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深圳市聯(lián)明電源股份有限公司成立于2007年，是國家核準認定的高新技術企業(yè)。是一家以電力電子及工業(yè)控制為核心技術，從事電氣自動化領域軟硬件和系統(tǒng)解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務的高科技公司。
成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術的設備廠商，主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應用的設備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。
HBM（High Bandwidth Memory，HBM） 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內(nèi)存。AI服務器需求的爆發(fā)使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出，是最新一代的高帶寬內(nèi)存；我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
RK3588和RK3588s都是由Rockchip公司推出的高性能處理器，設計框架基本一致。核心采用八核的Cortex-A76/A55大小核架構，集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55，配備了獨立的NEON協(xié)處理器。
2.5D封裝是新興的半導體封裝技術，2.5D封裝技術可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉換板連接芯片，在2.5D封裝結構中，兩個或多個有源半導體芯片并排放置在硅中介層上，以實現(xiàn)極高的芯片到芯片互連密度。
通感一體化，就是通信感知一體化。通感=通信+感知，通感一體化技術通俗的理解就是把通信和感知進行合體。英文則把“通信感知一體化”寫作Integrated Sensing And Communication，簡稱ISAC。
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芯波微電子成立于2016年，是專注于高端光通信電芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的國家高新技術企業(yè)。芯波微電子先后發(fā)布并量產(chǎn)了國內(nèi)第一款XGSPON OLT TIA XB1201，E2 XGSPON OLT TIA XB1202E。目前芯波微電子擁有多款400G高速芯片（包括TIA、LDD、ACC等）。
RK3576是瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺，RK3576集成了獨立的6TOPS（Tera Operations Per Second，每秒萬億次操作）NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元），用于處理人工智能相關的任務。
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