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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>中國(guó)一旦攻克芯片技術(shù)難題,芯片會(huì)降價(jià)嗎

中國(guó)一旦攻克芯片技術(shù)難題,芯片會(huì)降價(jià)嗎

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攜手行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),磐時(shí)深度賦能黑芝麻智能高端智駕芯片安全

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【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI芯片的需求和挑戰(zhàn)

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78E052D使用通用編程器設(shè)置了 MOVC-0 和 LockBit-0 并刷新了芯片,下次是否可以刷新?

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2025-07-03 11:37:062138

美取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件出口限制 西門子已恢復(fù)中國(guó)客戶對(duì)其軟件和技術(shù)的全面訪問(wèn)

據(jù)央視新聞報(bào)道,美國(guó)已取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制。 據(jù)悉,在當(dāng)?shù)貢r(shí)間的7月2日德國(guó)西門子證實(shí)了該消息,德國(guó)西門子稱收到美國(guó)政府通知已取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制;可以出口。目前德國(guó)西門子已
2025-07-03 11:22:162331

芯片相關(guān)知識(shí)交流分享

已經(jīng)擁有批成熟的工業(yè)芯片企業(yè),技術(shù)越來(lái)越成熟,廠商越來(lái)越多,但總體比較分散,還未形成合力,綜合競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)外大廠對(duì)比起來(lái)還需要多學(xué)習(xí),產(chǎn)品仍然集中在中低端市場(chǎng)。中國(guó)本土工業(yè)芯片廠商,產(chǎn)品還是以功率器件
2025-07-03 09:54:01

國(guó)際首創(chuàng)新突破!中國(guó)團(tuán)隊(duì)以存算體排序架構(gòu)攻克智能硬件加速難題

2025 年 6 月 25 日,北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)在智能計(jì)算硬件方面取得領(lǐng)先突破,國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)了基于存算技術(shù)的高效排序硬件架構(gòu) (A fast and reconfigurable
2025-07-02 16:50:21679

概倫電子亮相臺(tái)積電2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)

近日,備受矚目的臺(tái)積電2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國(guó)際會(huì)議中心舉行。本次研討會(huì)匯集國(guó)內(nèi)頂尖芯片設(shè)計(jì)公司及生態(tài)合作伙伴,作為國(guó)內(nèi)首家
2025-06-30 17:42:482103

攀登者 | 中移芯昇通信芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的衛(wèi)星通信征程

攻堅(jiān)淬煉。挑戰(zhàn)與突破:攻堅(jiān)克難的征途XINSHENG研發(fā)階段:破壁核心技術(shù),定義產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)揚(yáng)拼搏精神,全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技術(shù)難題,在高低
2025-06-26 17:06:091289

文了解先進(jìn)封裝之倒裝芯片技術(shù)

裂,芯片本身無(wú)法直接與印刷電路板(PCB)形成電互連。封裝技術(shù)通過(guò)使用合適的材料和工藝,對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù),同時(shí)調(diào)整芯片焊盤的密度,使其與PCB焊盤密度相匹配,從而實(shí)
2025-06-26 11:55:18786

Hi8000外圍簡(jiǎn)單2.7-40V升壓芯片原廠技術(shù)支持智芯級(jí)代理聚能芯半導(dǎo)體

。? 多重防護(hù),安全無(wú)憂:逐周期限流保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)三重防線,一旦觸發(fā)立即關(guān)閉 GATE 輸出,全方位守護(hù)電源系統(tǒng)與負(fù)載安全,為設(shè)備運(yùn)行筑牢安全屏障。? Hi8000,不僅是芯片,更是
2025-06-18 16:22:32

華為任正非:?jiǎn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片落后美國(guó)一代,集群讓算力追平美國(guó)先進(jìn)產(chǎn)品/Q1全球晶圓代工TOP10出爐/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)

在談到美國(guó)封殺華為昇騰AI芯片的時(shí)候,對(duì)華為有何影響?任正非直率的說(shuō):“中國(guó)芯片的公司很多,許多都做得不錯(cuò),華為是其中家。美國(guó)夸大了華為的成績(jī),華為還沒(méi)有那么厲害。要努力才能達(dá)到他們的評(píng)價(jià)。我們
2025-06-11 09:19:048214

Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測(cè)試中的應(yīng)用

在當(dāng)前的國(guó)際國(guó)內(nèi)形勢(shì)下,中國(guó)一直在加大對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度,加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè),突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。
2025-06-09 16:05:441375

NVIDIA B30芯片的核心解讀

以下是關(guān)于NVIDIA B30芯片的核心解讀,綜合最新行業(yè)信息與分析: 、 產(chǎn)品定位:中國(guó)特供的“精準(zhǔn)閹割版”? ? ? 設(shè)計(jì)目標(biāo) ? 專為中國(guó)市場(chǎng)定制,旨在規(guī)避美國(guó)出口管制(如H20芯片被禁
2025-06-05 14:44:423187

