半導(dǎo)體行業(yè)中，在便攜式電子、工業(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，對(duì)運(yùn)算放大器的“低功耗－高穩(wěn)定性－小型化”需求日益迫切：低電壓供電場(chǎng)景下易出現(xiàn)信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍不足，電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備面臨續(xù)航短板，工業(yè)復(fù)雜環(huán)境中電磁干擾
2025-12-31 13:31:08
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2025 年 12 月 19 日，全球激光雷達(dá)領(lǐng)導(dǎo)者禾賽科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布與美團(tuán)無(wú)人機(jī)達(dá)成戰(zhàn)略合作，禾賽第二代純固態(tài)感知定位激光雷達(dá) FTX 正式獲得美團(tuán)
2025-12-29 14:14:15644 集成在高壓環(huán)境下的運(yùn)行可靠性。
主要優(yōu)勢(shì)：
極大節(jié)省空間：極小的DFN封裝使其成為對(duì)電路板面積有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用的理想選擇，有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化。
設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單可靠：寬輸入邏輯兼容性減少了電平轉(zhuǎn)換需求，內(nèi)置
2025-12-27 09:27:00
智能穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、便攜式定位終端等對(duì)體積有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域，需要小型化的定位模塊。YSO510TP可以滿(mǎn)足定位模塊小型化的需求，最小能夠提供2.0 x 1.6mm封裝，有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化和緊湊化設(shè)計(jì)，提升設(shè)備的整體集成度。
2025-12-19 16:03:46172 
車(chē)規(guī)級(jí)SMD鋁電解電容采用6.3×5.8mm小型化封裝與30G抗振設(shè)計(jì)，可有效適配新能源汽車(chē)無(wú)線(xiàn)充電模塊，在空間優(yōu)化、振動(dòng)可靠性及高溫穩(wěn)定性方面表現(xiàn)突出 。以下為具體分析： 一、小型化封裝適配無(wú)線(xiàn)
2025-12-19 15:02:37167 機(jī)器人等空間緊湊的電機(jī)控制系統(tǒng)中，Neway GaN模塊的小型化設(shè)計(jì)（體積縮小40%）可顯著節(jié)省布局空間。某工業(yè)機(jī)器人廠(chǎng)商采用其DC/DC模塊后，整機(jī)功耗降低8%，連續(xù)滿(mǎn)載運(yùn)行穩(wěn)定性提升15%。三、封裝
2025-12-17 09:35:07
在智能座艙車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)中，車(chē)規(guī)電容的小型化與低噪音應(yīng)用方案需圍繞材料創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、智能監(jiān)測(cè)及系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)展開(kāi)，以下為具體方案及分析： 一、小型化技術(shù)路徑 高密度蝕刻鋁箔技術(shù) 技術(shù)原理 ：通過(guò)納米級(jí)
2025-12-16 14:24:19178 DFN3x3-8的小封裝?，F(xiàn)在很多設(shè)計(jì)都在往小型化、高密度走，PCB空間寸土寸金，這種小封裝優(yōu)勢(shì)就體現(xiàn)出來(lái)了，能省下不少布局空間。性能參數(shù)：
耐壓高：支持最高200V的母線(xiàn)電壓，VCC工作范圍10V-20V，通用性
2025-12-13 08:41:39
安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝技術(shù)帶來(lái)突破。這款新品為電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能基礎(chǔ)設(shè)施及儲(chǔ)能系統(tǒng)等市場(chǎng)的高功率、高電壓應(yīng)用提供增強(qiáng)的散熱性能、可靠性和設(shè)計(jì)靈活性。
2025-12-11 17:48:49736 場(chǎng)景下不同手術(shù)、護(hù)理環(huán)節(jié)的亮度需求。
芯片支持6.5-75V 寬電壓輸入，能適配醫(yī)療設(shè)備多樣化的供電方案；輸出電流恒流精度高，負(fù)載調(diào)整率＜±0.5%，可確保醫(yī)療照明燈具發(fā)光均勻穩(wěn)定；輸出電流可通過(guò)外接
2025-12-10 14:09:20
在現(xiàn)代工業(yè)中，微型和小型滾珠軸承雖看似不起眼，卻承載著無(wú)數(shù)精密設(shè)備順暢運(yùn)轉(zhuǎn)的使命。從相機(jī)鏡頭、無(wú)人機(jī)電機(jī)，到醫(yī)療器械、精密儀器，這些直徑通常不超過(guò)22毫米的小小部件，往往直接決定了一臺(tái)設(shè)備的性能
