下，全球能源結構正經(jīng)歷著從化石能源向以電力為中心的可再生能源體系的根本性轉變。作為電力電子系統(tǒng)的核心“心臟”，功率半導體器件的技術迭代直接決定了電能轉換的效率、體積與可靠性。傾佳電子（Changer Tech）作為中國工業(yè)電源、新能源汽車及電力電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心分銷商，
2025-12-22 08:17:35
170 
TEC 溫控 器在半導體產(chǎn)業(yè)的核心應用與技術特性 TEC（熱電制冷器）作為固態(tài)溫控核心器件，憑借無機械運動、無制冷劑污染、精準雙向控溫的特性，在半導體產(chǎn)業(yè)的芯片制造、封裝測試、核心器件運行等精密環(huán)節(jié)
2025-12-12 09:32:23313 在半導體設計與制造過程中，器件性能的精確測試是確保產(chǎn)品可靠性與一致性的關鍵環(huán)節(jié)。蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司推出的 STD2000X 半導體靜態(tài)電性測試系統(tǒng) ，正是面向 Si、SiC、GaN 等材料
2025-11-21 11:16:03118 
—— 走進STD2000X半導體電性測試系統(tǒng)的技術世界 ?在現(xiàn)代電子設備中，半導體器件如同人體的“心臟”與“神經(jīng)”，其性能直接決定了整機的可靠性與效率。而如何對這些微小的“電子器官”進行全面、精準
2025-11-20 13:31:10237 
隨著新能源汽車、光伏儲能以及工業(yè)電源的迅速發(fā)展，半導體器件在這些領域中的應用也愈發(fā)廣泛，為了提升系統(tǒng)的性能，半導體器件系統(tǒng)正朝著更高效率、更高功率密度和更小體積的方向快速發(fā)展。對于半導體器件性能質(zhì)量
2025-11-17 18:18:372315 
物理攻擊，如通過拆解設備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設備，如智能電表、交通信號燈等，更容易成為物理攻擊的目標。
芯源半導體的安全芯片采用了多種先進的安全技術，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
一臺半導體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導體激光器半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式，在半導體物質(zhì)的能帶（導帶與價帶）之間，或者半導體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級
2025-10-23 14:24:06
靜電在自然界中無處不在。從芯片制造、封裝測試、運輸存儲到組裝使用，靜電可能在任一環(huán)節(jié)對芯片造成不可逆損。半導體ESD失效的四大特征1.隱蔽性（1）人體通常需2~3KV靜電才能感知，而現(xiàn)代半導體器件
2025-10-22 14:33:21602 
精準洞察，卓越測量---BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺
原創(chuàng) 一覺睡到童年 陜西博微電通科技
2025年09月25日 19:08 陜西
在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，每一顆微小的半導體
2025-10-10 10:35:17
半導體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關鍵基礎，其核心在于通過精確控制的物理化學過程去除各類污染物，同時避免對材料造成損傷。以下是該工藝的主要技術要點及實現(xiàn)路徑的詳細闡述：污染物分類與對應
2025-10-09 13:40:46705 
隨著半導體技術向高集成度與高性能方向不斷發(fā)展，工藝尺寸持續(xù)縮小，制造工藝對膜厚、線寬、臺階高度及電阻率等關鍵參數(shù)的測量精度提出了更高要求。然而，半導體測量設備在實際應用中面臨量值溯源體系不完善、測量
2025-09-29 18:05:191132 
半導體金屬腐蝕工藝是集成電路制造中的關鍵環(huán)節(jié)，涉及精密的材料去除與表面改性技術。以下是該工藝的核心要點及其實現(xiàn)方式：一、基礎原理與化學反應體系金屬腐蝕本質(zhì)上是一種受控的氧化還原反應過程。常用酸性溶液
2025-09-25 13:59:25951 
半導體技術作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心，其測試環(huán)節(jié)對器件性能與可靠性至關重要。吉時利源表（Keithley SourceMeter）憑借高精度、多功能性及自動化優(yōu)勢，在半導體測試領域發(fā)揮著不可替代的作用
2025-09-23 17:53:27581 
滾珠花鍵以傳遞扭矩、實現(xiàn)高精度直線運動以及承受復雜載荷，廣泛應用于半導體制造設備中。
2025-09-16 17:59:54593 
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
9 月 8 日，半導體綜研主辦的半導體智能制造交流會順利召開，上揚軟件CTO 曹楊受邀出席，并發(fā)表了題為《智造之路：從智能化到人機融合》的主題演講。在演講中，他立足工業(yè)發(fā)展演進脈絡，深入剖析智能制造
2025-09-10 09:39:06621 我們知道，帶電離子穿透半導體材料的過程中，會與靶材原子發(fā)生交互作用，沿離子運動軌跡生成電子 - 空穴對，這一物理過程正是單粒子效應的誘發(fā)根源。從作用機理來看，半導體器件及集成電路中單粒子效應的產(chǎn)生需經(jīng)歷三個核心階段，各階段的物理行為存在顯著差異：
2025-09-08 09:48:181145 
在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局加速重塑，國際競爭與技術壁壘持續(xù)加劇的當下，國產(chǎn)半導體智能制造正迎來關鍵突破期。9 月 8 日，半導體智能制造交流會將聚焦行業(yè)痛點，匯聚產(chǎn)業(yè)力量共探發(fā)展新篇。
