為弘揚(yáng)“持續(xù)改善、不斷提升”的質(zhì)量文化，紫光同創(chuàng)于12月6日成功舉辦“2025年QCC（質(zhì)量控制圈）活動成果匯報及優(yōu)秀成果評選活動”。本次活動聚焦員工自主創(chuàng)新實踐，旨在通過經(jīng)驗分享與成果展示，深化全員質(zhì)量意識，推動企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
2025-12-23 16:59:40
319 作為電子工業(yè)重要的部件之一，PCB樣板貼片技術(shù)在電子制造行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用和推廣。本文將著重介紹 PCB樣板貼片 的制造流程，結(jié)合應(yīng)用案例對其優(yōu)缺點進(jìn)行分析。 一、PCB樣板貼片的制造流程 PCB
2025-12-23 00:35:26103 單鍵LED觸摸控制PCBA方案開發(fā)燈控觸摸方案開發(fā)PCBA方案燈控方案支持定制尋找靈活、可靠的LED燈光控制解決方案？我們的單鍵LED觸摸控制板PCBA方案，專注于燈控觸摸方案開發(fā)，為您提供成熟穩(wěn)定
2025-12-10 17:43:28222 
在微電聲傳感器（MEMS）及精密電子封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的烙鐵焊和波峰焊已逐漸成為瓶頸。激光錫球焊接憑借其非接觸、能量密度高、熱影響區(qū)（HAZ）極小等優(yōu)勢，成為了連接微小焊盤與微型錫球的主要工藝之一。本文
2025-12-05 18:23:26397 
在精密電子制造領(lǐng)域，選擇性波峰焊的編程效率與精度直接影響著生產(chǎn)效益。傳統(tǒng)Gerber導(dǎo)入編程方式需要工程師在電腦前處理設(shè)計文件，在理論圖像上進(jìn)行編程，不僅過程繁瑣，且難以應(yīng)對實際生產(chǎn)中因板材漲縮
2025-12-05 08:54:36318 
、提升生產(chǎn)靈活性、保障產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性，以及適應(yīng)高復(fù)雜度電子產(chǎn)品的制造需求。以下從多個維度展開分析： ? 后焊工藝在PCBA加工中的重要性 一、解決特殊元器件的焊接難題 不耐高溫元件的焊接 波峰焊和回流焊的高溫環(huán)境(通常超過230℃)可能損壞熱敏
2025-12-04 09:23:29243 隨著VR產(chǎn)品全面轉(zhuǎn)向Pancake光學(xué)方案，透鏡及結(jié)構(gòu)件的尺寸公差要求更為嚴(yán)格。現(xiàn)有檢測方法的效率與穩(wěn)定性已成為制約生產(chǎn)良率提升與成本控制的關(guān)鍵因素。為解決此瓶頸，光子精密推出QM系列閃測儀解決方案，旨在實現(xiàn)對關(guān)鍵尺寸的高頻次、高重復(fù)性測量，為核心制程的質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
2025-11-28 13:36:49330 
液體倒流，導(dǎo)致MFC內(nèi)部受到污染。 AMC2100氣體質(zhì)量流量控制器 問題解決方案 產(chǎn)品返廠后，技術(shù)團(tuán)隊對受污染的MFC進(jìn)行了深度清潔與校準(zhǔn)，設(shè)備最終恢復(fù)穩(wěn)定運行。同時，服務(wù)人員向客戶強(qiáng)調(diào)了規(guī)范操作的重要性，并建議在出口處加裝單向
2025-11-25 15:03:13235 
適應(yīng)特殊應(yīng)用場景，具體原因可從以下幾個方面分析： PCBA加工把過孔堵上的原因 1. 防止焊料流動，避免短路風(fēng)險 波峰焊或回流焊過程：在焊接過程中，熔融的焊料可能通過過孔滲透到另一面，導(dǎo)致： 相鄰焊點短路：焊料從過孔溢出到其他元件引腳或焊盤上。 焊盤空洞
2025-11-17 09:19:50333 近日，邁威憑借專為新能源行業(yè)深度定制的選擇性波峰焊解決方案，成功幫助全球知名儲能逆變器制造商固德威（GoodWe）攻克大尺寸IGBT模塊焊接難題，從焊接空間、結(jié)構(gòu)兼容性到工藝穩(wěn)定性，逐一破解大尺寸
2025-11-13 11:02:32252 
過程中，激光束精準(zhǔn)作用于罐體接縫區(qū)域，通過精確的能量控制實現(xiàn)材料的瞬間熔合。這種非接觸式加工方式避免了傳統(tǒng)焊接可能產(chǎn)生的機(jī)械損傷，同時極小的熱影響區(qū)有效保持了罐體材料的原始特性，確保了包裝的完整性。 激光焊接
2025-11-12 13:42:30177 
隨著寵物經(jīng)濟(jì)的興起，智能寵物喂食器逐漸成為養(yǎng)寵家庭的剛需產(chǎn)品。其核心在于精準(zhǔn)的定時與定量控制，而這背后的關(guān)鍵技術(shù)就是PCBA加工。 寵物喂食器對PCBA的需求 智能寵物喂食器不僅要實現(xiàn)定時投喂
2025-11-11 16:16:19564 
錫渣堆成山，每月浪費上萬元？焊點虛焊、連焊頻發(fā)，返工率居高不下？波峰焊設(shè)備頻繁卡殼，訂單交期一再延誤？ 這些制造業(yè)工廠的“老大難”問題，你是否正在經(jīng)歷？當(dāng)同行靠著高效波峰焊設(shè)備實現(xiàn)“降本30%+提質(zhì)
2025-10-31 17:19:53725 
力測試機(jī)進(jìn)行PCBA電路板元器件焊接強(qiáng)度測試，為半導(dǎo)體封裝和電子組裝行業(yè)提供了一種高精度的力學(xué)測試解決方案，能夠全面評估電路板元器件的焊接質(zhì)量。 一、測試原理 推拉力測試機(jī)基于力與位移的動態(tài)反饋機(jī)制進(jìn)行工作。當(dāng)測試機(jī)對焊點