2025-12-10 10:13:56269 
，抗干擾性強(qiáng)，適用于噪聲環(huán)境復(fù)雜的工業(yè)場(chǎng)景。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：為什么選擇SiLM2026EN-DG？
極致小型化：DFN3×3封裝面積僅9mm2，極大節(jié)省PCB空間，適合對(duì)體積敏感的機(jī)器人關(guān)節(jié)、便攜醫(yī)療設(shè)備等
2025-12-09 08:35:20
"。本產(chǎn)品通過(guò)公司獨(dú)創(chuàng)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了以往難以兼顧的"小型化"，"高功率""長(zhǎng)壽命"。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長(zhǎng)壽命做出貢獻(xiàn)。
2025-12-08 18:09:141170 疊層固態(tài)電容通過(guò)小型化封裝設(shè)計(jì)，顯著釋放PCB空間，同時(shí)保持高性能與可靠性，成為高密度電子系統(tǒng)的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47434 深圳市智美行科技有限公司攜手日本立山科學(xué)株式會(huì)社，持續(xù)關(guān)注功率電子技術(shù)的發(fā)展前沿。本文將探討行業(yè)小型化、高頻化、集成化的核心趨勢(shì)，并闡釋TWT系列如何成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵賦能元件。
2025-12-05 10:24:35336 
我們針對(duì)醫(yī)療設(shè)備和智能穿戴領(lǐng)域推出多款微型扣式電池，包括CR1216、CR1025、CR920，體積更小、壽命更長(zhǎng)，適配體溫計(jì)、血糖儀、心率貼片、智能戒指等精密設(shè)備。電壓穩(wěn)定、安全性高，是醫(yī)療監(jiān)測(cè)與微型電子產(chǎn)品的小型化電源方案。
2025-12-03 14:27:18871 
增強(qiáng)魯棒性。
5. 抗干擾能力采用鎖存免疫CMOS技術(shù)和專(zhuān)有HVIC設(shè)計(jì)。在高噪聲（如電機(jī)啟停、電源開(kāi)關(guān)）環(huán)境下，能有效抵抗干擾，防止誤觸發(fā)，運(yùn)行更穩(wěn)定。
6. 封裝與集成度采用超小型DFN3x3-8
2025-12-02 08:22:11
CP測(cè)試采用華虹128 通道同測(cè)技術(shù)
04取得嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存解決方案廠(chǎng)商Cypress 90nm SONOS工藝技術(shù) License 授權(quán)
05多種小型化的封裝類(lèi)型等行業(yè)中，其中 WLCSP封裝面積僅為 665umx676um泛用于消費(fèi)、工業(yè)、通訊、醫(yī)療
2025-11-28 06:43:14
。l 高頻性能：支持高頻信號(hào)傳輸，適用于微波、毫米波頻段，滿(mǎn)足射頻（RF）與直流（DC）混合應(yīng)用需求。結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)l 小型化設(shè)計(jì)：體積小巧，1000 只重量不足 20 克，適合高密度集成化電路。l 定制化
2025-11-24 08:51:58
在2015年之前你工作臺(tái)上的電烙鐵是什么樣的呢？我猜是這樣的又或者是這樣的圖源數(shù)碼之家這些“大塊頭”背后，是電子產(chǎn)品不斷小型化的趨勢(shì)，也是大家對(duì)更小、更智能的電烙鐵的共同期待。經(jīng)典之作2015年7月
2025-11-21 12:44:00345 
，晶圓CP測(cè)試則運(yùn)用華虹128通道同測(cè)技術(shù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能。
小型化封裝：提供多種小型化的封裝類(lèi)型，其中WLCSP封裝面積僅為665um×676um，非常適合消費(fèi)、工業(yè)、通訊和醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用。
2025-11-21 07:10:48
? ? ? 在小型化設(shè)備中，電磁兼容性（EMC）性能至關(guān)重要，因?yàn)樵O(shè)備體積的縮小和組件密度的增加會(huì)帶來(lái)更復(fù)雜的電磁干擾（EMI）問(wèn)題?。各種設(shè)備越來(lái)越集成化，體積也越來(lái)越小巧化，尤其穿戴智能設(shè)備輕薄
2025-11-14 14:31:28193 
增長(zhǎng)率10%。 (數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理) 然而，所有無(wú)線(xiàn)設(shè)備均面臨同一技術(shù)挑戰(zhàn)： 內(nèi)部元器件小型化 ，從而為無(wú)線(xiàn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)整體小型化突破提供核心支撐。 小型化挑戰(zhàn)與 MLCC核心作用 ** ** 無(wú)線(xiàn)設(shè)備市場(chǎng)涵蓋范圍廣泛，目前主要可劃分為四
2025-11-13 11:37:41538 
