電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外，還有此前未有曝光的，搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片，以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發(fā)布會(huì)上的亮點(diǎn)，以及小米自研芯片的更多細(xì)節(jié)。 玄戒O1：第二代3nm制程，190億晶體管，Cortex-X925超大核，十核CPU+16核
2025-05-23 09:07:356757 
級(jí)芯片（SoC），有望重塑三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:008274 
5CEFA4F23C8NQS現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）芯片5CEFA4F23C8NQS是 Intel（原 Altera）Cyclone? V E 系列的一款 FPGA 器件，采用先進(jìn)的 28 nm
2025-12-25 08:53:29
半導(dǎo)體短缺的陰影，依然籠罩著全球汽車制造業(yè)。最新消息稱，本田汽車因核心芯片供應(yīng)緊張，不得不再次調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃。本田公司于12月17日對(duì)外透露，由于持續(xù)性的半導(dǎo)體短缺，計(jì)劃從12月下旬至明年1月上旬，對(duì)位于日本和中國的整車工廠采取暫停生產(chǎn)或減產(chǎn)措施。
2025-12-24 18:09:331028 電子工程師必備：TPD4S014 USB充電器端口保護(hù)芯片深度解析 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，USB充電器端口的保護(hù)至關(guān)重要。今天，我們就來深入探討一款優(yōu)秀的USB充電器端口保護(hù)芯片——TPD4S
2025-12-24 10:30:03231 ONET2804T：28 Gbps 4 通道限幅跨阻放大器的深度解析 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子通信領(lǐng)域，高速、高效的信號(hào)處理芯片是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。ONET2804T作為一款高性能的28 Gbps
2025-12-22 17:30:06337 等等）：這類芯片內(nèi)置DAC和I2S接收模塊，無需額外硬件，只需接線+寄存器配置。接線時(shí)將主控的BCLK（位時(shí)鐘）、LRCK（聲道時(shí)鐘）、SD（數(shù)據(jù)）分別對(duì)接芯片對(duì)應(yīng)的I2S引腳；再通過I2C配置芯片
2025-12-06 16:39:59
英特爾計(jì)劃在2027年基于18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列處理器的消息，引發(fā)業(yè)界對(duì)芯片代工模式的討論。但鮮少有人關(guān)注：當(dāng)晶體管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的熱管理能力正成為系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵變量
2025-12-05 16:12:46334 2025 年 12 月 3日，中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，該產(chǎn)品采用華邦自有先進(jìn) 16nm 制程技術(shù)，提供更高速度、更低
2025-12-03 16:44:28708 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn)，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹，10月28日，在深圳會(huì)展中心舉辦的CPS安防展1號(hào)館內(nèi)，國科微展示了全系列的智慧視覺芯片，記者現(xiàn)場(chǎng)也看到三款主要產(chǎn)品，和大家分享一下。 現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，面向高階應(yīng)用，4
2025-11-02 11:55:456063 
、應(yīng)用場(chǎng)景與價(jià)值：協(xié)同作業(yè)，共促質(zhì)量
成型設(shè)備是芯片封裝企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)配置，其價(jià)值在于為規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)提供符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，從源頭上保障制程直通率。
整形設(shè)備則廣泛應(yīng)用于電子組裝廠、產(chǎn)品測(cè)試中心及維修站點(diǎn)。它能
2025-10-30 10:03:58
與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺(tái)積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)。這種全新的結(jié)構(gòu)能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 進(jìn)入 “算力比拼” 時(shí)代：?