2025-10-24 10:33:37452 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中高質(zhì)量BOM要求有哪些?PCBA加工中高質(zhì)量BOM的5大核心要素。在PCBA加工中，高質(zhì)量的物料清單(BOM)是保障生產(chǎn)零失誤的核心工具。它不
2025-10-17 09:18:33595 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講怎么判斷PCBA工廠可靠性?判斷PCBA工廠可靠性的四個關(guān)鍵方面。判斷PCBA工廠的可靠性需從測試能力、生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)、質(zhì)量控制體系三大核心維度綜合評估，具體分析
2025-10-15 09:04:14373 波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適？
2025-10-13 10:28:35
)等主要焊接工序后，對部分特殊或易損元器件進(jìn)行的二次焊接操作。該工藝在提升產(chǎn)品質(zhì)量、增強(qiáng)可靠性以及滿足多樣化生產(chǎn)需求方面具有顯著優(yōu)勢，具體作用如下： ? ? PCBA加工后焊工藝優(yōu)勢與作用詳解 一、后焊工藝的核心優(yōu)勢 強(qiáng)化焊點連接，提升穩(wěn)定性 后焊工藝通過二
2025-09-30 09:02:50373 過錫帶來的損傷。 其中， 焊接溫度 ?是影響焊點質(zhì)量和可靠性的核心參數(shù)之一。本文將系統(tǒng)解析選擇性波峰焊焊接溫度的定義、工藝要求、常見問題及優(yōu)化思路，并介紹行業(yè)領(lǐng)先的? AST 埃斯特選擇性波峰焊設(shè)備 ?如何幫助企業(yè)實現(xiàn)高良率生產(chǎn)。 一、選擇性波峰焊焊接溫度的定義與作
2025-09-17 15:10:551006 那么，選擇性波峰焊和手工焊之間究竟有什么區(qū)別呢？它們各自又有哪些優(yōu)點和缺點？ 1.焊接質(zhì)量 從焊接質(zhì)量的角度來看，選擇性波峰焊通常優(yōu)于手工焊接。研究表明，選擇性波峰焊的一致性高達(dá)95%以上，而手工
2025-09-10 17:10:05636 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工焊接缺陷診斷與檢測方法有哪些?PCBA加工大焊接缺陷診斷與檢測方法。在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，焊接質(zhì)量直接影響PCBA板的可靠性和使用壽命。我們通過
2025-09-04 09:15:05573 選擇性波峰焊以其精準(zhǔn)焊接、高效生產(chǎn)和自動化優(yōu)勢，已成為SMT后段工藝中不可或缺的一環(huán)。AST埃斯特憑借領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為電子制造企業(yè)提供了強(qiáng)有力的插件焊接設(shè)備解決方案。無論是消費電子還是
2025-08-28 10:11:44775 
在電子制造智能化、精細(xì)化的趨勢下，選擇一款 高效、穩(wěn)定、可追溯 的焊接設(shè)備，是企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。
AST SEL-31 單頭選擇性波峰焊，以 精度、效率與智能化 為核心，為客戶帶來穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)力。無論是 汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制，還是消費電子，AST 都能為您提供量身定制的解決方案。
2025-08-28 10:05:39438 
高元件遮擋：BGA、QFP 等表面貼裝元件（高度＞8mm）阻礙錫波滲透 后處理成本高：橋接、連錫需人工修補(bǔ)，每片 PCB 耗時 30 秒以上 選擇性波峰焊的技術(shù)優(yōu)勢： 1.焊接質(zhì)量高：可以根據(jù)每個焊點的具體情況，精確調(diào)節(jié)焊接溫度、時間、波峰高度等參數(shù)，確保
2025-08-27 17:03:50685 將從實際生產(chǎn)角度，深度解析手工焊接在現(xiàn)代化PCBA加工中的獨特價值。 PCBA加工中手工焊接的不可替代性 一、手工焊接的三大技術(shù)優(yōu)勢 1. 精密元件加工的核心保障 - 0.3mm以下間距元件處理：針對QFN、BGA等微型封裝器件，手工焊接可精準(zhǔn)控制溫度曲線 - 異形
2025-08-26 09:19:49868 
在電子制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次微小進(jìn)步，都可能引發(fā)行業(yè)的巨大變革。AST 埃斯特作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，憑借一系列軟件著作權(quán)專利，在選擇性波峰焊及相關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新實力，為企業(yè)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量提升注入強(qiáng)大動力。
