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聯(lián)發(fā)科技:機(jī)遇與挑戰(zhàn)

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瑞之辰:國產(chǎn)電源管理芯片的未來充滿機(jī)遇挑戰(zhàn)

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Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

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亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風(fēng)馳游戲內(nèi)核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強(qiáng)1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

信創(chuàng)浪潮下,國產(chǎn)主板有什么新的發(fā)展機(jī)遇

在信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新浪潮的推動下,國產(chǎn)主板迎來了諸多新的發(fā)展機(jī)遇。信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)旨在實現(xiàn)信息技術(shù)領(lǐng)域的自主可控,這一戰(zhàn)略目標(biāo)為國產(chǎn)主板的發(fā)展提供了廣闊的空間。信創(chuàng)浪潮下國產(chǎn)主板的發(fā)展機(jī)遇多元且充滿潛力。
2025-05-09 09:24:55620

中國具身智能的機(jī)遇挑戰(zhàn)

近期,來自具身智能學(xué)界與產(chǎn)業(yè)界的重量級嘉賓——上海交通大學(xué)副教授、上海人工智能研究院首席科學(xué)家閆維新,庫帕思 CEO黃海清,松應(yīng)科技創(chuàng)始人CEO聶凱旋,銀河通用合伙人、大模型負(fù)責(zé)人張直政,商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、大裝置事業(yè)群總裁楊帆及主持人量子位總編輯李根等齊聚一堂,圍繞當(dāng)前具身智能的熱議話題,站在產(chǎn)業(yè)鏈視角,共同探討了具身智能與AI基礎(chǔ)設(shè)施如何協(xié)同創(chuàng)新,破題行業(yè)困境,實現(xiàn)正向可持續(xù)發(fā)展。
2025-04-28 14:49:541108

RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)科、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)科Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

推動AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓(xùn)練
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

國產(chǎn)替代進(jìn)口圖像采集卡:機(jī)遇挑戰(zhàn)與策略

展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。本文將深入探討國產(chǎn)替代進(jìn)口圖像采集卡的背景、機(jī)遇、挑戰(zhàn)以及相應(yīng)的應(yīng)對策略,旨在為推動該領(lǐng)域的發(fā)展提供參考。一、國產(chǎn)替代的背景與必要性多年來,進(jìn)口
2025-04-07 15:58:04833

基于RK芯片的主板定制化:挑戰(zhàn)、機(jī)遇與發(fā)展趨勢

重要地位。因此,基于RK芯片的主板定制化也成為了一個備受關(guān)注的領(lǐng)域,其中蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇,同時也面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將深入探討基于RK芯片的主板定制化的概念、優(yōu)勢
2025-03-27 14:50:351086

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

TE推出的AC DC電源管理,有何獨特優(yōu)勢?-赫聯(lián)電子

直流電源和信號傳輸接口布局有序合理,設(shè)計經(jīng)濟(jì)高效,支持重復(fù)使用,降低因更改設(shè)計而導(dǎo)致的項目進(jìn)度和成本方面的風(fēng)險。新項目機(jī)遇更多,所需認(rèn)證和工程設(shè)計更少,因此減少了供應(yīng)鏈支出,改善了可制造性,使設(shè)計人
2025-03-24 16:44:00

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

Molex薄膜電池有什么用?-赫聯(lián)電子

聯(lián)電子(Heilind Electronics):   Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年,全球總部位于美國波士頓,已在美國,加拿大,墨西哥,巴西,歐洲,亞太(含印度
2025-03-21 11:52:17

如何助力機(jī)器人產(chǎn)業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn)把握機(jī)遇,瑞迅科技攜手瑞芯微RK3588/RK3568共創(chuàng)智能未來

行業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn),把握機(jī)遇。 一、應(yīng)對挑戰(zhàn): 算力瓶頸: 機(jī)器人需要處理海量傳感器數(shù)據(jù)并進(jìn)行實時決策,對芯片算力要求極高。RK3588采用8nm工藝,搭載四核A76+四核A55 CPU和Mali-G610 MP4 GPU,提供高達(dá)6TOPS的AI算力,能夠滿足復(fù)雜場景下的計算需求。RK3568則采用22
2025-03-19 18:06:041017

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

模型原生操作系統(tǒng):機(jī)遇、挑戰(zhàn)與展望 CCCF精選

本文立足人工智能時代用戶、應(yīng)用和系統(tǒng)的需求,分析“外掛式模型”演進(jìn)路徑下的操作系統(tǒng)發(fā)展困局,提出通過“模型-系統(tǒng)-芯片”的全棧協(xié)同設(shè)計來構(gòu)建模型原生操作系統(tǒng),并進(jìn)一步探討了面臨的機(jī)遇挑戰(zhàn),以及業(yè)界
2025-03-14 17:46:04995

官宣!聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

全球驅(qū)動芯片市場機(jī)遇挑戰(zhàn)

日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動芯片市場機(jī)遇挑戰(zhàn)”會員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動作為切口,揭開了顯示驅(qū)動芯片市場的深層變革。
2025-03-13 10:51:501634

板狀天線:智能時代下的挑戰(zhàn)機(jī)遇并存

深圳安騰納天線|板狀天線:智能時代下的挑戰(zhàn)機(jī)遇并存
2025-03-13 09:02:421081

云知聲亮相AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與應(yīng)對研討會

近日,山東省濟(jì)南市歷城區(qū)召開“AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與應(yīng)對”專題研討會,邀請多位行業(yè)專家和企業(yè)代表參與,共同探討AI技術(shù)的最新發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)。區(qū)委副書記、區(qū)長續(xù)明出席會議并講話。
2025-03-10 17:40:101023

