TMP468器件是一款使用雙線制SMBus或I ² C兼容接口的多區(qū)域高精度低功耗溫度傳感器。除了本地溫度外，還可以同時(shí)監(jiān)控多達(dá)八個(gè)連接遠(yuǎn)程二極管的溫度區(qū)域。聚合系統(tǒng)中的溫度測(cè)量可通過縮小保護(hù)頻帶提升性能，并且可以降低電路板復(fù)雜程度。典型用例為監(jiān)測(cè)服務(wù)器和電信設(shè)備等復(fù)雜系統(tǒng)中不同處理器（如MCU，GPU和FPGA）的溫度。該器件將諸如串聯(lián)電阻抵消，可編程非理想性因子，可編程偏移和可編程溫度限值等高級(jí)特性完美結(jié)合，提供了一套精度和抗擾度更高且穩(wěn)健耐用的溫度監(jiān)控解決方案。

八個(gè)遠(yuǎn)程通道（以及本地通道）均可獨(dú)立編程，設(shè)定兩個(gè)在測(cè)量位置的相應(yīng)溫度超出對(duì)應(yīng)值時(shí)觸發(fā)的閾值。此外，還可通過可編程遲滯設(shè)置避免閾值持續(xù)切換。

TMP468器件可提供高測(cè)量精度（0.75°C）和測(cè)量分辨率（0.0 625°C）。該器件還支持低電壓軌（1.7V至3.6V）和通用雙線制接口，采用高空間利用率的小型封裝（3mm×3mm或1.6mm×1.6mm），可在計(jì)算系統(tǒng)中輕松集成。遠(yuǎn)程結(jié)支持-55°C至+ 150°C的溫度范圍。