全球疫情高溫不減，芯片缺貨愈演愈烈，窘困之中，半導(dǎo)體領(lǐng)域最近傳出一則好消息：全球汽車零部件供應(yīng)商博世集團(tuán)（BOSCH）位于德國德累斯頓的新晶圓廠開業(yè)了！

據(jù)悉，該工廠實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動優(yōu)化，投入運(yùn)營后將主攻車用芯片制造，旨在為連接和電動汽車提供支持。在全球“缺芯”愈演愈烈的大背景下，這無疑是給汽車半導(dǎo)體市場打了一針強(qiáng)心劑。

這座價(jià)值約為10億歐元的高新技術(shù)工廠，是博世130多年歷史上總額最大的單筆投入，彰顯了其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視。

據(jù)了解，德累斯頓晶圓廠自2018年6月開始施工建設(shè)，占地面積約為10萬平方米。2019年下半年，德累斯頓晶圓廠完成外部施工，其建筑面積達(dá)到7.2萬平方米。隨后，博世進(jìn)行了工廠內(nèi)部施工，并在無塵車間安裝了首批生產(chǎn)設(shè)備。2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動試生產(chǎn)。在最后的建設(shè)階段，德累斯頓晶圓廠將聘用700名員工，負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理和監(jiān)測以及機(jī)器設(shè)備維護(hù)工作。

事實(shí)上，博世目前在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導(dǎo)體工廠。而之所以選擇在德累斯頓建設(shè)第二個晶圓廠，是因?yàn)檫@項(xiàng)投入將有助于推動博世、德國乃至歐洲，甚至整個半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。

據(jù)介紹，德累斯頓晶圓廠主要是做300毫米（12英寸）的晶圓技術(shù)，單個晶圓可產(chǎn)生3.1萬片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術(shù)將使博世進(jìn)一步提升規(guī)模效益，并鞏固其在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。此外，全自動化生產(chǎn)和機(jī)器設(shè)備之間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換，還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生產(chǎn)效率。

不過，在談及新工廠能否緩解全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的問題時(shí)，博世集團(tuán)董事會主席沃爾克馬爾?鄧納爾博士表示，我們自產(chǎn)的芯片，毫無疑問能夠幫助全球半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象得到一些緩解，但我們不可能生產(chǎn)所有ECU所需的芯片、傳感器。換句話說，德累斯頓晶圓廠確實(shí)可以起到一定的緩解作用，但無法靠一己之力解決全球半導(dǎo)體的短缺現(xiàn)狀。

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