從實驗室到產(chǎn)線的分立器件測試，需要一套兼具高精度、高效率、可靠性和可擴(kuò)展性的解決方案。這是一個從 “研發(fā)驗證” 到 “批量生產(chǎn)” 的跨越，對測試系統(tǒng)的要求有顯著不同。
一、核心需求差異：實驗室 vs. 產(chǎn)線
| 維度 | 實驗室/研發(fā)測試 | 生產(chǎn)線測試 |
| 核心目標(biāo) | 性能表征、極限分析、模型驗證 | 質(zhì)量把關(guān)、快速分選、成本控制 |
| 關(guān)鍵指標(biāo) | 精度、靈活性、測量范圍、功能全面性 | 速度、穩(wěn)定性、重復(fù)性、UPH （每小時產(chǎn)能） |
| 設(shè)備要求 | 高精度源表、靈活配置、多種測量功能 | 高吞吐率、自動化、多工位并行、 良品率統(tǒng)計 |
| 操作復(fù)雜度 | 可以手動、可編程復(fù)雜測試序列 | 全自動、一鍵啟動、操作簡單 |
| 成本考量 | 單臺設(shè)備成本高可接受 | 總體擁有成本、測試成本/器件 |
華科智源HUSTEC-DC-2010半導(dǎo)體分立器件測試設(shè)備可以完全滿足這些需求，
- 覆蓋范圍廣：可測試 19 大類 27 分類 大中小功率的分立器件及模塊的靜態(tài)直流參數(shù)
- 可測各種類型器件：測試范圍包括 Si/SiC/GaN 材料的 IGBTs/DIODEs/MOSFETs/BJTs/SCRs 等
- 功能完善：單點+曲線測試，滿足不同測試需求
- 應(yīng)用場景豐富：
? 測試分析（功率器件研發(fā)設(shè)計階段的初始測試）
? 失效分析（對失效器件進(jìn)行測試分析，查找失效機(jī)理。以便于對電子整機(jī)的整體設(shè)計和使用過程提 出改善方案）
? 選型配對（在器件焊接至電路板之前進(jìn)行全部測試，將測試數(shù)據(jù)比較一致的器件進(jìn)行分類配對）
? 來料檢驗（研究所及電子廠的質(zhì)量部（IQC）對入廠器件進(jìn)行抽檢/全檢，把控器件的良品率）
? 量產(chǎn)測試（可連接機(jī)械手、掃碼槍、分選機(jī)等各類輔助機(jī)械設(shè)備，實現(xiàn)規(guī)?；?、自動化測試）
二、從實驗室到產(chǎn)線的完整解決方案路徑
解決方案通常遵循 “實驗室驗證 → 測試程序開發(fā) → 產(chǎn)線系統(tǒng)部署” 的流程。
第一階段：實驗室研發(fā)與驗證
目標(biāo)： 獲得器件的精確電性參數(shù)，建立測試規(guī)范。
輔助設(shè)備：示波器、LCR表、溫度控制器等。
工作內(nèi)容：
直流參數(shù)測試：Vf（正向壓降）、Ir（反向漏電流）、BV（擊穿電壓）、Hfe（直流增益）、Rds(on)（導(dǎo)通電阻）等。
第二階段：測試程序開發(fā)與優(yōu)化
目標(biāo)： 將實驗室的測試方法轉(zhuǎn)化為高效、可靠的自動化測試程序。
數(shù)據(jù)記錄：存儲原始數(shù)據(jù)、測試結(jié)果、時間戳等信息，便于追溯。
第三階段：產(chǎn)線部署與執(zhí)行
目標(biāo)： 實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、無人值守的批量測試。
自動化硬件接口：
探針臺：用于晶圓級測試（CP），自動移動晶圓，使探針接觸芯片焊盤。
分選機(jī)（Handler）：用于封裝后測試（FT），自動將料管中的器件運(yùn)送到測試座（Test Socket），測試后根據(jù)結(jié)果分揀到不同的料管中。
機(jī)械臂（Robot）：用于板級或模塊測試的上下料。
測試治具與Socket：定制化的接口，確保器件電氣連接可靠、一致。
產(chǎn)線測試系統(tǒng)軟件（更高層次）：
測試執(zhí)行軟件：運(yùn)行測試程序，控制整個流程。
生產(chǎn)管理集成：與工廠的MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）通信，獲取任務(wù)、上報結(jié)果、綁定器件序列號與測試數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)分析與監(jiān)控平臺：實時監(jiān)控產(chǎn)線良率（Yield）、測試時間（Test Time）、設(shè)備綜合效率（OEE），生成SPC（統(tǒng)計過程控制）圖表，預(yù)警異常。
