電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)日前,據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,美國(guó)特朗普政府已要求EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)相關(guān)公司停止對(duì)中國(guó)大陸的支持與服務(wù),部分技術(shù)類網(wǎng)站已經(jīng)對(duì)中國(guó)區(qū)用戶關(guān)閉訪問(wèn)權(quán)限。 ? EDA被譽(yù)為
2025-05-30 01:03:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)5月23日,比亞迪汽車推出促銷活動(dòng),涉及王朝網(wǎng)、海洋網(wǎng)在內(nèi)的22款智駕版車型參與降價(jià)活動(dòng),最高優(yōu)惠可達(dá)5.3萬(wàn)元。消息一出,業(yè)內(nèi)紛紛表示,這是新能源汽車市場(chǎng)在智駕車型上
2025-05-28 09:02:26
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解決方案,助力企業(yè)攻克驗(yàn)證難題,用質(zhì)量搶占市場(chǎng)先機(jī)。行業(yè)觀察:多維需求下的市場(chǎng)變量當(dāng)前,芯片產(chǎn)業(yè)處于技術(shù)迭代與市場(chǎng)擴(kuò)張的交叉口,機(jī)遇背后,是更加嚴(yán)苛的交付標(biāo)準(zhǔn)。1、汽
2025-12-25 11:44:59
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近日,愛(ài)芯元智M57系列芯片榮獲金球獎(jiǎng)“年度量產(chǎn)首創(chuàng)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)基于技術(shù)/產(chǎn)品方案的 “首創(chuàng)性” 與 “量產(chǎn)可行性” ,聚焦攻克量產(chǎn)落地的核心難題,并轉(zhuǎn)化為用戶可感知的實(shí)際價(jià)值。量產(chǎn)首創(chuàng),更是為產(chǎn)業(yè)樹立技術(shù)量產(chǎn)新標(biāo)桿,推動(dòng)普及并重新定義細(xì)分市場(chǎng)的新賽道。
2025-12-23 16:51:52
211 ATH8809 智能語(yǔ)音處理芯片宣傳文檔——內(nèi)置DSP核心,重塑全雙工通話新體驗(yàn)一、產(chǎn)品概述:高效解決語(yǔ)音通訊核心痛點(diǎn)ATH8809是一款搭載高性能DSP核心的專業(yè)語(yǔ)音處理芯片,憑借獨(dú)特高效的算法
2025-12-23 16:30:05
新能源汽車越跑越遠(yuǎn)、充電越來(lái)越快,背后離不開車載磁性元件與電源的 “默默發(fā)力”。然而,隨著電源功率一路飆升,車載磁性元件一旦熱量散不出去,不僅會(huì)讓電源效率跳水、壽命縮短,甚至可能引發(fā)安全風(fēng)險(xiǎn)。而車載
2025-12-22 14:26:17
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電源管理芯片是電子設(shè)備的“能量心臟”,而國(guó)科安芯ASP3605作為一款 航天級(jí)抗輻照DC/DC Buck電源芯片 (其裸die常作為核心模塊用于航天集成電源方案),其研發(fā)流程需額外攻克極端太空環(huán)境下
2025-12-09 17:19:33
1473 :深度解析全球EDA產(chǎn)業(yè)演進(jìn)與中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的突圍之路
全景式解讀 EDA產(chǎn)業(yè),揭開了這一被稱為“芯片之母的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的神秘面紗
全景再現(xiàn)中國(guó)EDA從“熊貓系統(tǒng)”破冰、十五年沉寂到政策驅(qū)動(dòng)下二次突圍的跌宕
2025-12-09 16:35:24
近日,中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2025中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)在蕪湖成功舉辦,現(xiàn)場(chǎng)揭曉了“2025中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”。得一微電子(YEESTOR)憑借其國(guó)產(chǎn)自主高可靠車規(guī)級(jí)eMMC存力芯片
2025-12-09 16:22:22
696 2025年11月24-26日,由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“2025中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)”在江蘇蕪湖隆重舉辦。作為大會(huì)核心環(huán)節(jié)之一,2025中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果發(fā)布儀式同期舉行,湖南進(jìn)芯電子科技有限公司
2025-12-01 15:59:40
249 中國(guó)成都,2025年11月20日–今日,在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場(chǎng),專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司
2025-11-21 09:35:01