恒溫晶振（OCXO）是利用恒溫槽使石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周?chē)鷾囟茸兓鸬恼袷幤鬏敵鲱l率變化量削減到最小的晶體振蕩器。產(chǎn)品特點(diǎn)：· 超高穩(wěn)定度、寬溫、低相噪、低功耗、小型化，產(chǎn)品系列化。主要應(yīng)用：有線(xiàn)通信無(wú)線(xiàn)通信電力專(zhuān)網(wǎng)工業(yè)控制儀器儀表等
2025-11-06 16:05:58
恒溫晶振（OCXO）是利用恒溫槽使石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周?chē)鷾囟茸兓鸬恼袷幤鬏敵鲱l率變化量削減到最小的晶體振蕩器。產(chǎn)品特點(diǎn)：· 超高穩(wěn)定度、寬溫、低相噪、低功耗、小型化，產(chǎn)品系列化。主要應(yīng)用：有線(xiàn)通信無(wú)線(xiàn)通信電力專(zhuān)網(wǎng)工業(yè)控制儀器儀表等
2025-11-06 15:57:24
恒溫晶振（OCXO）是利用恒溫槽使石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周?chē)鷾囟茸兓鸬恼袷幤鬏敵鲱l率變化量削減到最小的晶體振蕩器。產(chǎn)品特點(diǎn)：· 超高穩(wěn)定度、寬溫、低相噪、低功耗、小型化，產(chǎn)品系列化。主要應(yīng)用：有線(xiàn)通信無(wú)線(xiàn)通信電力專(zhuān)網(wǎng)工業(yè)控制儀器儀表等
2025-11-06 15:52:42
恒溫晶振（OCXO）是利用恒溫槽使石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周?chē)鷾囟茸兓鸬恼袷幤鬏敵鲱l率變化量削減到最小的晶體振蕩器。產(chǎn)品特點(diǎn)：· 超高穩(wěn)定度、寬溫、低相噪、低功耗、小型化，產(chǎn)品系列化。主要應(yīng)用：有線(xiàn)通信無(wú)線(xiàn)通信電力專(zhuān)網(wǎng)工業(yè)控制儀器儀表等
2025-11-06 15:38:12
恒溫晶振（OCXO）是利用恒溫槽使石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周?chē)鷾囟茸兓鸬恼袷幤鬏敵鲱l率變化量削減到最小的晶體振蕩器。產(chǎn)品特點(diǎn)：· 超高穩(wěn)定度、寬溫、低相噪、低功耗、小型化，產(chǎn)品系列化。主要應(yīng)用：有線(xiàn)通信無(wú)線(xiàn)通信電力專(zhuān)網(wǎng)工業(yè)控制儀器儀表等
2025-11-06 15:36:26
恒溫晶振（OCXO）是利用恒溫槽使石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周?chē)鷾囟茸兓鸬恼袷幤鬏敵鲱l率變化量削減到最小的晶體振蕩器。產(chǎn)品特點(diǎn)：· 超高穩(wěn)定度、寬溫、低相噪、低功耗、小型化，產(chǎn)品系列化。主要應(yīng)用：有線(xiàn)通信無(wú)線(xiàn)通信電力專(zhuān)網(wǎng)工業(yè)控制儀器儀表等
2025-11-06 15:30:31
。
小型化封裝：隨著充電器向輕薄化、小型化方向發(fā)展，元器件的小尺寸封裝成為重要需求，有助于節(jié)約電路板占板面積，適配緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
目前，部分采用 SGT 工藝的 MOS 管產(chǎn)品已在 18W、27W
2025-11-03 09:28:36
在消費(fèi)電子快充、車(chē)載電源、工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)等中低壓大電流場(chǎng)景中，功率器件正面臨“大電流承載”與“小型化設(shè)計(jì)”的雙重訴求。ZK60G120T這款N溝道MOSFET，以60V額定電壓、120A額定電流的硬核
2025-10-31 14:09:18292 
在醫(yī)療場(chǎng)景中，便攜式與植入式設(shè)備同樣亟需采用體積超小、功耗極低的微型開(kāi)關(guān)。許多需要大電流和/或高電壓的醫(yī)療設(shè)備都會(huì)用到干簧繼電器，例如高頻電刀發(fā)生器，就依賴(lài)高壓繼電器精確調(diào)控手術(shù)中用于凝血所需
2025-10-22 13:52:557636 
美能光伏（光伏檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)）迎來(lái)捷泰新能源與土耳其SchmidPekinta?Energy聯(lián)合考察團(tuán)，三方就TOPCon高效電池生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用及全球化產(chǎn)能布局達(dá)成深度合作共識(shí)。此次合作標(biāo)志著美
2025-10-21 20:21:21662 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，堆疊技術(shù)作為推動(dòng)高集成度與小型化的核心趨勢(shì)，正通過(guò)垂直堆疊芯片或封裝實(shí)現(xiàn)更緊湊的封裝尺寸及優(yōu)化的電氣性能——其驅(qū)動(dòng)力不僅源于信號(hào)傳輸與功率分布路徑的縮短，更體現(xiàn)在對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）與三維集成（3D IC）的深度探索中。
2025-10-21 17:29:174784 
隨著汽車(chē)電子系統(tǒng)向高度集成化方向發(fā)展，小型化車(chē)規(guī)鋁電解電容正成為行業(yè)突破空間限制的關(guān)鍵元件。在智能座艙、自動(dòng)駕駛、三電系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，這類(lèi)不足拇指大小的電子元件正以技術(shù)革新推動(dòng)著整車(chē)電子架構(gòu)的變革