2025-08-25 10:15:03527 在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接工藝逐漸難以滿足復(fù)雜電路板的焊接需求。選擇性波峰焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，正憑借其獨特優(yōu)勢在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角，為電子制造帶來新的變革，AST 埃斯特在這一領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累與豐富實踐經(jīng)驗。
2025-08-25 09:53:25918 AST ASEL-450是一款高性能的離線式選擇性波峰焊設(shè)備，專為中小批量、多品種的PCB焊接需求設(shè)計。該機(jī)型采用一體化集成設(shè)計，將噴霧、預(yù)熱和焊接功能融為一體，不僅節(jié)省空間，還顯著降低能耗，是電子制造企業(yè)中理想的選擇性焊接設(shè)備。
2025-08-20 16:49:42647 激光本方案將詳細(xì)介紹激光焊接的解決方案，包括設(shè)備選擇、工藝優(yōu)化、質(zhì)量控制等方面，以實現(xiàn)高質(zhì)量的激光焊接。激光焊接設(shè)備的選擇1.1激光源選擇激光源是激光焊接的核心部
2025-08-19 10:19:58
0 選擇汽車電子PCBA代工廠時，應(yīng)重點關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗六大核心維度，并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評估，以下是詳細(xì)分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 PCBA測試貫穿于電子產(chǎn)品制造的全過程，從功能驗證到故障檢測，從保障批量生產(chǎn)質(zhì)量到提升售后服務(wù)效率，再到確保產(chǎn)品符合市場標(biāo)準(zhǔn)，每一個環(huán)節(jié)都不可或缺。它為電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性提供了堅實保障，降低了故障發(fā)生率和維修成本，滿足了市場需求和法規(guī)要求。
2025-08-15 16:51:57517 后焊工藝本質(zhì)上是一種手工焊接方式。操作人員借助電烙鐵，手動將電子元件焊接到印刷電路板上。這一過程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情況并不適合采用波峰焊接。與自動化程度較高的機(jī)器焊接相比，后焊加工的焊接速度相對較慢，但它憑借獨特的操作方式，在PCBA加工中占據(jù)著重要地位。
2025-08-14 17:27:52474 激光錫膏焊接是PCBA角搭焊接的理想選擇，其高精度、靈活性和自動化優(yōu)勢顯著提升焊接質(zhì)量與效率。實際應(yīng)用中需優(yōu)化錫膏涂布精度、激光參數(shù)及溫度監(jiān)控，以充分發(fā)揮工藝潛力。紫宸激光焊錫機(jī)將持續(xù)深研精密技術(shù)，進(jìn)一步拓展至5G通信、可穿戴設(shè)備等前沿領(lǐng)域 。
2025-08-08 11:22:211131 
在半導(dǎo)體制造向3nm及以下制程突破的關(guān)鍵期，氣體流量控制的精度與穩(wěn)定性直接影響晶圓良率。HORIBA D700系列氣體質(zhì)量流量控制器針對半導(dǎo)體制造工藝中的極端需求設(shè)計，涵蓋四大核心型號：D700MG、D700WR、D700uF、D700T，該系列通過模塊化架構(gòu)實現(xiàn)從實驗室研發(fā)到量產(chǎn)線的全場景覆蓋。
2025-07-28 11:18:541074 
的關(guān)鍵價值： PCBA測試的五大核心作用 1. 缺陷攔截與質(zhì)量管控 焊接過程中可能出現(xiàn)的虛焊、連錫、元件極性反接等隱患，通過ICT在線測試(In-Circuit Test)可100%識別元件參數(shù)偏差。據(jù)統(tǒng)計，未實施功能測試的PCBA產(chǎn)品，市場不良率可能高達(dá)7%-12%。 2. 功能完整性驗證
2025-07-24 09:27:25557 
與產(chǎn)品壽命。以下是確保焊接質(zhì)量的六大核心要點： 1. 溫度控制與工藝選擇 - 回流焊：適用于SMT貼片元件，需精準(zhǔn)控制溫區(qū)曲線(預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻)，避免虛焊或元件熱損傷。 - 波峰焊：用于DIP插件焊接，需調(diào)整波峰高度與焊接時間，防止焊點橋接或漏焊。
2025-07-23 09:26:221016 在工業(yè)焊接領(lǐng)域，焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可控性始終是制造企業(yè)關(guān)注的重點。傳統(tǒng)焊接過程由于強(qiáng)弧光、飛濺多、視覺受限等因素，使得操作人員和管理系統(tǒng)難以精準(zhǔn)掌握焊接實際狀態(tài)，質(zhì)量控制主要靠焊接后的檢測，今天
2025-07-22 14:13:35429 
波峰焊機(jī)作為電子制造行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，其穩(wěn)定運行直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。掌握科學(xué)的日常開啟流程和操作注意事項，是保障設(shè)備性能和生產(chǎn)安全的基礎(chǔ)。以下從開機(jī)準(zhǔn)備、開機(jī)流程、運行監(jiān)控、關(guān)機(jī)操作及日常維護(hù)五個方面詳細(xì)說明。
