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孔隙率,體積密度指的是什么

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鴻蒙5開發(fā)寶藏案例分享---優(yōu)化應用包體積大小問題

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2025-06-13 10:09:50

橡膠工業(yè)密度監(jiān)測物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在橡膠生產(chǎn)車間,從原材料的混合攪拌,到半成品的成型加工,再到成品的最終產(chǎn)出,每一個環(huán)節(jié)都對橡膠的密度有著嚴格要求。 例如,在輪胎制造中,橡膠密度不均勻會導致輪胎各部位物理性能不一致,在高速行駛或承受
2025-06-12 11:09:11535

金升陽超小體積模塊電源概述

研發(fā),體積低至0.5*0.5inch,極致優(yōu)化了產(chǎn)品的體積,廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領域。
2025-06-09 13:54:56861

光纖大方轉(zhuǎn)小方指的是什么

光纖“大方轉(zhuǎn)小方”通常指的是將光纖接口從大方頭(如SC型接口)轉(zhuǎn)換為小方頭(如LC型接口)的適配器或跳線,這在光纖網(wǎng)絡部署中是常見的需求,以下是對其的詳細解析: 一、接口類型與特點 大方頭接口(SC
2025-06-05 09:53:331435

高精密度光纖激光尺

PLR3000高精密度光纖激光尺是新一代高精度位置檢測設備,基于激光干涉測量原理,專為超精密加工、微電子制造、光刻技術、航空航天等高要求領域設計。其突破性技術融合高穩(wěn)定性氦氖激光光源與保偏光纖傳輸
2025-05-28 11:37:07

ePTFE防水透氣膜結構的設計與應用場景介紹

“ePTFE純膜”)ePTFE純膜?:沒有經(jīng)過任何工藝復合的結構,僅包含膨體聚四氟乙烯材料,通過拉伸工藝形成多孔網(wǎng)格。特點?:高孔隙率(70%~95%)、孔徑范圍
2025-05-15 11:26:541628

扭矩密度240NM/KG!最大扭矩580NM!圖傳30KM!“璇璣動力”高性能關節(jié)模組和圖傳遙控器重塑機器人性能邊界!

在機器人行業(yè),關節(jié)模組的性能直接決定了機器人的運動能力、負載效率及場景適應性,而傳統(tǒng)關節(jié)模組面臨體積大、扭矩密度低、響應延遲等問題,導致機器人在狹小空間動力不足、復雜動作控制精度受限。軸向磁通電
2025-04-24 16:28:20881

實時監(jiān)測激光熔覆熔池動態(tài),提升表面致密度與結合強度

隨著工業(yè)對耐磨、耐腐蝕表面層的需求不斷提升,激光熔覆技術因其高精度、低熱影響區(qū)和優(yōu)異的表面性能而廣泛應用于汽車、航空及能源裝備領域。然而,熔覆質(zhì)量高度依賴熔池動態(tài)變化,不可控的熔池形態(tài)會導致孔隙
2025-04-21 14:12:59720

進行MAX17506縮小體積設計后, 整個電源功耗異常, 可以有調(diào)整漏失功耗的方法嗎?

進行MAX17506縮小體積設計后, 整個電源功耗異常, 可以有調(diào)整漏失功耗的方法嗎?
2025-04-18 07:43:22

光纖高密度odf是怎么樣的

光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中,專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計,實現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582

二次回流如何破解復雜封裝難題?專用錫膏解密高密度集成難題

結合二次回流工藝,解決復雜封裝的耐溫差異、成型精度、可靠性等難題,推動各領域在集成密度、良、性能上實現(xiàn)突破,成為高端制造的核心工藝方案。
2025-04-11 11:41:04855

SMT技術的核心優(yōu)勢與行業(yè)影響

在當今電子制造領域,表面貼裝技術(SMT)已成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高性能化和高可靠性的關鍵工藝。SMT技術通過將傳統(tǒng)電子元器件壓縮成體積更小的貼片元件,實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、小型化和輕量化
2025-03-25 20:27:42

三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商,其貼片電容產(chǎn)品系列豐富,封裝多樣,滿足了
2025-03-20 15:44:591930

格瑞普半固態(tài)電池全系解析:四大能量密度+靈活定制賦能行業(yè)應用

重新定義工業(yè)無人機動力邊界隨著工業(yè)無人機在極端環(huán)境作業(yè)中的滲透提升,傳統(tǒng)鋰電池已難以滿足高能量密度、寬溫域運行與快速補能需求。格瑞普基于27年電池研發(fā)積淀,推出覆蓋280/300/330
2025-03-18 19:00:111364

