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本文提出了水道結(jié)構(gòu)分別為 S 型加分流片和螺旋型加分流片的兩種新型冷板，并對這
兩種新型冷板以及傳統(tǒng)直線型和 S 型冷板的流場和溫度場進(jìn)行了仿真研究,對比了四種冷板的流阻性能和換熱性能。仿真結(jié)果表明, S 型加分流片冷板具有較好的流動換熱綜合性能，在相同的進(jìn)口流速和進(jìn)口溫度下，S 型加分流片冷板上芯片的最高溫度比直線型冷板上的芯片溫度低 19℃，比 S 型冷板上芯片的溫度低 23℃。另外，本文對 S 型加分流片冷板的傳熱性能進(jìn)行了實驗測試以對仿真結(jié)果進(jìn)行驗證，結(jié)果表明，仿真結(jié)果與實驗結(jié)果的誤差在 15%左右。
兩種新型冷板以及傳統(tǒng)直線型和 S 型冷板的流場和溫度場進(jìn)行了仿真研究,對比了四種冷板的流阻性能和換熱性能。仿真結(jié)果表明, S 型加分流片冷板具有較好的流動換熱綜合性能，在相同的進(jìn)口流速和進(jìn)口溫度下，S 型加分流片冷板上芯片的最高溫度比直線型冷板上的芯片溫度低 19℃，比 S 型冷板上芯片的溫度低 23℃。另外，本文對 S 型加分流片冷板的傳熱性能進(jìn)行了實驗測試以對仿真結(jié)果進(jìn)行驗證，結(jié)果表明，仿真結(jié)果與實驗結(jié)果的誤差在 15%左右。
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