維信諾攻克AMOLED制造工藝業(yè)界難題

在全球顯示產(chǎn)業(yè)加速向高端化、智能化升級(jí),邁向下個(gè)時(shí)代背景下,維信諾協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈攻克困擾AMOLED制造工藝業(yè)界難題,以高水平創(chuàng)新“刷新”高質(zhì)量制造標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)新興顯示產(chǎn)業(yè)升維發(fā)展。近日,維信諾受邀
2025-05-20 11:35:52865

芯片制造中自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)介紹

但當(dāng)芯片做到22納米時(shí),工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫接觸孔時(shí),稍有點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。 自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)(SAC) ,完美解決了這個(gè)難題。
2025-05-19 11:11:301316

新紫光集團(tuán)與中國(guó)一汽達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,新紫光集團(tuán)與中國(guó)一汽在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。新紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)李濱,中國(guó)一汽董事長(zhǎng)、黨委書記邱現(xiàn)東,共同出席見證協(xié)議的簽署,并就推動(dòng)戰(zhàn)略合作落實(shí)落地進(jìn)行深入交流。新紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁兼紫光智行董事長(zhǎng)陳杰,中國(guó)一汽黨委常委、副總經(jīng)理高璞,作為雙方代表進(jìn)行簽約。
2025-05-17 14:07:171128

文詳解多芯片封裝技術(shù)

芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846

芯片點(diǎn)膠封裝#

芯片
漢思新材料發(fā)布于 2025-04-15 11:36:47

文詳解多芯片堆疊技術(shù)

芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn),順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)存在定差異。
2025-04-12 14:22:052562

是德科技芯片技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)亮點(diǎn)回顧

日前,由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯(lián)合主辦的 “促進(jìn)芯發(fā)展 走進(jìn)科學(xué)城暨芯片技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)”在張江芯片測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)(上海市浦東新區(qū)秋月路26號(hào)6號(hào)樓)成功舉辦,會(huì)議聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2025-04-10 11:18:281283

谷景電子攜手平高集團(tuán)攻克光伏電感難題

在光伏新能源領(lǐng)域,技術(shù)的每次突破都為綠色能源的發(fā)展注入新的活力。平高集團(tuán)作為行業(yè)內(nèi)的中流砥柱,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新有著極高的要求。在次光伏項(xiàng)目中,平高集團(tuán)對(duì)磁環(huán)電感提出了嚴(yán)苛的技術(shù)參數(shù)要求,而谷景電子憑借專業(yè)的技術(shù)實(shí)力,成功攻克難題,雙方攜手書寫了段合作佳話。
2025-04-10 11:14:10700

帶你文了解芯片開封技術(shù)

芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是種對(duì)完整封裝的集成電路(IC)芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實(shí)驗(yàn)
2025-04-07 16:01:121120

芯片封裝:技術(shù)革新背后的利弊權(quán)衡

芯片封裝(MCP)技術(shù)通過(guò)將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單封裝體,已成為高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包括性能提升、空間優(yōu)化、模塊化設(shè)計(jì)靈活性,但面臨
2025-04-07 11:32:241978

【「芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片的封裝和測(cè)試

引出點(diǎn)與信號(hào)引腳用引線連接起來(lái),這項(xiàng)工作稱為引線鍵合,如下圖所示。 塑封壓模 在使用引線鍵合技術(shù)把裸片上的信號(hào)引出點(diǎn)與信號(hào)引腳連接后,就要給裸片和引線加蓋層保護(hù)殼,也就是進(jìn)行塑料封裝的壓模,簡(jiǎn)稱塑封
2025-04-04 16:01:02

【「芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】從deepseek看今天芯片發(fā)展

近日有幸得到本關(guān)于芯片制造的書籍,剛打開便被npu章節(jié)吸引,不禁感嘆芯片發(fā)展速度之快令人咂舌:如deepseek搬強(qiáng)大的人工智能,也能運(yùn)行在嵌入式soc板卡了! 這里先看書里是怎么介紹npu
2025-04-02 17:25:48

【「芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造

光掩膜版 光掩膜版使芯片設(shè)計(jì)與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介,可以看作芯片設(shè)計(jì)公司傳遞給芯片制造廠的用于制造芯片的“底片”或“母版”。 光掩膜版主要由基板和不透光材料組成?;迨?b class="flag-6" style="color: red">一塊光學(xué)性能非常好的適應(yīng)
2025-04-02 15:59:44

【「芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片如何設(shè)計(jì)