高端家電的性能升級(jí)：比如 8K 超高清電視的畫質(zhì)解碼、智能冰箱的食材識(shí)別與保鮮控制、洗烘一體機(jī)的精準(zhǔn)控溫與智能投放，都需要高集成度的芯片支持。7nm 芯片比傳統(tǒng) 28nm
2025-10-28 20:46:33
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12745 臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 CDC1104是一個(gè) 1 到 4 可配置的時(shí)鐘緩沖器。該器件接受輸入?yún)⒖紩r(shí)鐘，并創(chuàng)建 4 個(gè)緩沖輸出時(shí)鐘，輸出頻率等于輸入時(shí)鐘的一半 頻率。四個(gè)控制輸入，S1、S2、S3、S4 時(shí)鐘輸出的可配置相位。
2025-09-16 09:37:34657 
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
（2330）長期規(guī)劃美國新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進(jìn)制程，三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援，2nm以下制程競(jìng)爭(zhēng)在美國更加白熱化。 ? 韓國媒體報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)傳出三星電子計(jì)劃從9月開始部署人員，在德州泰勒廠建立2nm生產(chǎn)線。工程師將分9月與11月兩階段部署，
2025-09-02 11:26:511510 傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，根據(jù)多位知情人士透露，臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化的當(dāng)下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動(dòng)都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項(xiàng)關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計(jì)劃，正悄然為其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13669 據(jù)外媒《the Information》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間的8月21日下午爆料稱，英偉達(dá)可能已經(jīng)暫停生產(chǎn)H20芯片。據(jù)稱，英偉達(dá)已正式下達(dá)指示給到供應(yīng)鏈廠商暫停與H20芯片相關(guān)的生產(chǎn)；這些供應(yīng)鏈廠商包括有
2025-08-22 15:58:312663 英偉達(dá) 暫停為中國市場(chǎng)定制 H20 據(jù)《The Information》周四援引兩位直接了解情況的人士的話報(bào)道稱，英偉達(dá)已告知其部分零部件供應(yīng)商暫停與專為中國市場(chǎng)定制的 AI 芯片 H20 相關(guān)
2025-08-22 10:08:522607 ，優(yōu)化生產(chǎn)工藝。l 機(jī)器人控制：低功耗設(shè)計(jì)延長設(shè)備使用時(shí)間，減少散熱需求。通訊產(chǎn)品l 高清視頻處理：兼容 4K/8K 視頻編解碼，提高圖像質(zhì)量。l 游戲設(shè)備：低延遲響應(yīng)增強(qiáng)用戶體驗(yàn)，滿足高性能游戲需求
2025-08-21 09:15:02
芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計(jì)仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國際14nm工藝量產(chǎn)，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936895 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明） 隨著芯片制程工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?年中期將目光更多地投向先進(jìn)封裝技術(shù)，以維持芯片
2025-08-06 08:22:007515 我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段，計(jì)劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 研發(fā)到量產(chǎn)的跨越，65nm產(chǎn)品已開始送樣驗(yàn)證。 ? 掩模版也稱光罩，是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板，載著圖形信息和工藝技術(shù)信息，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、電路板、觸控屏等領(lǐng)域。掩模版的作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅
2025-07-30 09:19:5010523 
在電子制造領(lǐng)域，芯片引腳成型設(shè)備和芯片引腳整形設(shè)備是兩種重要的工具，它們?cè)诠δ芎蛻?yīng)用場(chǎng)景上存在顯著區(qū)別。了解這些區(qū)別有助于企業(yè)選擇合適的設(shè)備，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
芯片引腳成型設(shè)備主要用于芯片
2025-07-19 11:07:49
運(yùn)算還是快速高頻處理計(jì)算數(shù)據(jù)，或是超級(jí)電腦，只要設(shè)計(jì)或計(jì)算系統(tǒng)符合三項(xiàng)之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年，從1970年代開始，世界領(lǐng)導(dǎo)廠商建立晶圓廠、提供制程工藝，在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