2025-07-18 16:52:413961 性能，還可能導(dǎo)致返工甚至報廢，從而增加生產(chǎn)成本和交期壓力。因此，快速有效地排查和解決短路問題，是保障PCBA生產(chǎn)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹PCBA生產(chǎn)中短路現(xiàn)象的原因及解決方法。 ? PCBA生產(chǎn)中的短路現(xiàn)象及常見原因 短路現(xiàn)象是指電路中兩條本應(yīng)
2025-07-11 09:35:462342 和元器件采購。在這個過程中，PCBA代工代購成為一種高效、成本控制良好的解決方案。然而，企業(yè)在進(jìn)行PCBA代工代購時，往往會遇到一些常見問題，影響項目進(jìn)度和質(zhì)量。 PCBA代工代購元器件常見問題及解決方案 一、常見問題分析 1.質(zhì)量控制問題 在PCBA代工
2025-07-09 09:38:59569 回流焊 ：精確控制焊接溫度，避免熱損傷，提升焊接質(zhì)量。 檢測設(shè)備 ：配備AOI（自動光學(xué)檢測）、X-RAY（三維透視）、SPI（錫膏檢測）等，實現(xiàn)100%全檢，缺陷率需低于0.1%（醫(yī)療行業(yè)要求）。 柔性生產(chǎn)能力 ：支持單雙/多層/FPC/軟硬結(jié)合板生產(chǎn)，滿足醫(yī)療
2025-07-01 15:29:32408 選擇工控主板PCBA代工廠家時，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性價比五大核心維度綜合評估，以下為具體分析： 一、技術(shù)能力：設(shè)備與工藝的硬實力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54494 的幾大核心優(yōu)勢
無治具焊接-簡化生產(chǎn)流程
傳統(tǒng)波峰焊是全域焊接，需要治具限制基板在焊接過程中不會變形，保護(hù)錫膏和貼片物料不被錫波沖掉。而選擇性波峰焊是通過精準(zhǔn)控制移動噴嘴，進(jìn)行單點或多點焊接，減少或不需要
2025-06-30 14:54:24
波峰焊設(shè)備作為電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，其性能的穩(wěn)定與否直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。深圳市晉力達(dá)設(shè)備的波峰焊憑借諸多優(yōu)勢，在保障焊接效果的同時，也為設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)帶來便利。做好設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)工作，不僅
2025-06-17 17:03:191362 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中為什么會出現(xiàn)冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中，冷焊問題是影響焊接質(zhì)量的常見缺陷之一。冷焊指的是焊點未完全形成牢固的金屬結(jié)合，表現(xiàn)
2025-06-16 09:20:37961 在制造行業(yè)不斷邁向智能化、高質(zhì)量發(fā)展的今天，焊接作為工業(yè)生產(chǎn)的核心工藝，其質(zhì)量控制面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)焊接質(zhì)量檢測多依賴人工經(jīng)驗和離線檢測方式，存在反應(yīng)滯后、誤判率高、效率低等問題。對此，創(chuàng)想
2025-06-14 15:29:34609 
加工中用于現(xiàn)代電子設(shè)備組件焊接的重要工藝方法。其基本原理是通過回流爐的溫度曲線控制，將預(yù)涂在焊點上的焊膏熔化并回流，從而實現(xiàn)元器件與電路板的牢固連接?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接具有高效、自動化程度高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點，是PCBA貼片加工的核心工藝之一。 影響回
2025-06-13 09:40:55662 工藝流程和質(zhì)量控制息息相關(guān)，密不可分。 SMT貼片PCBA加工的關(guān)鍵工藝 1. 設(shè)備選型 工藝的精準(zhǔn)和效率與設(shè)備性能密切相關(guān)： - 使用高性能貼片機(jī)：如自動化貼片機(jī)和高精度貼線器，可確保元件的準(zhǔn)確擺放。 - 選擇優(yōu)質(zhì)錫膏印刷設(shè)備：確保錫膏的均勻分布，避免焊接不良。 - 采用
2025-06-12 09:15:50643 正運動NR功率電感質(zhì)量控制方案應(yīng)用
2025-06-06 11:36:11642 
出線端串接電感的控制策略。根據(jù)低溫余熱發(fā)電系統(tǒng)要求,搭建PMSG矢量控制系統(tǒng),并進(jìn)行 Madab 仿真與實驗分析。實驗結(jié)果證明了MC對PMSG矢量控制的可行性和穩(wěn)定性,同時證明了串接電感環(huán)節(jié)的有效性
2025-06-04 14:50:35