2025-08-29 14:44:49709 微量摻雜元素表征的意義1.材料性能摻雜元素可改變半導體的能帶結構和載流子行為，從而決定器件的電學特性。以硅材料為例，摻入五價砷（As）元素可為晶格引入多余電子，使本征硅轉變?yōu)閚型半導體，直接影響導電
2025-08-27 14:58:20651 
在半導體制造向“納米級工藝、微米級控制”加速演進的背景下，滾珠導軌憑借其高剛性、低摩擦、高潔凈度等特性，成為晶圓傳輸、光刻對準、蝕刻沉積等核心工藝設備中不可或缺的精密運動載體。
2025-08-26 17:54:03561 
隨著全球能源轉型、智能制造和高效電力系統(tǒng)的快速發(fā)展，半導體器件在工業(yè)領域中的地位日益重要。近年來，第三代半導體材料碳化硅（SiC,SiliconCarbide）憑借其卓越的電學、熱學和機械性能
2025-08-25 14:10:301466 
半導體行業(yè)中的程控電源全球半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，半導體生產(chǎn)商持續(xù)加大科研力度，擴建或優(yōu)化產(chǎn)線以提高產(chǎn)能和效率。半導體研發(fā)和制造過程中的多種應用會使用程控電源，如半導體設備供電、電子器件的性能測試和老化
2025-08-22 09:28:10816 
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進。在這一過程中，封裝技術的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術作為一種新興的封裝技術
2025-08-13 17:20:141571 
在顯示技術飛速迭代的今天，微型LED、柔性屏、透明顯示等新型器件對制造工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)：更精密的結構、更低的損傷率、更高的量產(chǎn)一致性。作為研發(fā)顯示行業(yè)精密檢測設備的的企業(yè)，美能顯示憑借對先進制造
2025-08-11 14:27:121257 
微型導軌在半導體制造中用于晶圓對準和定位系統(tǒng)，確保晶圓在光刻、蝕刻等工藝中精確移動。
2025-08-08 17:50:08797 
近日，在中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件年會上，新潔能憑借在半導體功率器件領域的卓越表現(xiàn)和行業(yè)貢獻，再次成功入選 “中國半導體功率器件十強企業(yè)”！自2016年以來，這已經(jīng)是新潔能第八次獲此殊榮，不僅是對企業(yè)技術實力與市場地位的認可，更是對企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新、追求卓越的肯定！
2025-08-05 17:58:091699 
在半導體制造中，溝槽刻蝕工藝的臺階高度直接影響器件性能。臺階儀作為接觸式表面形貌測量核心設備，通過精準監(jiān)測溝槽刻蝕形成的臺階參數(shù)（如臺階高度、表面粗糙度），為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。Flexfilm費
2025-08-01 18:02:17845 7月26日-27日，第十九屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會在江蘇南京召開。會議期間，中國半導體行業(yè)協(xié)會正式發(fā)布了“2024年中國半導體行業(yè)功率器件十強企業(yè)”名單。
2025-08-01 17:58:191757 7月25日至27日，第十九屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2025年中國半導體器件技術創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京圓滿落幕。在備受矚目的年度評選環(huán)節(jié)中，聞泰科技憑借其持續(xù)領先的市場表現(xiàn)與深厚扎實
2025-07-30 17:50:241182 2025 年7月25日-27日，第十九屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2025年中國半導體器件技術創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京盛大啟幕。本次大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會指導、中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體
2025-07-28 18:30:071315 科技憑借深厚的技術積累和持續(xù)的創(chuàng)新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)，從芯片設計、晶圓制造，到封裝測試，有效保障了半導體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統(tǒng)級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
在半導體和顯示器件制造中，薄膜與基底的厚度精度直接影響器件性能?，F(xiàn)有的測量技術包括光譜橢偏儀（SE）和光譜反射儀（SR）用于薄膜厚度的測量，以及低相干干涉法（LCI）、彩色共焦顯微鏡（CCM）和光譜
2025-07-22 09:53:091468 在半導體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中，溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中，半導體冷盤chiller作為溫控設備之一，通過準確的流體溫度調(diào)節(jié)，為半導體制造過程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐，成為
2025-07-16 13:49:19581 
晶圓蝕刻與擴散是半導體制造中兩個關鍵工藝步驟，分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術要點的詳細介紹：一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉移：將光刻膠圖案轉移到晶圓表面