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近日,由國(guó)家相關(guān)部委指導(dǎo)、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟牽頭編制的《2025中國(guó)汽車芯片供給手冊(cè)》正式發(fā)布。大普技術(shù)自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)高精度RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘)芯片系列憑借在性能、可靠性及市場(chǎng)應(yīng)用方面
2025-11-17 10:02:22
324 頂尖的芯片企業(yè)與行業(yè)專家,見證了中國(guó)芯片的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。本屆“中國(guó)芯”評(píng)選共征集到來(lái)自303家芯片企業(yè)累計(jì)提交的410款產(chǎn)品報(bào)名,企業(yè)數(shù)與產(chǎn)品數(shù)均創(chuàng)歷史新高
2025-11-14 15:35:35
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物理攻擊,如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號(hào)燈等,更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù),從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
,通過(guò)開創(chuàng)性的分析方法與自研工具鏈,成功助力客戶攻克了在高端半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域的功能安全難題,不僅確保了芯片產(chǎn)品的安全可靠性,更填補(bǔ)了該領(lǐng)域在安全性分析與設(shè)計(jì)層面的多
2025-11-12 09:03:49
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2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV)于10月16日至18日在北京舉辦,納芯微憑借在汽車芯片領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力與成熟市場(chǎng)實(shí)踐,榮獲“2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)。該獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選活動(dòng)于大會(huì)
2025-10-27 14:25:49
1294 量子計(jì)算有望重塑各行各業(yè),但其發(fā)展進(jìn)程取決于能否攻克諸多關(guān)鍵難題,例如糾錯(cuò)、量子比特設(shè)計(jì)的模擬、電路編譯優(yōu)化任務(wù)等。加速計(jì)算的出現(xiàn)為解決這些難題提供了可能,其并行處理能力為實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算突破提供了必要的算力支撐。
2025-10-24 14:16:48
798 近日,2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV)在北京盛大舉行,得一微電子(YEESTOR)憑借在汽車存力領(lǐng)域的自主技術(shù)實(shí)力和領(lǐng)先市場(chǎng)表現(xiàn),于大會(huì)同期舉辦的“中國(guó)芯”汽車芯片供需對(duì)接會(huì)上,榮獲“2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2025-10-24 10:21:32
1792 10月16日,在2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV)的"中國(guó)芯對(duì)接會(huì)"上,芯馳科技榮獲"2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商"獎(jiǎng)項(xiàng)。
2025-10-22 18:23:19
960 圣邦微電子憑借高性能音頻 DAC 芯片 SGM56101Q,榮獲“2025 中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。 SGM56101Q 是一款專為高品質(zhì)音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的多通道 DAC 芯片,集成了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先
2025-10-17 17:46:50
5532 —— 通過(guò)創(chuàng)新的陰離子調(diào)控技術(shù),成功解決了全固態(tài)金屬鋰電池中固體電解質(zhì)與鋰電極的界面接觸難題。這一突破被該刊編輯評(píng)價(jià)為 “下一代儲(chǔ)能技術(shù)的決定性進(jìn)展”,標(biāo)志著中國(guó)在全球電池技術(shù)競(jìng)賽中占據(jù)戰(zhàn)略制高點(diǎn)。 ? 全固態(tài)金屬鋰電池被視為下一代儲(chǔ)能技術(shù)的重要發(fā)展方
2025-10-16 10:01:28
