資料介紹
隨著IC 工藝的飛速發(fā)展,超大規(guī)模集成電路(VLSI)設計越來越傾向于高速、低功耗領域。芯片和系統(tǒng)的整體性能也日益受到芯片間輸入輸出接口(I/O)電路的速度和功耗限制。而目前LVDS技術已成為高速低功耗數(shù)據(jù)傳輸領域的主流技術。它具有信號擺幅小、速度快、功耗低、抗共模噪聲能力強、電磁干擾小等優(yōu)點。
LVDS接口技術的原理可簡單概括為:由驅(qū)動器( driver)將CMOS或TTL信號轉(zhuǎn)換成LVDS差分信號,并經(jīng)過互連線傳輸?shù)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>接收器端,而接收器又將差分信號還原成CMOS或TTL信號。作為LVDS接收器,其一般的電路實現(xiàn)結構為CMOS運放。而由于LVDS技術的電氣特點,使得對于作為構成接收器的運放必然有相應的指標要求。文中所設計的運放具有軌到軌的共模輸入范圍,并具有足夠大的單位增益帶寬以滿足LVDS數(shù)據(jù)傳輸速率的要求。

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