的性能、焊接工藝和質(zhì)量控制等方面進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定。這些標(biāo)準(zhǔn)對于規(guī)范行業(yè)秩序、提高產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。波峰焊技術(shù)的發(fā)展趨勢隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)和電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷進(jìn)步，波峰焊技術(shù)呈現(xiàn)出以下發(fā)展趨勢：無鉛化
2025-05-29 16:11:10
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質(zhì)量對PCBA板有何影響?BGA焊接技術(shù)及其重要性。在現(xiàn)代電子制造中，BGA(球柵陣列封裝)已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計中的重要元件。由于其引腳
2025-05-14 09:44:53890 在PCBA加工里，焊接氣孔是個麻煩問題，常出現(xiàn)在回流焊和波峰焊階段。深圳貼片廠新飛佳科技總結(jié)了以下預(yù)防方法。 原料預(yù)處理：PCB和元器件若長時間暴露在空氣中，會吸收水分。焊接前進(jìn)行烘烤，能有效去除
2025-05-13 16:34:40488 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠性的重要工序。而在實現(xiàn)
2025-05-08 09:21:481289 ，為了確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，PCBA加工廠必須配備先進(jìn)的測試設(shè)備。這其中，X-RAY檢查機(jī)無疑扮演了至關(guān)重要的角色。 X-RAY檢測技術(shù)，簡而言之，是一種利用高能電子發(fā)射X射線，對樣品進(jìn)行穿透成像的技術(shù)。當(dāng)X射線穿透不同密度的物體時，會在
2025-05-07 10:29:18741 的表面處理工藝，不僅能提升PCBA板的焊接質(zhì)量，還能延長其使用壽命。以下將詳細(xì)介紹幾種常見的PCBA表面處理工藝，分析它們的優(yōu)缺點及應(yīng)用場景，幫助您做出最佳的工藝選擇。 PCBA表面處理優(yōu)缺點與應(yīng)用場景 1. HASL(熱風(fēng)整平) 優(yōu)點： - 經(jīng)濟(jì)實惠：HASL是價格
2025-05-05 09:39:431226 
來看，焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類： 元器件擺放不精準(zhǔn)：貼裝偏位或傾斜會導(dǎo)致焊點連接異常。 焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線不匹配：溫度過低易造成冷焊，過高又容易傷害
2025-04-29 17:24:59647 PCBA打樣廠家今天為大家講講PCBA加工中目檢工序流程有哪些？PCBA加工目檢的重要性和作用。在PCBA生產(chǎn)過程中，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性是生產(chǎn)中的重中之重。目檢(目視檢測)作為質(zhì)量控制
2025-04-24 09:20:591052 。深入剖析PCBA加工的成本結(jié)構(gòu)，有助于企業(yè)制定更具針對性的優(yōu)化策略。本文將從四個核心成本支出環(huán)節(jié)出發(fā)，探討其成本構(gòu)成特點及潛在優(yōu)化空間。 PCBA加工 一、焊錫材料的質(zhì)量與成本 焊錫材料作為PCBA加工中的關(guān)鍵輔材，其質(zhì)量直接影響焊接品質(zhì)與產(chǎn)品可靠性。國產(chǎn)焊錫膏與進(jìn)口
2025-04-23 16:40:41809 的反復(fù)進(jìn)行，做出堆疊起來的導(dǎo)電或絕緣層。 用來鍍膜的這個設(shè)備就叫薄膜沉積設(shè)備，制造工藝按照其成膜方法可分為兩大類：物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積（CVD）。 在沉積過程中進(jìn)行穩(wěn)定和精確的氣體控制 物理氣相沉積是Sensirion質(zhì)量流量控制器最成功的應(yīng)用場景
2025-04-16 14:25:091064 
注意以下事項：
1.使用適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">焊接劑可以有效降低焊接缺陷的發(fā)生率。
2.在選擇二次回流焊時，應(yīng)該確保元器件已經(jīng)完全預(yù)熱，避免冷熱變形的發(fā)生。
3.對焊接進(jìn)行質(zhì)量檢驗，確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定和一致性。
總之
2025-04-15 14:29:28
工業(yè)控制PCBA的抗震設(shè)計經(jīng)驗分享 在工業(yè)控制領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）作為核心組件，其穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而，工業(yè)環(huán)境往往伴隨著振動、沖擊等惡劣條件，這對PCBA的抗震性能提出了極高的要求
