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朗銳智科

嵌入式開(kāi)發(fā)服務(wù)商和物聯(lián)網(wǎng)方案服務(wù)商

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RTK-SCAM-60 雙目深度相機(jī)廣泛適用于機(jī)器人導(dǎo)航、三維重建、體積測(cè)量、避障檢測(cè)和互動(dòng)娛樂(lè)

型號(hào): RTK-SCAM-60

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 產(chǎn)品尺寸 約:150mm×60mm×40mm不含外殼
  • 重量 約150g
  • 工作溫度 0°C~+45°C
  • 存儲(chǔ)溫度 -20°C~+60°C
  • 濕度 20%~80% RH(無(wú)冷凝)
  • 基線長(zhǎng)度 60mm (固定)
  • 測(cè)距范圍 0.3m ~ 16m
  • 供電 DC 5V ±5% (通過(guò) USB 接口取電)
  • 整機(jī)功耗 小于2.5W (典型值 2.0W),哨兵模式小于2W

--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---

--- 產(chǎn)品詳情 ---

RTK-SCAM-60雙目相機(jī)規(guī)格書(shū)

  1. 產(chǎn)品概述

本產(chǎn)品是一款高精度、5V 供電的雙目立體視覺(jué)相機(jī)。它由兩個(gè)經(jīng)過(guò)精密同步和校準(zhǔn)的獨(dú)立相機(jī)組成,固定基線為 60mm,專(zhuān)為三維空間感知與距離測(cè)量而設(shè)計(jì)。通過(guò)內(nèi)置的立體匹配算法,可直接輸出高精度的深度圖與點(diǎn)云數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品即插即用,無(wú)需外部電源,廣泛適用于機(jī)器人導(dǎo)航、三維重建、體積測(cè)量、避障檢測(cè)和互動(dòng)娛樂(lè)等領(lǐng)域。既可滿足室內(nèi)環(huán)境,又可滿足室外復(fù)雜光照條件及惡劣天氣,滿足使用溫度范圍。同時(shí)能提供相應(yīng)的感知算法。

模組基于歐冶SD3589高性能SOC,具備高強(qiáng)的ISP圖像處理能力,可針對(duì)不同環(huán)境,輸出高質(zhì)量的圖像。內(nèi)置DPU單元,可輸出優(yōu)質(zhì)的深度圖像。4T算力的NPU單元,可高效運(yùn)行相應(yīng)的感知算法,便于機(jī)器人上的應(yīng)用和集成。


 

  1. 主要特性
  2. 一體化立體系統(tǒng): 出廠前已完成雙相機(jī)同步觸發(fā)、硬件對(duì)齊和高精度立體校準(zhǔn),用戶無(wú)需復(fù)雜的標(biāo)定流程。
  3. 主動(dòng)同步: 左右相機(jī)使用 Global Shutter Sensor,圖像采集由硬件信號(hào)嚴(yán)格同步,有效消除運(yùn)動(dòng)模糊。
  4. 精密機(jī)械結(jié)構(gòu): 堅(jiān)固的金屬/工程外殼確保 60mm 基線在各類(lèi)工況下保持穩(wěn)定,保證測(cè)量精度。
  5. 即插即用: 符合 UVC 協(xié)議和 MIPI_CSI 傳輸協(xié)議,通過(guò) USB3.0 接口或 MIPI 接口同時(shí)完成供電和數(shù)據(jù)傳輸,集成簡(jiǎn)便。
  6. 實(shí)時(shí)深度感知: 提供完整的 SDK,支持實(shí)時(shí)輸出深度圖、校正后 RGB 彩色圖。
  7. IMU數(shù)據(jù):同步輸出三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀,時(shí)間戳和視頻幀嚴(yán)格對(duì)齊。
  8. 低功耗設(shè)計(jì): 整體功耗優(yōu)化,可由標(biāo)準(zhǔn)電腦 USB 端口穩(wěn)定供電。
  9. 規(guī)格參數(shù)

3.1. 系統(tǒng)規(guī)格

  • 雙核 ARM 64 位 Cortex A55 處理器 
  • 高性能 ISP 圖像處理引擎 
  • 高效人工智能處理引擎 NPU INT8 算力 2~4T 
  • MIPI 接口,實(shí)時(shí)響應(yīng) 
  • USB 3.0 接口,適配性強(qiáng) 
  • 大視場(chǎng)角,更寬視野范圍

3.2. 產(chǎn)品規(guī)格

項(xiàng)目

規(guī)格

傳感器配置

兩個(gè)全局快門(mén)CMOS傳感器

基線長(zhǎng)度

60mm (固定)

測(cè)距范圍

0.3m ~ 16m

同步方式

硬件同步

數(shù)據(jù)接口

USB 3.0 Type-C (兼容 USB 2.0,建議使用 USB3.0)

MIPI_TX_CSI + 1.5Mbps 串口 + I2C

供電

DC 5V ±5% (通過(guò) USB 接口取電)

整機(jī)功耗

小于2.5W (典型值 2.0W),哨兵模式小于2W

二次開(kāi)發(fā)

