碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)（400千瓦時）的3...

2018-07-24 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 6.8k 0

策馬算力新紀(jì)元：SiC碳化硅頂冷技術(shù)與輔助電源方案在AI服務(wù)器電源中的應(yīng)用解析

公元2026年，歲次丙午，五行屬火，是為“火馬”之年。古語云：“天馬行空，獨(dú)往獨(dú)來”，寓意著勢不可擋的突破與超越。在數(shù)字文明的浩瀚疆域中，算力已成為驅(qū)動...

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盤點(diǎn)4月份上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)

據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計，在半導(dǎo)體行業(yè)，2023年一月份上市輔導(dǎo)企業(yè)數(shù)量達(dá)15家，但到了2月份顯著降至2家，3月份更是降至1家。近日，4月份剛剛結(jié)束，經(jīng)盤點(diǎn)發(fā)...

2023-05-08 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體碳化硅 6.8k 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢開啟高效能源轉(zhuǎn)換新紀(jì)元

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2024-03-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC 氮化鎵 6.8k 0

光伏儲能市場一觸即發(fā)！碳化硅光伏逆變器風(fēng)光無限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）據(jù)統(tǒng)計，截至2021年三季度，我國光伏發(fā)電機(jī)累計裝機(jī)量達(dá)275GW，同比增長25%，累計新增裝機(jī)量 22GW，同比增長 45...

2022-02-14 標(biāo)簽：光伏碳化硅 6.8k 0

碳化硅+液冷+構(gòu)網(wǎng)型，儲能逆變器三大黑科技重塑全球電網(wǎng)穩(wěn)定性

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）說起逆變器，作為一種電能轉(zhuǎn)換設(shè)備，核心功能就是將直流電（DC）轉(zhuǎn)化為交流電（AC），因此廣泛應(yīng)用于光伏發(fā)電、儲能系統(tǒng)、車載...

2025-09-12 標(biāo)簽：PCS 碳化硅儲能逆變器 6.7k 0

碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀及前景怎么樣

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物理氣相傳輸法（PVT法）制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法（CVD法...

2023-02-03 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 6.7k 0

碳化硅器件制造工藝與傳統(tǒng)硅基制造工藝有什么區(qū)別

碳化硅作為一種化合物半導(dǎo)體，在自然界中極其稀有，以礦物莫桑石的形式出現(xiàn)。目前世界上銷售的碳化硅幾乎都是人工合成的。碳化硅具有硬度高、熱導(dǎo)率高、熱穩(wěn)定性好...

2022-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 6.7k 0

碳化硅材料技術(shù)對器件可靠性有哪些影響

前言碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

2021-08-16 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 CVD 6.7k 0

AR光波導(dǎo)+先進(jìn)封裝雙驅(qū)動，12英寸碳化硅靜待爆發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 12英寸碳化硅在近期產(chǎn)業(yè)內(nèi)迎來兩大新需求：AI眼鏡市場爆發(fā)，推動碳化硅AR光波導(dǎo)鏡片量產(chǎn)節(jié)奏；為了進(jìn)一步提高散熱效率，英偉達(dá)決定在...

2025-09-26 標(biāo)簽：12英寸碳化硅 6.6k 0

Littelfuse在2018年APEC大會上推出超低導(dǎo)通電阻1200V碳化硅MOSFET

全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Littelfuse， Inc.與從事碳化硅技術(shù)開發(fā)的德州公司Monolith Semiconductor Inc.今天新推出...

2018-03-19 標(biāo)簽：apec littelfuse 碳化硅 6.6k 0

碳化硅SiC制造工藝詳解碳化硅SiC與傳統(tǒng)半導(dǎo)體對比

碳化硅SiC制造工藝詳解碳化硅（SiC）作為一種高性能的半導(dǎo)體材料，其制造工藝涉及多個復(fù)雜步驟，以下是對SiC制造工藝的詳細(xì)介紹：原材料選擇與預(yù)處理...

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美高森美宣布推出極低電感SP6LI封裝可同時高電流、高開關(guān)頻率和高效率

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號...

2018-05-30 標(biāo)簽：電感美高森美碳化硅 6.6k 0

汽車大佬們的芯片版圖，在下一個制高點(diǎn)瘋狂試探

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）汽車作為接棒智能手機(jī)的下一個智能化產(chǎn)品，傳統(tǒng)車企、新興勢力以及手機(jī)廠商都在加速布局，由于近兩年缺芯，汽車芯片的供應(yīng)問題以及...

2022-02-20 標(biāo)簽：MCU 激光雷達(dá)汽車芯片 6.6k 0

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小，效率更高的工業(yè)設(shè)備

東芝電子宣布，推出兩款全新碳化硅（SiC）MOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”。

2022-01-26 標(biāo)簽：MOSFET 東芝碳化硅 6.6k 0

華為半導(dǎo)體投資版圖：33家企業(yè)，EDA、設(shè)備、碳化硅、模擬射頻、MEMS等全覆蓋

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近段時間，華為又密集投資了多家公司，包括晶拓半導(dǎo)體、深迪半導(dǎo)體、上海賽美特軟件科技有限公司、湖南德智新材料有限公司，涉及半...

2021-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華為 eda 6.5k 0

Power Integrations發(fā)布全球額定耐壓最高的單管氮化鎵(GaN)電源IC

Power Integrations 近日發(fā)布全球額定耐壓最高的單管氮化鎵(GaN)電源IC。該IC采用了1250V的PowiGaN開關(guān)技術(shù)。InnoS...

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Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET產(chǎn)品

今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是...

2018-10-23 標(biāo)簽：MOSFET 肖特基二極管 Littelfuse 6.3k 0

世紀(jì)金光面向新能源汽車推出SiC MOSFET系列產(chǎn)品

世紀(jì)金光是國內(nèi)首家貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。產(chǎn)品基本覆蓋了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈，包括：電子級碳化硅高純粉料、碳化硅單晶襯底...

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SiC碳化硅MOSFET隔離驅(qū)動電源系統(tǒng)中負(fù)壓生成的物理機(jī)制與工程實(shí)現(xiàn)研究報告

SiC碳化硅MOSFET隔離驅(qū)動電源系統(tǒng)中負(fù)壓生成的物理機(jī)制與工程實(shí)現(xiàn)研究報告全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)賦能者-BASiC Semiconductor基本...

2026-02-18 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 6.3k 0

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28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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