lián)網產品。巨微代理英尚微支持提供開發(fā)板和DEMO板以及軟件支持。
?
上海巨微提供基于客戶MCU微控制器平臺的BLE協(xié)議棧移植服務和常用BLE應用開發(fā)示例源碼，對于SIP提供封裝支持和低功耗藍牙RF射頻FT測試支持，幫助MCU微控制器廠商/客戶跨越BLE射頻芯片和協(xié)議棧的漫長開發(fā)，實現BLE產品快速TImeToMarket。