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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>羅姆開發(fā)出4Gbit/秒的高速光無線接口技術(shù)

羅姆開發(fā)出4Gbit/秒的高速光無線接口技術(shù)

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藍(lán)牙模塊和OMAP5910的接口技術(shù) 本文關(guān)鍵字:  無線通信 全球通 網(wǎng)絡(luò) 計(jì)算機(jī) 4G 射頻 同軸電纜 移動(dòng)通信 數(shù)據(jù)通信 晶體 天線 藍(lán)牙     引言
2009-11-13 21:09:1830

《單片機(jī)與接口技術(shù)》試卷集

目錄《單片機(jī)與接口技術(shù)》試卷一《單片機(jī)與接口技術(shù)》試卷二《單片機(jī)與接口技術(shù)》試卷三《單片機(jī)與接口技術(shù)》試卷四《單片機(jī)與接口技術(shù)》試卷五《單片機(jī)
2010-08-11 10:20:4756

matlab接口技術(shù)與應(yīng)用

matlab接口技術(shù)與應(yīng)用 應(yīng)用程序接口的使用方法。 全書分為10章,第1章是matlab環(huán)境和編程語言的概述;第2章和第3章介紹matlabmex和mat文件的使用;第4
2008-07-04 15:31:361013

PCI總線接口技術(shù)及其在高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用

PCI總線接口技術(shù)及其在高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用 一種基于PCI總線的高速數(shù)據(jù)采集傳輸系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn),討論了PCI總線控制器9054的性能及三種傳輸模式,
2009-12-08 14:39:061338

40Gbit/s高速傳輸技術(shù)的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

40Gbit/s高速傳輸技術(shù)的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 1  40Gbit/s高速傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用現(xiàn)狀   1.1  40Gbit/s傳輸?shù)臉I(yè)務(wù)背景   40Gbit/s傳輸技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展與
2010-01-25 09:28:06853

40Gbit/s高速傳輸技術(shù)的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

40Gbit/s高速傳輸技術(shù)的應(yīng)用與挑戰(zhàn)  1  40Gbit/s高速傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用現(xiàn)狀   1.1  40Gbit/s傳輸?shù)臉I(yè)務(wù)背景   40Gbit/s傳輸技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展
2010-01-26 16:41:551919

TD-LTE接口技術(shù)

TD-LTE接口技術(shù) LTE主要技術(shù)特點(diǎn) 與3G不同的空中接口技術(shù), 采用基于OFDM技術(shù)的空中 接口設(shè)計(jì)。 基于分組交換的設(shè)計(jì),即使 用共享信道,物理層不
2011-01-06 15:59:51138

株式會(huì)社推出高速驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC BD65491FV/

株式會(huì)社最近開發(fā)出高速驅(qū)動(dòng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“BD65491FV”(1ch)、“BD65492MUV”(2ch),可以廣泛用于數(shù)碼相機(jī)的鏡頭驅(qū)動(dòng)和各種家電產(chǎn)品的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
2011-04-06 18:57:411780

英特爾談Thunderbolt:用線纜對(duì)應(yīng)信號(hào)

美國英特爾已經(jīng)開發(fā)出了最大傳輸速度為10Gbit/高速接口“Thunderbolt(開發(fā)代碼:Light Peak)”,并開始向個(gè)人電腦及外設(shè)廠商提供芯片組
2011-04-11 10:05:351380

開發(fā)業(yè)內(nèi)首款電阻膜兩點(diǎn)觸摸屏用控制器IC

株式會(huì)社開發(fā)出了新一代高速、低壓的電阻膜觸摸屏用控制器IC“BU21023MUV”、“BU21023GUL”、“BU21024FV” 3種機(jī)型。
2011-06-16 08:52:281520

LED照明用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用特點(diǎn)

開發(fā)出最適合形式多樣的LED照明器具的LED驅(qū)動(dòng)器IC,有助于LED照明的普及。以這次介紹的數(shù)字電源技術(shù)與調(diào)光技術(shù)為主
2011-08-08 09:29:071479

開發(fā)出世界最小貼片電阻03015尺寸產(chǎn)品

半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備,開發(fā)出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品
2011-11-09 09:19:337461

開發(fā)出單芯片USB音頻解碼器IC BU94702AKV

日本知名半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社(總部:日本京都市)近日面向立體聲組合音響、收錄機(jī)、AV接收器等各種音頻設(shè)備,開發(fā)出了可單芯片實(shí)現(xiàn)MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲(chǔ)器播放的USB音頻
2011-12-06 16:04:124119

