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飛思卡爾半導(dǎo)體高集成與低功耗引領(lǐng)RF4CE全業(yè)務(wù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)要

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2025-07-23 14:36:03

國(guó)內(nèi)最大!長(zhǎng)先進(jìn)武漢基地投產(chǎn),明治傳感助力半導(dǎo)體智造升級(jí)

近日,總投資超200億元的長(zhǎng)先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目正式運(yùn)營(yíng)投產(chǎn)。該項(xiàng)目是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地,年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓,可滿足144萬(wàn)輛新能源汽車制造需求,推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)
2025-07-22 07:33:221042

昂科燒錄器支持ST意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器STM32L476RCT

昂科技術(shù)作為芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,在其新版燒錄軟件發(fā)布之際,宣布擴(kuò)展了兼容芯片型號(hào)列表。新增型號(hào)包含了意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器STM32L476RCT。目前,該芯片已獲得昂科通用燒錄平臺(tái)
2025-07-21 11:38:33621

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外,書(shū)中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來(lái)的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。 本書(shū)可作為微電子
2025-07-11 14:49:36

功率半導(dǎo)體究竟是什么

站在戰(zhàn)略升級(jí)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),聞泰科技正在全力聚焦半導(dǎo)體業(yè)務(wù),開(kāi)啟全新發(fā)展階段。值此之際,公司特別推出 《探秘“芯”世界》系列專題,邀您一同探索半導(dǎo)體的奧秘,見(jiàn)證聞泰科技以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)的 "芯" 力量。
2025-07-09 11:42:191137

從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

操作便利性和溫度控制的可視化程度。 半導(dǎo)體風(fēng)水冷溫控平臺(tái)半導(dǎo)體高低溫實(shí)驗(yàn)設(shè)備也是溫控產(chǎn)品體系的重要組成部分。風(fēng)水冷溫控平臺(tái)提供多種平臺(tái)面積選擇,控溫范圍可按需定制,制冷量處于 15W 到 300W
2025-06-25 14:44:54

依托Swatch集團(tuán)技術(shù),RF9209無(wú)線模塊優(yōu)勢(shì)分析

RF9209采用瑞士Swatch Group旗下知名半導(dǎo)體公司EM Microelectronic出品的高性能無(wú)線芯片EM9209,專為需要遠(yuǎn)距離、低功耗通信的應(yīng)用而設(shè)計(jì),真正實(shí)現(xiàn)了在高靈敏度和極低功耗之間的完美平衡。
2025-06-20 09:53:17740

我國(guó)為什么發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心目的,可綜合政策導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)需求及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),從以下四個(gè)維度進(jìn)行結(jié)構(gòu)化分析:一、突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控1.應(yīng)對(duì)外部技術(shù)封鎖美國(guó)對(duì)華實(shí)施光刻機(jī)等核心設(shè)備出口管制
2025-06-09 13:27:371249

國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu)

SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30911

RF1140DS單極四擲(SP4T)開(kāi)關(guān)RFMD現(xiàn)貨庫(kù)存

高性能開(kāi)關(guān)和極低直流功耗的電池供電應(yīng)用。RF1140具有低插入損耗、低控制電壓、高線性和非常好的諧波特性。此外,RF1140DS集成了解碼邏輯,只允許開(kāi)關(guān)控制所需的兩條控制線。該部件基于RFMD的GaAs
2025-06-06 09:19:12

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

蘇州這片兼具人文底蘊(yùn)與創(chuàng)新活力的土地,自成立伊始,便將全部心血傾注于半導(dǎo)體高端裝備制造,專注于清洗機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這里匯聚了行業(yè)內(nèi)的精英人才,他們懷揣著對(duì)技術(shù)的熱忱與執(zhí)著,深入探究半導(dǎo)體清洗技術(shù)
2025-06-05 15:31:42

