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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

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【博主簡介】本人“愛在七夕時”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用等相...

2025-12-07 標簽：半導體封裝 636 0

半導體“光電子封裝”與“先進系統(tǒng)集成”工藝技術(shù)的詳解；

2025-12-07 標簽：光電子封裝 38 0

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LDR6500芯片在領夾麥克風中最核心的作用是實現(xiàn)"邊充電邊傳輸"的無縫協(xié)同，解決了傳統(tǒng)領夾麥因單一Type C接口導致的供電與功能沖突問題，讓直播/錄...

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