2025-07-15 15:00:221224 
晶圓蝕刻后的清洗是半導體制造中的關鍵步驟，旨在去除蝕刻殘留物（如光刻膠、蝕刻產(chǎn)物、污染物等），同時避免對晶圓表面或結構造成損傷。以下是常見的清洗方法及其原理：一、濕法清洗1.溶劑清洗目的：去除光刻膠
2025-07-15 14:59:011622 
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性，有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導體的性質(zhì)、基本的半導體
2025-07-11 14:49:36
在半導體制造領域，后道工藝（封裝與測試環(huán)節(jié)）對溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導體冷水機憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設計能力，成為保障后道工藝可靠性的核心設備。本文從技術
2025-07-08 14:41:51624 
在半導體工藝研發(fā)與制造過程中，精確的表征技術是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。
2025-07-07 11:19:401350 
、蝕刻、薄膜沉積等工序，每個環(huán)節(jié)均需準確溫控。以下以典型場景為例，闡述半導體直冷機Chiller的技術需求與解決方案：1、光刻工藝中的溫度穩(wěn)定性保障光刻膠涂布與曝
2025-06-26 15:39:09820 
制造、科研實驗，到通信設備運行，半導體溫控技術的應用為相關領域的發(fā)展提供了溫控保障。隨著技術的持續(xù)創(chuàng)新迭代，半導體溫控技術有望在更多領域拓展應用邊界。
2025-06-25 14:44:54
在半導體制造的精密鏈條中，半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關鍵環(huán)節(jié)。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導體專用大模型，能縮短芯片設計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優(yōu)化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
半導體中電子和空穴運動方式有很多種，比如熱運動引起的布朗運動、電場作用下的漂移運動和由濃度梯度引起的擴散運動等等。它們都對半導體的導電性造成不同的影響，但最終在半導體中產(chǎn)生電流的只有漂移運動和擴散運動。在此匯總集中介紹一下半導體中載流子的運動。
2025-06-23 16:41:132109 
半導體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導體前道工藝（FEOL）中的關鍵設備，用于精準分配、混合和回收高純化學試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
在5G通信、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天，半導體光電器件是實現(xiàn)光電信號轉換與信息傳遞的核心元件，其性能優(yōu)劣直接決定設備的功能與可靠性。正因如此，半導體光電器件測試成為貫穿研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)檢全流程
2025-06-12 19:17:281516 
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣，并解離生成原子氧(O*)，實現(xiàn)對硅表面的精準氧化。
2025-06-07 09:23:294592 
蘇州這片兼具人文底蘊與創(chuàng)新活力的土地，自成立伊始，便將全部心血傾注于半導體高端裝備制造，專注于清洗機的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這里匯聚了行業(yè)內(nèi)的精英人才，他們懷揣著對技術的熱忱與執(zhí)著，深入探究半導體清洗技術
2025-06-05 15:31:42
半導體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（SiO?）層，顯著改善了硅材料的電學、化學和物理
2025-05-30 11:09:301781 
化合物半導體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過共價鍵形成的材料為基礎，展現(xiàn)出獨特的電學與光學特性。以砷化鎵（GaAs）為例，其電子遷移率高達8500cm2/V·s，本征電阻率達10?Ω·cm，是制造高速、高頻、抗輻射器件的理想材料。
2025-05-28 14:37:382339 
在半導體制造領域，工藝制程對溫度控制的精度和響應速度要求嚴苛。半導體制冷機chiller實現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導體制冷機chiller技術原理與核心優(yōu)勢半導體制冷機chiller
2025-05-22 15:31:011418 
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對半導體制造技術提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術，正逐步成為半導體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術特點和激光與材料相互作用過程，重點介紹了超快激光精密加工技術在硬脆半導體晶體切割、半導體晶圓劃片中的應用，并提出相關技術提升方向。
2025-05-22 10:14:061329 
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導體行業(yè)異軍突起，憑借領先的氮化鎵（GaN）技術儲備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