4999 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 FCBGA全稱是Flip Chip Ball Grid Array,即倒裝芯片球柵陣列封裝,是一種將裸芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝到基板上的集成電路封裝技術(shù)。它使用微小的焊球作為電氣連接
2025-10-15 08:12:00
7234 給大家?guī)?lái)一些業(yè)界消息: 全球首顆!中國(guó)研發(fā)全新架構(gòu)閃存芯片 日前,復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)在《自然》發(fā)表成果,成功研制全球首顆二維—硅基混合架構(gòu)閃存芯片“長(zhǎng)纓(CY-01)”。相關(guān)成果率先實(shí)現(xiàn)全球首顆二維-硅
2025-10-10 18:20:05
1665 此前,8月28日—29日,2025智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第四屆中國(guó)汽車芯片大會(huì)在重慶召開。作為2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)系列活動(dòng),大會(huì)以“開源拓界 眾行致遠(yuǎn)”為主題,來(lái)自政、產(chǎn)、學(xué)、研、用等領(lǐng)域的500多位專家、學(xué)者和企業(yè)代表共同探討開源共建模式的深化應(yīng)用、生態(tài)可持續(xù)性與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同機(jī)制等重要話題。
2025-09-22 14:25:48
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在2025年中國(guó)電力科學(xué)院發(fā)布的《特高壓設(shè)備技術(shù)白皮書》中,武漢特高壓的變頻串聯(lián)諧振裝置以99.2%的精準(zhǔn)度刷新行業(yè)紀(jì)錄。這家企業(yè)如何用十年時(shí)間打破外資品牌壟斷?
技術(shù)突破三重奏
算法革命 :自主
2025-09-17 10:41:21
為我們重點(diǎn)介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
一、摩爾定律
摩爾定律是計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域的一條經(jīng)驗(yàn)規(guī)律,指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月會(huì)增加一倍,同時(shí)芯片大小也
2025-09-15 14:50:58
的我我們講解了這幾種
芯片的應(yīng)用場(chǎng)景,設(shè)計(jì)流程、結(jié)構(gòu)等。
CPU:
還為我們講解了
一種算法:哈希表算法
GPU:
介紹了英偉達(dá)H100GPU
芯片。使用了
一下關(guān)鍵技術(shù):
①?gòu)埩亢?/div>
2025-09-12 16:07:57
手冊(cè)》 。極海半導(dǎo)體3大系列車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品實(shí)力入選該權(quán)威手冊(cè),彰顯了極海在汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新力和產(chǎn)品可靠性。 ? 本次手冊(cè)由國(guó)家相關(guān)部委指導(dǎo),中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合近百家芯片企業(yè)共同編制,旨在建立國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù),推動(dòng)優(yōu)質(zhì)
2025-09-05 20:16:11
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一旦我使用通用編程器設(shè)置了 MOVC-0 和 LockBit-0 并刷新了芯片,下次是否可以刷新?i的意思是設(shè)置以上位后,芯片會(huì)處于ROM模式還是可以刷新另一個(gè)固件?
2025-08-25 08:08:40
創(chuàng)維汽車智能(創(chuàng)維數(shù)字旗下)正式成為中國(guó)一汽紅旗品牌?一級(jí)供應(yīng)商?,雙方將圍繞智能座艙信息娛樂(lè)顯示屏展開深度合作。此次合作標(biāo)志著創(chuàng)維汽車智能成功切入高端汽車供應(yīng)鏈體系,以技術(shù)實(shí)力推動(dòng)中國(guó)智能出行生態(tài)升級(jí)。
2025-08-21 16:55:24
1085 對(duì)項(xiàng)目全流程的梳理與總結(jié)。從項(xiàng)目立項(xiàng)時(shí)對(duì)市場(chǎng)需求、技術(shù)可行性的調(diào)研分析,到研發(fā)過(guò)程中攻克技術(shù)難題的詳細(xì)過(guò)程,再到項(xiàng)目完成后的成果評(píng)估與應(yīng)用推廣,每個(gè)階段都蘊(yùn)含著豐富的申報(bào)素材。
假設(shè)你參與了一款 ASIC
2025-08-19 08:58:12
近日,天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室研發(fā)了一種基于紅外吸收光譜技術(shù)的免校準(zhǔn)氣體傳感芯片,成果獲得中國(guó)發(fā)明專利(ZL202411675536.3)授權(quán)。
2025-07-29 10:32:22
