多層堆疊裝配的返修流程是怎么樣的

多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當(dāng)困難。在貼片中返修已經(jīng)是一個大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關(guān)的返修流程。

POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。

1、拆除芯片。拆除芯片的正確方法是一次性將POP整體從PCB印制板上取下來。目前市場上針對POP返修已經(jīng)開發(fā)了一些采用特殊材料制成的卡子，在200℃時會自動彎曲大約2m，能夠整體夾住POP，一次性將POP整體從PCB上取下來。

2、清理PCB焊盤。

3、浸蘸狀助焊劑或焊。浸蘸要求與貼裝POP的方法相同。

4、放置器件。用返修臺的真空吸嘴拾取器件，將底部器件貼放在PCB相應(yīng)的位置，然后遂層取、放置上層器件。Smt加工時注意壓力(z軸高度)的控制

5、再流焊。再流焊時需要進(jìn)行細(xì)致地優(yōu)化設(shè)計溫度變化曲線。由于返修臺再流焊是開在空氣中進(jìn)行的，
散熱快，因此更要注意底部熱和提高加熱效率。流行元件的再流焊要注意全預(yù)熱，pcb 和芯片必須保持平整和不變形，盡可能縮短液相時間。頂部溫度達(dá)到265℃會造成芯片封裝變形。

fqj

閱讀全文

貼片(39346) 貼片(39346)
smt(75428) smt(75428)

多層PCB：為什么高端電子產(chǎn)品都離不開它？

23年P(guān)CBA一站式行業(yè)經(jīng)驗PCBA加工廠家今天為大家講講多層PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)有哪些?多層PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)。多層PCB線路板通過堆疊多個導(dǎo)電層，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了更復(fù)雜、更高性能的電路設(shè)計，其

2026-01-04 09:29:50

242

三防漆遮蔽膠、三防漆清洗劑、三防漆返修全流程解決方案 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

三防漆遮蔽膠與清洗劑是三防漆工藝的完美搭檔。從涂覆前的精準(zhǔn)遮蔽到返修時的安全去除，提供全流程配套解決方案，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)、便捷維護(hù)，確保電子產(chǎn)品長期可靠運(yùn)行。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

2026-01-02 02:51:47

多層陶瓷片式電容器：特性、選型與應(yīng)用全解析

多層陶瓷片式電容器：特性、選型與應(yīng)用全解析在電子設(shè)備的設(shè)計中，多層陶瓷片式電容器（MLCC）是不可或缺的基礎(chǔ)元件。今天就來深入探討一下Kyocera AVX的多層陶瓷片式電容器，從特性、選型到

2025-12-30 10:50:03

109

探秘KyOCERA AVX KGP系列堆疊電容器：高頻應(yīng)用的理想之選

探秘KyOCERA AVX KGP系列堆疊電容器：高頻應(yīng)用的理想之選在電子工程師的設(shè)計生涯中，選擇合適的電容器至關(guān)重要。今天，我們將深入探討KyOCERA AVX的KGP系列堆疊電容器，它專為高頻

2025-12-30 10:15:02

113

TDK MLJ1005 - G型多層鐵氧體電感：汽車PoC電路的理想之選

TDK MLJ1005 - G型多層鐵氧體電感：汽車PoC電路的理想之選在電子工程師的日常設(shè)計工作中，電感的選擇至關(guān)重要，尤其是在對性能和穩(wěn)定性要求極高的汽車電子領(lǐng)域。今天，我們就來深入了解一下

2025-12-25 16:30:16

100

TDK汽車級多層陶瓷片式電容器CGA系列：設(shè)計與應(yīng)用指南

TDK汽車級多層陶瓷片式電容器CGA系列：設(shè)計與應(yīng)用指南在電子工程領(lǐng)域，多層陶瓷片式電容器（MLCC）是一種至關(guān)重要的基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。TDK推出的汽車級CGA系列多層陶瓷

2025-12-25 14:50:02

140

裝配行業(yè) MES 落地指南

機(jī)械裝配企業(yè)（如泵閥、非標(biāo)設(shè)備、自動化裝備、工程機(jī)械等）在實(shí)施 MES 系統(tǒng)時，常因行業(yè)特性——多品種、小批量、BOM 頻繁變更、項目制管理——而難以見效。通用實(shí)施方法往往“水土不服”。要讓 MES 真正落地并產(chǎn)生價值，需遵循以下七步實(shí)戰(zhàn)路徑。

2025-12-24 14:35:17

比斯特1418單節(jié)自動點(diǎn)焊機(jī)如何降低焊接返修率

在動力電池制造領(lǐng)域，焊接返修率是衡量生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，一次焊接不良，意味著拆卸、清理、重焊、二次檢驗等一系列連鎖反應(yīng)，不僅損耗工時與物料，更會打亂生產(chǎn)節(jié)奏。面對這一行業(yè)痛點(diǎn)，深圳比斯特

