資料介紹
軍用半導(dǎo)體集成電路的可靠性設(shè)計是在產(chǎn)品研制的全過程中,以預(yù)防為主、加強系統(tǒng)管理的思想為指導(dǎo),從線路設(shè)計、版圖設(shè)計、工藝設(shè)計、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、評價試驗設(shè)計 、原材料選用、軟件設(shè)計等方面,采取各種有效措施,力爭消除或控制半導(dǎo)體集成電路在規(guī)定的條件下和規(guī)定時間內(nèi)可能出現(xiàn)的各種失效模式,從而在性能、費用、時間(研制、生產(chǎn)周期)因素綜合平衡的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品規(guī)定的可靠性指標(biāo)。
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