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電子灌封膠的特性及其6個方面優(yōu)勢的介紹

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2025-08-08 15:10:53823

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在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對粘合材料的要求也越來越高。UV、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:481059

瞬間加工:閥漏問題的解決之道

在瞬間加工過程中,閥漏是一常見且棘手的問題。它不僅會導致膠水浪費,增加生產(chǎn)成本,還會污染產(chǎn)品和設備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴重時甚至會造成生產(chǎn)中斷。不過,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31920

電子元件如何挑選,以及其需要具備的性能

電子是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一密封、絕緣、抗沖擊的保護屏障,從而提升電子設備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無奈丟棄。其實,這多半是儲存方法不當造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03861

季豐電子點膠機介紹

隨著點技術(shù)的成熟發(fā)展,傳統(tǒng)點模式不斷被先進工藝替代,噴射點憑借更短響應時間、更高重復精度與更小量控制成為了很多客戶的首選。
2025-07-18 16:54:53860

漢思新材料:PCB器件點加固操作指南

加固焊接好的PCB板上的器件是一常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關重要。以下是詳細的步驟和注意事項:漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41546

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

測量對工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制至關重要。本文將探討低含量 NMF 光刻剝離液及其制備方法,并介紹白光干涉儀在光刻圖形測量中的應用。 低含量 NMF 光刻剝離液及制備方法 配方組成 低含量 NMF 光刻剝離液主要由低濃度 NMF、助溶劑、堿性物質(zhì)、緩蝕劑
2025-06-17 10:01:01678

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應用及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導體制造與微納加工領域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應用,并
2025-06-16 09:31:51586

詳解各向異性導電的原理

各向異性導電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導電,其導電性能具有方向性,即熱壓固化后在一方向上(通常是垂直方向)具有良好的導電性,而在另一方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領域具有獨特的應用價值。
2025-06-11 13:26:03711

基本半導體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領域的應用

基本半導體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領域的應用 一、引言 在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,碳化硅(SiC)MOSFET 憑借其卓越的性能,成為推動高效能電力轉(zhuǎn)換的關鍵器件
2025-06-10 08:38:54831

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

。 光刻剝離液及其制備方法 常見光刻剝離液類型 有機溶劑型剝離液 有機溶劑型剝離液以丙酮、N - 甲基吡咯烷酮(NMP)等有機溶劑為主體成分。丙酮對普通光刻的溶解能力強,能夠快速滲透光刻內(nèi)部,破壞其分子間作用力,
2025-05-29 09:38:531108

玻璃通孔技術(shù)的五獨特優(yōu)勢

TGV(Through Glass Via)工藝之所以選擇在玻璃上打孔,主要是因為玻璃在以下五方面相較于硅具有獨特優(yōu)勢。
2025-05-23 16:32:01864

LED解決方案之LED導電銀來料檢驗

會受到基體樹脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加量的確定對導電銀的性能影響重大。導電銀物理、化學特性和固晶工藝都對銀的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀
2025-05-23 14:21:07868

射頻干簧繼電器的產(chǎn)品特性、優(yōu)勢及解決的痛點

20GHz的射頻信號切換與傳輸。如今,斯丹麥德電子成功突破了這一技術(shù)瓶頸。射頻干簧繼電器特性優(yōu)勢產(chǎn)品特性高頻應用限制:突破傳統(tǒng)材料的限制,實現(xiàn)高達20GHz的高
2025-05-16 16:01:401546

從四方面深入剖析富捷電阻的優(yōu)勢

理成本的電阻產(chǎn)品系列,為電子行業(yè)提供了一可靠的選擇。本文將從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、同業(yè)對比、成本分析以及品質(zhì)保障四方面深入剖析富捷電阻的優(yōu)勢,展現(xiàn)其如何在激烈的市場競爭中脫穎而出。
2025-05-09 10:47:51923

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析:
2025-05-09 09:15:371246

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性
2025-04-29 13:59:337833

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

33V單通道數(shù)字隔離柵極驅(qū)動器 拉/6A電流驅(qū)動SIC MOSFET及IGBT

數(shù)字控制器工作電壓。同光耦相比, PC2899X 具有更低的傳輸延遲、更低的通道間傳播延遲差異、更高的工作溫度和更高的CMTI,用來驅(qū)動 MOSFET/IGBT 更有優(yōu)勢。特性:功能選項? 分離輸出
2025-04-03 14:23:02

高端導熱領域:球形氧化鋁在新能源汽車中的應用

效率,防止電池過熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導熱:用于電機控制器(MCU)、車載充電機(OBC)等部件的導熱粘接,確保電子元件在高溫下的穩(wěn)定運行。 動力電池封裝:作為高導熱的填料,填充電池包內(nèi)部空隙,提升整體熱管理性能。 2. 性能優(yōu)勢
2025-04-02 11:09:01942