2025-12-18 16:08:34

122

從EtherNet IP轉(zhuǎn)DeviceNet：看智能網(wǎng)關(guān)如何重塑汽車裝配線

從EtherNet IP轉(zhuǎn)DeviceNet：看智能網(wǎng)關(guān)如何重塑汽車裝配線項目背景去年春天，我所在的團(tuán)隊接到一個棘手的改造任務(wù)。華東某新能源汽車電子工廠的裝配線需要升級——這條建于八年前的產(chǎn)線

2025-12-17 14:49:59

171

借助 AI 從流程可視化到流程優(yōu)化的 6 個步驟

借助 Minitab Solution Center與 Simul8，將日常流程損耗轉(zhuǎn)化為可量化的效能提升生活各處都看到流程的影子，無論是逛雜貨店、排隊買咖啡，還是收拾行李準(zhǔn)備度假。你是否曾發(fā)現(xiàn)

2025-12-16 13:51:34

119

Amphenol RJE7G系列組合堆疊式連接器：多功能連接的理想之選

Amphenol RJE7G系列組合堆疊式連接器：多功能連接的理想之選在電子設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域，連接器的性能和功能直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和兼容性。今天，我們來詳細(xì)了解一下Amphenol的RJE7G

2025-12-11 10:55:13

256

可返修有機(jī)硅灌封膠_維修成本大幅降低的電子灌封解決方案 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

可返修有機(jī)硅灌封膠兼顧防護(hù)與易維修，加熱即可完整剝離，單次返修省60%-80%工時，適合新能源汽車、工業(yè)驅(qū)動、通信電源等高價值設(shè)備，大幅降低全生命周期維護(hù)成本。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

2025-12-11 00:52:31

269

Amphenol GigaStax Rugged PicoConn PicoBlade可堆疊轉(zhuǎn)接板：軍工高速領(lǐng)域的新利器

Amphenol GigaStax Rugged PicoConn PicoBlade可堆疊轉(zhuǎn)接板：軍工高速領(lǐng)域的新利器在軍工高速電子設(shè)備的設(shè)計中，信號的高效傳輸和便捷獲取一直是工程師們關(guān)注的重點(diǎn)

2025-12-10 14:15:16

216

工業(yè)RFID讀寫器賦能汽車零件裝配線：智能化升級的關(guān)鍵引擎

RFID技術(shù)在汽車裝配線提升效率、實(shí)現(xiàn)全流程追溯與柔性生產(chǎn)，推動智能制造發(fā)展。

2025-12-04 14:35:18

232

半導(dǎo)體制造中的多層芯片封裝技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝報廢，從而顯著提升良

2025-12-03 16:51:56

1877

智能裝配如何與AR技術(shù)相結(jié)合

的興起，為裝配流程帶來了新的解決思路和應(yīng)用場景。將AR與智能裝配相結(jié)合，正逐步成為制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要方向。 ?一、AR技術(shù)賦能裝配的價值 ?AR技術(shù)通過虛擬信息與真實(shí)環(huán)境的疊加，將復(fù)雜的裝配指令、零部件數(shù)據(jù)和工藝要求

2025-12-03 16:15:03

605

電池組PACK自動化生產(chǎn)線的核心工藝與全流程解析

電池組PACK自動化生產(chǎn)線是新能源汽車、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域的核心制造環(huán)節(jié)，通過高度集成化的設(shè)備與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)電池模組的高效組裝、檢測與包裝。該生產(chǎn)線以標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計為基礎(chǔ)，涵蓋電芯分選、堆疊、焊接、檢測、封裝等關(guān)鍵工序，形成閉環(huán)式生產(chǎn)流程。

2025-12-01 17:36:58

632

新思科技攜手微軟、英偉達(dá)發(fā)布可實(shí)時優(yōu)化動態(tài)制造流程框架

新思科技（納斯達(dá)克代碼：SNPS）近日攜手技術(shù)合作伙伴在微軟 Ignite 大會上發(fā)布了一套仿真技術(shù)驅(qū)動的可實(shí)時優(yōu)化動態(tài)制造流程框架。該框架已經(jīng)被全球領(lǐng)先的灌裝包裝系統(tǒng)集成商 Krones 率先采用，構(gòu)建了物理精確的虛擬裝配線，優(yōu)化結(jié)果涵蓋瓶型、液體粘度和灌裝液位等關(guān)鍵變量。

2025-11-30 09:53:18

385

AR技術(shù)在裝配中的應(yīng)用

在現(xiàn)實(shí)環(huán)境下獲取相關(guān)信息。 ?在裝配行業(yè)，尤其是機(jī)械制造、汽車生產(chǎn)、航空航天、電子裝配等領(lǐng)域，裝配任務(wù)往往包含大量的步驟、復(fù)雜的零件結(jié)構(gòu)以及嚴(yán)格的質(zhì)量要求。傳統(tǒng)的裝配指導(dǎo)方式多依賴紙質(zhì)說明書、二維圖紙或靜態(tài)視頻

