盡管隨著主要存儲器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲器產(chǎn)量擴增計劃，2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會大幅下滑，但該支出金額仍然會繼續(xù)高于各業(yè)者在DRAM與晶圓代工業(yè)務(wù)上的支出
2019-01-23 09:24:56
1391 臺積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151338 為爭搶先進制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。
2013-05-13 08:58:40949 到目前為止，臺積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍（就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的芯片制造業(yè)務(wù)），是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 （SMIC）之十二倍。
2016-04-29 09:35:252571 隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長，以及對未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財報法說會中表示，將再次上調(diào)2016全年晶圓代工資本支出（CapEx）至25億美元。
2016-05-19 10:34:38870 ，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)?；仡?016年，全球純晶圓代工業(yè)者的總體營收正式突破500億美元大關(guān)，臺積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，營收規(guī)模為排名第
2017-01-16 10:13:581540 
SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強化這方面的競爭力。
2017-07-12 08:17:061831 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預(yù)計會下降14%。
2023-07-14 15:00:175157 
經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出(Capex)來提高產(chǎn)能，智能手機、平板電腦的爆發(fā)并不會讓整個晶圓代工行業(yè)都受益，只有TSMC和三星才能優(yōu)先
2011-07-13 08:52:371408 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 市場所導(dǎo)致芯片需求不振外，第一季客戶依舊處于庫存調(diào)整的過程，因此在產(chǎn)能利用率下滑的情況下，第一季晶圓代工廠的業(yè)績均全線下滑，而封測產(chǎn)業(yè)同也無法置身事外，第一季業(yè)績的下滑也有15-20%不等的程度，因此我們統(tǒng)計今年第一季半導(dǎo)體晶圓代工
2019-05-31 09:23:20831 2019年第二季半導(dǎo)體市場逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫存過高的陰霾，IC設(shè)計業(yè)者的運營動能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動的情況也逐步好轉(zhuǎn)，位居下游封測業(yè)者也受惠于產(chǎn)能利用率的提升，第二季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者的產(chǎn)值較第一季增加約7%達到183億美元。
2019-09-09 09:32:422167 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務(wù)之后
2020-11-11 10:12:403651 1 月 6 日消息，在此前的報道中，已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格。
2021-01-07 09:59:152998 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長，臺積電、聯(lián)電與世界先進，同步上調(diào)今年資本支出，臺積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風口浪尖。
2021-02-01 12:04:412673 2022年只增加了 5% 的資本支出，在 2023年將保持在同樣的水平。 ? 在晶圓代工領(lǐng)域，行業(yè)平均資本下降
2023-07-17 00:01:002434 
2023年對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴峻的一年，集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報告顯示，從營收來看，今年預(yù)計全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費電子需求疲軟，電子產(chǎn)品需求不足，導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求
2023-11-15 00:17:003163 
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優(yōu)于預(yù)期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內(nèi)以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
設(shè)計公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計技術(shù)層面上，芯片設(shè)計者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計更有效率，但是往往芯片設(shè)計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
訊/ 衛(wèi)星通訊下的產(chǎn)業(yè)順風車外,其戰(zhàn)略位置也相對重要,因為國際砷化鎵產(chǎn)業(yè)IDM 大廠近年來已不再擴張產(chǎn)能,為了節(jié)省資本資出,晶圓的業(yè)務(wù)都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等,專注在技術(shù)研發(fā)業(yè)務(wù)上。加上穩(wěn)懋
2019-05-27 09:17:13
三大晶圓代工廠第一季度同步擴充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴充
2010-01-06 13:24:191002 全球晶圓資本支出緊追臺積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達
2010-03-17 09:46:471208 晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴增
2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調(diào)與資
2010-01-11 09:36:51986 晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40829 
晶圓代工、封測與基板族群今年營收將有5~9%的成長幅度，同時預(yù)估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。
2012-01-12 09:19:23341 2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底，下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12912 晶圓龍頭臺積電大陸布局有成，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長蔣守雷日前表示，臺積電上海松江廠去年營收僅次于中芯國際與華虹NEC，躍居大陸第三大晶圓代工廠，替臺積電
2012-04-16 09:36:432467 市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營。
2012-10-09 14:18:481015 
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術(shù)擴大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 代工客戶主要有兩種，一是無廠 IC 設(shè)計公司，二是整合元件制造商（IDM），這兩者蓬勃發(fā)展是晶圓代工廠自 1998 年來，蒸蒸日上的主要動能來源。
2017-01-13 09:49:11730 現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 （還有良率問題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產(chǎn)晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 智能機的銷售動能明顯趨緩，對晶圓代工廠造成顯著影響，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠都對智能機芯片市場抱持保守看法，最好情況只是比去年持平或略好一點。事實上，智能手機芯片仍是晶圓代工市場最大營收來源，但一旦失去了成長性，代表的就是未來幾年市場將會由盛轉(zhuǎn)衰。
2018-07-16 11:56:00659 臺積電向來看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報價追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價格向來缺乏討價還價的空間
2018-05-30 11:12:001155 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場份額超過50
2018-06-26 11:14:509207 
據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計為1035億美元，其中，中國（大陸）資本支出預(yù)計為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:275259 臺積電明年上半年將獨步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進的極紫外光（EUV）微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動通訊（5G）及人工智能（AI）關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