半導(dǎo)體高精度高低溫測(cè)試設(shè)備:多領(lǐng)域可靠性測(cè)試的溫度解決方案

半導(dǎo)體生產(chǎn)的高精度高低溫測(cè)試設(shè)備,憑借其技術(shù)性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,已成為5G通訊、航空航天、芯片制造等高科技領(lǐng)域可靠性測(cè)試的控溫工具一、技術(shù)突破:構(gòu)建嚴(yán)苛溫度環(huán)境下的準(zhǔn)確控制半導(dǎo)體高精度高低溫測(cè)試
2025-06-04 14:34:28739

中科微AT2401C射頻芯片——智能家居與RF4CE協(xié)議支持?

這樣一個(gè)高度集成的"信號(hào)管家",專為2.4GHz頻段的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)。 這款芯片的三大核心優(yōu)勢(shì): 高度集成?:把傳統(tǒng)需要多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)的功率放大、信號(hào)接收、濾波等功能濃縮到一顆3mm見(jiàn)方的小芯片里,就像把整個(gè)音響系統(tǒng)塞進(jìn)耳機(jī)般精巧。 節(jié)能穩(wěn)定?
2025-06-04 14:05:03981

RF9209 低功耗高靈敏EM9209 2.4G通信模塊規(guī)格書(shū)

RF9209 低功耗高靈敏EM9209 2.4G通信模塊規(guī)格書(shū)
2025-06-03 11:56:442

Ci24R02—高度集成低功耗SOC芯片

Ci24R02是一款高度集成低功耗SOC芯片,具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍,集成了 13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER
2025-06-01 18:41:12

DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍(lán)牙組合模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

配置。這些模塊配有所有必需的組件,并通過(guò)了 FCC、IC、CE 和其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)的監(jiān)管認(rèn)證。 *附件:DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍(lán)牙組合模
2025-05-25 16:10:00816

膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

納雷科技成為PX4開(kāi)源平臺(tái)官方合作伙伴

近日,納雷科技正式以銀級(jí)會(huì)員身份加入PX4開(kāi)源控生態(tài)!到目前為止,納雷科技已成為全球兩大主流無(wú)人機(jī)開(kāi)源平臺(tái)(APM&PX4)的官方合作伙伴。其雷達(dá)技術(shù)將深度融入開(kāi)源生態(tài),以“聚焦被集成”的戰(zhàn)略為開(kāi)發(fā)者與用戶提供標(biāo)準(zhǔn)化、高性能、低門檻的感知解決方案,加速無(wú)人機(jī)應(yīng)用創(chuàng)新進(jìn)程。
2025-05-21 14:37:051112

THS4522 極低功耗雙通道軌到軌輸出差動(dòng)放大器技術(shù)手冊(cè)

THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗差分放大器,具有軌到軌輸出和包括負(fù)軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關(guān)鍵參數(shù)的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì),在音頻應(yīng)用中提供卓越的性能。
2025-05-15 10:47:17785

THS4521 極低功耗軌到軌輸出差動(dòng)放大器技術(shù)手冊(cè)

THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗差分放大器,具有軌到軌輸出和包括負(fù)軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關(guān)鍵參數(shù)的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì),在音頻應(yīng)用中提供卓越的性能。
2025-05-15 10:35:541297

THS4524 極低功耗四通道軌到軌輸出差分放大器技術(shù)手冊(cè)

THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗差分放大器,具有軌到軌輸出和包括負(fù)軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關(guān)鍵參數(shù)的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì),在音頻應(yīng)用中提供卓越的性能。
2025-05-14 15:45:50954

聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)IGBT驅(qū)動(dòng)能效升級(jí)

隨著新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、可再生能源的快速發(fā)展,IGBT的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)積極布局IGBT領(lǐng)域,迎接廣闊發(fā)展機(jī)遇,為未來(lái)增長(zhǎng)提供動(dòng)力。
2025-05-14 09:51:23896

