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電子發(fā)燒友網>可編程邏輯>Enclustra在Mi-V全球峰會上首發(fā)基于Microchip PolarFire?的核心板

Enclustra在Mi-V全球峰會上首發(fā)基于Microchip PolarFire?的核心板

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Enclustra水星MP1,基于Microchip PolarFire? SoC的高效能FPGA核心板

點擊藍字,關注我們在產品開發(fā)過程中,需求和計劃可能會發(fā)生變化,成本和工作量可能會超出最初的預期。每個項目都伴隨著大量的技術和操作挑戰(zhàn),包括系統(tǒng)設計、原理圖、布局、制造和驗證等。實現(xiàn)功能完善
2023-07-31 22:42:261273

FPGA核心板的優(yōu)勢及其視覺應用中的經典案例

Enclustra總部的全球銷售副總裁RolandPaul先生,為大家分享了使用FPGA核心板多項目開發(fā)中的優(yōu)勢和策略。具體包括了:如何利用EnclustraFPGA核心板
2023-09-15 08:11:401147

線下國際研討會 | 瑞蘇盈科FPGA技術及FPGA核心板應用-深圳站

? ? ? ? ? ? ? ? ? 2023年11月02日,Enclustra瑞蘇盈科(深圳)科技有限公司將舉辦FPGA技術及FPGA核心板應用國際研討會(深圳站),屆時Enclustra 總裁
2023-10-23 11:44:011376

MYC-Y6ULX-V2核心板及開發(fā)

MYC-Y6ULX-V2核心板及開發(fā)
2022-09-20 13:43:3111

【數據手冊】HD-G2UL-CORE核心板V1

【數據手冊】HD-G2UL-CORE核心板V1
2022-11-21 09:33:290

Enclustra瑞蘇盈科2023“FPGA技術及FPGA核心板應用”線下國際研討會在深圳蛇口希爾頓圓滿結束

11月02日,作為全球知名的一站式FPGA核心板供應商以及工程開發(fā)服務公司,Enclustra瑞蘇盈科(深圳)科技有限公司深舉辦的2023“FPGA技術及FPGA核心板應用“國際研討會已圓滿落幕
2023-11-23 08:09:471245

Enclustra FPGA核心板硬件環(huán)(HiL)仿真測試系統(tǒng)中的應用

Enclustra公司合作,MicroNova公司在為汽車環(huán)境和其他市場的電子控制單元(ECU)開發(fā)最先進的硬件環(huán)(HiL)測試系統(tǒng)方面一直處于領先地位。除了高質量、高可靠性和高性能之外
2023-12-20 08:09:481614

米爾這款首發(fā)的國產核心板批量上市了!全志T527

2023年12月,米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技,率先業(yè)內發(fā)布了國產第一款T527核心板及開發(fā)。這款高性能、高性價比、八核A55的國產核心板吸引了廣大客戶關注,為積極響應客戶需求,米爾基于全志
2024-02-22 08:01:282022

Enclustra(瑞蘇盈科)誠邀您參加2024上海國際嵌入式展

Enclustra(瑞蘇盈科)是FPGA領域全球一流的公司,2004年成立于瑞士并成為AMD官方合作伙伴,同時是AlteraFPGA金牌方案商、Microchip官方方案商。提供FPGA核心板
2024-05-16 08:09:331079

使用航天級電源元件為Microchip RT PolarFire FPGA供電

電子發(fā)燒友網站提供《使用航天級電源元件為Microchip RT PolarFire FPGA供電.pdf》資料免費下載
2024-09-02 10:56:540

T536行業(yè)首發(fā)!飛凌嵌入式FET536-C/FET536-S核心板驚艷亮相

9月24日下午,全志科技2024中國國際工業(yè)博覽會上隆重舉辦了 【T536高性能智慧工業(yè)芯片】的全球首發(fā)發(fā)布會 ,T536處理器采用4核Cortex-A55+RISC-V架構,主頻
2024-09-30 09:34:141335

米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網技術峰會

應用?;顒蝇F(xiàn)場,深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會,并攜帶最新產品米爾基于NXPi.MX93核心板及開發(fā)亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成N
2024-10-18 08:01:101036

為什么要選擇BGA核心板

導讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越,還采用了先進的BGA封裝技術。那么,BGA封裝核心板究竟有哪些獨特的優(yōu)勢呢?本文將帶您深入探討。繼MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后,ZLG致遠
2025-01-07 11:36:461037

深度解析 | 基于HPM6450的RISC-V核心板究竟有哪些過人之處?

本文導讀隨著AIoT時代的到來,RISC-V作為新興架構,其精簡及開源的特性物聯(lián)網的應用領域有很大的優(yōu)勢,為此ZLG致遠電子推出MR6450系列是基于先楫HPM6450的全新RISC-V核心板
2025-02-08 13:45:401415

精彩回顧 | T536核心板發(fā)布會亮點回顧

前言:2025年3月14號,廣州眺望電子科技有限公司發(fā)布了全志T536核心板,在這里,我們回顧T536核心板發(fā)布會的細節(jié),方便大家更好的了解這款核心板產品。2024年9月24日,全志科技中國國際
2025-03-20 08:31:331468

Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產品

當前市場中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PolarFire Core現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和片上系統(tǒng)(SoC)。
2025-05-23 14:02:151369

核心板的多領域應用與前景分析

以 明遠智睿的 SSD2351核心板 為例 一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作為一款高性能嵌入式系統(tǒng)模塊,近年來工業(yè)控制、智能設備、物聯(lián)網等領域展現(xiàn)出強大的應用潛力。該核心板通常
2025-07-03 15:38:07610

核心板和底板:差異與協(xié)同

科技自主創(chuàng)新的浪潮中,底板與核心板是舉足輕重的角色,且各自功能明確,相互協(xié)同。兩者均屬于嵌入式系統(tǒng)硬件平臺,核心板側重計算能力,底板側重擴展能力,二者通過標準接口協(xié)同工作以實現(xiàn)復雜系統(tǒng)設計。
2025-08-01 14:02:24905

高效項目的“核心”秘訣:怎么選對核心板

核心板即系統(tǒng)模塊(SystemofModule,SOM),是一種將核心計算組件(如處理器、內存、存儲和電源管理)集成單個緊湊模塊上的集成電路。核心板封裝形式核心板是通過連接載使用,該載提供
2025-11-04 16:40:09642

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