--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 包裝 卷
- 輸出電壓 670V
- 最小包裝量 2500
- 功率 35W
--- 產(chǎn)品詳情 ---
一、核心優(yōu)勢(shì):高效、集成、靈活
1、高效率設(shè)計(jì)
寬開關(guān)頻率范圍:支持自適應(yīng)頻率調(diào)節(jié),輕載時(shí)降低頻率以減少開關(guān)損耗,滿載時(shí)優(yōu)化頻率以降低器件溫度,提升全負(fù)載范圍效率。
谷底導(dǎo)通技術(shù):內(nèi)置谷底檢測(cè)電路,在準(zhǔn)諧振(QR)模式下實(shí)現(xiàn)軟開關(guān),進(jìn)一步降低開關(guān)損耗。
頻率折返技術(shù):結(jié)合固定頻率調(diào)制,減少 EMI 輻射的同時(shí)保持高效率。
2、高集成度
內(nèi)置高壓 MOSFET:減少外部元件數(shù)量,降低 BOM 成本,簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)可靠性。
內(nèi)置抖頻電路:無需外部元件即可降低 EMI,簡(jiǎn)化濾波設(shè)計(jì),節(jié)省空間。
優(yōu)化變壓器設(shè)計(jì):結(jié)合芯片特性提供變壓器參數(shù)建議,減少漏感與分布電容,提升能效。
3、靈活的工作模式
準(zhǔn)諧振(QR)模式:中等負(fù)載下實(shí)現(xiàn)高效軟開關(guān),適用于手機(jī)、平板充電器。
強(qiáng)制開啟與鎖谷底模式:極輕載或空載時(shí)強(qiáng)制開啟 MOSFET,配合突發(fā)模式降低待機(jī)功耗;鎖谷底模式在特定負(fù)載下優(yōu)化效率與噪聲平衡。
突發(fā)模式(Burst Mode):輕載或空載時(shí)工作電流僅 250μA,滿足 CoC V5 和 DoE VI 能效標(biāo)準(zhǔn)。
二、保護(hù)功能:全方位安全保障
1、電壓保護(hù)
輸出過壓保護(hù)(VS_OVP):快速響應(yīng)輸出電壓異常,防止損壞設(shè)備。
輸出欠壓保護(hù)(VS_UVP):避免低電壓導(dǎo)致的性能下降或數(shù)據(jù)丟失。
VDD 過壓保護(hù)(VDD_OVP):保護(hù)芯片供電電路,防止高壓損壞。
Brown-in/Brown-out:防止輸入電壓跌落或恢復(fù)時(shí)的異常啟動(dòng)。
2、溫度保護(hù)
過溫保護(hù)(OTP):內(nèi)置溫度傳感器,當(dāng)芯片溫度超過閾值時(shí)自動(dòng)降頻或關(guān)斷,防止過熱失效。
可配置 OTP 閾值:用戶可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整過溫保護(hù)觸發(fā)點(diǎn)。
3、功率保護(hù)
過功率保護(hù)(OLP):限制輸出功率,防止過載或短路導(dǎo)致的器件損壞。
精確恒流輸出(CC):支持輸入電壓補(bǔ)償,適用于電池充電器或 LED 驅(qū)動(dòng)。
三、定制化配置:滿足多樣化需求
1、頻率與保護(hù)閾值可調(diào)
最大頻率(fBNK_MAX):通過外部電阻或引腳配置,優(yōu)化效率與 EMI 平衡。
輸出過壓/欠壓保護(hù)閾值(VVS_OVP/VVS_UVP):根據(jù)應(yīng)用需求調(diào)整保護(hù)點(diǎn)。
VDD 過壓保護(hù)閾值(VVDD_OVP):保護(hù)芯片供電電路安全。
2、模式選擇與補(bǔ)償
工作模式切換:通過引腳配置選擇 QR 模式或強(qiáng)制開啟模式。
輸入電壓補(bǔ)償:支持 CC 模式下的輸入電壓補(bǔ)償,提升恒流精度。
四、應(yīng)用場(chǎng)景:覆蓋主流快充與電源市場(chǎng)
1、手機(jī)、電腦適配器
支持 20W-65W 快充,兼容 PD、QC 等協(xié)議,滿足小體積、高功率密度需求。
突發(fā)模式降低待機(jī)功耗,滿足 CoC V5 和 DoE VI 標(biāo)準(zhǔn)。
2、高功率密度快速充電器
結(jié)合 GaN 器件,實(shí)現(xiàn) 100W 以上多口充電器設(shè)計(jì)(如 65W+65W 雙 C 口方案)。
高集成度減少 PCB 面積,提升功率密度。
3、高能效反激式輔助電源
適用于服務(wù)器、工業(yè)設(shè)備等輔助電源,提升系統(tǒng)整體能效。
寬輸入電壓范圍(如 90-264Vac)適應(yīng)不同地區(qū)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。
五、封裝與能效標(biāo)準(zhǔn)
1、DASOP-8 封裝
小型化設(shè)計(jì)(如 3mm×3mm),適合高功率密度適配器。
散熱性能優(yōu)化,降低熱阻,提升可靠性。
2、能效標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)
滿足 CoC V5 和 DoE VI 等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),加速產(chǎn)品國際化認(rèn)證。
輕載效率提升 10%+,滿載效率≥92%,待機(jī)功耗<30mW。




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