運行。合科泰作為深耕半導體領域的專業(yè)器件制造商，始終以硅基技術為核心，在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等場景中，持續(xù)驗證著第一代半導體的持久生命力。
2025-05-14 17:38:40884 
在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認可！近日，航裕電源憑借在半導體專用電源領域的技術突破與穩(wěn)定供應，連續(xù)榮獲"年度半導體制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商"稱號，彰顯了企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵價值！
2025-05-09 17:54:431031 麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累，入選半導體制造
2025-05-09 16:10:01
半導體BOE（Buffered Oxide Etchant，緩沖氧化物蝕刻液）刻蝕技術是半導體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關鍵工藝，尤其在微結構加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255516 近日，2025中國國際半導體先進技術與應用大會在蘇州召開，作為國際公認的測試、檢驗和認證機構，SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)器件的可靠性認證，助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講，分享SGS在半導體領域的深入見解和專業(yè)經(jīng)驗，為半導體行業(yè)從業(yè)者帶來了深度思考與啟發(fā)。
2025-04-28 16:34:271246 微量摻雜元素在半導體器件的發(fā)展中起著至關重要的作用，可以精準調(diào)控半導體的電學、光學性能。對器件中微量摻雜元素的準確表征和分析是深入理解半導體器件特性、優(yōu)化器件性能的關鍵步驟，然而由于微量摻雜元素含量極低，對它的檢測和表征也面臨很多挑戰(zhàn)。
2025-04-25 14:29:531708 
半導體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導體制造工藝的穩(wěn)定性，其應用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對Chiller在半導體工藝中的應用、選購及操作注意事項的詳細闡述。一
2025-04-21 16:23:481232 
半導體行業(yè)對設備的精度、速度和穩(wěn)定性要求極高，而直線電機憑借其直接驅動、無中間傳動機構、高響應速度和高精度定位等特性，成為半導體制造中不可或缺的核心組件。以下從技術優(yōu)勢、具體應用場景兩個維度
2025-04-15 17:21:211111 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372160 
。 第1章 半導體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造中的化學品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
半導體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導體通過一些微觀的構造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291644 
本文深入探討了功率半導體器件與功率集成技術的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇，并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導體器件作為電能轉換與電路控制的核心，在新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445 
本文通過分析器件制造中的影響因素，提出了版圖設計技術與匹配原則及其應用。
2025-04-01 10:26:491225 
半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。一、技術特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機可實現(xiàn)微米級（甚至
2025-03-31 16:03:34792 
在半導體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關鍵設備，靜電卡盤以其獨特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性，在半導體制造領域發(fā)揮著不可替代的作用。
2025-03-31 13:56:143953 
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導體制造過程中的三個主要階段，它們在制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506249 
。電子元件的發(fā)展、集成電路的開發(fā)以及半導體材料的多元應用，也為SMT技術的廣泛應用提供了技術支持。最后，電子科技革命的推進和國際潮流的引領，使得SMT技術成為電子制造行業(yè)的必然選擇。
隨著SMT技術
2025-03-25 20:55:52
技術原理、核心功能、典型應用場景、測試案例、自動化集成及未來趨勢等方面，對吉時利2400在半導體測試中的深度應用進行詳細解析。 一、技術原理與核心功能 1. 高精度與寬動態(tài)范圍 吉時利2400的電壓源量程為±200V，電流源量程為±1A，同時具備pA級電流測量能力
2025-03-18 11:36:15891 
GaN驅動技術手冊免費下載 氮化鎵半導體功率器件門極驅動電路設計方案
2025-03-13 18:06:0046951 
華林科納半導體高選擇性蝕刻是指在半導體制造等精密加工中，通過化學或物理手段實現(xiàn)目標材料與非目標材料刻蝕速率的顯著差異，從而精準去除指定材料并保護其他結構的工藝技術?。其核心在于通過工藝優(yōu)化控制
