Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 （BVA） 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 （TSV） 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 （PoP） 成熟的技術設施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案是移動設備制造商的理想選擇。

　　BVA PoP 適用于應用程式處理器加內存的 PoP堆疊應用。通過將處理器提高到內存的帶寬，BVA PoP 能夠實現(xiàn)更高的分辨率、更快的幀速率視頻流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多應用操作、更逼真的游戲和全新的高分辨率 3D 應用。

　　Invensas 產品工程副總裁 Phil Damberg 表示：“移動設備目前面臨的挑戰(zhàn)是它們都需要支持高分辨率屏幕、實時下載、高清晰度、3D， 和需要處理器實現(xiàn)內存帶寬的指數增長的其他先進的圖形處理功能， BVA PoP 技術能夠大幅度增加帶寬，從而達到目前傳統(tǒng)技術無法實現(xiàn)的先進智能手機和平板電腦的功能。借助 BVA，我們向市場推出了應對業(yè)內關鍵問題的解決方案，不僅具有成本效益，又可提高產品性能和價值。”

　　BVA 可提供遠高于目前的焊球堆疊和激光填絲焊接技術的高速輸入/輸出性能，通過增加PoP 的中間層帶寬來延遲對 TSV 的需求。BVA PoP 是基于銅線鍵合的封裝堆疊互連技術，能夠減少間距，并在PoP周圍的堆疊裝置中大量的互連。它已經證實了可達到 0.2mm 的間距，是目前焊球和焊孔堆疊的一個跨越式進步，能夠滿足業(yè)界所需的帶寬增幅。此外，BVA PoP的互連系統(tǒng)能夠通過采用常見又低成本的絲焊技術實現(xiàn)寬幅輸入/輸出功能。BVA PoP 采用現(xiàn)有的封裝組裝和表面貼裝技術 （SMT） 的基礎設施，因此無需投入大量資金，很快就能以低成本增加帶寬。

　　Damberg補充： “有了這種新技術， PoP 可從 240 個引腳增加到 1200 個引腳。這樣的話，BVA 將大大推動 3D-TSV 的需求。同時，它將再也不需要焊孔，因為它能以低成本升級為超高速的輸入/輸出?！?/p>