2025-10-20 16:30:41586 
設(shè)計(jì)。 生態(tài)解決方案整合智慧政務(wù)、智慧醫(yī)療、智慧園區(qū)、智慧教育、智慧安平、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域鴻蒙化系統(tǒng)集成與場(chǎng)景落地。 技術(shù)授權(quán)與聯(lián)合創(chuàng)新OpenHarmony生態(tài)兼容性認(rèn)證、技術(shù)培訓(xùn)及聯(lián)合品牌產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。 行業(yè)
2025-10-20 16:23:05
在醫(yī)療精密儀器領(lǐng)域，超小縮小體電容的微型化配套技術(shù)已取得顯著突破， 合粵縮小體電容憑借低漏電流、微型化及高安全性，成為植入設(shè)備及高頻電路的首選方案 ，具體分析如下： 一、低漏電流：植入設(shè)備安全的核心
2025-10-16 15:45:52235 電容（高Q電容），基于NP0陶瓷材質(zhì)，憑借小型化尺寸、優(yōu)異的高頻特性及寬溫穩(wěn)定性，成為高頻電路小型化設(shè)計(jì)的優(yōu)選方案，滿(mǎn)足從消費(fèi)電子到基站設(shè)備的嚴(yán)苛需求。CQ020
2025-10-13 13:47:29630 
的要求也日益嚴(yán)格。力芯微車(chē)規(guī)類(lèi)電源管理IC在這一領(lǐng)域積極布局，走出了一條順應(yīng)小型化與高性能化趨勢(shì)的發(fā)展之路。微型封裝技術(shù)：適配空間緊縮需求從產(chǎn)品文檔可見(jiàn)，力芯微車(chē)規(guī)I
2025-10-13 13:09:25565 
SMA 射頻同軸連接器的小型化尺寸，是 “性能與空間平衡” 的典范設(shè)計(jì) —— 通過(guò)精密尺寸優(yōu)化、輕量化材料應(yīng)用、適配細(xì)電纜，在保持 18GHz 高頻傳輸性能的同時(shí)，解決了傳統(tǒng)連接器 “體積大、重量重
2025-10-11 15:49:372357 
電網(wǎng)控制到工業(yè) 4.0 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 改造（即使是小型工廠(chǎng)）、石油和天然氣、機(jī)器設(shè)計(jì)以及裝瓶、包裝、紡織和類(lèi)似應(yīng)用中的制程設(shè)備自動(dòng)化等各種用途來(lái)說(shuō)，這都是一項(xiàng)重要的發(fā)展。 要提供最佳的解決方案，最新的技術(shù)必不可少。這些 PLC 采用雙核 64 位處理器，可滿(mǎn)足最
2025-10-03 17:41:001514 
Leadway電機(jī)方案是深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司推出的一套以“全國(guó)產(chǎn)器件+高功率密度電源模塊”為核心的電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制系統(tǒng)解決方案，具有高穩(wěn)定性、高性?xún)r(jià)比、小型化等特點(diǎn)，適用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人
2025-09-26 09:07:54
、高精度的傳感器同樣可以具備出色的性?xún)r(jià)比。瑞之辰壓力傳感器突出的三大優(yōu)勢(shì)完美契合了當(dāng)前市場(chǎng)需求。首先是小型化設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品采用微電子技術(shù)和MEMS技術(shù)，體積小巧輕便，特別
2025-09-25 15:01:12659 
隨著封裝技術(shù)向小型化、薄型化、輕量化演進(jìn)，封裝缺陷對(duì)可靠性的影響愈發(fā)凸顯，為提升封裝質(zhì)量需深入探究失效機(jī)理與分析方法。
2025-09-22 10:52:43805 
我們非常高興地宣布，WITTENSTEIN high integrity systems(WHIS)與高通技術(shù)公司達(dá)成了最新的戰(zhàn)略合作協(xié)議，將SAFERTOS系統(tǒng)應(yīng)用到Snapdragon Digital Chassis數(shù)字底盤(pán)安全島的R52內(nèi)核中。
2025-09-19 10:26:35904 ，實(shí)現(xiàn)靈活運(yùn)動(dòng)與精準(zhǔn)控制，促進(jìn)機(jī)器人技術(shù)落地。
SiLM2026以其高壓兼容、高驅(qū)動(dòng)能力、快速開(kāi)關(guān)與多重保護(hù)特性，成為工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備和機(jī)器人驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的理想選擇。其小型化封裝與高性能架構(gòu)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提
2025-09-15 09:12:42
電容在小型化、高耐紋波、長(zhǎng)壽命方面的性能優(yōu)勢(shì)，為工程師提供選型參考。隨著SiC器件普及及開(kāi)關(guān)頻率提升，OBC模塊中電容需承受更高紋波電流及熱應(yīng)力。普通鋁電解電容易發(fā)熱
2025-09-04 15:33:57859 