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檢測(cè),星宸芯片以高性能、低功耗和極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比,逐步打破國(guó)外巨頭的壟斷,成為中國(guó)芯崛起的重要力量。 ? 1. 專注AI視覺(jué),細(xì)分市場(chǎng)突圍 ?? 星宸科技成立于2017年,雖然年輕,但其核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球頂尖芯片企業(yè),具備深厚的技術(shù)積累。與許多
2025-07-25 12:49:55
1803 芯片失效分析的主要步驟芯片開封:去除IC封膠,同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM
2025-07-11 10:01:15
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引言:一家芯片初創(chuàng)公司的崛起 在成立僅一年多的時(shí)間里,元能芯已經(jīng)憑借獨(dú)特的All-in-One全集成芯片技術(shù)迅速崛起。 從All-in-One芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)到大功率技術(shù)難題的破解,從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的紅海競(jìng)爭(zhēng)
2025-07-07 13:59:45
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引言:前段時(shí)間給大家做了芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)鋪墊(關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的一些基本知識(shí)),今天這篇,我們正式介紹芯片設(shè)計(jì)的具體流程。芯片分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片等多種類別。不同類別的設(shè)計(jì)流程也存在一
2025-07-03 11:37:06
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據(jù)央視新聞報(bào)道,美國(guó)已取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制。 據(jù)悉,在當(dāng)?shù)貢r(shí)間的7月2日德國(guó)西門子證實(shí)了該消息,德國(guó)西門子稱收到美國(guó)政府通知已取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制;可以出口。目前德國(guó)西門子已
2025-07-03 11:22:16
2331 已經(jīng)擁有一批成熟的工業(yè)芯片企業(yè),技術(shù)越來(lái)越成熟,廠商越來(lái)越多,但總體比較分散,還未形成合力,綜合競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)外大廠對(duì)比起來(lái)還需要多學(xué)習(xí),產(chǎn)品仍然集中在中低端市場(chǎng)。中國(guó)本土工業(yè)芯片廠商,產(chǎn)品還是以功率器件
2025-07-03 09:54:01
2025 年 6 月 25 日,北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)在智能計(jì)算硬件方面取得領(lǐng)先突破,國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)了基于存算一體技術(shù)的高效排序硬件架構(gòu) (A fast and reconfigurable
2025-07-02 16:50:21
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近日,備受矚目的臺(tái)積電2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國(guó)際會(huì)議中心舉行。本次研討會(huì)匯集國(guó)內(nèi)頂尖芯片設(shè)計(jì)公司及生態(tài)合作伙伴,作為國(guó)內(nèi)首家
2025-06-30 17:42:48
2103 攻堅(jiān)淬煉。挑戰(zhàn)與突破:攻堅(jiān)克難的征途XINSHENG研發(fā)階段:破壁核心技術(shù),定義產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)揚(yáng)拼搏精神,全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技術(shù)難題,在高低
2025-06-26 17:06:09
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裂,芯片本身無(wú)法直接與印刷電路板(PCB)形成電互連。封裝技術(shù)通過(guò)使用合適的材料和工藝,對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù),同時(shí)調(diào)整芯片焊盤的密度,使其與PCB焊盤密度相匹配,從而實(shí)
2025-06-26 11:55:18
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。?
多重防護(hù),安全無(wú)憂:逐周期限流保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)三重防線,一旦觸發(fā)立即關(guān)閉 GATE 輸出,全方位守護(hù)電源系統(tǒng)與負(fù)載安全,為設(shè)備運(yùn)行筑牢安全屏障。?