永磁無刷電機及其驅(qū)動技術(shù)

要想了解永磁交流電機的驅(qū)動,必須從這類電機的基礎知識開始進行。第1章 主要介紹了永磁材料的特性及其工作點,介紹了永磁同步電機轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu),永磁同步 電機與無刷直流電機的區(qū)別,繞組,齒部、軛部磁通密度分布
2025-03-31 15:25:00

SMT技術(shù)的核心優(yōu)勢與行業(yè)影響

缺陷率低,抗振能力強,這使得電子產(chǎn)品在各種復雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)定運行。 在高頻特性方面,SMT技術(shù)表現(xiàn)出色。由于貼片元件的尺寸小,引腳短,這使得電磁和射頻干擾得到有效減少。在高頻電路中,這種特性尤為重要
2025-03-25 20:27:42

機轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關鍵步驟之一,而勻機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16751

全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

半導體技術(shù)的日新月異,正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性、優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:221633

微流控勻過程簡述

機的基本原理和工作方式 勻機是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21678

燒結(jié)銀的導電性能比其他導電優(yōu)勢有哪些???

燒結(jié)銀的導電性能比其他導電優(yōu)勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點,在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂全面防護,確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領域的重要材料供應商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點及市場表現(xiàn)的詳細分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

MGMF182L1D6-MINAS A6N系列 介紹 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MGMF182L1D6-MINAS A6N系列 介紹相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有MGMF182L1D6-MINAS A6N系列 介紹的引腳
2025-02-19 18:58:12

圓形連接器的廣泛應用場景及其優(yōu)勢

在現(xiàn)代工業(yè)和科技領域,圓形連接器因其獨特的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢,被廣泛應用于各種場景。本文將詳細介紹圓形連接器的主要應用場景及其優(yōu)勢,幫助您更好地理解其重要性。 1. 工業(yè)自動化 在工業(yè)自動化領域,圓形
2025-02-17 11:30:09795

MGMF182L1C6M-MINAS A6N系列 介紹 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MGMF182L1C6M-MINAS A6N系列 介紹相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有MGMF182L1C6M-MINAS A6N系列 介紹
2025-02-14 18:53:31

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

MGMF182L1C6-MINAS A6N系列 介紹 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MGMF182L1C6-MINAS A6N系列 介紹相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有MGMF182L1C6-MINAS A6N系列 介紹的引腳
2025-02-13 19:11:24

MUN3C1BR6-SB電源模塊具有哪些優(yōu)勢?

MUN3C1BR6-SB電源模塊具有哪些優(yōu)勢? MUN3C1BR6-SB電源模塊是由Cyntec(乾坤)生產(chǎn)的一款非隔離PoL(負載點)電源模塊,具有高集成度、優(yōu)越性能、遠程控制與節(jié)能、保護特性
2025-02-13 09:23:28

電容器有什么作用和優(yōu)勢

電容器作為電子電路中的基本元件之一,自其誕生以來便在各類電氣和電子系統(tǒng)中發(fā)揮著不可或缺的作用。從簡單的濾波電路到復雜的通信系統(tǒng),電容器以其獨特的儲能和電荷分離特性,為現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展提供了堅實的基礎。本文將深入探討電容器的作用、分類、工作原理及其在眾多應用中的優(yōu)勢,旨在為讀者提供一全面而深入的理解。
2025-02-06 16:25:354621

Wilkon 環(huán)形線定子 電主軸 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT 高壓接觸器 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關節(jié)電機灌封 屏蔽泵

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT 高壓接觸器 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

封裝的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成,具有一系列獨特的性能:優(yōu)異的表面黏附性能:能夠牢固地粘合在各種材料上,包括金屬、玻璃和塑料
2025-01-10 09:18:161119

六十載聲學匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機奏響極致樂章

Technics品牌在黑唱盤機和Hi-Fi領域的傳統(tǒng)優(yōu)勢和融合創(chuàng)新,新品“黑豆”(EAH-AZ100)蘊含著Technics對經(jīng)典黑文化的致敬,也體現(xiàn)出品牌的最
2025-01-09 09:29:091360

RFID超高頻電子標簽有何優(yōu)勢?如何挑選?

RFID超高頻電子標簽作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的重要組成部分,正逐漸在各行各業(yè)展現(xiàn)其獨特的優(yōu)勢與廣泛的應用前景。本文將從RFID超高頻電子標簽的優(yōu)勢及挑選策略兩個方面進行詳細闡述。一、RFID超高頻電子
2025-01-07 16:01:241253

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進行烘(堅膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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