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      標(biāo)簽　>　華進(jìn)半導(dǎo)體

      華進(jìn)半導(dǎo)體

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      華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項(xiàng)與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。

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      華進(jìn)半導(dǎo)體簡介

      　　華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項(xiàng)與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。公司英文全稱為： National Center for Advanced Packaging Co.， Ltd.（NCAP China）。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準(zhǔn)建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，12月獲準(zhǔn)設(shè)立國家級(jí)博士后科研工作站。

      　　公司目標(biāo)：建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級(jí)封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

      　　公司作為國家級(jí)封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。

      　　公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。

      　　公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)。

      　　2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，作為省級(jí)科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺(tái)一流、隊(duì)伍一流、機(jī)制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。

      　　近幾年來已承擔(dān)國家有關(guān)科技項(xiàng)目、國家自然基金、省市科技項(xiàng)目30余項(xiàng)，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。國內(nèi)第一個(gè)研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國際先進(jìn)水平。多項(xiàng)技術(shù)榮獲第十屆（2015年度）、第十二屆（2017年度）、第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)，2016年、2018年分別獲北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)各1項(xiàng)；2017年獲中國電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)；2019年獲廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)、深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)科技進(jìn)步獎(jiǎng)、第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng) ；2021年獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；2021年獲全國硬科技企業(yè)之星100強(qiáng)、無錫市騰飛獎(jiǎng)；2022年獲五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀。

      　　2014年-2020年通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定；2018年公司獲評(píng)高成長企業(yè)、蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè)；2019年獲批江蘇省研發(fā)型企業(yè)；2020年獲批江蘇省國外專家工作室、無錫市專精特新小巨人企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè)；2021年獲批國家服務(wù)型制造示范平臺(tái)、江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、省級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。

      　　截止2022年4月，累計(jì)申請(qǐng)專利1092件，其中發(fā)明專利959件，國際發(fā)明專利46件；累計(jì)有效授權(quán)專利570件，其中發(fā)明專利450件，國際授權(quán)專利12項(xiàng)。2019年獲第十一屆江蘇省專利項(xiàng)目優(yōu)秀獎(jiǎng)，2020年一項(xiàng)名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎(jiǎng)，2021年獲第十三屆無錫市專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

      　　華進(jìn)公司已初步建成為全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)最大的國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。

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      • 紫光同創(chuàng)
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      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
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