2025-11-27 15:46:32

155

AR產(chǎn)品裝配：推動智能制造發(fā)展

?在元冪境看來，在智能工業(yè)時代浪潮中，AR技術(shù)已經(jīng)逐步參與到制造業(yè)的各個環(huán)節(jié)當(dāng)中。其中以工業(yè)制造業(yè)的產(chǎn)品裝配方面尤為突出。以AR技術(shù)的融入將“傳統(tǒng)操作”向“智能指導(dǎo)”的跨越，一方面提升了裝配的效率

2025-11-11 14:19:17

247

組裝及裝配行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案介紹

MES系統(tǒng)在組裝及裝配行業(yè)中的應(yīng)用不僅提升了企業(yè)的生產(chǎn)管理能力，還為企業(yè)提供了應(yīng)對市場變化和高效生產(chǎn)的堅實(shí)保障。通過實(shí)施MES系統(tǒng)，企業(yè)能夠大幅提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，為實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

2025-11-04 10:55:50

250

TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器技術(shù)解析

TE Connectivity (TE) BESS堆疊式混合連接器采用重型連接器 (HDC)，非常適合用于電池儲能系統(tǒng) (BESS) 應(yīng)用。該連接器采用混合設(shè)計，可實(shí)現(xiàn)更安全、更可靠、更靈活的連接

2025-11-04 10:49:42

342

基于開源鴻蒙的圖片編輯開發(fā)樣例（2）

本期內(nèi)容介紹基于開源鴻蒙在RK3568上開發(fā)圖片編輯樣例的全流程，分為上篇和下篇，本篇為下篇，主要介紹標(biāo)記、保存圖片功能。

2025-10-31 09:19:09

2975

基于開源鴻蒙的圖片編輯開發(fā)樣例（1）

本期內(nèi)容介紹基于開源鴻蒙在RK3568上開發(fā)圖片編輯樣例的全流程，分為上篇和下篇，本篇為上篇，主要介紹添加相冊圖片、編譯圖片功能。

2025-10-31 09:16:58

2920

硅芯科技：AI算力突破，新型堆疊EDA工具持續(xù)進(jìn)化

無法滿足AI算力芯片對于異構(gòu)集成的需求。日前，珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家趙毅博士在2025灣芯展上接受媒體采訪，分享了AI算力芯片突破以及EDA設(shè)計工具發(fā)展等話題。 ? 算力芯片堆疊的幾種形態(tài) ? 趙毅分析，目前主流的算力芯片堆疊主要有三種形態(tài)

2025-10-31 09:16:41

12334

AR技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)裝配中的應(yīng)用探索

受人為因素干擾，不同工人對圖紙理解存在偏差，操作手法亦有差異，致使裝配質(zhì)量參差不齊。此外，裝配流程涉及大量零部件與復(fù)雜工序，工人需頻繁切換查看不同資料，不僅耗時費(fèi)力，還極易出現(xiàn)錯裝、漏裝等問題，嚴(yán)重影響生產(chǎn)

2025-10-30 16:28:47

469

多層土壤溫濕度監(jiān)測儀

　　多層土壤溫濕度監(jiān)測儀WX-GTS10通過“實(shí)時傳輸-遠(yuǎn)程可視化-趨勢分析-智能預(yù)警”的全流程支持，實(shí)現(xiàn)了墑情管理從“被動應(yīng)對”到“主動預(yù)測”的轉(zhuǎn)變。其核心價值在于：以精準(zhǔn)、動態(tài)的多維度數(shù)據(jù)為

2025-10-29 13:45:33

真空共晶爐/真空焊接爐——堆疊封裝

大家好久不見！今天我們來聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時代的來臨，市場對于存儲器的需求也水漲船高，同時對于使用多芯片的堆疊技術(shù)來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。那么，什么是堆疊封裝呢

2025-10-27 16:40:34

427

多層陶瓷電容器與超級電容器的區(qū)別

文章對比了多層陶瓷電容器（MLCC）和超級電容器，強(qiáng)調(diào)其在結(jié)構(gòu)、能量管理及應(yīng)用上的差異，前者快、薄，后者強(qiáng)、大。

2025-10-26 09:18:00

954

智慧物流新篇章：復(fù)合機(jī)器人重塑裝配車間物料配送

在當(dāng)今追求高效生產(chǎn)的工業(yè)環(huán)境中，裝配車間物料配送環(huán)節(jié)正經(jīng)歷著一場革命性的變革。傳統(tǒng)依賴人力的物料配送方式已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對效率、精度和靈活性的高要求。富唯智能復(fù)合機(jī)器人應(yīng)運(yùn)而生，以其卓越的技術(shù)整合能力，為裝配車間物料配送帶來了全新的解決方案。

2025-10-24 16:52:49

606

東芝硬盤率先完成 12 盤片堆疊技術(shù)驗證

–預(yù)計在 2027 年推出新一代 40TB硬盤 – [日本川崎2025年10月14日]—— 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）成為首位[1] 成功驗證高容量硬盤12盤片堆疊技術(shù)的硬盤廠商

2025-10-17 14:26:01

526

蔡司掃描儀搭配ZEISS INSPECT 軟件，一文學(xué)會虛擬裝配

今天要給大家分享的是如何在 ZEISS INSPECT 軟件中執(zhí)行虛擬裝配，幫你精準(zhǔn)解決工件裝配中的定位與材料厚度分析問題，提前規(guī)避實(shí)體裝配風(fēng)險、提升效率與精度。

