美國(guó)微芯科技公司日前宣布推出下一代藍(lán)牙?低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合
2015-11-04 15:14:07
1662 最近，AMD向投資者展示了一組幻燈片，AMD表示將會(huì)在2017年一季度推出Vega架構(gòu)顯卡，和原計(jì)劃一樣。之前曾有傳言稱，AMD可能會(huì)在今年推出下一代GPU架構(gòu)。明年，AMD將會(huì)發(fā)布兩款新的GPU：Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:133330 本帖最后由 efans_1fc 于 2021-7-7 15:23 編輯
Abaco SystemsSystems 包括CRS800、VPX167 、VPX370等板卡包括
2019-04-08 17:41:18
的合著者之一，說(shuō)：“深度學(xué)習(xí)是AI中最令人興奮的領(lǐng)域，因?yàn)槲覀円呀?jīng)看到了深度學(xué)習(xí)帶來(lái)的巨大進(jìn)步和大量應(yīng)用。雖然AI 和DNN 研究?jī)A向于使用 GPU，但我們發(fā)現(xiàn)應(yīng)用領(lǐng)域和英特爾下一代FPGA 架構(gòu)之間
2017-04-27 14:10:12
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來(lái)源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對(duì)廣電運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量？下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測(cè)試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流電流傳感器系列，可取代傳統(tǒng)的電流
2018-11-01 17:24:07
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
項(xiàng)目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系統(tǒng)的體驗(yàn)并不滿意，因此不會(huì)在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實(shí)稱，已經(jīng)取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計(jì)劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
據(jù)彭博社報(bào)道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 采用下一代FPGA支持?jǐn)?shù)字電視發(fā)展趨勢(shì)
本白皮書介紹新功能以及新型號(hào)電視的快速推出是怎樣促進(jìn)高清晰電視電子行業(yè)廣泛采用FPGA 的。
2010-05-08 17:40:2922 愛特梅爾推出功能豐富的下一代有源AM/FM天線IC
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布提供一款專為AM/FM汽車天線應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品 ATR4252 IC，具有業(yè)
2009-11-04 16:13:421748 Magma推出下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過(guò)利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺(tái)
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國(guó)消費(fèi)電子展上表示：“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個(gè)性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來(lái)越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 泰科電子推出了下一代LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器系列，使泰科電子能夠提供面板/主板互連的整體解決方案。
2011-02-16 09:06:171481 日，美國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Sprint宣布將在第四季度推出基于其CDMA網(wǎng)絡(luò)的下一代“一鍵通”業(yè)務(wù)，并創(chuàng)建一個(gè)新的一鍵通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:191022 全球領(lǐng)先的互連解決方案供應(yīng)商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結(jié)合了IP67等級(jí)密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)
2011-12-02 09:02:59950 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無(wú)限次觸摸技術(shù)的下一代產(chǎn)品：全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541258 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導(dǎo)通
2012-05-03 17:29:422109 2013 CES展會(huì)上，TI推出下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)DLP產(chǎn)品，標(biāo)志著TI DLP首次正式進(jìn)入汽車行業(yè)。DLP技術(shù)將助力實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的車載信息娛樂(lè)性能。
2013-01-09 09:58:211616 InfraScan推出了下一代手持式顱內(nèi)血腫檢測(cè)器Model 2000產(chǎn)品，除了在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上控制便攜性之外還不斷提高產(chǎn)品的精準(zhǔn)性。
2013-02-19 11:29:193702 據(jù)外媒報(bào)道，在本周MWC展會(huì)上，英特爾發(fā)布最新的下一代凌動(dòng)芯片“Clover Trail+”，該芯片專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)，旨在提高處理器效率和設(shè)備續(xù)航時(shí)間。
2013-02-28 11:17:47997 4月3日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果計(jì)劃于今年第二季開始生產(chǎn)下一代iPhone，其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類似。分析師預(yù)測(cè)，蘋果或會(huì)在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:052727 全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與通信測(cè)試服務(wù)商思博倫宣布，推出下一代高速以太網(wǎng)測(cè)試解決方案。此次推出新型高密度測(cè)試模塊與高性能機(jī)箱，為硬件升級(jí)提供雙倍端口密度，降低電力消耗。
2013-05-07 11:35:441687 在此前成功合作的基礎(chǔ)上，LG電子公司（LG）與美國(guó)高通公司的全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品，采用業(yè)界最先進(jìn)的移動(dòng)芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍?zhí)幚砥魇敲绹?guó)高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252 8月27日，領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽，為醫(yī)療和汽車安全以及對(duì)溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來(lái)重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便、低成本的無(wú)線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491402 
東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021341 
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù)，將增強(qiáng)其在頂級(jí)和入門級(jí)設(shè)計(jì)層級(jí)的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu)，這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計(jì)的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 01:03:121095 新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美國(guó)國(guó)家儀器，National Instruments，簡(jiǎn)稱NI）作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520 下一代的DisplayPort標(biāo)準(zhǔn)疑似出爐，據(jù)報(bào)道，VESA推出的DP8K認(rèn)證纜線，將進(jìn)一步提升AR/VR顯示器4K以上的分辨率，DisplayPort的數(shù)據(jù)速率將提高兩倍，能夠支持5K或8K顯示器。
2018-01-05 14:39:242445 是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個(gè)管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài)，而不會(huì)中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:002461 本文首先介紹了FPGA概念及與CPLD的主要區(qū)別，其次介紹了FPGA工作原理及下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的重要意義，最后從SWOT四個(gè)維度解析當(dāng)前國(guó)內(nèi)發(fā)展FPGA前景。