2025-07-18 11:13:324120 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺(tái)積電4nm制程，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955 面對(duì)近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺，芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力，服務(wù)客戶痛點(diǎn)，率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101158 在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整，原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過程中的關(guān)鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等），確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發(fā)展，濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
RH-QSFP28-SFP28），將QSFP28端口轉(zhuǎn)換為4個(gè)SFP28端口，無需外部供電。 連接步驟： 將轉(zhuǎn)換模塊插入交換機(jī)/設(shè)備的QSFP28端口； 在適配器的SFP28插槽中插入25G SFP28光模塊或DAC/AOC
2025-06-20 15:27:37879 制程工藝升級(jí) 蘋果 A20 芯片將采用臺(tái)積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一制程技術(shù)相較于當(dāng)下 iPhone 16 系列
2025-06-05 16:03:391294 款GPU芯片G100采用6nm制程，基于自研的TrueGPU架構(gòu)，這是全球首個(gè)融合高性能圖形渲染與AI推理能力的GPU架構(gòu)。其核心優(yōu)勢(shì)在于通過unified shader+tensor engine
2025-05-29 00:48:002543 主流物聯(lián)網(wǎng)（IoT）SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(diǎn)（2025年） 一、國際巨頭：技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通（Qualcomm） 核心產(chǎn)品 ：驍龍8 Elite、驍龍X平臺(tái) 采用臺(tái)積電3nm制程，集成
2025-05-23 15:39:546003 分析。 一、技術(shù)參數(shù)對(duì)比 芯片型號(hào) 制造商 制程工藝 CPU算力（DMIPS） GPU算力（GFLOPS） NPU算力（TOPS） 存儲(chǔ)帶寬（GB/s） 車規(guī)認(rèn)證 高通SA8295P 高通 5nm
2025-05-23 15:33:105251 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 %，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺(tái)積電也傳出過漲價(jià)消息，將針對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 展銳8581E安卓核心板基于紫光展銳UIS8581E平臺(tái)，采用先進(jìn)的8核Arm Cortex-A55中央處理器架構(gòu)，運(yùn)用28nm制程工藝，確保高性能和低功耗。該核心板運(yùn)行Android 10.0
2025-05-21 20:01:501030 
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經(jīng)典密碼學(xué)的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計(jì)算對(duì)傳統(tǒng)加密體系帶來的嚴(yán)峻威脅。該芯片的核心技術(shù)涵蓋量子隨機(jī)數(shù)生成、抗量子算法
2025-05-08 01:06:008783 和最新的旗艦產(chǎn)品。 瑞芯微2025年Q1凈利潤大漲209%，AIoT技術(shù)優(yōu)勢(shì)延伸到汽車電子領(lǐng)域 瑞芯微2001年成立，2020年在上交所上市。公司產(chǎn)品最早從復(fù)讀機(jī)、MP4、平板，發(fā)展到當(dāng)前的汽車電子，機(jī)器視覺、AIoT，芯片制程也從早期的0.65um，到今天的8nm，每一代都規(guī)
2025-04-27 07:48:006305 
在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個(gè)系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
經(jīng)常會(huì)有同行問：國產(chǎn)100K邏輯規(guī)模的器件是否已經(jīng)成熟和穩(wěn)定？當(dāng)然，可以很負(fù)責(zé)任地說，目前幾家國產(chǎn)FPGA原廠都有28nm工藝節(jié)點(diǎn)（或同級(jí)別的22nm）器件，并且也已經(jīng)在市場(chǎng)中大規(guī)模的使用，紫光同創(chuàng)
2025-04-14 09:53:471224 
！開發(fā)板介紹芯片框架
核心升級(jí)，產(chǎn)品炸裂QuarkPi-CA2卡片電腦搭載瑞芯微RK3588S芯片，采用8nm制程工藝，搭載4核Cortex-A76+4核Cortex-A55，6.0Tops NPU
2025-04-11 16:03:36
PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術(shù)打造的多模態(tài)智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）的存算一體計(jì)算加速單元，讓計(jì)算在存儲(chǔ)器內(nèi)部發(fā)生，有效減少
2025-03-28 17:06:352254 
EVK-LPC55S28 使用晶CX3225GA16000D0PTVCC，在數(shù)據(jù)表中指定負(fù)載上限為 8pf。在 capbank appnote 中，它給出了一個(gè)示例，其中具有 8pF 值的 xtal
2025-03-26 06:25:11
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)PFD20-18S28A3(C)2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有PFD20-18S28A3(C)2的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文