2025-10-17 11:52:48

351

激光焊接技術(shù)在焊接多層線圈彈簧工藝中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)作為一種高精度、高效率的焊接方法，在精密制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。特別是在多層線圈彈簧的焊接工藝中，激光焊接展現(xiàn)出傳統(tǒng)焊接方式無法比擬的優(yōu)勢，為電子設(shè)備、醫(yī)療器械和精密儀器等領(lǐng)域提供了可靠

2025-09-28 14:13:59

356

華冠科技電芯裝配段清洗機(jī)的關(guān)鍵價值

在鋰電池電芯裝配中，封口工序之后并非工藝終點(diǎn)，反而是一場對細(xì)節(jié)、潔凈度與工藝兼容性的全新挑戰(zhàn)。

2025-09-24 17:31:30

890

如何安裝配線架和交換機(jī)

安裝配線架和交換機(jī)是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵步驟，需遵循規(guī)范操作以確保網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性和安全性。以下是分步驟的詳細(xì)指南：一、安裝配線架 1. 準(zhǔn)備工作工具與材料：配線架、理線架、螺絲刀、剝線鉗、打線工具

2025-09-22 09:53:40

1382

從材料到回流焊：高多層PCB翹曲的全流程原因分析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高多層PCB板在 PCBA加工中為何易產(chǎn)生翹曲?高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因。在高端電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，8層及以上的高多層PCB板已成為主流選擇

2025-08-29 09:07:46

1022

積層多層板的歷史、特點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)

積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導(dǎo)電層及層間連接孔，通過多次疊加形成所需層數(shù)的多層印制板。

2025-08-15 16:38:20

1450

索尼展示三層堆疊圖像傳感器技術(shù)，性能全方位提升

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道最近，索尼半導(dǎo)體解決方案（Sony Semiconductor Solutions, SSS）在投資者會議上討論了一種潛在的三層堆疊圖像傳感器技術(shù)，該技術(shù)旨在顯著提升相機(jī)性能

2025-08-15 09:53:00

2038

CoWoP封裝的概念、流程與優(yōu)勢

本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優(yōu)勢。

2025-08-12 10:49:45

2266

多層PCB板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

? 多層PCB板在醫(yī)療領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，其獨(dú)特的設(shè)計和性能優(yōu)勢使其成為醫(yī)療設(shè)備中不可或缺的核心組件。以下是多層PCB板在醫(yī)療領(lǐng)域的一些具體應(yīng)用案例和特點(diǎn)。 1. 心電監(jiān)護(hù)儀心電監(jiān)護(hù)儀是一種常用

2025-08-08 09:38:49

2520

TPS25984可堆疊電子保險絲技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instruments TPS25984可堆疊電子保險絲是采用小型封裝的集成大電流電路保護(hù)和電源管理解決方案。這些器件以最少的外部元件提供多種保護(hù)模式，可作為針對過載、短路和過大

2025-08-06 15:59:37

635

SYSWELD焊接裝配仿真流程介紹

在汽車制造領(lǐng)域，裝配變形是影響車身尺寸精度的關(guān)鍵因素，裝配中的尺寸偏差，不僅增加后期調(diào)校的時間和成本，更可能影響整車性能與安全性。傳統(tǒng)依賴物理試錯的方法不僅周期長、成本高，且難以在設(shè)計初期精準(zhǔn)預(yù)測

2025-08-06 15:37:30

713

鋰離子電池的裝配——電極卷繞和疊片

鋰離子電池的裝配是一個復(fù)雜且高度專業(yè)化的過程，涉及很多關(guān)鍵的步驟和嚴(yán)格的質(zhì)量把控。裝配過程通?？梢苑殖删砝@、疊片、組裝、焊接等工序。而在眾多裝配工藝中，電極卷繞和電極的疊片對應(yīng)著鋰電子電池核心

2025-08-05 17:49:36

2397

絲桿支撐座在電子裝配中的關(guān)鍵作用

在PCB板組裝、芯片貼裝等精密電子裝配環(huán)節(jié)，絲桿支撐座與直線導(dǎo)軌、伺服電機(jī)協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)微米級定位精度，是提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵部件。

2025-08-01 17:54:43

711

華冠科技方形鋁殼電芯裝配線項目加速推進(jìn)

近日，華冠科技中標(biāo)某頭部客戶方形鋁殼電芯智能裝配產(chǎn)線項目，項目涵蓋從裸電芯到整電池的全流程組裝與檢測工序，工藝復(fù)雜度與系統(tǒng)集成度雙高。此次項目中標(biāo)，再次驗證了華冠科技在電芯組裝整線領(lǐng)域，尤其是面向大型儲能電池等高端產(chǎn)品場景中的技術(shù)積累與工程落地能力。

2025-07-31 14:54:20

1213

使用DAP miniWiggle在ADS中進(jìn)行對代碼的工程下載以及進(jìn)入調(diào)試模式進(jìn)行調(diào)試，需要安裝配置什么環(huán)境？