2018-05-29 16:41:469398 德國(guó)elmos公司日前宣布推出用于汽車級(jí)超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動(dòng)”超聲倒車?yán)走_(dá)處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機(jī)器人應(yīng)用中的距離測(cè)量。
2018-09-15 12:47:009986 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場(chǎng)通信（NFC）控制器，以簡(jiǎn)化下一代NFC連接并推動(dòng)其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器，移動(dòng)設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 新思科技宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387754 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:003087 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
但最近，連HoloLens商業(yè)套件也在美國(guó)地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況，微軟對(duì)此還沒有做出評(píng)論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨，這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，高性能Flash激光雷達(dá)公司Sense Photonics和全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英飛凌（Infineon）宣布合作，為自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)機(jī)器人、環(huán)境監(jiān)測(cè)及其它應(yīng)用推出下一代革命性的激光雷達(dá)產(chǎn)品。
2019-01-14 15:15:155770 實(shí)現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無(wú)線電接入網(wǎng)解決方案，英特爾開發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是一個(gè)可定制的平臺(tái)，專為提供高吞吐量、低延遲和高帶寬應(yīng)用程序的服務(wù)提供商設(shè)計(jì)。
2019-06-28 14:37:471386 虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn)，并且在未來(lái)五年內(nèi)，由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步，將向前邁出更大的一步。下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線VR硬件無(wú)法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003 據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日，地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖（HD Map）技術(shù) - M-Maps，而且該技術(shù)將應(yīng)用于L4和L5自動(dòng)駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:313115 索尼互動(dòng)娛樂(lè)總裁兼執(zhí)行官Jim Ryan對(duì)外宣布，索尼下一代游戲機(jī)PlayStation 5將于2020年假期之時(shí)推出。 下一代游戲機(jī)產(chǎn)品的目標(biāo)之一是讓玩家在玩游戲之時(shí)，能夠加深沉浸感。
2019-11-01 17:00:533737 DataCore近日宣布推出其下一代分布式文件和對(duì)象存儲(chǔ)虛擬化技術(shù)產(chǎn)品vFilO軟件，幫助企業(yè)組織，優(yōu)化和控制本地和云中分散的大量數(shù)據(jù)。
2019-11-21 15:26:513169 
12月30日消息，據(jù)國(guó)外消息報(bào)道，TCL電子將在2020年1月6日的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上發(fā)布下一代Mini-LED 技術(shù)。
2019-12-30 16:51:204347 藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了即將發(fā)布的下一代藍(lán)牙音頻LE Audio。LE Audio不僅將增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，還將增加對(duì)助聽器的支持并啟用“音頻共享”，這是一個(gè)全新的用例，有望再次改變我們體驗(yàn)音頻的方式并與周圍的世界聯(lián)系。
2020-01-07 16:41:432086 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候，推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用升級(jí)版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過(guò)，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 具體而言，該演示在Abaco的SOSA對(duì)準(zhǔn)SBC3511上進(jìn)行，并可以通過(guò)Abaco的GPGPU板（GR2 / 4/5）進(jìn)行加速，與VP430 RFSoC板配合使用時(shí)，該板可為信號(hào)智能和EW應(yīng)用創(chuàng)建高性能，低SWaP平臺(tái)。它也可以部署在GVC1001任務(wù)/顯示計(jì)算機(jī)上，并利用其市場(chǎng)領(lǐng)先的AI性能。
2020-04-23 10:39:553630 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404048 這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦，據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會(huì)在2020年8月5日舉行。但是，OEM現(xiàn)在可能另有計(jì)劃。
2020-07-23 15:11:263212 三星已經(jīng)計(jì)劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動(dòng)力的 SoC。根據(jù)早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項(xiàng)新的認(rèn)證表明，另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213484 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會(huì)上推出下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181 2021年3月1日，中國(guó)上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521）宣布推出下一代AI視頻處理解決方案：新優(yōu)化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能（AI）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
2021-10-20 16:16:071815 新思科技宣布推出下一代硬件描述語(yǔ)言（HDL）感知集成開發(fā)環(huán)境（IDE）——Euclide。
2021-03-23 10:46:542625 OP77：下一代OP07超低失調(diào)電壓運(yùn)行數(shù)據(jù)表
2021-04-18 10:42:5012 近日，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣：推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案，開發(fā)的下一代旗艦級(jí)插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251910 在第19屆華為全球分析師大會(huì)2022期間，華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張，為企業(yè)提供全千兆接入，極簡(jiǎn)低碳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)智能運(yùn)維，助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2022-04-29 10:51:041862 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺(tái)中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺(tái)。
2022-08-16 16:27:511605 簡(jiǎn)化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)
2022-10-28 11:59:520 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？
2023-07-05 14:48:561194 
NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021326 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識(shí)別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 11:10:150 需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案。為了解決這一問(wèn)題，并為制造業(yè)更智能、更環(huán)保的未來(lái)鋪平道路，DH-Robotics與英飛凌科技公司合作，推出了革命性的下一代電動(dòng)抓手系列。 電動(dòng)夾具提供精確的控制、適應(yīng)性、安全性和能源效率，使其在需要精確
2023-11-02 17:15:541974 2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-09 09:46:420 ，正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念，構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對(duì)此表示："通過(guò)將我們最新一代的智能功率級(jí)與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317
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