Hi8000,不僅是一顆芯片,更是
2025-06-18 16:22:32
在談到美國(guó)封殺華為昇騰AI芯片的時(shí)候,對(duì)華為有何影響?任正非直率的說(shuō):“中國(guó)做芯片的公司很多,許多都做得不錯(cuò),華為是其中一家。美國(guó)夸大了華為的成績(jī),華為還沒(méi)有那么厲害。要努力才能達(dá)到他們的評(píng)價(jià)。我們
2025-06-11 09:19:04
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在當(dāng)前的國(guó)際國(guó)內(nèi)形勢(shì)下,中國(guó)一直在加大對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度,加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè),突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。
2025-06-09 16:05:44
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以下是關(guān)于NVIDIA B30芯片的核心解讀,綜合最新行業(yè)信息與分析: 一、 產(chǎn)品定位:中國(guó)特供的“精準(zhǔn)閹割版”? ? ? 設(shè)計(jì)目標(biāo) ? 專為中國(guó)市場(chǎng)定制,旨在規(guī)避美國(guó)出口管制(如H20芯片被禁
2025-06-05 14:44:42
3187 在全球顯示產(chǎn)業(yè)加速向高端化、智能化升級(jí),邁向下一個(gè)時(shí)代背景下,維信諾協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈攻克困擾AMOLED制造工藝業(yè)界難題,以高水平創(chuàng)新“刷新”高質(zhì)量制造標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)新興顯示產(chǎn)業(yè)升維發(fā)展。近日,維信諾受邀
2025-05-20 11:35:52
865 但當(dāng)芯片做到22納米時(shí),工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫接觸孔時(shí),稍有一點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。 自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)(SAC) ,完美解決了這個(gè)難題。
2025-05-19 11:11:30
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近日,新紫光集團(tuán)與中國(guó)一汽在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。新紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)李濱,中國(guó)一汽董事長(zhǎng)、黨委書記邱現(xiàn)東,共同出席見證協(xié)議的簽署,并就推動(dòng)戰(zhàn)略合作落實(shí)落地進(jìn)行深入交流。新紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁兼紫光智行董事長(zhǎng)陳杰,中國(guó)一汽黨委常委、副總經(jīng)理高璞,作為雙方代表進(jìn)行簽約。
2025-05-17 14:07:17
1128 多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:54
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多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn),順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)存在一定差異。
2025-04-12 14:22:05
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日前,由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯(lián)合主辦的 “促進(jìn)芯發(fā)展 走進(jìn)科學(xué)城暨芯片新技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)”在張江芯片測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)(上海市浦東新區(qū)秋月路26號(hào)6號(hào)樓)成功舉辦,會(huì)議聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2025-04-10 11:18:28
1283 在光伏新能源領(lǐng)域,技術(shù)的每一次突破都為綠色能源的發(fā)展注入新的活力。平高集團(tuán)作為行業(yè)內(nèi)的中流砥柱,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新有著極高的要求。在一次光伏項(xiàng)目中,平高集團(tuán)對(duì)磁環(huán)電感提出了嚴(yán)苛的技術(shù)參數(shù)要求,而谷景電子憑借專業(yè)的技術(shù)實(shí)力,成功攻克難題,雙方攜手書寫了一段合作佳話。
2025-04-10 11:14:10
700 芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是一種對(duì)完整封裝的集成電路(IC)芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實(shí)驗(yàn)
2025-04-07 16:01:12
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多芯片封裝(MCP)技術(shù)通過(guò)將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體,已成為高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包括性能提升、空間優(yōu)化、模塊化設(shè)計(jì)靈活性,但面臨
2025-04-07 11:32:24
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引出點(diǎn)與信號(hào)引腳用引線連接起來(lái),這項(xiàng)工作稱為引線鍵合,如下圖所示。
塑封壓模
在使用引線鍵合技術(shù)把裸片上的信號(hào)引出點(diǎn)與信號(hào)引腳連接后,就要給裸片和引線加蓋一層保護(hù)殼,也就是進(jìn)行塑料封裝的壓模,簡(jiǎn)稱塑封
2025-04-04 16:01:02
近日有幸得到一本關(guān)于芯片制造的書籍,剛打開便被npu章節(jié)吸引,不禁感嘆芯片發(fā)展速度之快令人咂舌:如deepseek搬強(qiáng)大的人工智能,也能運(yùn)行在嵌入式soc板卡了!