如題，現(xiàn)在想使用DAP miniWiggle在ADS中進(jìn)行對代碼的工程下載以及進(jìn)入調(diào)試模式進(jìn)行調(diào)試，請問需要安裝配置什么環(huán)境以及相關(guān)的有什么操作步驟，感謝解答

2025-07-31 06:08:38

工藝與材料因素導(dǎo)致銅基板返修的常見問題

銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡要分析銅基板返修的主要原因，幫助相關(guān)

2025-07-30 15:45:27

450

基于TSV的減薄技術(shù)解析

在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-20μm）的TSV，導(dǎo)致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級，與智能手機(jī)等應(yīng)用對芯片厚度的嚴(yán)苛限制（通常＜1mm）沖突。

2025-07-29 16:48:59

1366

PD快充行業(yè)痛點(diǎn)：裝配工藝嚴(yán)苛與電解液泄漏風(fēng)險如何破局？

鮮少提及的裝配難題——精密器件堆疊下的機(jī)械應(yīng)力隱患與電解液泄漏風(fēng)險。精密裝配背后的高壓陷阱 PD快充產(chǎn)品通過主控芯片與分立器件的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)5V至20V電壓、0.5A到10A電流的動態(tài)調(diào)節(jié)。這種復(fù)雜的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)需要在有限空間內(nèi)集成MOSF

2025-07-25 11:08:26

487

芯片制造中的膜厚檢測 | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測量

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動的半導(dǎo)體器件微型化，對多層膜結(jié)構(gòu)的三維無損檢測需求急劇增長。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點(diǎn)膜厚測量，而白光干涉法等技術(shù)難以分離透明薄膜的多層反射信號。本文提出一種單次

2025-07-21 18:17:24

699

Texas Instruments TPS25984B可堆疊電子保險絲數(shù)據(jù)手冊

Texas Instruments TPS25984B可堆疊式電子保險絲是一種大電流、可堆疊的集成熱插拔保護(hù)器件，可使用最少的外部元件提供多種保護(hù)模式。這些器件可以并聯(lián)堆疊，以提高大功率系統(tǒng)的總電流

2025-07-11 10:04:27

612

一文看懂芯片的設(shè)計流程

引言：前段時間給大家做了芯片設(shè)計的知識鋪墊（關(guān)于芯片設(shè)計的一些基本知識），今天這篇，我們正式介紹芯片設(shè)計的具體流程。芯片分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?；旌闲酒榷喾N類別。不同類別的設(shè)計流程也存在一些

2025-07-03 11:37:06

2138

裝配領(lǐng)域的智能工匠：富唯智能人形機(jī)器人引領(lǐng)精密制造新紀(jì)元

在高端制造業(yè)的精密裝配線上，毫厘之差往往決定產(chǎn)品成敗。傳統(tǒng)自動化設(shè)備面對復(fù)雜多變的裝配任務(wù)常顯僵化，而人工操作又難以持續(xù)保持巔峰精度。富唯智能以富智1號裝配人形機(jī)器人破局而來，為工業(yè)裝配領(lǐng)域注入前所未有的柔性智慧。

2025-06-28 14:40:20

601

PCBA板返修攻略：原因剖析與注意事項全解析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA板返修的常見原因有哪些？PCBA板返修注意事項及解決方法。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，PCBA板的返修是不可避免的環(huán)節(jié)之一。盡管通過嚴(yán)格的工藝流程可以減少返修

2025-06-26 09:35:03

669

漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動時。然而

2025-06-20 10:12:37

951

美光12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存已向主要客戶出貨

隨著數(shù)據(jù)中心對AI訓(xùn)練與推理工作負(fù)載需求的持續(xù)增長，高性能內(nèi)存的重要性達(dá)到歷史新高。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存。

2025-06-18 09:41:53

1321

利用NVIDIA Isaac Lab訓(xùn)練工業(yè)機(jī)器人齒輪裝配任務(wù)

多部件裝配在制造、汽車、航空航天、電子、醫(yī)療設(shè)備等絕大多數(shù)行業(yè)中都扮演著關(guān)鍵角色。雖然應(yīng)用廣泛，但是機(jī)器人裝配仍是一項極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這類任務(wù)涉及復(fù)雜的交互，機(jī)器人必須通過持續(xù)的物理接觸來操控物體

2025-06-12 16:00:40

1646

重新定義精密制造！富唯智能高精度裝配人形機(jī)器人引領(lǐng)智造革命

在工業(yè)4.0時代，柔性制造對精度與協(xié)作提出了前所未有的挑戰(zhàn)。富唯智能推出的雙臂人形機(jī)器人，以“手、腳、眼、腦”一體化設(shè)計，開創(chuàng)了高精度裝配的新紀(jì)元。高精度裝配人形機(jī)器人介紹的核心，在于其通過仿生結(jié)構(gòu)突破傳統(tǒng)單臂機(jī)器人的局限，為汽車、電子、醫(yī)療等領(lǐng)域提供“零誤差”裝配保障。