,SoC芯片的電路規(guī)模巨大、共嗯那個(gè)超級(jí)復(fù)雜,它們般由外購(gòu)的IP和設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路模塊組合而成。SoC芯片設(shè)計(jì)這的主要工作是熟悉外購(gòu)IP,設(shè)計(jì)自己的電路模塊,并把它們之間的電信號(hào)互連起來(lái),最后進(jìn)行全
2025-03-29 20:57:53

【「芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】圖文并茂,全面詳實(shí),值得閱讀的芯片科普書

產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)是安全保障,定要有,同時(shí)又要積極產(chǎn)于國(guó)際產(chǎn)業(yè)合作, 另外附錄中介紹的芯片發(fā)展史介乎貢獻(xiàn)人員,中國(guó)相關(guān)行業(yè)奠基人,重大事件等也可以翻翻,可以用這些名人大事激勵(lì)自己,作為從業(yè)人員做好自己的工作也是種貢獻(xiàn),保持不斷學(xué)習(xí),應(yīng)用到工作當(dāng)中去也是從業(yè)人員的自豪。
2025-03-27 16:07:12

PD協(xié)議芯片+充電管理+升壓芯片:三芯聯(lián)動(dòng),解鎖Type-C快充升壓整套方案

迭代。例如,無(wú)人機(jī)需快速補(bǔ)充高容量電量卻受限于散熱與安全管控;電動(dòng)工具在戶外作業(yè)時(shí),常因?qū)S贸潆娖骷嫒菪圆疃╇娭袛?;筋膜槍、拉桿音箱等多串電池設(shè)備則面臨充電慢、壽命短等頑疾。?本文將以PD協(xié)議芯片ECP5701、充電管理芯片與升壓芯片FP5207的三維協(xié)同方案為核心,解析如何通過(guò)功能互補(bǔ)攻克上述難題。
2025-03-25 11:48:481251

【「芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】初識(shí)芯片樣貌

) 微控制器(MCU)是小型電子產(chǎn)品和電子系統(tǒng)的控制中心。MCU按照內(nèi)部程序的存儲(chǔ)形式可分為以下三種類型:掩膜型(Mask)MCU在出廠時(shí),程序已固化在芯片內(nèi)部,程序功能不可變化;次性編程型(OTP)MCU
2025-03-23 09:47:39

雙核鎖步技術(shù)在汽車芯片軟錯(cuò)誤防護(hù)中的應(yīng)用詳解

摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯(cuò)誤難點(diǎn)及攻克方向,然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯(cuò)誤的重要性
2025-03-21 22:58:28940

破解散熱難題!石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行

50%。因此,高效散熱技術(shù)對(duì)于維持高功率大尺寸芯片的穩(wěn)定、高效運(yùn)行至關(guān)重要。近年來(lái),石墨烯導(dǎo)熱墊片作為種新興的散熱技術(shù),正逐漸嶄露頭角,為解決這難題提供了新的
2025-03-21 13:11:152257

世強(qiáng)硬創(chuàng)與米德方格合作,能否助力國(guó)產(chǎn)芯片突破“卡脖子”難題?

在智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”難題。 世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)依托覆蓋超1200家原廠的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài),為米德方格提供了全鏈路研發(fā)支持。米德方格的核心技術(shù)資源已全面上線該平臺(tái),工程
2025-03-20 17:02:17780

航順芯片用于生活模式# 芯片# 航順

芯片
jf_17898979發(fā)布于 2025-03-14 14:40:15

互聯(lián)互通 “快”人步#芯片 #國(guó)產(chǎn)芯片#

芯片
芯佰微電子發(fā)布于 2025-03-12 11:18:33

stm32cubeide生成的lwip網(wǎng)絡(luò)通訊任務(wù)跑起來(lái)都很正常,為什么一旦加獨(dú)立看門狗之后就會(huì)卡死呢?

stm32cubeide生成的lwip網(wǎng)絡(luò)通訊任務(wù)跑起來(lái)都很正常,為什么一旦加獨(dú)立看門狗之后就會(huì)卡死?
2025-03-10 07:29:04

EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025已正式開啟

EDA2俠客島簡(jiǎn)介 EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025由EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制(EDA2)主辦,由上海電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化發(fā)展促進(jìn)會(huì)作為執(zhí)行單位承辦。旨在探索EDA企業(yè)難題,助力EDA人才成長(zhǎng)為核心愿景
2025-03-05 21:30:05

美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道,美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布份報(bào)告說(shuō),2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中國(guó)研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國(guó)家,中國(guó)在高被
2025-03-05 14:32:591780

熱管理在芯片封裝中的重要性

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測(cè)各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會(huì)悶熱,從而優(yōu)化設(shè)計(jì)布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問(wèn)題,改動(dòng)代價(jià)就會(huì)非常高。
2025-03-03 11:33:281059

