日本瑞薩12寸晶圓廠火災(zāi)停產(chǎn)！

隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片線寬已經(jīng)進(jìn)入納米級(jí)，相應(yīng)的產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境的要求也越來越高，因此半導(dǎo)體凈化工程潔凈室內(nèi)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)對(duì)硅芯片品...

2021-03-30 標(biāo)簽：芯片瑞薩晶圓廠 2.7k 0

三大晶圓廠透露手機(jī)芯片升溫,市場訂單有望增加?

晶圓代工廠說明會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升。

2019-05-08 標(biāo)簽：芯片晶圓廠 2.7k 0

盤點(diǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)那些年的晶圓廠

有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠（fab-lite）”或“無晶圓廠（fable...

2015-06-25 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 2.7k 0

東芝正洽談向聯(lián)華電子出售兩座8英寸晶圓廠

11月19日消息，國外媒體此前曾報(bào)道，由于8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足強(qiáng)勁的市場需求，聯(lián)華電子等芯片代工商，在尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以提高相關(guān)芯...

2020-11-19 標(biāo)簽：東芝晶圓廠聯(lián)華電子 2.7k 0

2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年歷史新高

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）于今（4）日發(fā)布12寸晶圓廠展望報(bào)告，并在其中指出，2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年歷史新高，在...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 2.7k 0

針對(duì)電腦病毒感染事件,臺(tái)積電6日前所有受影響機(jī)臺(tái)皆能夠恢復(fù)正常

據(jù)深科技報(bào)道，臺(tái)積電位于新竹總部的12寸晶圓廠Fab 12是企業(yè)集團(tuán)的研發(fā)總部，主要生產(chǎn)制造力基型產(chǎn)品，位于臺(tái)中科學(xué)院區(qū)的Fab 15廠目前的生產(chǎn)主力是...

2018-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2.7k 0

韓國芯片代工商DB HiTek已決定將代工價(jià)格提高20%

DB HiTek已經(jīng)簽署了明年的所有生產(chǎn)合同。DB HiTek目前運(yùn)營兩家晶圓廠，一家位于京畿道富川市，另一家位于忠清北道的陰城郡。這些工廠一直處于滿載...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓代工晶圓廠 2.6k 0

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺(tái)積電，另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯(cuò)的表現(xiàn)，他們的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，由于產(chǎn)能緊張，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-09-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片代工 2.6k 0

鴻海集團(tuán)斥資1.5億美元競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra

不過報(bào)道指出， Silterra原本是屬于馬來西亞政府投資的事業(yè)，基本上也包含了馬來西亞政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的某些期望，因而，即便是目前已經(jīng)到了要脫手...

2020-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠晶圓代工廠 2.6k 0

晶圓代工需求大爆發(fā) 各家芯片廠進(jìn)入爭搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國時(shí)代

據(jù)臺(tái)灣媒體鉅亨網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨破天荒的晶圓代工產(chǎn)能繁缺，及破天荒的代工與芯片價(jià)格同步調(diào)漲。當(dāng)晶圓代工產(chǎn)能成為稀缺資源，在擴(kuò)建新廠上，開始興起與芯片...

2021-05-06 標(biāo)簽：芯片晶圓代工晶圓廠 2.6k 0

臺(tái)積電積極布建5奈米晶圓廠,明年晶圓廠支出金額將逆勢出現(xiàn)高達(dá)24％的年成長率

且有鑑于近期的市場情勢，下滑幅度恐將較原先預(yù)期更為劇烈；報(bào)告指出，2018年下半年及2019年上半年晶圓設(shè)備銷售金額分別將下滑13及16個(gè)百分點(diǎn)，直至2...

2018-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2.6k 0

張忠謀表態(tài)，美國半導(dǎo)體本地制造不可能成功

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）過去美國半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)到42%，目前降到17%，當(dāng)前美國政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造，希望讓半導(dǎo)體制造市占率回升。臺(tái)積...

2021-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 2.6k 0

東芝已和中國臺(tái)灣聯(lián)電展開協(xié)商，計(jì)劃出售2座半導(dǎo)體工廠給聯(lián)電

報(bào)道中指出，現(xiàn)今半導(dǎo)體市場8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足強(qiáng)勁的市場需求，聯(lián)電等芯片代工商正在尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以提高相關(guān)芯片的產(chǎn)能。

2020-11-27 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體晶圓廠 2.6k 0

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體資本強(qiáng)度可能會(huì)從 2023 年開始下降

2021年6月8日，在Seeking Alpha的一篇題為“半導(dǎo)體芯片Vs.設(shè)備庫存：長期投資者的洞察力”的文章中，介紹了從2013年開始的半導(dǎo)體設(shè)備計(jì)...

2021-07-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體DRAM 2.5k 0

紫光高管證實(shí)前聯(lián)電CEO孫世偉任副總 傳負(fù)責(zé)成都12寸晶圓廠

紫光集團(tuán)傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職，紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁高啟全證實(shí)這項(xiàng)傳言。

2017-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓廠紫光 2.5k 0

臺(tái)積電亞利桑那州芯片廠爆炸：1名工人身亡，設(shè)施未受重大沖擊

據(jù)當(dāng)?shù)亟ㄖ?huì)最新發(fā)布的聲明，該名司機(jī)已不幸去世。亞利桑那州建筑行業(yè)委員會(huì)是一個(gè)由約3000名參與臺(tái)積電項(xiàng)目的成員組成的工會(huì)聯(lián)盟，于當(dāng)晚確認(rèn)了這名工人的離世。

2024-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 2.5k 0

20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)？

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

2013-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠TSV20nm 2.5k 0

IC行業(yè)專題報(bào)告：IC需求望逐步觸底，芯片設(shè)計(jì)公司迎復(fù)蘇機(jī)遇

全球 TV出貨量降幅收窄，PC 出貨量增速觸底，部分 PC 廠商庫存逐漸恢復(fù) 到正常水平。根據(jù)奧維睿沃?jǐn)?shù)據(jù)，全球 TV 出貨量 2022Q3 為 540...

2023-02-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓廠功率IC 2.4k 0