武漢芯源半導(dǎo)體CW32L010在兩輪車儀表的應(yīng)用介紹

隨著兩輪電動(dòng)車的智能化發(fā)展,儀表盤作為人機(jī)交互的重要界面,其功能需求日益復(fù)雜。武漢芯源半導(dǎo)體的安全低功耗單片機(jī)CW32L010憑借其優(yōu)異的性能和豐富的外設(shè)資源,成為兩輪車儀表盤應(yīng)用的理想選擇。 本文
2025-05-13 14:06:45

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

昂科燒錄器支持ST意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中,意法半導(dǎo)體(ST)推出的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT已被昂科通用編程器AP8000所
2025-05-08 16:08:37707

THS4531 超低功耗、0.25mA、RRO、差動(dòng)放大器技術(shù)手冊(cè)

THS4531是一款低功耗、差分運(yùn)算放大器,其輸入共模范圍低于負(fù)軌和軌對(duì)軌輸出。該設(shè)備專為功耗和耗散至關(guān)重要的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
2025-05-07 14:17:59940

電機(jī)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)低功耗無(wú)線節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計(jì)

提出了一種用于電機(jī)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計(jì)方案,利用LPC1114的省電耗模式配合Si4432集成芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線收發(fā)模塊的低功耗。另外,針對(duì)模塊硬件實(shí)現(xiàn)RF前端高頻電路設(shè)計(jì)和前期仿真做出
2025-04-30 00:42:02

半導(dǎo)體兩大行業(yè)盛會(huì)圓滿落幕

4月,作為國(guó)內(nèi)深耕于IGBT、MOS管的廠家代表,半導(dǎo)體成功參加了第104屆中國(guó)電子展(深圳)以及慕尼黑上海電子展,兩大行業(yè)盛會(huì)圓滿落幕。
2025-04-29 11:39:30881

關(guān)于低功耗藍(lán)牙連接功耗的評(píng)估

關(guān)于低功耗藍(lán)牙連接狀態(tài)下的功耗評(píng)估,推薦一個(gè)好用的工具: 對(duì)于做低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)的小伙伴來(lái)說(shuō),功耗的評(píng)估與測(cè)試是繞不開(kāi)的一個(gè)環(huán)節(jié),如何快速的評(píng)估自己所選用的方案平臺(tái),功耗是否能夠滿足要求呢,可以通過(guò)
2025-04-26 17:10:28

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),一直以來(lái)都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11

功率半導(dǎo)體集成技術(shù):開(kāi)啟能源與智能新紀(jì)元

本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,在新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445

高密度、低功耗,關(guān)聯(lián)AI與云計(jì)算

分布式存儲(chǔ)通過(guò)業(yè)界最高密設(shè)計(jì),可承載EB級(jí)數(shù)據(jù)量,同時(shí)最低功耗特性有效應(yīng)對(duì)直播、XR游戲等新興業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求?。浪潮SA5248M4服務(wù)器采用模塊化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)4倍計(jì)算密度提升,并通過(guò)軟硬件調(diào)優(yōu)降低10%以上功耗?。 ARM架構(gòu)的能效優(yōu)勢(shì)? ARM陣列云通過(guò)低功耗
2025-04-01 08:25:05912

詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機(jī)理

半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371790

瑞能半導(dǎo)體榮獲格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

日前,全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體,在格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫受邀出席活動(dòng),并登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。
2025-03-20 09:09:17902

意法半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來(lái)革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導(dǎo)體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

卡爾三相無(wú)刷無(wú)感電路

本應(yīng)用筆記介紹采用無(wú)傳感器算法的三相無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)控制驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)針對(duì)汽車應(yīng)用。這種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案基于飛卡爾半導(dǎo)體專用于汽車電機(jī)控制的MC9S12ZVML128芯片。該
2025-03-12 17:47:37

BW-AH-5520”是針對(duì)半導(dǎo)體分立器件在線高精度高低溫溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)專用設(shè)備

