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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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東京電子:人工智能需求驟增,研發(fā)支出創(chuàng)新高,業(yè)績(jī)前景可期
這家供應(yīng)商向三星電子、臺(tái)積電及英特爾供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備,預(yù)計(jì)本財(cái)年銷售額將同比增長(zhǎng)20%至2.2萬(wàn)億日元(合141億美元),超出分析師平均預(yù)期。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)...
2024-05-11 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1k 0
越南如何吸引芯片投資,應(yīng)對(duì)鄰國(guó)競(jìng)爭(zhēng)
談及越南與其他亞洲國(guó)家/地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng),Tran Duy Dong表示:“我們深知機(jī)遇稍縱即逝?!比缬《纫雅鷾?zhǔn)興建首座芯片制造廠,馬來(lái)西亞則積極吸引外資并扶...
2024-05-10 標(biāo)簽:芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 953 0
美起訴兩名涉嫌非法出口美國(guó)技術(shù)的中國(guó)公民
據(jù)美司法部國(guó)家安全部主管助理司法部長(zhǎng)馬修·奧爾森稱,“依據(jù)起訴書,被告涉嫌規(guī)避出口管制,以獲取美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)給被禁的中國(guó)企業(yè)?!?/p>
2024-05-06 標(biāo)簽:金剛石半導(dǎo)體制造芯片設(shè)備 1.1k 0
ASML公司發(fā)布2024財(cái)年一季報(bào),較上季度降幅達(dá)到27%
該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元,較上季度有所下滑,降幅達(dá)到27%。
2024-04-19 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造EUV 1.4k 0
馬來(lái)西亞將在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得益處
阿米爾·韓沙進(jìn)一步指出,“市場(chǎng)增長(zhǎng)空間充足,各地區(qū)均能有所斬獲。”他解釋稱,近期地緣政治緊張局勢(shì)凸顯出維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要性,“我們發(fā)現(xiàn)眾多終端用戶正逐...
2024-04-18 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 995 0
臺(tái)積電預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收超2000億美元,毛利率達(dá)51-53%
根據(jù)臺(tái)積電的指引,第二季度毛利率預(yù)計(jì)在51%-53%之間,較第一季度的53.1%有所下滑;而營(yíng)益率預(yù)計(jì)在40%-42%之間,與第一季度的42%基本持平或微降。
2024-04-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制造3納米 1.1k 0
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng):中國(guó)大陸躍居首位
該報(bào)告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...
2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
瑞薩電子重啟甲府工廠,以應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車行業(yè)的需求
據(jù)了解,瑞薩計(jì)劃提高功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量,以應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)。甲府工廠是其旗下瑞薩半導(dǎo)體制造有限公司的下屬單位,曾擁有6英寸和8英寸生產(chǎn)線,但自201...
2024-04-12 標(biāo)簽:生產(chǎn)線瑞薩電子半導(dǎo)體制造 1.1k 0
2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)微幅回調(diào),銷售額降至1063億美元
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》,詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。
2024-04-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0
臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 臺(tái)積電5/3nm漲定
近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國(guó)的投資版圖,計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。
美國(guó)歐盟關(guān)注PFAS研究,半導(dǎo)體級(jí)材料供應(yīng)商積極應(yīng)對(duì)
據(jù)悉,與會(huì)者包括美方的SIA機(jī)構(gòu)已呼吁成立PFAS聯(lián)盟,旨在深入探討PFAS在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的應(yīng)用及其重要性和可能存在的排放方式,以及限制PFAS的使...
2024-04-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 918 0
美國(guó)秘奪ASML,半導(dǎo)體巨頭開啟爭(zhēng)奪戰(zhàn)
ASML內(nèi)部知情人士透露,作為美國(guó)這一“全面行動(dòng)計(jì)劃”的組成部分,美國(guó)政府承諾放寬對(duì)華出口限制,使ASML能夠享受與其他美國(guó)設(shè)備制造商同等的市場(chǎng)待遇。
2024-04-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造ASML 1.6k 0
煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,聚焦下一代掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)研發(fā)
這家半導(dǎo)體制造商下屬的江蘇維普光電則專注于半導(dǎo)體光掩模檢測(cè)設(shè)備研發(fā)。據(jù)記者了解,該公司擁有包括IC掩模檢測(cè)、FPD掩模檢測(cè)、晶圓檢測(cè)、晶圓及掩模量測(cè)在內(nèi)...
2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.6k 0
光刻膠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)共性難題解決新方向
隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷發(fā)展至100納米甚至更小的10納米級(jí)別,如何制作出尺寸精度高、表面特征優(yōu)秀、線邊緣粗糙度低的光刻圖形已逐漸成為整個(gè)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
2024-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造EUV光刻膠 1.2k 0
前段制程包括:形成絕緣層、導(dǎo)體層、半導(dǎo)體層等的“成膜”;以及在薄膜表面涂布光阻(感光性樹脂),并利用相片黃光微影技術(shù)長(zhǎng)出圖案的“黃光微影”。
臺(tái)積電已在高雄的楠梓產(chǎn)業(yè)園建立了三座2nm工廠。其中,首家工廠計(jì)劃于今年底投入使用,初期的產(chǎn)量為每月3000片芯片,之后將逐步提高到3萬(wàn)片。而P2、P3...
2024-04-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制造2nm 987 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過(guò)程是為了保護(hù)芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的...
2024-03-29 標(biāo)簽:芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 1.2k 0
臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎,預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長(zhǎng)
在2023年的最后一個(gè)季度,臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。
半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn):電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄
半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項(xiàng)核心技術(shù),對(duì)于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不...
2024-03-26 標(biāo)簽:芯片材料半導(dǎo)體制造 2.5k 0
特斯拉得克薩斯州超級(jí)工廠電池產(chǎn)量足以支持每周生產(chǎn)100輛汽車
值得關(guān)注的是,早前關(guān)于該廠電池產(chǎn)能提升計(jì)劃的具體消息始終沒有公開。初期,該廠主要供應(yīng)Model Y車型所需的4680電池。然而從Cybertruck量產(chǎn)...
2024-03-21 標(biāo)簽:特斯拉Model半導(dǎo)體制造 1k 0
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