與清華大學(xué)合作開發(fā)出高性能解調(diào)糾錯(cuò)IC ML7109S

集團(tuán)旗下的LAPIS通過與中國清華大學(xué)技術(shù)合作,現(xiàn)已成功開發(fā)出最適宜對(duì)按照中國地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)進(jìn)行高性能解調(diào)、糾錯(cuò)的IC “ML7109S”。
2011-12-27 09:12:232459

開發(fā)出單芯片低功耗微控制器ML610Q380系列

集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品,此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動(dòng)器等微控制器功能
2012-04-12 09:31:266695

發(fā)明出通過軟骨傳導(dǎo)接聽電話的技術(shù)

開發(fā)出了將手機(jī)等數(shù)字產(chǎn)品機(jī)殼的一角放在耳朵上便可聽到聲音的技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用了聲音可通過耳部的軟骨傳遞給聽覺系統(tǒng)的軟骨傳導(dǎo)現(xiàn)象。開發(fā)出了相應(yīng)的LSI,將實(shí)現(xiàn)
2012-05-02 14:20:091387

推出2.4GHz無線通信模塊MK72750A-01樣品

集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無線遙控器市場,開始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無線通信模塊“MK72750A-01”的樣品
2012-06-05 15:16:441317

,Aquafairy,京都大學(xué)聯(lián)合開發(fā)出新型氫燃料電池

本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都)與Aquafairy公司(總部位于日本京都)和京都大學(xué)近日聯(lián)合開發(fā)出可用于智能手機(jī)等便攜式電源的小型、輕量、大功率的氫燃料電池(該產(chǎn)
2012-09-28 11:05:374286

開發(fā)出可支持16節(jié)電池的鋰電池保護(hù)LSI

集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載多節(jié)串聯(lián)電池結(jié)構(gòu)的鋰離子電池組系統(tǒng),開發(fā)出了業(yè)界最高級(jí)別※的、可控制和保護(hù)多達(dá)16節(jié)鋰離子電池組的LSI芯片組“MK5238”。以往需要多個(gè)電
2012-10-17 09:40:252628

無線LAN模塊技術(shù)的演進(jìn)

通過與集團(tuán)旗下公司LAPIS Semiconductor的技術(shù)融合,具備從無線通信用IC到模塊的產(chǎn)品優(yōu)勢,配合客戶需求,為客戶提供充分發(fā)揮各種通信規(guī)格的電波特性的通信IC與模塊。
2013-01-18 11:02:312057

開發(fā)出支持英特爾凌動(dòng)處理器系統(tǒng)的電源管理IC

開發(fā)出一款專用于英特爾公司為新一代平板電腦新開發(fā)的采用“英特爾凌動(dòng)處理器(開發(fā)代號(hào):Bay Trail)”系統(tǒng)的電源管理IC。該款產(chǎn)品具備行業(yè)領(lǐng)先的電源轉(zhuǎn)換效率,與優(yōu)化的電源管理解決方案相結(jié)合,大幅降低了功耗,非常有助于長時(shí)間驅(qū)動(dòng)超簿型平板電腦和變形超極本。
2013-04-10 15:22:08897

旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無線通信LSI

旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無線通信LSI“ML7406”,此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)功能,可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
2013-05-14 15:21:371633

開發(fā)出業(yè)界最高電壓與低電阻的雙電層電容器(EDLC)

 日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都)開發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器(Electric Double Layer Capacitor:EDLC)。
2013-06-21 11:43:061790

布局智能系統(tǒng)市場,傳感技術(shù)聲勢大漲

李駿介紹,集團(tuán)至今為止已開發(fā)出各種傳感器產(chǎn)品,通過收購、產(chǎn)品組合的融合和擴(kuò)充以及與其他成員企業(yè)的合作,完成向世界頂尖級(jí)的傳感器制造商的轉(zhuǎn)變
2013-07-02 12:01:371458

開發(fā)出業(yè)界最小級(jí)別的帶非球面透鏡的面貼裝LED

 日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)開發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產(chǎn)品,是用于數(shù)碼相機(jī)或帶攝像功能的手機(jī)等的自動(dòng)對(duì)焦輔助光源的最佳產(chǎn)品。
2013-07-11 17:38:183699

開發(fā)出有助于液晶面板實(shí)現(xiàn)更低功耗4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器

目前,日本知名半導(dǎo)體制造商開發(fā)出有助于液晶面板實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器BD9428。新產(chǎn)品采用獨(dú)特控制電路技術(shù),同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效率與低噪音。該產(chǎn)品可適用于各種面板尺寸,有利于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。
2013-07-31 16:56:411500

