光模塊的作用是進行光電和電光轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳輸后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

光電轉(zhuǎn)換聽似簡單，但是達到這個轉(zhuǎn)換需要很復雜的過程，而每個過程也都需要不同的器件去完成，每個器件缺一不可，那么光模塊內(nèi)部包含哪些器件呢？

光模塊的主要器件包括：

①CDR(Clock and Data Recovery) 即時鐘恢復功能，傳輸?shù)侥K的信號提取時鐘信號，并找出時鐘信號和數(shù)據(jù)中間的相關(guān)關(guān)系。一般時鐘恢復功能在長距離的傳輸中運用。

②LDD( Laser Diode Driver) ：將CDR的輸出信號，轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的調(diào)制信號，驅(qū)動激光器發(fā)光。不同類型的激光器需要選擇不同類型的LDD 芯片。在短距的多模光模塊中,如100G SR4，一般來說CDR 和LDD 是集成在同一個芯片上的。

③TOSA，實現(xiàn)電信號到光信號的轉(zhuǎn)換，主要包括激光器、MPD 、TEC 、隔離器、Mux 、耦合透鏡等器件，有TO-CAN 、Gold-BOX 、COC（chip on chip) 、COB(chip on board) 等封裝形式。對應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心的光模塊，為了節(jié)省成本，TEC 、MPD 、隔離器都不是必備項。Mux 也僅在需要波分復用的光模塊中。此外，有些光模塊的LDD 也封裝在TOSA 中。

④ROSA，實現(xiàn)光信號到電信號的轉(zhuǎn)換，主要包括PD/APD 、DeMux 、耦合組件等，封裝類型一般和TOSA 相同。PD 用于短距、中距的光模塊，APD 主要應(yīng)用于長距光模塊。

⑤TIA( Transimpedance amplifier)，配合探測器使用。探測器將光信號轉(zhuǎn)換為電流信號，TIA 將電流信號處理成一定幅值的電壓信號，我們可以將它簡單的理解為一個大電阻。

⑥LA(Limiting Amplifier) ，TIA 輸出幅值會隨著接收光功率的變化而改變，LA 的作用就是將變化的輸出幅值處理成等幅的電信號，給CDR 和判決電路提供穩(wěn)定的電壓信號。高速模塊中，LA 通常和TIA 或CDR 集成在一起。

⑦MCU，負責底層軟件的運行、光模塊相關(guān)的DDM 功能監(jiān)控及一些特定的功能。DDM 監(jiān)控主要實現(xiàn)對溫度、Vcc 電壓、Bias 電流、Rx power 、Tx power 5 個模擬量的信號進行實時監(jiān)測，通過這些參數(shù)判斷光模塊的工作狀況，便于光通信鏈路的維護。

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