據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預測分析報告數(shù)據(jù)顯示，中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司（例如海思半導體）的興起，該國對代工服務的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預測詳見本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過“制程升級”、“擴充產(chǎn)能”、“平臺差異化”、“鎖定大陸市場”等4大策略尋求未來成長動能。
2013-12-07 10:07:061191 2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。
2016-05-03 10:51:311095 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 三星電子旗下的晶圓代工團隊，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團隊擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年營收預料將成長 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。
2016-12-29 07:28:05689 強勁的成長動能。另一方面，晶圓代工產(chǎn)能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28納米及40納米產(chǎn)能。
2017-01-16 10:13:581540 
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長率高于5%。
2017-12-02 07:15:008637 
受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務之后
2020-11-11 10:12:403652 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2021-01-01 04:31:005336 1 月 6 日消息，在此前的報道中，已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格。
2021-01-07 09:59:152998 片(以6英寸計)，預計2023年將達到約415萬片。2018年GaAs射頻產(chǎn)品占GaAs晶圓片市場的比例超過50%。但是手機市場飽和以及芯片尺寸縮小，該市場增速放緩。預計在Sub-6GHz波段
2019-06-11 04:20:38
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導體與晶圓代工產(chǎn)值預估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優(yōu)于預期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
短，帶來更好的電學性能?！ ? 晶圓封裝的缺點 1）封裝時同時對晶圓商所有芯片進行封裝，不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時，就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費
2021-02-23 16:35:18
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術(shù)專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲
2010-02-24 08:56:071022 
封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴充，不過，仍需視第4季市況才能確認
2011-08-09 09:12:32656 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營。
2012-10-09 14:18:481015 
半導體研究機構(gòu) ICinsights 指出，純晶圓代工廠 2016 年產(chǎn)值飆升 11%，總合來到 500.1 億美元。展望未來，ICinsights 看好晶圓代工將在半導體市場扮演更吃重角色。 晶圓
2017-01-13 09:49:11730 現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 （還有良率問題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產(chǎn)晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預期。然而10納米以下先進制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績帶來助益。
2018-01-04 13:57:264930 據(jù)報道，半導體市場處于不平穩(wěn)的狀態(tài)，存儲器營收成長最大12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年，智能語音助手設(shè)備的全球需求量暴增。后續(xù)帶來的結(jié)果便是中國擴產(chǎn)使存儲器，三星半導體龍頭將不保，芯片市場或?qū)⒈恢悄苷Z音引爆。
2018-02-02 11:28:511648 臺積電向來看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報價追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價格向來缺乏討價還價的空間
2018-05-30 11:12:001155 雖然智能手機市場成長趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務、虛擬貨幣等應用陸續(xù)興起，使得整體半導體產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，包括晶圓代工龍頭臺積電，以及世界先進、聯(lián)電等，有機會持續(xù)各擴展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 他還表示，以今年首次在華召開的三星晶圓代工論壇為起點，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強與中國市場的溝通，以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案，成為中國無廠晶圓企業(yè)走向成功的合作伙伴。
2018-06-15 09:28:194258 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場份額超過50
2018-06-26 11:14:509208 
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌，吸引市場關(guān)注，25日聯(lián)電將舉行法說會，里昂證券等外資預估，聯(lián)電受惠8吋晶圓代工價格調(diào)漲，下半年將展現(xiàn)旺季動能，全年EPS則有機會挑戰(zhàn)三年高點。
2018-07-30 10:44:423219 半導體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告，預計今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個百分點到19%。
2018-10-05 18:13:001235 近日供應鏈傳出消息，明年臺積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場份額有望升至60%，也就是說，全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電。但從分析機構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來看，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔的壓力就越大...
2018-10-26 08:41:415721 據(jù)IHS預測，2018年世界集成電路晶圓代工市場規(guī)模預計可達714億美元，同比增長14.6%，較2017年晶圓代工增長率提速6.6個百分點，為近幾年來較為突出的一年。
2018-11-06 10:51:004603 臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565574 但目前我們觀察到之前8吋晶圓產(chǎn)能吃緊的情況有逐漸松動的跡象，特別是以消費性電子及通訊產(chǎn)品類芯片為主的晶圓代工廠感受會更為明顯，但以特殊應用類芯片(例如汽車電子、工控、Embedded Flash、分離式器件等)為代工主力的晶圓廠業(yè)績還能維持一定成長。
2018-11-16 16:33:125163 
根據(jù) IHS 的統(tǒng)計，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
IC Insights發(fā)布的最新報告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務銷售收入預計為577.32億美元，同比增長5.32%。其中，中國大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務收入的主要市場和主要增長點。
2019-01-13 09:49:177483 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719897 在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
全球政經(jīng)情勢動蕩，集邦科技旗下研調(diào)機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%，將為10年來首度負成長。
2019-06-15 10:33:433491 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內(nèi)營收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 Gartner預測整體晶圓代工市場2018年至2023年的復合年均成長率（CAGR）為4.5%，市場營收可望在2023年達到783億美元。
2019-07-26 11:14:273281 SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預測分析報告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第二年強勁成長，上揚19%并達到6.03億美元的規(guī)模。然而，未來成長幅度預料將會遞減，到2021年市場規(guī)模只會擴大到6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566642 ，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401762 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對2020年市場成長性的預估，不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 11:20:583369 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對 2020 年市場成長性的預估，不過為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 14:38:002373 根據(jù)gartner預測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導體市場約15%。預計2018~2023年晶圓代工市場復合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新預估，受惠於5G智能手機及電信裝置銷售動能暢旺，帶動應用處理器（AP）及相關(guān)芯片出貨強勁，純晶圓代工（pure-play foundry）市場今年將達677億
2020-09-24 11:23:532096 
市場傳出，IC設(shè)計廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因為晶圓供應不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評論相關(guān)傳聞，強調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長為目標。 瑞昱先前在法說