雙核A55@1.0GHz,NPU@4.0Tops,

支持相機(jī)內(nèi)做 AI 感知、SLAM

3.3. 圖像參數(shù)

規(guī)格

參數(shù)

深度輸出格式

16 位無(wú)符號(hào)整數(shù) (單位:1/4 毫米)

 

RGB 圖像

分辨率/幀率

640×480(1280×1080)/25fps

數(shù)據(jù)格式

YUV422

FOV

H80±3°, V60±2°

 

Depth 圖像

分辨率

640×400(1280×720)/25fps

數(shù)據(jù)格式

RGB888

FOV

H78°, V45°

啟動(dòng)時(shí)間

≤2S

3.4. 單目相機(jī)規(guī)格 (單顆)

項(xiàng)目

規(guī)格

傳感器類(lèi)型

1/3.2”全局快門(mén)CMOS

最高分辨率

1280×1080 @30fps(HD)

像素尺寸

3.0um×3.0um

鏡頭接口

M12

水平視場(chǎng)角(FOV)

80±3°

3.5. 深度性能

項(xiàng)目規(guī)格
深度圖分辨率最高支持1280×720 @30fps

測(cè)距范圍

0.3m - 16m

精度(距離d)

0.3m - 2m :±m(xù)ax(2cm,d×1%)

2m - 5m :±d×2%

5m - 16m :精度逐漸下降,可用于物體檢測(cè)與粗略測(cè)距

精度示例:

  • 在1m處,精度為 ±m(xù)ax(2cm, 1cm) = ±2cm。
  • 在2m處,精度為 ±m(xù)ax(2cm, 2cm) = ±2cm。
  • 在3m處,精度為 ± 3m × 2% = ±6cm。
  • 在4m處,精度為 ± 4m × 2% = ±8cm。
     
  1. 機(jī)械與環(huán)境規(guī)格

項(xiàng)目

規(guī)格

產(chǎn)品尺寸

約:150mm×60mm×40mm不含外殼

重量

約150g

外殼材質(zhì)

鋁合金+工程塑料

工作溫度

0°C~+45°C

存儲(chǔ)溫度

-20°C~+60°C

濕度

20%~80% RH(無(wú)冷凝)

  1. 軟件與開(kāi)發(fā)支持

1. 開(kāi)發(fā)環(huán)境

  • 操作系統(tǒng): Windows 10/11, Linux (Ubuntu 18.04+), macOS (部分功能)
  • 開(kāi)發(fā)接口: 提供 C/C++, Python, C# API
  • SDK 功能:
  • 相機(jī)參數(shù)控制(曝光、增益、白平衡)
  • 左右原始圖像采集
  • 深度圖計(jì)算與輸出
  • RGB-D 對(duì)齊(彩色圖與深度圖對(duì)齊)
  • 第三方支持: 支持 OpenCV, PCL, ROS, HALCON 等開(kāi)源和商業(yè)庫(kù)。

2. 系統(tǒng)要求

  • USB端口:推薦使用USB 3.0及以上端口以確保深度數(shù)據(jù)穩(wěn)定高速傳輸。
  • 處理器:建議使用Intel Core i7或同等性能以上的處理器,用于實(shí)時(shí)計(jì)算深度圖。
  • 內(nèi)存:建議 8GB RAM 及以上。
  • 操作系統(tǒng):64位Windows 10/11 或 Linux。
  • 嵌入式設(shè)備可使用 MIPI 或 USB3.0 接口
  1. 實(shí)現(xiàn)效果


 

  1. 訂購(gòu)信息

型號(hào)

描述

STEREO-CAM-60-U3

USB3.0雙目相機(jī),含數(shù)據(jù)線與SDK

STEREO-CAM-60-MIPI

USB3.0雙目相機(jī),帶MIPI輸出,含數(shù)據(jù)線

  1. 免責(zé)聲明與備注

1.  上述測(cè)距精度為在室內(nèi)光照良好、物體紋理豐富的理想實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)得。實(shí)際精度可能因環(huán)境光照、物體特性(反光、無(wú)紋理)、相機(jī)參數(shù)設(shè)置等因素而有所不同。

2.  本規(guī)格書(shū)內(nèi)容僅供參考,本公司保留在不另行通知的情況下修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)和規(guī)格的權(quán)利。

3.  產(chǎn)品外觀與尺寸以實(shí)物為準(zhǔn)。

 

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  • ARM 主板定制開(kāi)發(fā):從需求到量產(chǎn),一文讀懂工業(yè)級(jí)嵌入式方案全流程2026-03-26 15:42

    在工業(yè)控制、智能硬件、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)終端、機(jī)器人與醫(yī)療設(shè)備快速普及的今天,通用ARM主板往往難以滿足尺寸、接口、功耗、環(huán)境適應(yīng)性與算力的綜合要求。ARM主板定制開(kāi)發(fā)已成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化、降低成本、提升穩(wěn)定性的核心路徑。從芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout,到系統(tǒng)移植、驅(qū)動(dòng)調(diào)試、量產(chǎn)測(cè)試,一套成熟的定制流程可讓終端產(chǎn)品更貼合場(chǎng)景、更具競(jìng)爭(zhēng)力。為什么
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