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COB

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cob技術(shù)

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在科技高速發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品正不斷向微型化、集成化、高性能化方向發(fā)展。尤其是在LED封裝、COB光源、CSP封裝等電子制造領(lǐng)域,固晶錫膏作為核心封裝材...

2026-03-07 標(biāo)簽:錫膏COB新材料 178 0

升譜光電在LED智能調(diào)光技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破

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近日,升譜光電聯(lián)合雙一流高校天津工業(yè)大學(xué)在多學(xué)科交叉融合領(lǐng)域的研究中取得重大進(jìn)展,其最新學(xué)術(shù)論文以題為《A dimmable LED light sou...

2025-04-18 標(biāo)簽:led光源智能照明 1.6k 0

COB 封裝如何選對(duì)錫膏?5 大核心要素帶你解析

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COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量:根據(jù) LED 照明、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求,匹配焊接溫度(硅芯片用低溫錫膏,碳化硅器件...

2025-04-10 標(biāo)簽:錫膏助焊劑COB封裝 1.4k 0

掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮

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2024-11-22 標(biāo)簽:COB倒裝Micro LED 2k 0

揭秘LED三大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析

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LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前,市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù):SMD(表面貼裝器件)、COB(板上芯片封裝)...

2024-11-21 標(biāo)簽:ledSMD封裝 1.6萬(wàn) 0

板載芯片技術(shù)COB:揭秘三大主流焊接方式

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我們經(jīng)常見(jiàn)到的電路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出來(lái)的?

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作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們,肯定見(jiàn)過(guò)電路板的“黑疙瘩”,有人稱(chēng)之為牛屎芯片,尤其是我們經(jīng)常用到的類(lèi)似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)...

2024-04-24 標(biāo)簽:電路板COB 2.9k 0

COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別在哪?

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2023-11-28 標(biāo)簽:PCB板SMDLED屏 9k 0

Micro LED顯示面板的光學(xué)性能研究

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Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動(dòng)IC等,Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo):亮度、對(duì)比度、色域、灰階、...

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COB與SMD到底有什么不同

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如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標(biāo)簽:PCB板SMD封裝 5.9k 0

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cob資料下載

半導(dǎo)體封裝圖解立即下載

類(lèi)別:電子資料 2022-10-25 標(biāo)簽:封裝SOPCOB 1.2k 0

板上芯片 LED 的興起立即下載

類(lèi)別:電源技術(shù) 2017-06-12 標(biāo)簽:led芯片cob 1.5k 0

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cob資訊

聚飛光電助力國(guó)網(wǎng)福建電力數(shù)字化運(yùn)營(yíng)升級(jí)

近日,聚飛光電為國(guó)網(wǎng)福建省電力有限公司廈門(mén)供電公司報(bào)告廳打造的全倒裝 COB LED 大屏正式投入使用。依托成熟的 LED 封裝技術(shù)與定制化解決方案,該...

2026-04-13 標(biāo)簽:ledCOB聚飛光電 272 0

COB元器件推拉力測(cè)試怎么做?推拉力測(cè)試機(jī)選型指南+實(shí)測(cè)演示

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近期,我們接待了一位來(lái)自微電子封裝行業(yè)的客戶(hù),他們需要全面評(píng)估COB元器件諸如芯片粘貼強(qiáng)度、金線(xiàn)鍵合強(qiáng)度和金球焊接質(zhì)量等。針對(duì)這個(gè)需求,本文科準(zhǔn)測(cè)控小編...

2026-04-10 標(biāo)簽:元器件COB 91 0

國(guó)星光電以MIP技術(shù)賦能MLED新藍(lán)圖

3月初,國(guó)星光電先后亮相2026行家說(shuō)開(kāi)年盛會(huì)和2026中國(guó)國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨全球LED顯示產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書(shū)發(fā)布會(huì),在兩場(chǎng)行業(yè)論壇上發(fā)表《MIP進(jìn)擊...

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大華股份亮相ISE 2026歐洲視聽(tīng)技術(shù)及系統(tǒng)集成展覽會(huì)

2月3日,2026年歐洲視聽(tīng)技術(shù)及系統(tǒng)集成展覽會(huì)(ISE)在西班牙巴塞羅那會(huì)展中心盛大啟幕。大華股份攜全場(chǎng)景顯控產(chǎn)品矩陣與定制化解決方案亮相,憑借硬核技...

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雷曼光電LED超高清顯示解決方案助力能源研究院智慧指揮

近日,雷曼光電為東北某能源研究院指揮中心量身定制的LED超高清顯示解決方案成功點(diǎn)亮并正式投入使用。該項(xiàng)目搭載0.9mm超小點(diǎn)間距技術(shù),屏體總面積達(dá)324...

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升譜光電SPRL技術(shù)斬獲2025年度智能光健康產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025年12月5日下午,廣州國(guó)際采購(gòu)中心內(nèi)星光熠熠,由Resolight、云知光聯(lián)合廣州設(shè)計(jì)周發(fā)起的“2025年度智能光健康產(chǎn)品獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在此隆重舉行。

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短距離光模塊 COB 封裝與同軸工藝的區(qū)別有哪些

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在短距離光通信領(lǐng)域,光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。COB 封裝(Chip On Board,板上芯片封裝)與同軸工藝作為兩種主流...

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鴻利智匯亮相2025行家說(shuō)新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)

2025年11月19日至20日,『行家說(shuō)新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)“2025復(fù)盤(pán)與2026展望”』在深圳舉行,行業(yè)頭部企業(yè)齊聚一堂,共話(huà)新型顯示的技術(shù)趨勢(shì)與產(chǎn)...

2025-11-25 標(biāo)簽:COBMini LED鴻利智匯 821 0

雷曼光電助力智慧煤礦數(shù)字化轉(zhuǎn)型

在“雙碳”目標(biāo)與煤礦智能化建設(shè)政策驅(qū)動(dòng)下,煤炭行業(yè)加速向智能化、綠色化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型。作為Micro LED超高清顯示的引領(lǐng)者,雷曼光電依托自主研發(fā)的CO...

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雷曼光電推出下一代高清王COB顯示大屏產(chǎn)品

雷曼光電作為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)第一家A股上市公司,20多年來(lái)一直以技術(shù)引領(lǐng)LED顯示大屏行業(yè)的發(fā)展。

2025-09-24 標(biāo)簽:顯示屏COB雷曼光電 1.3k 0

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