極細(xì)同軸線(xiàn)束在醫(yī)療器械中解決了高速信號(hào)傳輸、小型化設(shè)計(jì)與高可靠性三方面的核心問(wèn)題。它不僅是現(xiàn)有醫(yī)療設(shè)備的基礎(chǔ)部件，也是未來(lái)醫(yī)療技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵支撐。
2025-09-03 14:45:211605 
在工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域，伺服系統(tǒng)的性能直接影響設(shè)備的精度和響應(yīng)速度。作為伺服系統(tǒng)的核心部件，磁編碼器的性能優(yōu)劣直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的表現(xiàn)。MT6816磁編碼器憑借其高精度、小型化和高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)
2025-08-21 16:55:56884 
在工業(yè)生產(chǎn)與智能設(shè)備不斷融合發(fā)展的當(dāng)下，紅外熱成像技術(shù)憑借其獨(dú)特的非接觸式測(cè)溫優(yōu)勢(shì)，在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。KC - 2R06U - 9工業(yè)測(cè)溫機(jī)芯作為一款小型化測(cè)溫集成類(lèi)產(chǎn)品，以其體積小、功耗
2025-08-15 09:16:47568 在半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進(jìn)的浪潮中，瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。然而，從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度審視，其仍存在一定劣勢(shì)。
2025-08-01 17:04:311379 
在智慧醫(yī)療設(shè)備智能化升級(jí)的進(jìn)程中，大型醫(yī)療終端普遍面臨著設(shè)備算力不足、能效比低等問(wèn)題。然而，很大一部分小型醫(yī)療終端在硬件選擇上的困境則截然不同：它們?cè)诓捎酶咝阅芗軜?gòu)處理器時(shí)往往會(huì)導(dǎo)致算力過(guò)剩、成本
2025-07-28 17:57:181231 
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深?lèi)?ài)半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
訊通信技術(shù)CAN轉(zhuǎn)EtherCAT網(wǎng)關(guān)的價(jià)值，不僅在于解決協(xié)議壁壘，更在于為醫(yī)療設(shè)備的模塊化設(shè)計(jì)和跨平臺(tái)集成提供可能。通過(guò)硬件級(jí)協(xié)議轉(zhuǎn)換，工程師可兼顧傳統(tǒng)設(shè)備的可靠性與新型網(wǎng)絡(luò)的高效性，為影像設(shè)備
2025-07-18 15:27:52
在LED照明領(lǐng)域，安森美（onsemi）推出了第4代智能LED驅(qū)動(dòng)器NCV78902。該產(chǎn)品可在12/48V兩種電源系統(tǒng)中工作，憑借其雙相升壓架構(gòu)、高頻小型化設(shè)計(jì)、動(dòng)態(tài)可編程性及高合規(guī)性，不僅滿(mǎn)足當(dāng)前汽車(chē)照明的高性能需求，更以靈活兼容性和前瞻技術(shù)布局，推動(dòng)軟件定義汽車(chē)與區(qū)域架構(gòu)的發(fā)展。
2025-07-16 10:07:042245 
限流保護(hù)與過(guò)溫保護(hù)，提升系統(tǒng)安全性。
外圍元器件需求少，設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)；采用 SOT23-6L 封裝，適配小型化電路布局。
2025-07-08 17:54:39
YSN8130憑借小型化、超低功耗、超高精度、豐富功能的全面優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制，智能穿戴，智能家居，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
2025-07-08 17:51:311100 
安森美（onsemi）的UG4SC075005L8S在A(yíng)I PSU設(shè)計(jì)中非常受歡迎，有助于實(shí)現(xiàn)下一代20 kW系統(tǒng)，以創(chuàng)新的Combo架構(gòu)、高能效、高可靠性及系統(tǒng)友好性，解決了AI領(lǐng)域大電流、高功率場(chǎng)景的核心痛點(diǎn)，為人工智能硬件的高效運(yùn)行與規(guī)模化擴(kuò)展提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐，具備顯著的行業(yè)革新價(jià)值。
2025-07-02 10:29:46903 2025 年7 月 1 日，中國(guó)杭州 ——2025年3月，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的神經(jīng)外科和腦科學(xué)技術(shù)平臺(tái)佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)成功完成國(guó)內(nèi)首例臨床植入，標(biāo)志著其通用神經(jīng)接口技術(shù)平臺(tái)在應(yīng)用場(chǎng)景中
