LSM6DSO32TR STMicroelectronics LSM6DSO32i NEMO 慣性模塊
數(shù)據(jù):
STMicroelectronics LSM6DSO32 iNEMO 慣性模塊.pdf
STMicroelectronics LSM6DSO32 iNEMO慣性模塊是一款系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP),在單個(gè)緊湊型低功耗芯片中集成了3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀。LSM6DSO32具有同類最佳的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)能力,可檢測方向和手勢,從而為應(yīng)用程序開發(fā)人員和消費(fèi)者提供比僅僅將其設(shè)備定位為肖像和景觀模式更先進(jìn)的特性和功能。該器件的事件檢測中斷可實(shí)現(xiàn)高效可靠的運(yùn)動(dòng)跟蹤和情景感知,實(shí)現(xiàn)對(duì)自由落體事件、6D方向、單擊和雙擊檢測、活動(dòng)或非活動(dòng)、固定/運(yùn)動(dòng)檢測和喚醒活動(dòng)的硬件識(shí)別。
LSM6DSO32滿足主流OS要求,提供真實(shí)、虛擬和批量模式傳感器。此外,LSM6DSO32還可高效運(yùn)行Android中規(guī)定的傳感器相關(guān)功能,從而降低功耗,縮短反應(yīng)時(shí)間。特別是,LSM6DSO32設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)硬件特性,例如大幅運(yùn)動(dòng)檢測、固定/運(yùn)動(dòng)檢測、傾斜、計(jì)步器功能、時(shí)間戳,以及支持外部磁力計(jì)的數(shù)據(jù)采集。
LSM6DSO32采用2.5mm x 3.0mm塑料焊盤柵格陣列 (LGA) 封裝,非常適合用于超緊湊解決方案。
特性
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0.55mA低功耗(組合高性能模式下)
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加速器與陀螺儀皆提供“不間斷”的低功耗體驗(yàn)
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智能FIFO高達(dá)9KB
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±4g/±8g/±16g/±32g滿量程
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±125dps/±250dps/±500dps/±1000dps/±2000dps滿量程
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電源電壓范圍:1.71V至3.6V
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獨(dú)立1.62V IO電源
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SPI、I2C和MIPI I3C 串行接口,具有主處理器數(shù)據(jù)同步功能
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高級(jí)計(jì)步器、步測器和步進(jìn)計(jì)數(shù)器
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大幅運(yùn)動(dòng)檢測、傾斜檢測
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標(biāo)準(zhǔn)中斷:自由落體、喚醒、6D/4D定位、單擊和雙擊
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可編程有限狀態(tài)機(jī):加速度計(jì)、陀螺儀和外部傳感器
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內(nèi)置溫度傳感器
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LGA-14L封裝
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緊湊的2.5mm x 3mm x 0.83mm尺寸
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符合ECOPACK、RoHS指令及綠色節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用
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可穿戴設(shè)備、智能手表和運(yùn)動(dòng)設(shè)備
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運(yùn)動(dòng)跟蹤和手勢檢測
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硬落體檢測
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傳感器集線器
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導(dǎo)航
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物聯(lián)網(wǎng)及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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手持式設(shè)備的智能節(jié)能
助您完成設(shè)計(jì)
STMicroelectronics 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
各種可直接替換器件,適用于通用模擬IC、分立元件和串行EEPROM。