(MOSFET)、IGBT、SCR (4)光電耦合器 (5)MEMS (6)聲表面波器件(SAW Device) (7)集成電路 BW-AH-5520半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)具備風(fēng)冷式,水冷式,液氮制冷式冷卻方式;主要是用來(lái)對(duì)各種元器件及芯片等性能參數(shù)在溫度范圍內(nèi)、實(shí)現(xiàn)精密在線測(cè)試。
2025-03-06 10:48:56

PHY6235—藍(lán)牙低功耗和專有2.4G應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)

的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)通信方案 高性能多模射頻收發(fā)機(jī),多場(chǎng)景平均應(yīng)用功耗<10uA 強(qiáng)大RF linkbuget滿足復(fù)雜使用場(chǎng)景無(wú)線應(yīng)用需求 解決復(fù)雜場(chǎng)景無(wú)線連接穩(wěn)定性和低功耗續(xù)航問(wèn)題 芯片自適應(yīng)校準(zhǔn)
2025-03-05 01:09:57

新品上市 | 瑞薩RA4L1低功耗MCU--USB,CANFD,段碼LCD,適用低功耗電池應(yīng)用

瑞薩RA家族RA4L1低功耗MCU產(chǎn)品系列于2025年2月推出。RA4L1 MCU產(chǎn)品,基于Arm??Cortex?-M33(CM33)內(nèi)核開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)了低工作電壓、低功耗與豐富外設(shè)的理想性能,同時(shí)提供段碼LCD和電容式觸摸功能。豐富了RA系產(chǎn)品,適合低功耗電池應(yīng)用。
2025-02-27 12:11:551823

500V高壓MOSFET集成低功耗PWM控制

WD5208,500V高壓MOSFET集成低功耗PWM控制
2025-02-21 15:42:24860

瑞薩RA家族RA4L1低功耗MCU量產(chǎn)上市

? 瑞薩RA家族RA4L1低功耗MCU產(chǎn)品系列于2025年2月推出。RA4L1 MCU產(chǎn)品,基于Arm?Cortex-M33(CM33)內(nèi)核開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)了低工作電壓、低功耗與豐富外設(shè)的理想性能,同時(shí)
2025-02-20 13:39:391368

NXP/恩智浦 MPXAZ6115AP SOIC-8 壓力傳感器

特點(diǎn)卡爾的MP3H6115A系列傳感器集成了片上雙極運(yùn)算放大器電路和薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò),以提供高輸出信號(hào),以及溫度補(bǔ)償。芯片的小尺寸和高可靠性集成使卡爾壓力傳感器成為一種合理且經(jīng)濟(jì)的選擇對(duì)于系統(tǒng)
2025-02-19 14:25:53

NXP/恩智浦 MPXAZ6115AP SOIC-8壓力傳感器芯片

特點(diǎn)卡爾的MP3H6115A系列傳感器集成了片上雙極運(yùn)算放大器電路和薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò),以提供高輸出信號(hào),以及溫度補(bǔ)償。芯片的小尺寸和高可靠性集成使卡爾壓力傳感器成為一種合理且經(jīng)濟(jì)的選擇對(duì)于系統(tǒng)
2025-02-17 14:40:50

集成電路為什么封膠?

集成電路為什么封膠?漢新材料:集成電路為什么封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36956

功率半導(dǎo)體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導(dǎo)體發(fā)展新征程

2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

愛(ài)普生SG-8101CE可編程晶振為血壓計(jì)提供靈活穩(wěn)定低功耗功能

在醫(yī)療設(shè)備不斷追求小型化、智能化和精準(zhǔn)化的今天,愛(ài)普生SG-8101CE可編程晶振成為了血壓計(jì)等設(shè)備性能提升的關(guān)鍵因素,為其帶來(lái)靈活、穩(wěn)定、低功耗的卓越功能。靈活適配,滿足多樣設(shè)計(jì)需求血壓計(jì)的設(shè)計(jì)需
2025-02-12 15:52:05601

