下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！

在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

2025-03-20 標簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝3D晶體管 1.2k 0

芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，...

2025-02-11 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝3D堆疊封裝 3.2k 0

半導(dǎo)體封裝革新之路：互連工藝的升級與變革

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接...

2025-02-10 標簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

長周期認證下的IGBT封裝：先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢與后來者的困境

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件，廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而，IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面...

2024-12-27 標簽：封裝IGBT晶體管 1.1k 0

仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)

在羅湖這片充滿創(chuàng)新活力的熱土上，又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)稱號！這一殊榮，不僅是對仁懋電子多年來砥...

2024-12-26 標簽：元器件半導(dǎo)體封裝仁懋電子 1.9k 0

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導(dǎo)體封裝的無機芯板開發(fā)協(xié)議

來源：集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導(dǎo)體封裝用無機芯...

2024-12-12 標簽：封裝半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

DNP：推進玻璃芯板樣品驗證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長 未來半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋 ，DNP 正在推進用于先進半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標簽：半導(dǎo)體封裝基板DNP 1.4k 0

從顯示到半導(dǎo)體封裝，JDI開啟轉(zhuǎn)型新篇章

全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡稱JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營壓力。在2024財年上半年財報發(fā)布...

2024-12-04 標簽：OLEDAI半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力

碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的...

2024-11-27 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝碳化硅 2.7k 0

先進封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進展

談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標簽：SiP半導(dǎo)體封裝TSV 5k 0

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮氣保護下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實際應(yīng)用中面臨著一個關(guān)鍵問題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1.3k 0

北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國投等聯(lián)合增資近200億

近日，北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡稱“北電集成...

2024-11-19 標簽：集成電路晶圓廠半導(dǎo)體封裝 7.5k 0

Bumping工藝升級，PVD濺射技術(shù)成關(guān)鍵推手

在半導(dǎo)體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術(shù)扮演了一個非常關(guān)鍵的角色。Bump...

2024-11-14 標簽：芯片PVD半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

行業(yè)動態(tài) | 半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域迎重磅收購！

半導(dǎo)體行業(yè)再添收購案，這次發(fā)生在封裝材料領(lǐng)域。11月11日晚，江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”）發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)...

2024-11-14 標簽：集成電路材料半導(dǎo)體封裝 1k 0