這里先看書里是怎么介紹npu
2025-04-02 17:25:48
光掩膜版
光掩膜版使芯片設(shè)計(jì)與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介,可以看作芯片設(shè)計(jì)公司傳遞給芯片制造廠的用于制造芯片的“底片”或“母版”。
光掩膜版主要由基板和不透光材料組成?;迨?b class="flag-6" style="color: red">一塊光學(xué)性能非常好的適應(yīng)
2025-04-02 15:59:44
,SoC芯片的電路規(guī)模巨大、共嗯那個(gè)超級(jí)復(fù)雜,它們一般由外購(gòu)的IP和設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路模塊組合而成。SoC芯片設(shè)計(jì)這的主要工作是熟悉外購(gòu)IP,設(shè)計(jì)自己的電路模塊,并把它們之間的電信號(hào)互連起來(lái),最后進(jìn)行全
2025-03-29 20:57:53
產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)是安全保障,一定要有,同時(shí)又要積極產(chǎn)于國(guó)際產(chǎn)業(yè)合作, 另外附錄中介紹的芯片發(fā)展史介乎貢獻(xiàn)人員,中國(guó)相關(guān)行業(yè)奠基人,重大事件等也可以翻翻,可以用這些名人大事激勵(lì)自己,作為從業(yè)人員做好自己的工作也是一種貢獻(xiàn),保持不斷學(xué)習(xí),應(yīng)用到工作當(dāng)中去也是從業(yè)人員的自豪。
2025-03-27 16:07:12
迭代。例如,無(wú)人機(jī)需快速補(bǔ)充高容量電量卻受限于散熱與安全管控;電動(dòng)工具在戶外作業(yè)時(shí),常因?qū)S贸潆娖骷嫒菪圆疃╇娭袛?;筋膜槍、拉桿音箱等多串電池設(shè)備則面臨充電慢、壽命短等頑疾。?本文將以PD協(xié)議芯片ECP5701、充電管理芯片與升壓芯片FP5207的三維協(xié)同方案為核心,解析如何通過(guò)功能互補(bǔ)攻克上述難題。
2025-03-25 11:48:48
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微控制器(MCU)是小型電子產(chǎn)品和電子系統(tǒng)的控制中心。MCU按照內(nèi)部程序的存儲(chǔ)形式可分為以下三種類型:掩膜型(Mask)MCU在出廠時(shí),程序已固化在芯片內(nèi)部,程序功能不可變化;一次性編程型(OTP)MCU
2025-03-23 09:47:39
摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯(cuò)誤難點(diǎn)及攻克方向,然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯(cuò)誤的重要性
2025-03-21 22:58:28
940 50%。因此,高效散熱技術(shù)對(duì)于維持高功率大尺寸芯片的穩(wěn)定、高效運(yùn)行至關(guān)重要。近年來(lái),石墨烯導(dǎo)熱墊片作為一種新興的散熱技術(shù),正逐漸嶄露頭角,為解決這一難題提供了新的
2025-03-21 13:11:15
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在智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”難題。 世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)依托覆蓋超1200家原廠的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài),為米德方格提供了全鏈路研發(fā)支持。米德方格的核心技術(shù)資源已全面上線該平臺(tái),工程
2025-03-20 17:02:17
780 stm32cubeide生成的lwip網(wǎng)絡(luò)通訊任務(wù)跑起來(lái)都很正常,為什么一旦加獨(dú)立看門狗之后就會(huì)卡死?