高光譜相機的空間分辨,光譜范圍等參數(shù)我們要如何理解

應。 一、空間分辨:看清細節(jié)的能力 空間分辨指的是高光譜相機能夠分辨的最小物體尺寸,通常以像素大小或地面采樣距離 (GSD) 表示。 像素大?。??指單個像素所對應的實際物體尺寸,單位通常為微米 (μm)。像素越小,空間分辨越高,
2025-03-14 10:35:581202

在橡膠體積表面電阻測試過程中,電磁干擾對測試結果的影響,如何有效屏蔽

在使用體積表面電阻測試儀對橡膠進行電學性能測試時,電磁干擾是一個不容忽視的關鍵因素。測試儀的工作原理基于對通過橡膠試樣的電流進行精準測量,進而推算出電阻值。然而,電磁干擾會對這一過程產(chǎn)生嚴重
2025-03-13 13:14:14688

無法使用密度化參數(shù)構建OpenVINO?二進制,怎么處理?

無法使用密度化參數(shù)構建OpenVINO?二進制
2025-03-06 06:51:11

密度封裝失效分析關鍵技術和方法

密度封裝技術在近些年迅猛發(fā)展,同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對具體分析對象對分析手法進行調(diào)整和改進。
2025-03-05 11:07:531289

高臨界電流密度固態(tài)電池單晶鋰的合成

鋰金屬一直以來被認為是高能量密度電池的理想負極材料。不幸的是,鋰金屬負極在實際電流密度下容易形成枝晶,限制了其應用。早期的理論工作預測,具有剪切模量大于8 GPa的固態(tài)電解質(zhì)將抑制鋰的穿透。
2025-03-01 16:05:391841

氮化鎵(GaN)充電頭安規(guī)問題及解決方案

器件的性能,使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破,成為快充技術的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優(yōu)勢:1.體積更小,功率密度更高材料特性:GaN的電子遷移比硅
2025-02-27 07:20:334534

法拉電容具有高能量密度和高功率密度的特點,廣泛應用于以下領域

法拉電容具有高能量密度和高功率密度的特點,廣泛應用于以下領域:1.電子設備:法拉電容可用于移動設備、電子手表、智能手機等電子產(chǎn)品中,用于儲存短時間內(nèi)需要大量能量供應的場景,如高峰電流要求的充電和放電
2025-02-26 13:28:531028

氮化硼散熱材料大幅度提升氮化鎵快充效能

器件的性能,使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破,成為快充技術的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優(yōu)勢:1.體積更小,功率密度更高材料特性:GaN的電子遷移比硅
2025-02-26 04:26:491183

金升陽推出10/15W DC/DC超小體積工業(yè)電源模塊

針對工業(yè)控制領域眾多客戶對小體積、高功率密度電源產(chǎn)品的共性需求,金升陽新推出10/15W DC/DC超小體積工業(yè)電源模塊——URB24xxLN-10/15WR3G。
2025-02-20 16:49:151187

AD轉(zhuǎn)換中需要注意電流的回流路徑,這個電流的回流路徑具體指的是什么呢?

AD轉(zhuǎn)換中需要注意 電流的回流路徑 這個電流的回流路徑具體指的是什么呢 是不是單片機和AD轉(zhuǎn)換芯片之間的數(shù)據(jù)線和DGND線構成一個回路輸入信號和AGND構成一個回路
2025-02-14 07:53:22

密度3-D封裝技術全解析

隨著半導體技術的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升,成為半導體封裝領域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613

如何優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡的學習

優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡的學習是提高模型訓練效率和性能的關鍵步驟。以下是一些優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡學習的方法: 一、理解學習的重要性 學習決定了模型參數(shù)在每次迭代時更新的幅度。過大的學習可能導致模型在
2025-02-12 15:51:371534

浙大高超團隊:新型石墨烯氣凝膠,超硬、超彈、性能翻番

輕質(zhì)多孔材料(LCMs)因具有高孔隙率和高剛度重量比,在結構工程、能量吸收、隔熱和其他功能領域有著廣泛的應用。高剛性是工程性能的關鍵前提,而彈性可恢復性則關乎結構的可靠性和長期耐久性。然而,在
2025-02-07 11:38:201319

金升陽發(fā)布超小體積高功率密度模塊電源URB24xxLN-10/15WR3G系列

針對工業(yè)控制領域客戶對小型化、高效率電源模塊的迫切需求,金升陽公司近日推出了全新的URB24xxLN-10/15WR3G系列DC/DC模塊電源。該系列產(chǎn)品憑借超小的體積和高功率密度設計,成為市場上
2025-02-06 10:59:491264

如何提升音頻音質(zhì)?比特和采樣是關鍵!