2025-06-11 16:20:29

500

探究P2/O3相堆疊結(jié)構(gòu)對鈉離子電池正極材料性能的影響

鈉離子電池成本低、資源豐富，但其正極材料在深度脫鈉時存在不利相變，影響離子傳輸和循環(huán)穩(wěn)定性。P型堆疊結(jié)構(gòu)雖利于鈉離子擴(kuò)散，但高脫鈉態(tài)下易向O型堆疊轉(zhuǎn)變，形成傳輸障礙。此研究聚焦于鈉離子電池正極材料

2025-05-27 10:13:46

1707

高密PCB設(shè)計秘籍：BB Via制作流程全解析

大家好！今天我們來介紹高密PCB設(shè)計中通常會使用到的類型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通過多層PCB板中的表面覆銅孔層、內(nèi)部覆銅孔層或內(nèi)部掩銅層連接的盲孔和埋孔結(jié)構(gòu)。應(yīng)用場景1、走線

2025-05-23 21:34:28

916

芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

視為堆疊邏輯與內(nèi)存、3D NAND，甚至可能在高帶寬存儲(HBM)中的多層DRAM堆疊的關(guān)鍵技術(shù)。垂直堆疊使得芯片制造商能夠?qū)⒒ミB間距從35μm的銅微凸點(diǎn)提升到10μm甚至更小。

2025-05-22 11:24:18

1405

激光跟蹤對接裝配精度測量儀

GTS激光跟蹤對接裝配精度測量儀是同時具高精度（μm級）、大工作空間（百米級）的高性能光電測量儀器。集激光干涉測距技術(shù)、光電檢測技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體，可用

2025-05-16 15:09:08

支持 10 點(diǎn)電容觸控 + 1ms 響應(yīng)速度：工業(yè)平板電腦生產(chǎn)廠家聚徽教你如何讓精密裝配效率翻倍？

悄然改變著精密裝配的作業(yè)模式，實(shí)現(xiàn)效率的大幅提升。精準(zhǔn)操作：多點(diǎn)觸控革新裝配流程傳統(tǒng)裝配作業(yè)依賴工人手工操作各類工具，精準(zhǔn)度受限于工人經(jīng)驗與技能水平，且操作流程相對繁瑣。在電子芯片裝配環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)方式下工人需手持鑷子等

2025-05-15 13:46:00

488

實(shí)地探訪捷多邦：見證多層板制造的精湛工藝

在電子制造行業(yè)，多層板的制造一直被視為一項精密而復(fù)雜的技術(shù)。為了滿足電子產(chǎn)品日益增長的對小型化、高性能的需求，多層板的制造工藝也在不斷進(jìn)步。捷多邦，作為國內(nèi)領(lǐng)先的 PCB 制造商，其多層板制造流程

2025-05-13 14:40:32

623

捷多邦談多層板信號完整性設(shè)計的五大實(shí)用技巧

在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的當(dāng)下，多層板在各類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。而信號完整性，作為多層板設(shè)計中的關(guān)鍵要素，直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。接下來，就為大家分享多層板信號完整性設(shè)計的五個

2025-05-11 11:01:47

470

PanDao：通過可生產(chǎn)性調(diào)控實(shí)現(xiàn)光學(xué)設(shè)計流程的動態(tài)優(yōu)化

以及計算不同公差對應(yīng)的成本，精準(zhǔn)量化總生產(chǎn)成本。該成本模型可表述為以下公式：成本=光學(xué)器件生產(chǎn)+外殼生產(chǎn)+裝配工具+裝配人工+成品成本圖1所示的兩種工藝流程的成本（成本X與Y）主要取決于光學(xué)元件

2025-05-09 08:49:35

捷多邦助力醫(yī)療電子，探索多層PCB的新要求

隨著醫(yī)療電子設(shè)備向著智能化、微型化、高可靠性方向發(fā)展，多層印制電路板（多層板）在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用越來越廣泛。從可穿戴健康設(shè)備到復(fù)雜的影像系統(tǒng)、監(jiān)護(hù)儀、心臟起搏器，多層板作為核心電子結(jié)構(gòu)的重要組成部分

2025-05-07 18:08:32

1114

一文讀懂：單層、多層、特殊材質(zhì) PCB 板加工方式全解析

元器件固定在PCB上的過程。不同類型的PCB板，如單層、多層以及特殊材質(zhì)PCB板，其加工方式、工藝流程及注意事項各有不同。單層PCB板的加工方式特點(diǎn)及應(yīng)用場景單層PCB板結(jié)構(gòu)簡單，僅包含一個導(dǎo)電層，適合應(yīng)用在小型電子產(chǎn)品、家用電器和簡單控制電路中。

2025-05-06 08:59:23

755

DP主站轉(zhuǎn)485操作流程

?DP主站轉(zhuǎn)485操作流程

2025-04-27 09:11:33

815

明治案例 | 【AI二分類】賦能精密裝配質(zhì)量

在工業(yè)自動化裝配線上，卡圈、彈墊等小型精密零部件的裝配質(zhì)量直接影響設(shè)備的安全性與可靠性。然而，由于此類零件種類繁多、外形相似度高，傳統(tǒng)視覺檢測方案常面臨錯裝、漏裝、多裝、錯序四大難題。本期小明