從“零”到“聯(lián)”:Profinet轉(zhuǎn)Ethernet/IP網(wǎng)關(guān)搞定發(fā)那科機(jī)器手臂

傳統(tǒng)設(shè)備多采用EthernetIP協(xié)議,而新引入的發(fā)那科機(jī)器人基于Profinet協(xié)議,通信協(xié)議的差異嚴(yán)重阻礙了生產(chǎn)效率的提升,穩(wěn)聯(lián)技術(shù)Profinet轉(zhuǎn)EthernetIP網(wǎng)關(guān)成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)科主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

大模型訓(xùn)練:開源數(shù)據(jù)與算法的機(jī)遇挑戰(zhàn)分析

進(jìn)行多方位的總結(jié)和梳理。 在第二章《TOP 101-2024 大模型觀點》中,蘇州盛派網(wǎng)絡(luò)科技有限公司創(chuàng)始人兼首席架構(gòu)師蘇震巍分析了大模型訓(xùn)練過程中開源數(shù)據(jù)集和算法的重要性和影響,分析其在促進(jìn) AI 研究和應(yīng)用中的機(jī)遇,并警示相關(guān)的風(fēng)險與挑戰(zhàn)。 全文如下: 大模型訓(xùn)練中的開源
2025-02-20 10:40:521085

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)科核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技共創(chuàng)9.4 Gbps峰值下行速率

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作,在5G SA商用網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,這一成就樹立了5G連接的新標(biāo)桿。在實驗室的非商用設(shè)置環(huán)境下,Telstra更是取得了
2025-02-18 14:14:12796

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實驗室環(huán)境中,Telstra取得進(jìn)一步突破,在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

軍事應(yīng)用中深度學(xué)習(xí)的挑戰(zhàn)機(jī)遇

,并廣泛介紹了深度學(xué)習(xí)在兩個主要軍事應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用:情報行動和自主平臺。最后,討論了相關(guān)的威脅、機(jī)遇、技術(shù)和實際困難。主要發(fā)現(xiàn)是,人工智能技術(shù)并非無所不能,需要謹(jǐn)慎應(yīng)用,同時考慮到其局限性、網(wǎng)絡(luò)安全威脅以及
2025-02-14 11:15:34877

在做導(dǎo)聯(lián)脫落檢測時,ADS1294的輸出不是77,而是63,為什么?

我的ECG是用ADS1294作為AFE,ECG為三導(dǎo)聯(lián),CH1:LARA,CH2:LL RA, CH3:LLLA, 在做導(dǎo)聯(lián)脫落檢測時,ADS1294的輸出不是77,而是63,為什么?
2025-02-13 08:13:51

聯(lián)發(fā)科1月營收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)科2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

如今AI在不斷發(fā)展,做連接器行業(yè)的更應(yīng)該注意什么?

在這一浪潮中既面臨著巨大的機(jī)遇,也迎來了前所未有的挑戰(zhàn)。 因此作為蓬生電子的一員,很關(guān)注諸如此類的問題,如何能在人工智能時代抓住機(jī)遇,實現(xiàn)長遠(yuǎn)發(fā)展?是我們需要思考的問題。
2025-02-08 17:04:30

請問AFE4490評估模塊中的留有的硬件接口,可以直接聯(lián)藍(lán)牙模塊嗎?

請問AFE4490 評估模塊中的留有的硬件接口,可以直接聯(lián)藍(lán)牙模塊嗎?能得到對應(yīng)的驅(qū)動嗎?以及傳輸?shù)臄?shù)據(jù)格式。
2025-02-08 08:34:16

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強(qiáng)大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

全球光伏市場分析:機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

當(dāng)前,全球光伏市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢,但也面臨著諸多挑戰(zhàn)。隨著各國對清潔能源的重視和政策支持力度的加大,光伏市場需求持續(xù)增長。據(jù)統(tǒng)計,全球光伏發(fā)電裝機(jī)容量逐年攀升,預(yù)計未來幾年仍將保持較高的增長率
2025-01-23 14:30:30958

芯耀輝:從傳統(tǒng)IP到IP2.0,AI時代國產(chǎn)IP機(jī)遇挑戰(zhàn)齊飛

2024年,集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化,集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展?集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝
2025-01-16 11:19:451880

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)科2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

中國制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來展望

隨著數(shù)字化、智能化的浪潮,中國制造業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)機(jī)遇。政府出臺了一系列政策支持和落地舉措,引導(dǎo)企業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型。同時,各地政府也紛紛出臺專項資金,為企業(yè)提供資金支持。稅收優(yōu)惠政策為企業(yè)轉(zhuǎn)型減輕負(fù)擔(dān)。
2025-01-13 10:08:201425

請問ads1294R或者ADS1293可以做單導(dǎo)聯(lián)使用嗎?

看了TI的心電采集前端,能否把它設(shè)計為單導(dǎo)聯(lián),不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢?
2025-01-13 06:46:55

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

請問ADS12935導(dǎo)聯(lián)時WCT需要連接到什么?

請問ADS12935導(dǎo)聯(lián)時WCT需要連接到什么?還有TI有沒有關(guān)于ADS1293和ARM的SPI連接的程序代碼??謝謝??!
2025-01-09 08:04:39

聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機(jī)設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國際認(rèn)可

一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實力。 在此次展會中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺,以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

ADS1298采集ECG,導(dǎo)聯(lián)脫落檢測不準(zhǔn)確怎么解決?

實驗室的項目,成品出現(xiàn)導(dǎo)聯(lián)脫落檢測不準(zhǔn)的問題,如果導(dǎo)聯(lián)線全部拔掉,所有通道都是零,如果只是拔掉V1~V6中的任意一根或幾根,拔掉的通道不會歸零,會比較有規(guī)律的上下漂移,這種情況大家有遇到過么?
2025-01-06 07:09:40

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