開(kāi)放平臺(tái)支持DeepSeek

今天,DeepSeek系大模型正式上線訊開(kāi)放平臺(tái)(包括DeepSeek-V3和DeepSeek-R1),支持公有云API調(diào)用、一鍵部署專屬模型!
2025-02-11 09:27:061941

微源半導(dǎo)體低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801D

微源半導(dǎo)體低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801D  一、芯片介紹LP7801D電源管理芯片是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC,集成了線性充電管理
2025-02-10 09:27:29

微源半導(dǎo)體低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801TE

微源半導(dǎo)體低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801TE一、功能介紹LP7801TE是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC,集成了線性充電管理模塊、超低功耗同步升壓放電管
2025-02-10 09:23:01

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品,全面升級(jí)“從芯片到系統(tǒng)”的集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)

分析平臺(tái)Boreas。與此同時(shí),芯和半導(dǎo)體全面升級(jí)了其“從芯片到系統(tǒng)”的集成系統(tǒng)EDA平臺(tái),以應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來(lái)的大算力、高帶寬、低功耗需求。 DesignCon大會(huì)是專注于電子設(shè)計(jì)、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的國(guó)際頂級(jí)盛會(huì)之一,這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第12年參加
2025-02-05 10:56:371351

2024年度回顧 | 跨越新高度,攜手共創(chuàng)無(wú)限可能

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用找澤耀作為專注于無(wú)線通訊領(lǐng)域的高科技公司澤耀科技始終致力于研發(fā)高性能、低功耗且易于集成的無(wú)線通信模塊為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、智能工業(yè)、RFID、醫(yī)療、RF4CE、安防報(bào)警等多個(gè)領(lǐng)域
2025-01-24 17:54:03729

半導(dǎo)體高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)創(chuàng)新之下,EDA、IP、晶圓代工的發(fā)展之道(下)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
2025-01-22 17:36:555694

半導(dǎo)體高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)創(chuàng)新之下,EDA、IP、晶圓代工的發(fā)展之道(上)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
2025-01-22 16:28:474731

RF3932D寬帶放大器現(xiàn)貨庫(kù)存RF-LAMBDA

RF3932D寬帶放大器現(xiàn)貨庫(kù)存RF-LAMBDARF3932D專門為商業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、蜂窩網(wǎng)絡(luò)和WiMAX基礎(chǔ)設(shè)施及其通用型寬帶放大器應(yīng)用需求設(shè)計(jì)。使用最先進(jìn)的高功率密度氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體
2025-01-22 09:03:00

低功耗SOC無(wú)線收發(fā)芯片SI24R05B 內(nèi)部集成125K低頻喚醒功能

收發(fā)器;● 集成 3D 低頻喚醒接收器;● 支持 4低功耗模式,最低功耗小于 0.6uA(看門狗工作);● 內(nèi)置 32 位真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器;● 支持 cJTAG 2 線調(diào)試接口;● 工作電壓范圍
2025-01-16 15:53:33

用普通的卡爾單片機(jī)與ADS8344通信采集電壓,寫(xiě)程序讀不出電壓值,請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有例程代碼?

我用普通的卡爾單片機(jī)與ADS8344通信采集電壓,寫(xiě)程序讀不出電壓值,請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有例程代碼?
2025-01-13 07:01:46

東科半導(dǎo)體高性能 AC-DC 45W氮化鎵電源管理芯片-DK045G

東科半導(dǎo)體高性能AC-DC 45W氮化鎵電源管理芯片-DK045G 一、產(chǎn)品概述:DK045G是一款高度集成了650V/400mΩ GaN HEMT的準(zhǔn)諧振反激控制AC-DC功率開(kāi)關(guān)芯片
2025-01-08 10:46:14

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