2025-04-14 17:51:313332 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中后焊工藝有什么優(yōu)勢和作用?PCBA加工后焊工藝的定義與作用。在現(xiàn)代電子制造中，隨著電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜，PCBA加工工藝也在不斷升級，以滿足更高的質(zhì)量
2025-04-14 09:19:55878 BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊接質(zhì)量評估面臨以下挑戰(zhàn)： 焊球內(nèi)部缺陷難以檢測
2025-04-12 16:35:00719 波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。 因此，要獲得一個優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:46:563352 
和解決焊接缺陷，保證焊接質(zhì)量和電氣性能。同時，要加強(qiáng)質(zhì)量檢測和質(zhì)量控制，確保每一個焊接環(huán)節(jié)都符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
四、PCBA可焊性檢查工具推薦
推薦一款可制造性檢查的工藝軟件：華秋DFM，可以檢查
2025-04-09 14:44:46
焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過高易
2025-04-08 10:13:471041 
在波峰焊工藝中，助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮氣波峰四類，單波峰選中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性，氮氣波峰選無鹵素。選擇時還需注意焊接溫度
2025-04-07 19:32:341209 
一站式PCBA打樣工廠今天為大家講講PCBA打樣廠家為什么要進(jìn)行PCBA老化測試?PCBA老化測試的目的及必要性。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，PCBA老化測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的重要環(huán)節(jié)之一。隨著
2025-04-03 09:32:20636 焊接作為一種關(guān)鍵的金屬連接工藝，其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的整體性能和使用壽命。因此，準(zhǔn)確檢測焊接質(zhì)量對于保障產(chǎn)品安全性和可靠性至關(guān)重要。目視檢查目視檢查是焊接質(zhì)量檢測的第一步，也是最為直觀和簡便的方法
2025-03-28 12:19:141550 
焊料在焊點上的堆積。最后，精確控制波峰焊預(yù)熱溫度和錫溫，避免溫度偏差過大導(dǎo)致焊料流動性變差。
通過上述措施，可以有效減少波峰焊點拉尖現(xiàn)象的發(fā)生，提高焊接質(zhì)量。上海鑒龍電子工程有限公司作為電子制造設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)廠商，致力于為客戶提供高質(zhì)量的波峰焊設(shè)備和相關(guān)的技術(shù)支持，幫助客戶解決生產(chǎn)過程中遇到的各種問題。
2025-03-27 13:43:30
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊在PCBA生產(chǎn)中的應(yīng)用有哪些?PCBA加工選擇波峰焊的注意事項。在PCBA生產(chǎn)過程中，波峰焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接工藝，尤其適用于雙面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341117 本文通過矢量控制策略采用 id=0 控制方案快速準(zhǔn)確地控制轉(zhuǎn)矩，實現(xiàn)調(diào)速系統(tǒng)具有較高的動態(tài)性能。并利用了 Matlab 工具對永磁同步電機(jī)矢量控制系統(tǒng)在空載起動、轉(zhuǎn)速突變、負(fù)載突變進(jìn)行了仿真研究。
點擊附件可直接打開查看全文*附件：永磁同步電機(jī)矢量控制策略分析.docx
2025-03-20 12:57:37
RFID技術(shù)在生產(chǎn)過程質(zhì)量控制與檢測中發(fā)揮著重要作用。它不僅提高了數(shù)據(jù)采集和生產(chǎn)跟蹤的準(zhǔn)確性和效率，還實現(xiàn)了質(zhì)量檢測結(jié)果的綁定和預(yù)防性維護(hù)。同時，RFID技術(shù)還具有高效性、準(zhǔn)確性、實時性、透明性、可擴(kuò)展性和靈活性等諸多優(yōu)勢。
2025-03-18 14:35:06599 在制造業(yè)的飛速發(fā)展進(jìn)程中，焊接工藝作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)的革新直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。從傳統(tǒng)的回流焊、波峰焊，到如今的激光錫球焊錫技術(shù)，每一次技術(shù)的迭代都推動著制造業(yè)向更高水平邁進(jìn)。大研智造激光