開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)效率的液晶面板用LED驅(qū)動(dòng)器

日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都)開發(fā)出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器“BD9428”。
2013-07-31 20:03:431297

腦機(jī)接口技術(shù)的應(yīng)用

最近,腦機(jī)接口初創(chuàng)公司Neurable獲得了來自密歇根大學(xué)Zell Lurie Founders Fund的一筆投資,助力其商業(yè)化腦機(jī)接口技術(shù)。而在這之前,他們還為HTC Vive打造了腦機(jī)接口開發(fā)套件,將這個(gè)看著有點(diǎn)超現(xiàn)實(shí)的技術(shù)和虛VR體驗(yàn)融合在一起。
2017-08-18 11:23:5117

新突破!傳輸速率高達(dá)60Gbit/s IBM研發(fā)出高速低功耗接收機(jī)

近日,在2017年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)上,IBM宣布已研發(fā)出首款高速低功耗接收機(jī),傳輸速率高達(dá)60Gbit/s,接收機(jī)采用單通道高速非歸零(NRZ)接收信號(hào),并搭載14nm場效應(yīng)晶體管,擁有大容限數(shù)字時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)功能。
2017-08-25 11:25:581848

開發(fā)出業(yè)界頂級(jí)效率的液晶面板用LED驅(qū)動(dòng)器

關(guān)鍵詞:BD9428 , LED驅(qū)動(dòng)器 , BiC-DMOS工藝 , 液晶面板 , 日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都)開發(fā)出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光
2018-10-23 12:49:01775

面向家電遙控器開發(fā)ZigBee RF4CE無線模塊

關(guān)鍵詞:RF4CE , zigbee , 遙控 集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無線遙控器市場,開始出貨符合ZigBee RF4CE協(xié)議的2.4GHz無線通信模塊
2018-12-14 20:40:01560

開發(fā)出可高密度安裝的貼片電阻03015尺寸產(chǎn)品

關(guān)鍵詞: , 貼片電阻 日本知名半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社(總部:日本京都市)日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備,開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品
2019-01-01 15:56:012855

半導(dǎo)體開發(fā)出新型碳化硅功率元器件第4代SiC MOSFET

“雙碳時(shí)代”已緩緩拉開帷幕,各行各業(yè)都將面臨減排挑戰(zhàn)。在電動(dòng)車領(lǐng)域中,如何開發(fā)出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統(tǒng)已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下共同探索的方向。半導(dǎo)體集團(tuán)順應(yīng)時(shí)代發(fā)展潮流,開發(fā)出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869

語音接口技術(shù)淺析

語音接口技術(shù)淺析
2022-11-01 08:27:231

BD7682FJ-EVK-402開發(fā)板使用直流測試環(huán)境試用

BD7682FJ-EVK-402試用體驗(yàn)連載】開發(fā)板使用直流測試環(huán)境試用。前天收到了開發(fā)板,第一感覺是這個(gè)做工真的是很優(yōu)良,配備了圖紙可以查閱,很方便不用對(duì)著電腦即可開始測試。開發(fā)板的直流輸入為300VDC~600VDC。
2023-02-27 10:27:021770

4代SiC MOSFET,三大優(yōu)勢凸顯!

半導(dǎo)體(上海)有限公司市場宣傳課高級(jí)經(jīng)理張嘉煜表示,擁有世界先進(jìn)的碳化硅及氮化鎵技術(shù),打造了高效處理電力的功率半導(dǎo)體器件,面向汽車、工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用場景當(dāng)中。
2023-03-10 11:49:333096

AMEYA360:確立超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù)

ROHM確立了一項(xiàng)超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù),利用該技術(shù)可更大程度地激發(fā)出GaN等高速開關(guān)器件的性能。近年來,GaN器件因其具有高速開關(guān)的特性優(yōu)勢而被廣泛采用,然而,如何提高控制IC(負(fù)責(zé)GaN器件的驅(qū)動(dòng)控制)的速度已成為亟需解決的課題。
2023-06-06 15:04:071205

微機(jī)原理與接口技術(shù)教程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《微機(jī)原理與接口技術(shù)教程.rar》資料免費(fèi)下載
2023-11-20 10:29:0524

(ROHM)第4代:技術(shù)回顧

(ROHM)第4代:技術(shù)回顧
2023-11-28 17:02:411425

與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計(jì)

配備的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及! 全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031331

芯馳科技與面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了的PMIC、SerDes IC和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。
2024-03-28 15:23:321876

與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862

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