2025-07-01 16:13:531334 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠(chǎng)家時(shí)，需從以下核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估 ： 一、技術(shù)能力：滿(mǎn)足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機(jī) ：支持01005微型元件貼裝，確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32408 在全球連接器產(chǎn)業(yè)加速向小型化、超高速傳輸方向迭代的背景下，中國(guó)銅合金材料行業(yè)正經(jīng)歷從“技術(shù)追隨”向“標(biāo)準(zhǔn)共筑”的戰(zhàn)略躍遷。
2025-06-28 14:43:58815 瑞沃微CSP封裝光學(xué)技術(shù)憑借其極致小型化、高集成度、優(yōu)良電學(xué)性能和散熱性能，在照明、顯示及高端電子領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。
2025-06-24 16:54:18644 
摘罷:大行程、高精度，同時(shí)易于小型化的移動(dòng)機(jī)構(gòu)是先進(jìn)制造業(yè)等領(lǐng)域要解決的關(guān)鍵問(wèn)題之一，綜述了現(xiàn)有宏/微雙重驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和直線(xiàn)超聲電機(jī)的研究進(jìn)展和存在問(wèn)題，提出了一種宏微雙重驅(qū)動(dòng)新型直線(xiàn)壓電電機(jī)，使其既能
2025-06-24 14:17:20
在精密儀器領(lǐng)域，微型導(dǎo)軌憑借其高精度、小型化與高穩(wěn)定性，成為醫(yī)療設(shè)備、光學(xué)儀器及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的核心組件，為設(shè)備的精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)與定位提供關(guān)鍵支撐，推動(dòng)技術(shù)向微米級(jí)精度邁進(jìn)。
2025-06-19 17:51:08512 
安森美擁有豐富的 Hyperlux 圖像傳感器系列，可滿(mǎn)足工業(yè)機(jī)器人的多樣化需求。
2025-06-17 17:13:321141 
隨著汽車(chē)電子化、智能化進(jìn)程不斷加速，車(chē)載系統(tǒng)對(duì)元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封裝，在2.0mm×2.0mm的小型體積下，實(shí)現(xiàn)了1.84W的高耗散功率，為車(chē)載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。
2025-06-16 17:50:31901 
產(chǎn)品概述 特銳祥T(mén)RX-SMD-NTC系列是一款創(chuàng)新型臥式貼片功率型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，代表了當(dāng)前熱敏電阻技術(shù)的小型化與高效能發(fā)展方向。該產(chǎn)品采用先進(jìn)的芯片級(jí)裝配工藝和塑封技術(shù)，專(zhuān)為現(xiàn)代
2025-06-16 17:42:50640 
在這場(chǎng)小型化的角逐中，德索精密工業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。憑借多年深耕連接器領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，德索從材料研發(fā)、精密制造到成品檢測(cè)，建立了一套嚴(yán)苛的品質(zhì)管控體系。專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)精準(zhǔn)拿捏小型化與性能、成本之間
2025-06-12 08:42:50715 
單元（ECU），其 PCB 板上眾多的電子元件通過(guò)波峰焊實(shí)現(xiàn)可靠焊接，以適應(yīng)復(fù)雜的汽車(chē)運(yùn)行環(huán)境。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和多功能化，波峰焊技術(shù)也在不斷發(fā)展和完善，以適應(yīng)更高的生產(chǎn)要求。波峰焊技術(shù)
2025-05-29 16:11:10
中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所傳來(lái)好消息；該所科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)腦機(jī)接口柔性微電極植入機(jī)器人CyberSense。 據(jù)悉，CyberSense機(jī)器人具備自動(dòng)化程度高、可植入數(shù)量多、空間定位準(zhǔn)、時(shí)間效率高、能
2025-05-22 14:42:19896 信息，有助于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)和智能化操作。此前的文章我們?cè)榻B了深度感知應(yīng)用、深度感知的方法，本文將繼續(xù)介紹安森美 (onsemi)的 iToF 方案。
2025-05-21 17:44:251146 
以下是關(guān)于小型化邊緣計(jì)算設(shè)備的核心技術(shù)與應(yīng)用特點(diǎn)的綜合分析： 一、核心硬件平臺(tái)與算力表現(xiàn)? NVIDIA Jetson Orin系列? Jetson Orin Nano?：配備1024個(gè)CUDA核心