2025-03-10 07:29:04
EDA2俠客島簡(jiǎn)介
EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025由EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制(EDA2)主辦,由上海電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化發(fā)展促進(jìn)會(huì)作為執(zhí)行單位承辦。旨在探索EDA企業(yè)難題,助力EDA人才成長(zhǎng)為核心愿景
2025-03-05 21:30:05
據(jù)新華社報(bào)道,美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說(shuō),2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中國(guó)研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國(guó)家,中國(guó)在高被
2025-03-05 14:32:59
1780 如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測(cè)各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會(huì)悶熱,從而優(yōu)化設(shè)計(jì)布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問(wèn)題,改動(dòng)代價(jià)就會(huì)非常高。
2025-03-03 11:33:28
1059 同步整流芯片U7110W優(yōu)化控制關(guān)斷損耗同步整流芯片會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路中的相關(guān)參數(shù),比如電壓、電流等信號(hào)。一旦檢測(cè)到滿足開通或者需要關(guān)斷的條件,芯片內(nèi)部的控制電路會(huì)生成一個(gè)驅(qū)動(dòng)或者關(guān)斷信號(hào),以確保電路
2025-02-27 16:17:42
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中。中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通運(yùn)營(yíng)商芯片入庫(kù)認(rèn)證測(cè)試的先后順利完成,充分證明了搭載ASR1903芯片平臺(tái)的終端產(chǎn)品已具備優(yōu)異的RedCap通信性能與高質(zhì)量產(chǎn)品體驗(yàn),為RedCap技術(shù)的規(guī)?;逃煤彤a(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2025-02-26 13:34:34
2339 科技MEMS壓力芯片是由哈爾濱工業(yè)大學(xué)、沈陽(yáng)理工大學(xué)的多位博導(dǎo)、教授老師帶領(lǐng)的科研團(tuán)隊(duì),進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化,突破了歐美對(duì)中國(guó)MEMS壓力芯片卡脖子技術(shù),擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,已獲得授權(quán)10
2025-02-19 12:19:20
的諸多困難?!?b class="flag-6" style="color: red">芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)》全景式講解了芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)與應(yīng)用的過(guò)程,并對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析,告訴讀者技術(shù)難題是如何解決的,堅(jiān)持正確的方向就能走向成功。
本書作者趙秋奇就是一位資深技術(shù)
2025-02-17 15:43:33
SM5102 芯片解決干電池難題,3A 持續(xù)放電、1A 快充,有全場(chǎng)景安全防護(hù)與智能功耗管理,能無(wú)感替代干電池
2025-02-15 16:04:13
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近日,黑芝麻智能宣布其華山?A1000家族芯片再次獲得中國(guó)一汽集團(tuán)的平臺(tái)定點(diǎn)。此次合作覆蓋了一汽旗下的多款燃油車和新能源車型,標(biāo)志著黑芝麻智能在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的實(shí)力得到了行業(yè)巨頭的進(jìn)一步認(rèn)可
2025-02-11 15:32:23
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求助關(guān)于電極板之間放電會(huì)導(dǎo)致DA芯片被燒壞的問(wèn)題。圖中上下極板之間在正常工作時(shí)的電壓在15KV左右,高壓放大器限流為20KV,所有的接地都是匯總后通過(guò)同一點(diǎn)接地,一旦極板間放電電路板上
2025-02-05 08:04:16
為了助力各位實(shí)現(xiàn)2025年的小目標(biāo),慧能泰特別推出了一款“零外圍”的PD快充芯片HUSB382C,攻克了長(zhǎng)期困擾多口方案外圍電路復(fù)雜、布線困難、發(fā)熱量大等難題,實(shí)現(xiàn)A+C快充方案的重大突破!
2025-01-14 10:00:28
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跪求指點(diǎn),據(jù)芯片手冊(cè)里介紹,Burnout Current是用來(lái)檢測(cè)前端傳感器失效的,但是現(xiàn)在設(shè)計(jì)RTD檢測(cè)模塊時(shí),不配置Burnout Current檢測(cè)精度很高,但是一旦配置Burnout Current,檢測(cè)到的值精度降低了很多(采樣值偏大)。是不是配置有問(wèn)題,這塊配置有沒(méi)有注意的地方,謝謝
2025-01-10 13:52:55
現(xiàn)在使用dac8560,電路圖如圖,使用端口模擬spi,現(xiàn)在問(wèn)題是,初始化使用外部基準(zhǔn)后,此時(shí)輸出為0v,一旦往dac里寫數(shù)據(jù)就輸出3.3v,下圖是信號(hào)時(shí)序,第一個(gè)圖是寫入指令,使用外部2.5v
2025-01-08 08:20:15
? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:49
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評(píng)論