2025-04-15 07:33:08

521

PCBA虛焊不再愁，診斷返修技巧全掌握

深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，

2025-04-12 17:53:51

1063

攻克 PCBA 虛焊難題：實(shí)用診斷與返修秘籍

2025-04-12 17:43:20

786

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 14:22:05

2562

VirtualLab Fusion應(yīng)用：多層超表面空間板的模擬

的同時使系統(tǒng)盡可能小，解決元件之間的距離問題也是必要的。例如，可以通過將系統(tǒng)折疊起來，利用相同的體積實(shí)現(xiàn)多個傳播步驟，但這并不是唯一可行的策略。我們將介紹多層超表面空間板的模擬（由 O. Reshef

2025-04-09 08:51:02

PCBA加工返修全攻略：常見問題一網(wǎng)打盡

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工返修中常見的問題有哪些？PCBA返修常見問題及解決方案。在PCBA加工過程中，產(chǎn)品的質(zhì)量直接影響著客戶的滿意度，而返修問題是客戶尤為關(guān)注的焦點(diǎn)。盡管

2025-04-02 18:00:41

759

飛機(jī)裝配精度激光跟蹤檢測儀器

中圖儀器飛機(jī)裝配精度激光跟蹤檢測儀器廣泛應(yīng)用在飛機(jī)、汽車、船舶、航天、機(jī)器人、核電、軌道交通裝備制造行業(yè)以及大型科學(xué)工程、工業(yè)母機(jī)的高精密加工和裝配中，能夠解決大型、超大型工件和大型科學(xué)裝置、工業(yè)

2025-03-27 16:19:05

上揚(yáng)軟件助力12英寸異構(gòu)堆疊芯片企業(yè)建設(shè)MES系統(tǒng)項目

近日，上揚(yáng)軟件攜手國內(nèi)某12英寸異構(gòu)堆疊芯片企業(yè)，正式啟動MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（設(shè)備自動化系統(tǒng)）和RMS（配方管理系統(tǒng)）系統(tǒng)的建設(shè)。該企業(yè)作為行業(yè)內(nèi)的重要參與者，專注于異構(gòu)堆疊芯片生產(chǎn)制造，年產(chǎn)能達(dá)30萬片，在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域占據(jù)重要地位，此次是上揚(yáng)軟件在芯片智能制造領(lǐng)域的又一探索。

2025-03-26 17:01:35

1139

多層料箱高速堆垛機(jī)搭載 RFID：構(gòu)建部隊智能倉儲新生態(tài)

在部隊邁向現(xiàn)代化的進(jìn)程中，倉儲管理的高效運(yùn)轉(zhuǎn)與信息化程度，對物資保障能力起著決定性作用。多層料箱高速堆垛機(jī)憑借其在貨物高密度存儲與快速搬運(yùn)方面的卓越表現(xiàn)，與 RFID 技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的物資信息自動采集

2025-03-26 14:25:09

626

CAN報文流程解析

CAN報文流程解析，直流充電樁上的CAN通訊解析過程

2025-03-24 14:03:31

一種高效堆疊負(fù)載原型亮相：450W滿載下效率超越95%

隨著服務(wù)器（尤其是人工智能應(yīng)用）的負(fù)載電流不斷提高，而電軌電壓趨于下降，PCB上的傳導(dǎo)損耗變得越來越有害。通常認(rèn)為采用堆疊功率元件和處理功率差有可能解決該問題，特別是引入了能量交換器概念，僅用于處理功率差。

2025-03-14 13:45:00

666

柔性裝配新紀(jì)元：富唯智能以AI-ICDP驅(qū)動工業(yè)制造高效轉(zhuǎn)型

在全球制造業(yè)加速邁向智能化、個性化的今天，傳統(tǒng)裝配產(chǎn)線正面臨多重挑戰(zhàn)：產(chǎn)品迭代頻繁、定制化需求激增、人力成本攀升……如何以柔性化能力應(yīng)對市場波動，成為企業(yè)破局的關(guān)鍵。富唯智能憑借行業(yè)領(lǐng)先的柔性裝配技術(shù)，以AI-ICDP平臺為核心，打造了可重構(gòu)柔性裝配產(chǎn)線，為制造業(yè)注入高效、靈活、智能的新動能。

2025-03-13 14:33:11

715

探秘PCB多層堆疊設(shè)計，解鎖電子產(chǎn)品高性能密碼

在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，線路板多層堆疊設(shè)計堪稱電子產(chǎn)品的 “幕后英雄”。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、高性能、多功能方向不斷邁進(jìn)，線路板多層堆疊設(shè)計應(yīng)運(yùn)而生，并逐漸成為行業(yè)主流。來看看捷多邦小編今天