2025-03-25 18:30:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA20-220S28F2D4相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有FA20-220S28F2D4的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，F(xiàn)A20-220S28F2D4真值表，F(xiàn)A20-220S28F2D4管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-24 18:54:48
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2025-03-24 18:39:02
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2025-03-24 18:35:34
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2025-03-24 18:32:21
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)ZED75-48S28N-H相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有ZED75-48S28N-H的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，ZED75-48S28N-H真值表，ZED75-48S28N-H管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-21 18:52:41
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2025-03-21 18:43:33
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2025-03-21 18:43:02
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2025-03-21 18:40:14
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2025-03-21 18:38:59
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2025-03-21 18:37:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)NN3-24S24C4N相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有NN3-24S24C4N的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，NN3-24S24C4N真值表，NN3-24S24C4N管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-19 18:50:43
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2025-03-18 18:47:51
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或將有數(shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 高速先生成員--黃剛
28G到56G的產(chǎn)品現(xiàn)在在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)趨于成熟了，高速先生也幫助過非常非常多的朋友實(shí)現(xiàn)了這個(gè)速率下的產(chǎn)品的量產(chǎn)。而很多客戶在做28G NRZ和56G PAM4的過程中，也跟著高速
2025-03-11 11:32:13
8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)線，布局SiC與65nm特色工藝，產(chǎn)品涵蓋功率器件與顯示驅(qū)動(dòng)芯片，2024年12英寸產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后將進(jìn)一步提升國產(chǎn)化產(chǎn)能。
7. 得瑞領(lǐng)新（DERA）
領(lǐng)域 ：存儲(chǔ)控制器與SSD
2025-03-05 19:37:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，拉美社報(bào)道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013 據(jù)《日經(jīng)》報(bào)道，到2025年底，中國芯片將占據(jù)全球成熟芯片領(lǐng)域28%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)到2027年，市場(chǎng)份額將增長至39%。物美價(jià)廉的中國芯片將給這個(gè)原本平靜的市場(chǎng)注入新的活力，并一改被歐美企業(yè)壟斷
2025-02-28 14:29:292814 。 該芯片采用 28nm先進(jìn)制程工藝，通過模擬與數(shù)字混合設(shè)計(jì)優(yōu)化功耗，典型功耗低于 300mW，無需額外散熱片即可穩(wěn)定運(yùn)行，顯著提升設(shè)備可
2025-02-26 15:55:541232 
100Pro+開發(fā)板（型號(hào)：MES2L676-100HP）采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列PG2L100H-6IFBG676, 擁有100k等效LUT4，DDR3數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高到533MHz，2
2025-02-17 16:33:20
據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995 通常，我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關(guān)注于芯片的封裝。
2025-02-12 11:27:572635 
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評(píng)估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計(jì)分析實(shí)際數(shù)據(jù)來衡量
2025-02-11 09:49:165974 音頻類產(chǎn)品選型數(shù)字輸入音頻功放HT513HT517HT760HT562HT560HT5606模擬輸入音頻功放(>10W，立體聲或多聲道)HT338 4.5~26V 2 ETSSOP28 A
2025-02-08 17:25:07