2025-05-20 07:47:20681 瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見(jiàn)解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但也存在一定劣勢(shì)。
2025-05-16 11:26:251123 做過(guò)家電維修，電器自動(dòng)化方面，就想著看多學(xué)個(gè)技術(shù)完了看看能不能做醫(yī)院的維修，培訓(xùn)都有什么課程？這個(gè)學(xué)多久？怎么收費(fèi)？?jī)蓚€(gè)月學(xué)的會(huì)嗎？學(xué)完有什么證書(shū)？學(xué)完能否接醫(yī)院的活？彩虹講課老師本身就是現(xiàn)場(chǎng)維修工
2025-05-15 10:22:18
隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。
2025-05-03 12:44:003275 
憑借母公司創(chuàng)鑫激光多年的技術(shù)積累，重磅推出BFPT系列小型化MOPA脈沖激光器，為工業(yè)智造帶來(lái)創(chuàng)新解決方案。這款新品在體積上較上一代產(chǎn)品最大降幅達(dá)78%，重量最大減輕70%，實(shí)現(xiàn)了從外形尺寸到整機(jī)重量的全面優(yōu)化，為工業(yè)設(shè)備集成
2025-04-27 09:45:29724 
需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶(hù)的設(shè)計(jì)時(shí)間，而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。 HSDIP20內(nèi)置有散熱性能
2025-04-24 15:16:54682 
安森美推出了一款基于GaNFETNCP58921與次級(jí)控制芯片NCL38046的智能工業(yè)電源解決方案，支持通過(guò)Analog與PWM方式調(diào)整輸出功率，最大功率可達(dá)1KW。這一設(shè)計(jì)結(jié)合了多種先進(jìn)架構(gòu)與技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)高效率、高功率密度的小型化電源應(yīng)用。
2025-04-23 08:02:00803 
?一、小型化與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新? 緊湊型棒狀4G天線(xiàn)?? 通過(guò)彈簧輻射振子的形狀優(yōu)化實(shí)現(xiàn)尺寸縮小，結(jié)合可360°旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)座設(shè)計(jì)，顯著提升信號(hào)接收靈活性和安裝便捷性?。 應(yīng)用場(chǎng)景：移動(dòng)通信基站、便攜式設(shè)備
2025-04-16 10:09:441139 多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。
2025-04-12 14:22:052560 
RFID微型圖書(shū)館是一種新型的閱讀模式，通過(guò)射頻識(shí)別技術(shù)構(gòu)建的小型化、智能化圖書(shū)館設(shè)施。它提供24小時(shí)自助服務(wù)、多種登錄方式、圖書(shū)定位與查找、快速盤(pán)點(diǎn)圖書(shū)和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析等功能，極大地提高了閱讀體驗(yàn)。
2025-04-09 15:37:43616 
大功率半導(dǎo)體器件。
可以預(yù)見(jiàn)，碳化硅將是21世紀(jì)最可能成功應(yīng)用的新型功率半導(dǎo)體器件材料。
關(guān)注點(diǎn)二：開(kāi)關(guān)電源功率密度
提高開(kāi)關(guān)電源的功率密度，使之小型化、輕量化，是人們不斷努力追求的目標(biāo)。電源的高頻
2025-04-09 15:02:01
微型直線(xiàn)導(dǎo)軌適應(yīng)了現(xiàn)今機(jī)械對(duì)于高精度、高速度、小型化以及縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的要求，被廣泛應(yīng)用在小型化設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，IC制造設(shè)備，X-Y table，精密測(cè)量及檢測(cè)儀器，高速皮帶驅(qū)動(dòng)設(shè)備，高速移載設(shè)備等。
2025-04-08 18:04:49641 
隨著智能設(shè)備的普及，電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進(jìn)封裝，MOS管的封裝技術(shù)經(jīng)歷了許多變革，從而間接地影響到了智能應(yīng)用的表現(xiàn)。合科泰將帶您深入探討MOS管封裝技術(shù)的演變。
2025-04-08 11:29:531217 
引言：小型化趨勢(shì)下的語(yǔ)音芯片需求隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)及便攜式設(shè)備的快速發(fā)展，產(chǎn)品設(shè)計(jì)對(duì)芯片的小型化、高集成度和低功耗提出了更高要求。廣州唯創(chuàng)電子憑借其創(chuàng)新的QFN封裝技術(shù)，推出WTV系列（如