2025-03-12 17:02:49809 北京市最值得去的十家半導體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術領域具有
2025-03-05 19:37:43
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191184 淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473389 
近日，華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會，共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531174 半導體塑封工藝是半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實現(xiàn)對半導體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，塑封工藝也在不斷演進，以適應更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導體器件的需求。
2025-02-20 10:54:412566 
半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響，進而
2025-02-20 10:13:134063 
的演進，從中國半導體制造產(chǎn)業(yè)情況來看，隨著美國對中國大陸芯片企業(yè)實施先進制程技術和設備的出口管制，倒逼中國本土半導體制造技術發(fā)展，提高本土化程度。 根據(jù)國內(nèi)專業(yè)機構統(tǒng)計，在半導體領域，在國內(nèi)眾多企業(yè)中，居創(chuàng)新實力
2025-02-15 00:05:004966 
半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:21
0 近年來，隨著電力電子技術的快速發(fā)展，功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527 
在《意法半導體新能源功率解決方案：從產(chǎn)品到應用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501642 
半導體制造設備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢，在半導體制造設備中得到了廣泛應用。
2025-02-06 13:12:07630 
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 作者：Jake Hertz 在眾多可用的 PCB 制造方法中，化學蝕刻仍然是行業(yè)標準。蝕刻以其精度和可擴展性而聞名，它提供了一種創(chuàng)建詳細電路圖案的可靠方法。在本博客中，我們將詳細探討化學蝕刻工藝及其
2025-01-25 15:09:001517 
在半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術，作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星，正逐步成為半導體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘，并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922 碳化硅（SiC）在半導體中扮演著至關重要的角色，其獨特的物理和化學特性使其成為制作高性能半導體器件的理想材料。以下是碳化硅在半導體中的主要作用及優(yōu)勢： 一、碳化硅的物理特性 碳化硅具有高禁帶寬度、高
2025-01-23 17:09:352664 在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的時代，我們自豪地宣布，憑借卓越的技術實力與不懈的創(chuàng)新追求，我們榮耀地摘得了法國電子分銷協(xié)會SPDEI頒發(fā)的“數(shù)字半導體年度制造商”殊榮！
2025-01-23 14:39:421026 在半導體制造這一高度精密且不斷進步的領域，每一項技術都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱ALD）工藝，作為一種先進的薄膜沉積技術，正逐漸成為半導體制造中不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導體中為何會用到ALD工藝，并分析其獨特優(yōu)勢和應用場景。
2025-01-20 11:44:444405 
/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:111819 
隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領域的蓬勃發(fā)展，功率半導體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這些領域中，功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性，還要滿足壽命長、制造步驟
2025-01-08 13:06:132115 
/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:481328 隨著科技的飛速發(fā)展，半導體技術已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導體材料中，鎵因其獨特的物理和化學性質(zhì)，在半導體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) 鎵是一種柔軟、銀白色的金屬，具有低熔點
2025-01-06 15:11:592707 在半導體器件的實際部署中，它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此，熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而，半導體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論