超大規(guī)模集成電路的基本概念和生產(chǎn)工藝流程與產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)說明
資料介紹
現(xiàn)今世界上超大規(guī)模集成電路廠(臺灣稱之為晶圓廠,為敘述簡便,本文以下也采用這種稱謂)主要集中分布于美國、日本、西歐、新加坡及臺灣等少數(shù)發(fā)達(dá)國家和地區(qū),其中臺灣地區(qū)占有舉足輕重的地位。但由于近年來臺灣地區(qū)歷經(jīng)地震、金融危機(jī)、政府更迭等一系列事件影響,使得本來就存在資源匱乏、市場狹小、人心浮動的臺灣島更加動蕩不安,于是乎就引發(fā)了一場晶圓廠外遷的風(fēng)潮。而具有幅員遼闊、資源充足、巨大潛在市場、充沛的人力資源供給等各方面優(yōu)勢的祖國大陸當(dāng)然順理成章地成為了其首選的遷往地。所以全國范圍內(nèi)的這股興建晶圓廠的熱潮就是在這種背景下產(chǎn)生的。晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實際上包括兩大部分:晶圓切片(也簡稱為晶圓)和超大規(guī)模集成電路芯片(可簡稱為芯片)。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片,從嚴(yán)格的意義上來講,并沒有什么直接實際應(yīng)用價值,只不過是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料。而后者才是直接應(yīng)用在計算機(jī)、電子、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品,它可以包括CPU、內(nèi)存單元和其它各種專業(yè)應(yīng)用芯片。本文有關(guān)超大規(guī)模集成電路的一些基本概念、主要生產(chǎn)工藝流程及其產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)等做一個簡要介紹。

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