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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

近年來，EDA市場(chǎng)受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響，發(fā)展激烈且動(dòng)蕩。EDA，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是一種在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 1.4k 0

韓國AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX募資約8000萬美元

韓國AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX近日宣布，該公司成功完成新一輪融資，籌集資金高達(dá)1100億韓元，折合約為8000萬美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片 972 0

安謀控股公司股價(jià)暴跌

近日，芯片設(shè)計(jì)公司安謀控股公司（Arm）發(fā)布了其全年收入預(yù)測(cè)，但結(jié)果未能滿足市場(chǎng)投資者的期待。這家去年9月因?qū)θ斯ぶ悄艿臉酚^情緒而成功上市的公司，股價(jià)在...

2024-05-10 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì) 975 0

Follow the Money：2023年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司及其整體表現(xiàn)

盡管相較2022年有所下滑，但2023年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司的凈利潤總額超過了159家A股和港股上市內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)利潤總額的55%，但是其市...

2024-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 9.6k 0

佛瑞亞海拉第五代77GHz雷達(dá)榮獲《汽車觀察》智輅獎(jiǎng)

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)海拉 1.9k 0

希磁科技公開上市輔導(dǎo)備案報(bào)告披露，以TMR技術(shù)為依托

據(jù)悉，希磁科技是一家專注于TMR技術(shù)的芯片級(jí)磁性傳感器制造商，擁有一支由40余名海內(nèi)外博士和專家組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，覆蓋TMR芯片設(shè)計(jì)、MEMS、磁路設(shè)計(jì)、...

2024-05-06 標(biāo)簽：mems 芯片設(shè)計(jì)希磁科技 2.7k 0

南方科技大學(xué)潘權(quán)團(tuán)隊(duì)在JSSC發(fā)表高速有線芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要進(jìn)展

隨著云計(jì)算與人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心處理和交換海量數(shù)據(jù)集的需求日益增加，對(duì)帶寬的需求也隨之提升。然而，傳統(tǒng)有線收發(fā)器受限于面積和功耗，無法滿足高速數(shù)據(jù)傳...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心人工智能 1.8k 0

青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園一周內(nèi)打響項(xiàng)目簽約“雙響炮”

青島集成電路產(chǎn)業(yè)園在短短一周內(nèi)成功完成簽約項(xiàng)目“雙響炮”，注入有力增長(zhǎng)動(dòng)力。首先于4月24日，合肥貝斯蘭濕法設(shè)備總部研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利簽約；緊接著，在...

2024-04-29 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)制造業(yè) 1k 0

廣芯微電機(jī)控制與數(shù)字電源芯片工程技術(shù)研究中心獲認(rèn)定

2024年4月，廣芯微在廣州設(shè)立的廣東省電機(jī)控制與數(shù)字電源芯片（廣芯微）工程技術(shù)研究中心獲得廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定。

2024-04-29 標(biāo)簽：電機(jī)控制芯片設(shè)計(jì)電源芯片 1.4k 0

飛芯電子：深耕定制化芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)，助力3D TOF 產(chǎn)業(yè)騰飛

在當(dāng)今高度個(gè)性化和差異化的時(shí)代背景下，用戶對(duì)芯片的需求已不滿足于通用化的產(chǎn)品，而是更加追求符合自身應(yīng)用場(chǎng)景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)TOF 949 0

中國臺(tái)灣與捷克芯片合作，將進(jìn)入撥款執(zhí)行階段

臺(tái)灣方面指出，捷克作為歐洲重要伙伴，兩國關(guān)系緊密。自2022年底起，臺(tái)灣開始與捷克政府協(xié)商一項(xiàng)五年期計(jì)劃，旨在幫助其設(shè)立先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中心，提升捷克半導(dǎo)體...

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開展交流合作

2024年4月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）代表團(tuán)訪問了越南孫德勝大學(xué)（Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高云半導(dǎo)體 2.1k 0

納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

高通印度研發(fā)芯片，提升本國研發(fā)實(shí)力

今年1月，有消息傳出高通正計(jì)劃擴(kuò)建位于欽奈的設(shè)計(jì)中心，以專注無線技術(shù)研發(fā)。這筆高達(dá)17.7億盧比（約合2130萬美元）的投資，也體現(xiàn)了高通對(duì)印度政府“印...

2024-04-24 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1.4k 0

如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲？

光學(xué)和電氣領(lǐng)域正開始在更深層次上交叉，特別是在數(shù)據(jù)中心對(duì)3D-IC和AI/ML訓(xùn)練日益關(guān)注的情況下，推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)方式及集成方法的變化。

2024-04-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2.7k 0

新思科技硬件加速解決方案技術(shù)日在成都和西安站成功舉辦

近日，【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗(yàn)證解決方案專場(chǎng)成都站和西安站順利舉行，來自國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)公司、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)系統(tǒng) 1.3k 0

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汽車行業(yè)被公認(rèn)為是Arm增長(zhǎng)最為迅速的領(lǐng)域之一，無論是收入增速還是對(duì)未來市場(chǎng)的投入均可見一斑。全球各大半導(dǎo)體廠商如英偉達(dá)、蘋果和高通等皆采用Arm的設(shè)計(jì)。

2024-04-19 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)汽車行業(yè) 748 0

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

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2024-04-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 思爾芯 1.1k 0

中國芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%

近年來，中國半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個(gè)月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭令人矚目。

2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 2k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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