同步整流芯片U7110W優(yōu)化控制關(guān)斷損耗

同步整流芯片U7110W優(yōu)化控制關(guān)斷損耗同步整流芯片會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路中的相關(guān)參數(shù),比如電壓、電流等信號(hào)。一旦檢測(cè)到滿足開通或者需要關(guān)斷的條件,芯片內(nèi)部的控制電路會(huì)生成個(gè)驅(qū)動(dòng)或者關(guān)斷信號(hào),以確保電路
2025-02-27 16:17:42715

翱捷科技ASR1903通過(guò)中國(guó)聯(lián)通芯片認(rèn)證

中。中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通運(yùn)營(yíng)商芯片入庫(kù)認(rèn)證測(cè)試的先后順利完成,充分證明了搭載ASR1903芯片平臺(tái)的終端產(chǎn)品已具備優(yōu)異的RedCap通信性能與高質(zhì)量產(chǎn)品體驗(yàn),為RedCap技術(shù)的規(guī)?;逃煤彤a(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2025-02-26 13:34:342339

午芯芯科技國(guó)產(chǎn)電容式MEMS壓力傳感器芯片突破卡脖子技術(shù)

科技MEMS壓力芯片是由哈爾濱工業(yè)大學(xué)、沈陽(yáng)理工大學(xué)的多位博導(dǎo)、教授老師帶領(lǐng)的科研團(tuán)隊(duì),進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化,突破了歐美對(duì)中國(guó)MEMS壓力芯片卡脖子技術(shù),擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,已獲得授權(quán)10
2025-02-19 12:19:20

名單公布!【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.57】芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)

的諸多困難?!?b class="flag-6" style="color: red">芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)》全景式講解了芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)與應(yīng)用的過(guò)程,并對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析,告訴讀者技術(shù)難題是如何解決的,堅(jiān)持正確的方向就能走向成功。 本書作者趙秋奇就是位資深技術(shù)
2025-02-17 15:43:33

SM5102芯片解決干電池難題,3A大電流供電,設(shè)備續(xù)航飆升

SM5102 芯片解決干電池難題,3A 持續(xù)放電、1A 快充,有全場(chǎng)景安全防護(hù)與智能功耗管理,能無(wú)感替代干電池
2025-02-15 16:04:131584

黑芝麻智能A1000芯片汽平臺(tái)定點(diǎn)

近日,黑芝麻智能宣布其華山?A1000家族芯片再次獲得中國(guó)一汽集團(tuán)的平臺(tái)定點(diǎn)。此次合作覆蓋了汽旗下的多款燃油車和新能源車型,標(biāo)志著黑芝麻智能在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的實(shí)力得到了行業(yè)巨頭的進(jìn)步認(rèn)可
2025-02-11 15:32:23910

電極板之間放電會(huì)導(dǎo)致DAC7744被燒壞,怎么解決?

求助關(guān)于電極板之間放電會(huì)導(dǎo)致DA芯片被燒壞的問(wèn)題。圖中上下極板之間在正常工作時(shí)的電壓在15KV左右,高壓放大器限流為20KV,所有的接地都是匯總后通過(guò)同點(diǎn)接地,一旦極板間放電電路板上
2025-02-05 08:04:16

慧能泰推出PD快充芯片HUSB382C

為了助力各位實(shí)現(xiàn)2025年的小目標(biāo),慧能泰特別推出了款“零外圍”的PD快充芯片HUSB382C,攻克了長(zhǎng)期困擾多口方案外圍電路復(fù)雜、布線困難、發(fā)熱量大等難題,實(shí)現(xiàn)A+C快充方案的重大突破!
2025-01-14 10:00:282787

ADS1248一旦配置Burnout Current,檢測(cè)到的值精度降低了很多,為什么?

跪求指點(diǎn),據(jù)芯片手冊(cè)里介紹,Burnout Current是用來(lái)檢測(cè)前端傳感器失效的,但是現(xiàn)在設(shè)計(jì)RTD檢測(cè)模塊時(shí),不配置Burnout Current檢測(cè)精度很高,但是一旦配置Burnout Current,檢測(cè)到的值精度降低了很多(采樣值偏大)。是不是配置有問(wèn)題,這塊配置有沒(méi)有注意的地方,謝謝
2025-01-10 13:52:55

dac8560初始化使用外部基準(zhǔn)后,一旦往dac里寫數(shù)據(jù)就輸出3.3v,為什么?

現(xiàn)在使用dac8560,電路圖如圖,使用端口模擬spi,現(xiàn)在問(wèn)題是,初始化使用外部基準(zhǔn)后,此時(shí)輸出為0v,一旦往dac里寫數(shù)據(jù)就輸出3.3v,下圖是信號(hào)時(shí)序,第個(gè)圖是寫入指令,使用外部2.5v
2025-01-08 08:20:15

芯片封裝與焊接技術(shù)

? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135

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