2025-04-07 08:47:42760 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高性能化和高可靠性的重要技術(shù)。SMT通過(guò)將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成體積更小的器件，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化和低成本
2025-03-25 20:55:52
實(shí)現(xiàn)高效、可靠的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)小型化、高性能電子產(chǎn)品的需求。
綜上所述，SMT技術(shù)以其高組裝密度、高可靠性、優(yōu)良的高頻特性和易于自動(dòng)化的特性，成為現(xiàn)代電子制造不可或缺的技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和功能化，SMT技術(shù)將繼續(xù)在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動(dòng)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
2025-03-25 20:27:42
在當(dāng)今電子設(shè)備日益向小型化、高性能方向發(fā)展的趨勢(shì)下，對(duì)核心組件的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。晶振作為為設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)的關(guān)鍵元件，其性能和尺寸直接影響著設(shè)備的整體表現(xiàn)。愛(ài)普生憑借其領(lǐng)先的QMEMS技術(shù)，推出
2025-03-19 14:22:30603 
技術(shù)，共同研發(fā)新型植入式腦機(jī)接口芯片，突破高通路柔性電極的數(shù)據(jù)帶寬、功耗瓶頸及植入式邊端算力難題，為腦機(jī)接口技術(shù)的臨床應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化按下加速鍵!
2025-03-13 11:39:011227 發(fā)展。TG2016SMN作為愛(ài)普生最新推出的超小型溫補(bǔ)晶振，集高性能、低功耗、高集成度于一身，專(zhuān)為現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化與智能化需求而生。
2025-03-07 16:55:56730 為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開(kāi)發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-03-07 11:28:04524 為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開(kāi)發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-02-20 14:48:02489
我正在參照雙DLPC900的EVM，重新設(shè)計(jì)一個(gè)驅(qū)動(dòng)板。我發(fā)現(xiàn)DLPC900的I2C信號(hào)連接著HDMI橋片（IT6535）和存儲(chǔ)EDID的EEPROM。我想請(qǐng)問(wèn)一下，我是否可以更換HDMI橋片，使得控制板小型化？
2025-02-17 07:28:40
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿(mǎn)足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類(lèi)型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式穿戴設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)
2025-01-17 14:45:363066 
為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開(kāi)發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-01-09 17:44:19874 。該款晶體通過(guò)外部電路可產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率信號(hào)，當(dāng)驅(qū)動(dòng)功率為0.1μW時(shí)，常溫頻率容差僅為±20ppm，并且輸出不含高次諧波分量。該元件的激勵(lì)功率最大為0.5μW，相
2025-01-09 17:01:33
0 和低成本等優(yōu)點(diǎn)，成為滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、多功能化和高性能化需求的關(guān)鍵技術(shù)。本文將詳細(xì)解析晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括光刻（Photolithography）工
2025-01-07 11:21:593190 
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類(lèi) 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
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