2025-02-24 10:47:10779 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片加工技術(shù)憑借其高效性和精準(zhǔn)性，已成為電子元件組裝的主流方式。然而，隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度的不斷提升，對貼片加工的質(zhì)量控制提出了更高的要求。確保每一顆元件精準(zhǔn)到位，不僅關(guān)乎產(chǎn)品
2025-02-20 14:40:30892 焊接和測試，形成具有特定功能的電子模塊。由于PCBA板加工涉及多個步驟和工藝，因此需要遵循嚴(yán)格的規(guī)則以確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
2025-02-18 17:46:20799 的匹配性、焊接工藝的選擇以及焊接過程中的熱影響區(qū)等多方面因素。本文將從焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素和檢測方法兩個方面進(jìn)行綜述。
### 關(guān)鍵因素
#### 1. 材料選擇
焊接材料
2025-02-18 09:17:321436 
焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能和壽命。隨著科技的發(fā)展，實時監(jiān)測技術(shù)在焊接過程中的應(yīng)用日益廣泛，不僅提高了焊接的質(zhì)量，還降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率。然而，這項技術(shù)
2025-02-18 09:15:45942 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過程中，焊接是一個至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531755 在現(xiàn)代交通工程建設(shè)中，瀝青作為重要的道路材料，其生產(chǎn)質(zhì)量直接影響到工程的耐久性和安全性。因此，如何有效管理瀝青拌合站，確保生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，成為了行業(yè)內(nèi)亟待解決的問題。本文將探討瀝青拌合站管理
2025-02-08 17:10:09598 
進(jìn)行查驗，常規(guī)的器件貼裝錯漏反和焊接質(zhì)量可以進(jìn)行無漏洞的檢查。 人工檢查更多的是針對后段的特殊和重點工序，比如點膠，三防，非標(biāo)器件的焊接等等需要人工肉眼主觀判斷的； ICT檢測： ICT檢測，也叫在線檢測，主要用于電腦主板，汽車產(chǎn)品等等精密復(fù)雜的
2025-02-08 11:35:38523 一、波峰焊 —— 電子制造的幕后英雄 在當(dāng)今這個電子產(chǎn)品無處不在的時代，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，到家中的智能家電，再到工業(yè)生產(chǎn)中的各類控制設(shè)備，無一不依賴著精密的電路板來實現(xiàn)其復(fù)雜的功能。而在
2025-02-08 11:34:511700 
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩(wěn)定，就必須對焊接質(zhì)量展開嚴(yán)格
2025-02-07 14:00:05998 
、管理手段落后等因素，傳統(tǒng)的大壩壓實質(zhì)量控制常常面臨困難。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，水庫大壩安全監(jiān)測系統(tǒng)逐漸成為提升大壩壓實質(zhì)量控制的有效手段。 ???????一、大壩施工環(huán)境復(fù)雜，壓實質(zhì)量控制困難 ???????大壩的建設(shè)環(huán)
2025-01-22 17:41:29619 
在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中，焊接技術(shù)作為連接車身各部件的核心工藝，其重要性不言而喻。焊接質(zhì)量直接影響到汽車的整體性能和安全性，因此，對焊接過程的數(shù)據(jù)進(jìn)行深度分析，不僅能夠幫助制造商優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率
2025-01-21 15:53:03824 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個元件的關(guān)鍵步驟?；亓骱负?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點和適用場景。 一、回流焊 回流焊是一種無鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054967 焊點熱量分布監(jiān)測儀作為現(xiàn)代焊接技術(shù)中的重要工具，其在確保焊接質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率方面發(fā)揮著不可替代的作用。隨著制造業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)要求的不斷提高，如何實現(xiàn)焊接過程中的溫度精確控制成為了一個亟待解決