2018-07-23 16:20:003981 
高通若順利吃下恩智浦，勢必主導(dǎo)整個新公司持續(xù)往IC設(shè)計的方向，恩智浦旗下的晶圓廠及封測廠就可能縮減產(chǎn)能或出售，臺灣晶圓代工廠及封測廠的接單可望增加。但高通的龐大規(guī)模將會有更大的議價能力，代工價格是易跌難漲，但整體來看仍是利多于弊。
2018-07-26 15:03:144628 晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌，吸引市場關(guān)注，25日聯(lián)電將舉行法說會，里昂證券等外資預(yù)估，聯(lián)電受惠8吋晶圓代工價格調(diào)漲，下半年將展現(xiàn)旺季動能，全年EPS則有機會挑戰(zhàn)三年高點。
2018-07-30 10:44:423219 全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè)，晶圓代工市占率高達 54%。2017年資本額86 億美元，市值約2113 億美元 (2018/7)。2017年營收首度超過300億美元，營業(yè)利潤達130億美元。臺積電在2016年度的利潤首度超過百億美元，預(yù)其未來獲利水平持續(xù)上升，利潤維持百億美元以上將成常態(tài)。
2018-08-14 18:14:397987 
臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 公司主要從事砷化鎵微波集成電路 （GaAs MMIC）晶圓之代工業(yè)務(wù)，提供HBT、pHEMT微波集成電路／離散元件與后端制程的晶圓代工服務(wù)，應(yīng)用于高功率基地臺、低雜訊放大器（LNA）、射頻切換器（RF Switch）、手機及無線區(qū)域網(wǎng)路用功率放大器 （ PA ）與雷達系統(tǒng)上。
2018-12-27 17:48:3112318 根據(jù) IHS 的統(tǒng)計，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內(nèi)營收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 資本支出是晶圓代工廠對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在2019年全球經(jīng)濟不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。
2020-01-13 15:35:522302 隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國臺灣資策會 (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測產(chǎn)能，盡管對IC設(shè)計、晶圓代工、內(nèi)存和IC封測影響不大，不過被動組件MLCC可能會因疫情供給吃緊而價格上揚。
2020-04-08 16:28:283269 根據(jù)gartner預(yù)測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場約15%。預(yù)計2018~2023年晶圓代工市場復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 資本支出對于晶圓代工廠來說是展示其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的看法，以及營收情況的重要指標，因此很多時候，我們將資本支出作為預(yù)測這些廠商未來布局的標準之一。 在新興產(chǎn)業(yè)趨勢的推動下，主要
2020-09-03 16:56:423112 
近日，砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示，該公司在臺灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過。
2020-09-17 15:58:076284 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測報價全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對客戶溝通議價，漲幅約落在5～15％左右，藉以轉(zhuǎn)嫁成本提升。業(yè)界也同步傳出，其他臺灣
2021-01-06 17:53:501871 近兩年，SK海力士一直在加大存儲芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時向CIS和晶圓代工這兩個新業(yè)務(wù)方向進軍的企業(yè)，也很難找到第二家了。
2020-09-26 11:04:243581 晶圓MEMS代工是最早的MEMS代工內(nèi)容，許多工廠在早期的增長是倍速增長，大多通過提高資本支出來提高產(chǎn)能，從而達到快速增長。早在2010年，晶圓MEMS代工整個行業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)按照34%的速度在增長
2020-10-14 14:01:588621 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況
2020-11-02 16:36:392837 今年下半年以來晶圓代工產(chǎn)能奇缺，代工費用也是持續(xù)上漲，并且已向下傳導(dǎo)到了封測端，使得封測產(chǎn)能也被擠爆，封測價格也是出現(xiàn)了一波上漲，而下游的很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工
2020-12-02 16:28:184729 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。 新出現(xiàn)謀求擴大 12 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能的是聯(lián)華電子，他們旗下目前有 4 座 12 英寸晶圓代工廠。 英文媒體的報道顯示，聯(lián)華電子董事會，已經(jīng)授權(quán)執(zhí)行 286.56 億新臺幣的資本支出計劃，折合約 10.17 億美元，用于擴大產(chǎn)能。 在報道中，英
2020-12-19 10:17:102816 產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測、設(shè)計、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯(lián)電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
? ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:303419 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應(yīng)求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價格。由于12吋晶圓代工接單也相當強勁，目前公司也已陸續(xù)跟進調(diào)漲代工價格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價。
2021-01-06 15:23:432824 據(jù)臺灣工商時報報導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:453372 IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點的轉(zhuǎn)移，以及中國內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)，是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力；其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過去12個月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。
2021-02-09 10:41:001804 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設(shè)計業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 面對全球晶片荒，不只臺積電等臺灣廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這也是市場疑慮。 臺積電將在未來3年砸1，000億美元擴產(chǎn)
2021-06-25 09:14:262388 消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電的新一輪漲價將自2022年元月起生效。漲價，意味著明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢發(fā)布報告，第三季度全球晶圓代工產(chǎn)值達到
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設(shè)計人員私下透露：為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 的影響，一是終端需求降溫，二是美國擴大對中國大陸的芯片出口管制。 需求降溫：下修資本支出 Q4展望保守 與年初時高調(diào)宣布全年維持高位的資本支出計劃不同，四大晶圓代工廠無一例外地下修今年資本支出，甚至下修幅度最高達43%。 臺積電
2022-11-04 11:34:031270 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255095 
晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計
2023-01-13 09:07:12
3 據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491813 
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造服務(wù)，同時生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣，較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了中國臺灣廠區(qū)歷年資本支出的新高。此次大幅度增加資本支出，主要目的是為了滿足日益增長的人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片測試需求。
2024-08-10 17:07:091852 據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 尤其是先進封測技術(shù)，以期推動臺積電進入下一個業(yè)務(wù)擴張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機會 ? 在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，
2024-07-21 00:04:004981 
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