在挑選音響、聲卡、耳機等音頻設備時,我們都會特別關注其音質(zhì)表現(xiàn)——這關乎到我們聆聽音樂、觀看電影等娛樂體驗的質(zhì)量。實際上,我們可以在音頻設備中看到一些名詞標注:比特、采樣……這兩個可是影響音
2025-02-05 17:26:295643

光纜三盯指的是什么

光纜“三盯”是指當光纜線路附近存在外力施工,這種施工可能危及光纜線路的安全并有可能造成光纜線路故障時,所采取的盯防措施。這里的“三盯”具體指的是“盯緊、盯死、盯到底”,是預防和減少光纜線路故障的有力
2025-02-05 10:14:192321

利用Phase Lab鎳基摩爾體積數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)材料物性參數(shù)的精準預測

? Phase Lab?鎳基摩爾體積數(shù)據(jù)庫 實現(xiàn)材料物性參數(shù)的可靠預測 摩爾體積、密度、熱膨脹系數(shù)、彈性常數(shù)以及熱導率等是材料的基本物理性質(zhì),針對這些物理性質(zhì)建立數(shù)據(jù)庫是材料設計基礎數(shù)據(jù)庫的重要
2025-01-23 14:07:271064

AI革命的高密度電源

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321

如何有效地安裝孔隙水壓力計

孔隙水壓力計作為一種重要的監(jiān)測工具,廣泛應用于多種工程場景中,包括士方填筑、混凝土澆筑、測壓管式埋設等。下面,峟思工程儀器將和大家詳細探討在這些具體應用場景中,如何有效地安裝孔隙水壓力計。在士方填筑
2025-01-21 17:02:54755

集成電路制造中良損失來源及分類

本文介紹了集成電路制造中良損失來源及分類。 良的定義 良是集成電路制造中最重要的指標之一。集成電路制造廠需對工藝和設備進行持續(xù)評估,以確保各項工藝步驟均滿足預期目標,即每個步驟的結果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:011999

可編程電壓范圍指的是輸入到ADS828芯片的電壓范圍嗎

ADS828, THS4503用的是ADS828,在數(shù)據(jù)手冊上看到可編程電壓范圍,我想問的是,可編程電壓范圍指的是輸入到ADS828芯片的電壓范圍嗎? 關于ADS828還有一點不明白,ADS828
2025-01-20 06:40:54

金升陽推出全新DC/DC超小體積工業(yè)電源模塊

針對工業(yè)控制領域眾多客戶對小體積、高功率密度電源產(chǎn)品的共性需求,金升陽新推出10/15W DC/DC超小體積工業(yè)電源模塊——URB24xxLN-10/15WR3G。
2025-01-17 17:16:081483

深入透徹的講解BUCK電源電感電流紋波 r 的取值

今天我們來講一下BUCK電源的電感電流紋波r的取值,可能有的朋友在計算BUCK電感量時()都是以r=0.4 來取值的,也有的是按照r=2來取值的,或者其他的取值。那么紋波r的取值不同,影響到
2025-01-17 15:28:51

體積電阻和表面電阻的區(qū)別

定義不同:體積電阻是指材料單位體積內(nèi)的電阻值,通常用Ω·m表示;表面電阻是指材料單位面積內(nèi)的電阻值,通常用Ω表示。
2025-01-16 16:24:164737

請問例程中的Ambient data和RED - Ambient以及IR - Ambient Data數(shù)據(jù)指的是什么呢?

請問例程中的Ambient data和RED - Ambient以及IR - Ambient Data數(shù)據(jù)指的是什么呢?如何使用這些數(shù)據(jù)?
2025-01-16 08:29:06

請問SAR ADC有效分辨與采樣有關嗎?

是不是所有的ADC都是采樣越高、分辨越差(跳動位數(shù)越多)? 我的實驗: ADS8556是16位SAR ADC,最高采樣500多KhZ。使用20k采樣。 1)使用安捷倫線性電源供電,紋波
2025-01-15 07:57:47

hdi高密度互連PCB電金適用性

元器件的數(shù)量和體積。 激光鉆微孔技術:與傳統(tǒng)PCB相比,HDI PCB可以利用激光鉆孔技術實現(xiàn)更小的孔徑,從而提高線路密度。 高信號完整性和高元器件密度:提供了更好的信號完整性,并比常規(guī)PCB有更高的層數(shù),具有更高的元器件密度和更小的體積。 二、電金技
2025-01-10 17:00:001533

陶瓷電容的密度與什么有關?

4g/cm3到6g/cm3之間,這些陶瓷通常是氧化鋁(Al?O?)或其他陶瓷材料的復合物。 而若是指陶瓷電容的容量密度,即單位體積內(nèi)所能存儲的電荷量,則與以下因素有關: 1、材料選擇 :陶瓷電容的介質(zhì)材料直接影響其容量密度。不同種類的陶瓷材料具有不同的介電常數(shù)
2025-01-07 15:38:16987

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