2025-01-18 10:40:25731 隨著工業(yè)4.0時代的到來，智能化、自動化技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛，尤其是在焊接領(lǐng)域。焊接作為制造業(yè)中不可或缺的工藝之一，其效率和質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的最終性能。為了滿足市場對高質(zhì)量、高效率焊接產(chǎn)品的需求，智能焊接參數(shù)分析儀應(yīng)運而生，成為提升焊接效率與質(zhì)量的關(guān)鍵工具。
2025-01-18 10:38:57759 生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量方面展現(xiàn)出非凡的能力。阿丘科技「AI干貨補(bǔ)給站」推出《AI自動化生產(chǎn)：深度學(xué)習(xí)在質(zhì)量控制中的應(yīng)用》文章，探討深度學(xué)習(xí)在自動化生產(chǎn)中的四大核心
2025-01-17 16:35:421296 
的精度和效率需求。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，多功能焊接能量監(jiān)測儀應(yīng)運而生，它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)焊接過程中的精準(zhǔn)控制，還能顯著提高焊接效率，確保焊接質(zhì)量。
多功能焊接能量監(jiān)測儀是?
2025-01-15 14:11:16729 受熱，提升了焊接質(zhì)量并減少了缺陷。需要注意控制熱風(fēng)量與風(fēng)速以防過熱。
3、氣相焊接（VPS）
使用惰性氣體（如氮氣或氦氣）保護(hù)電路板免于氧化，提高焊接質(zhì)量，減少錫珠和錫球現(xiàn)象。此方法依賴專門的焊接
2025-01-15 09:44:32
焊接缺陷，如虛焊、連錫和少錫等，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下將從存放和投料兩個方面詳細(xì)介紹濕敏元件的管理方法。 PCBA加工中濕敏元件的管理方法 一、存放管理 1. 濕氣敏感性等級(MSL) 每種濕敏元件都有其濕氣敏感性等級(MSL，Moisture Sensitivity Level)，
2025-01-13 09:29:593743 焊接技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色，無論是汽車制造、航空航天還是建筑行業(yè)，高質(zhì)量的焊接都是確保產(chǎn)品性能和安全性的關(guān)鍵。然而，焊接過程中產(chǎn)生的高溫、高壓等極端條件，不僅對材料本身提出
2025-01-13 09:12:57703 隨著制造業(yè)的不斷進(jìn)步，智能化技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，其中智能焊接壓力監(jiān)測系統(tǒng)作為提升焊接質(zhì)量和效率的關(guān)鍵技術(shù)，正逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點。該系統(tǒng)通過實時監(jiān)測焊接過程中的壓力變化，結(jié)合先進(jìn)的算法
2025-01-11 08:59:24762 隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，焊接作為制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一，其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和生產(chǎn)成本。為了更好地控制焊接過程，確保每一個焊點都能達(dá)到預(yù)期的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，焊點能量實時檢測儀應(yīng)運而生。這種
2025-01-11 08:58:46721 在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，焊接技術(shù)的應(yīng)用極為廣泛，從汽車制造到航空航天，從家用電器到建筑結(jié)構(gòu)，幾乎無處不在。然而，焊接過程中溫度的控制是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不恰當(dāng)?shù)臏囟炔粌H會影響焊縫的質(zhì)量，還可
2025-01-10 09:16:00717 焊接是現(xiàn)代制造業(yè)中不可或缺的一項技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車、船舶、航空航天以及建筑等領(lǐng)域。然而，焊接過程中的電壓波動會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響，甚至可能導(dǎo)致安全隱患。因此，焊接電壓波動監(jiān)測器作為確保焊接質(zhì)量
2025-01-08 09:02:45797 有著直接的影響。為了更好地控制這些因素，提高焊接質(zhì)量，數(shù)字焊接能量分析儀應(yīng)運而生，成為精準(zhǔn)控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵工具。
數(shù)字焊接能量分析儀是一種集成了傳感器技術(shù)、數(shù)
2025-01-07 11:42:08753
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