2 近日，據(jù)汽車業(yè)界消息人士透露，現(xiàn)代汽車已作出決定，將暫停其兩款電動(dòng)汽車——Ioniq 5和Kona的生產(chǎn)。這一舉措主要是受到電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求持續(xù)放緩的影響。 為了應(yīng)對(duì)國內(nèi)銷售不振和訂單減少的情況
2025-02-08 09:42:53670 近日，據(jù)報(bào)道，受國內(nèi)市場(chǎng)需求低迷的影響，現(xiàn)代汽車已作出重要決定，將對(duì)部分生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)量調(diào)整。 據(jù)悉，現(xiàn)代汽車計(jì)劃于2月24日至28日期間，暫停其位于韓國蔚山的第1工廠12號(hào)生產(chǎn)線的運(yùn)營。這一生產(chǎn)
2025-02-07 15:14:231165 據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠，并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠（Giga-Fab），可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放大現(xiàn)有南科先進(jìn)制程的生產(chǎn)集群效應(yīng)。
2025-02-06 17:56:291098 近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 ，HBM）依靠在臺(tái)積電的28nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的GPU芯片兩側(cè)，TSV硅轉(zhuǎn)接基板采用UMC的65nm工藝，尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:003791 
近日，科技媒體MacRumors發(fā)布了一則關(guān)于蘋果2025年新品的爆料，稱即將發(fā)布的iPhone SE 4將配備識(shí)別碼為T8140的芯片，該識(shí)別碼與蘋果A18和A18 Pro兩款芯片相關(guān)聯(lián)，因此推測(cè)
2025-01-23 16:51:291362 慧榮科技正在積極開發(fā)采用4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級(jí)SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測(cè)，SM8466也將是一款面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 SF4X制程即4HPC，是4nm系列節(jié)點(diǎn)演進(jìn)新一步，主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級(jí)2.5D和標(biāo)準(zhǔn)2D芯粒封裝，總吞吐量突破100Tbps
2025-01-22 11:30:15962 近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比，F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129 安排將涉及Model Y和Model 3兩條生產(chǎn)線。具體而言，Model Y生產(chǎn)線將在1月22日至2月14日期間暫停生產(chǎn)，而Model 3生產(chǎn)線則會(huì)在稍后的1月26日至2月3日停工。這一舉措旨在確保生產(chǎn)線能夠更高效地調(diào)整，以應(yīng)對(duì)煥新Model Y車型產(chǎn)量提升的需求。 特斯拉此次
2025-01-17 14:02:532056 Capability”。 為什么呢？ 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">制程能力多局限于設(shè)備或線體本身，而制造能力是充分發(fā)揮4M1E(人，機(jī)，料，法，環(huán))的合力，是在人的統(tǒng)籌規(guī)劃下鑄就的當(dāng)前最佳的組合。同時(shí)，制造能力比制程能力更能代表PCB板廠具備制造生產(chǎn)什么工藝水平的PCB板的能力。 吾深以為然，故發(fā)此文。 廣義定義 制程能
2025-01-15 17:33:383075 
近日有消息報(bào)道，臺(tái)積電(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺(tái)灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前，為了維護(hù)中國臺(tái)灣在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
2025-01-15 15:21:521017 。 其中，高配版Mac Studio將首發(fā)蘋果史上最強(qiáng)悍的M4 Ultra芯片。據(jù)悉，M4 Ultra將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝制程打造，集成了令人矚目的32核CPU和80核GPU，性能表現(xiàn)將遠(yuǎn)超現(xiàn)有芯片
2025-01-15 10:27:301306 來源：半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09994 率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 近日，據(jù)最新報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動(dòng)了先進(jìn)的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電在美國市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 架構(gòu)筆記本電腦的成本，為消費(fèi)者帶來更多實(shí)惠。 據(jù)悉，新款Snapdragon X芯片將Copilot Plus PC的成本成功控制在約600美元(折合人民幣約為4397元)左右，這一價(jià)格相較于同類產(chǎn)品
2025-01-13 10:12:32996 。 這一考慮主要基于產(chǎn)能和成本兩方面的因素。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)于先進(jìn)制程芯片的需求日益旺盛，而產(chǎn)能卻相對(duì)有限。因此，為了確保自身產(chǎn)品的供應(yīng)穩(wěn)定，并尋求更具成本效益的生產(chǎn)方案，英偉達(dá)和高通開始將目光投向了其他具備
2025-01-06 10:47:24694
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