2020-12-14 15:35:531610 近兩年，SK海力士一直在加大存儲芯片之外業(yè)務的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時向CIS和晶圓代工這兩個新業(yè)務方向進軍的企業(yè)，也很難找到第二家了。
2020-09-26 11:04:243583 （綜合自經(jīng)濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設(shè)計業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價格。因應晶圓代工廠調(diào)升價格
2020-10-09 15:12:011131 近日，IC Insights發(fā)布了2020年McClean報告的8月更新，其中數(shù)據(jù)表明，在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設(shè)備銷售需求的不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在繼2019年下降1％之后
2020-10-09 16:57:528822 
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺幣（約合人民幣 3.79 億元）向科林研發(fā)、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶圓制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048 2020年疫情雖然導致全球經(jīng)濟下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場形勢變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺積電明確不漲價之外，聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價格。
2020-11-04 09:42:492100 據(jù)國外媒體報道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報價，電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片等與8英寸晶圓相關(guān)的芯片，供應也比較緊張，缺貨嚴重，外媒稱iPhone 12等蘋果的產(chǎn)品也受到了影響。
2020-11-10 17:20:192210 晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產(chǎn)能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:02:502869 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產(chǎn)能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 今年下半年以來晶圓代工產(chǎn)能奇缺，代工費用也是持續(xù)上漲，并且已向下傳導到了封測端，使得封測產(chǎn)能也被擠爆，封測價格也是出現(xiàn)了一波上漲，而下游的很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工
2020-12-02 16:28:184730 隨著消費市場逐步復蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿?！爱a(chǎn)能非常緊張，我們預計產(chǎn)能滿載的情況會持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了?！币?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計公司的負責人對第一財經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232414 晶圓代工產(chǎn)能供不應求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯(lián)電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232656 
12月31日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:562811 價格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟帶動消費性和計算機相關(guān)應用需求持續(xù)成長，5G智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片比重也同步提升，聯(lián)電2020年第4季接單暢旺，產(chǎn)能利用率達95%。 ? 其中，8英寸晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應
2021-01-06 09:46:303419 1月6日消息，在此前的報道中，已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 2月1日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已開始出現(xiàn)，最初是8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了12英寸晶圓，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已提高了芯片
2021-02-01 09:55:412243 相較于傳統(tǒng)汽車，電動車就像一臺可移動的超大型計算機，使用的半導體芯片需求將會大增，帶動新車內(nèi)含半導體 IC 價值每年持續(xù)成長，晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場，并相繼切入氮化鎵 （GaN） 等化合物半導體領(lǐng)域，大啖電動車半導體商機。
2021-02-19 16:47:522093 據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，今年第一季度，全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛，各個應用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，客戶普遍加大了拉貨力度，進一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應求的狀況。因此，集邦咨詢預測，各大廠商運營表現(xiàn)將持續(xù)走強，預估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營收有望實現(xiàn)20%的同比增長率，從而達到歷史新高。
2021-02-25 14:34:122821 根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長超乎預期，營收規(guī)模達820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，預計2021 年還將較2020 年再成長12%，金額達到920 億美元。
2021-03-10 09:11:002162 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設(shè)計業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 據(jù)臺灣媒體鉅亨網(wǎng)報道，半導體產(chǎn)業(yè)面臨破天荒的晶圓代工產(chǎn)能繁缺，及破天荒的代工與芯片價格同步調(diào)漲。當晶圓代工產(chǎn)能成為稀缺資源，在擴建新廠上，開始興起與芯片廠“互利共生”的商業(yè)模式，包括聊電由客戶提供
2021-05-06 14:12:252520 當下，全球市場對晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達到了歷史最高點，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴大投資，如英特爾宣布將重點投入晶圓代工業(yè)務，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:272569 消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電的新一輪漲價將自2022年元月起生效。漲價，意味著明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢發(fā)布報告，第三季度全球晶圓代工產(chǎn)值達到
2021-12-27 15:53:12511 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062390 半導體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313323 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設(shè)計人員私下透露：為應對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 市調(diào)機構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達到了331.97億美元規(guī)模，季成長率因消費性芯片進入庫存調(diào)整及需求轉(zhuǎn)
2022-09-28 17:31:271130 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應，先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51953 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551411 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導體設(shè)計
2023-01-13 09:07:12
3 據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491814 
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造服務，同時生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:113028 
自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:501518 三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下舉行的論壇現(xiàn)已改為線上形式。
2024-10-15 17:01:351196 近日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預測”的研討會。會上，專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨勢進行了深入剖析。
2024-10-18 16:49:091319 根據(jù)市場調(diào)查及研究機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強勁復蘇與擴張動能。 報告表示，此增長主要
2025-02-07 17:58:44921 階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域，AI應用的快速普及推動了尖端節(jié)點需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升技術(shù)水平，以滿足市場對高性能芯片的需求。 展望未來，晶圓代工市場的增長勢頭有望繼續(xù)保持。預計2025年代工行業(yè)將
2025-02-11 09:43:15913 13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術(shù)的應用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41441
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