2025-03-06 18:17:22

789

富唯智能復(fù)合機(jī)器人：柔性裝配的革新力量

在工業(yè)領(lǐng)域邁向靈活、高效生產(chǎn)的當(dāng)下，柔性裝配成為企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵，富唯智能復(fù)合機(jī)器人憑借突出優(yōu)勢，成為工業(yè)生產(chǎn)變革的重要助力。

2025-02-27 14:59:04

599

航空裝配自動化神器Ethercat轉(zhuǎn)profient網(wǎng)關(guān)搭配機(jī)器人精準(zhǔn)控制

同時，實(shí)時數(shù)據(jù)交換和監(jiān)控使得生產(chǎn)過程更加透明，任何裝配偏差都能被及時發(fā)現(xiàn)和糾正，確保了機(jī)身裝配的質(zhì)量和一致性。通過耐達(dá)訊Profinet轉(zhuǎn)EtherCAT協(xié)議網(wǎng)關(guān)NY-PN-ECATM應(yīng)用，該航空

2025-02-26 15:49:45

485

DLPC3478配置好燒圖后，想用api修改其曝光并讓新曝光生效流程是怎樣的？

我用DLPC-API-1.10開發(fā)了個測試demo，現(xiàn)在想用api修改之前燒圖的曝光并用新的曝光重新投圖，請問最簡單的流程是怎么樣的?

2025-02-24 06:45:52

2024年中國乘用車新車OMS裝配量保持上漲態(tài)勢

2024年，中國乘用車新車OMS裝配量保持上漲態(tài)勢，全年OMS裝配量達(dá)到88.4萬輛，裝配率達(dá)到3.9%。分月度看，2024年2月-12月，OMS裝配量持續(xù)上漲，12月達(dá)到12.9萬輛；12月裝配率突破7月份的峰值，達(dá)到4.7%。

2025-02-20 14:12:59

1180

2024年1月至12月中國乘用車新車DMS裝配量與裝配率分析

2024年，中國乘用車新車DMS裝配量持續(xù)上漲，全年DMS裝配量達(dá)到370.8萬輛，同比增長83.7%；裝配率達(dá)到16.2%，同比擴(kuò)大6.6個百分點(diǎn)。分月度看，2024年2月-12月，DMS裝配

2025-02-20 09:19:03

1928

多層鋼板焊接技術(shù)探析

多層鋼板焊接技術(shù)是現(xiàn)代工業(yè)制造中不可或缺的一部分，尤其在船舶、橋梁、重型機(jī)械等大型鋼結(jié)構(gòu)的制造過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著材料科學(xué)與焊接技術(shù)的不斷進(jìn)步，多層鋼板焊接技術(shù)也在不斷地發(fā)展和完善，以

2025-02-20 08:47:12

929

PDA激光位移傳感器在半導(dǎo)體制造行業(yè)的芯片異常堆疊檢測的應(yīng)用

通過激光位移傳感器實(shí)現(xiàn)芯片堆疊異常的實(shí)時、高精度檢測，可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。

2025-02-19 09:11:32

863

2024年度中國乘用車新車HUD裝配量與裝配率概覽

2024年，中國乘用車新車HUD裝配量持續(xù)上漲，全年HUD裝配量達(dá)到354.8萬輛，同比增長63.0%；裝配率達(dá)到15.5%，同比擴(kuò)大5.2個百分點(diǎn)。分月度看，2024年2月-12月，數(shù)字鑰匙裝配

2025-02-18 14:47:38

2083

高效節(jié)能，多層PCB電路板拼板設(shè)計全攻略！

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講多層PCB電路板拼板設(shè)計規(guī)則有哪些?多層PCB電路板拼板設(shè)計規(guī)則與技巧。在電子產(chǎn)品制造中，多層PCB(印刷電路板)的設(shè)計與生產(chǎn)是不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為了提升生產(chǎn)

2025-02-18 10:05:30

1163

健翔升帶你了解PCB壓合的原理和流程

，并通過大分子鏈的擴(kuò)散和滲透，實(shí)現(xiàn)牢固的化學(xué)鍵合。 ? PP膠片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) PP膠片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 二、PCB壓合的流程? PCB壓合的流程主要包括以下幾個關(guān)鍵步驟： 1.材料準(zhǔn)備芯板：提供機(jī)械支撐，是多層PCB的基礎(chǔ)。 PP材料：起到粘合作用，是連接各層的關(guān)

2025-02-14 16:42:44

2213

突破傳統(tǒng)桎梏，富唯可重構(gòu)柔性裝配系統(tǒng)引領(lǐng)行業(yè)新變革

在當(dāng)今競爭激烈的制造業(yè)領(lǐng)域，傳統(tǒng)裝配系統(tǒng)正面臨著諸多難以突破的困境。多層控制器架構(gòu)冗余、產(chǎn)線生產(chǎn)種類單一、對人員要求過高以及標(biāo)準(zhǔn)化程度低等問題，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。而富唯智能基于 AI-ICDP 打造的可重構(gòu)柔性裝配系統(tǒng)，宛如一顆璀璨的新星，為行業(yè)帶來了全新的希望與變革。

2025-02-13 14:22:57

795