，已經(jīng)一起合作研發(fā)了多代產(chǎn)品。 團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)都是磨出來(lái)的，不是說(shuō)公司招攬一批技術(shù)專家就能搞定5G技術(shù)，還必須得有相關(guān)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)積累，這個(gè)團(tuán)隊(duì)必須是已經(jīng)磨合的非常契合?！蓖踹h(yuǎn)說(shuō)道：“設(shè)計(jì)一款芯片，不談標(biāo)準(zhǔn)，僅從
2019-09-17 09:05:06
的標(biāo)準(zhǔn)之路上，3GPP的LTE已經(jīng)徹底碾壓了其他對(duì)手，LTE的下一個(gè)版本LTE-Advanced被認(rèn)為是第一個(gè)4G標(biāo)準(zhǔn)，后續(xù)還有叫LTE-Advanced Pro的增強(qiáng)版本，然后就該到5G了。我們先是把
2018-01-20 12:36:42
今天看到新聞?wù)f
5g射頻
芯片什么開發(fā)出來(lái)了，是誰(shuí)家開發(fā)的?。?/div>
2021-10-17 14:26:50
`我國(guó)5G推進(jìn)組6月1日在第一屆全球5G大會(huì)上正式發(fā)布了《5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)》白皮書，這體現(xiàn)了我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究的最新成果，這意味著我國(guó)從5G概念的研究已經(jīng)進(jìn)入實(shí)質(zhì)推進(jìn)階段——5G真的要來(lái)了。然而
2016-06-14 17:02:32
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
前言：據(jù)相關(guān)信息，目前潤(rùn)和軟件團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片平臺(tái)的OpenHarmony第一階段的適配。這基于OpenHarmony的5G手機(jī)平臺(tái)適配，具有重大意義！這里先給大家透露一些適配的進(jìn)展
2022-12-06 23:11:49
vivo手機(jī)s7是5g手機(jī)嗎，8月3日，vivo發(fā)布了最新的5G旗艦機(jī)型S7。S7 170g的整機(jī)重量和7.39mm的機(jī)身厚度，瞬間讓其成為年輕用戶追捧的熱點(diǎn)。一、厚重的5G手機(jī)眾所周知，5G手機(jī)
2021-07-27 07:29:15
隨著MIMO的普及以及5G的應(yīng)用，小小手機(jī)上集成越來(lái)越多的天線。華為今年11月份最新發(fā)布Mate 30 5G,放了一個(gè)大招。手機(jī)內(nèi)共有21根天線,其中14根為專供5G的天線。近年來(lái)，由于天線數(shù)量
2020-01-02 13:56:47
雷鋒網(wǎng)消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì)，雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對(duì)話紫光展銳市場(chǎng)副總裁
2019-09-18 09:05:14
世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)先進(jìn)科技成果發(fā)布會(huì)上，高通全球高級(jí)副總裁塞爾吉·維林奈格表示，5G可以在2019年部署，可能在2020年就能夠進(jìn)行廣泛使用。高通稱其是在2016年第一個(gè)在5G方面取得成功突破的企業(yè)，公司蜂窩技術(shù)依然處于世界領(lǐng)先地位。高通將在2019年推出第一批5G的應(yīng)用。
2017-12-04 11:54:01
877 歷時(shí)三年研發(fā)的新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍845正式發(fā)布，主要圍繞拍照素質(zhì)，虛擬現(xiàn)實(shí)功能，人工智能，安全性，連接性以及續(xù)航能力等六大核心要素。同時(shí)，近期華為、vivo、金立等紛紛給出了推出首款5G智能手機(jī)的時(shí)間表。盡管對(duì)此，雷軍并未公布具體時(shí)間，但無(wú)疑小米也將成為第一批發(fā)布5G手機(jī)的廠商。
2017-12-07 17:10:011893 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 相信關(guān)注5G的人都聽過(guò)到這樣的消息，明年下半年第一批 5G 手機(jī)將會(huì)量產(chǎn)，正式投入市場(chǎng)大量使用。5G快到飛起的網(wǎng)速，對(duì)于手機(jī)用戶而言也是相當(dāng)具備吸引力的，畢竟，想體驗(yàn)5G火箭班的速度，可以不換SIM卡，但必須要換手機(jī)哇，那么，大家是等到現(xiàn)在購(gòu)買新款手機(jī)呢還是等5G手機(jī)量產(chǎn)再換呢？
2018-06-06 10:32:002260 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無(wú)論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過(guò)手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來(lái)呢？
2018-06-07 16:21:001297 作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立（SA
2018-06-29 10:35:00911 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來(lái)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺(tái)積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917 ，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長(zhǎng)達(dá)五年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機(jī)，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572887 合作計(jì)劃，6月份臺(tái)北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達(dá)5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來(lái)源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030 12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021543 (SOC)，讓消費(fèi)者能盡快享受到5G帶來(lái)的便利。聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步表示，Helio M70是一款獨(dú)立的5G基帶芯片，具備更快連線速度、更低功耗和更優(yōu)異的參考設(shè)計(jì)。
2018-12-11 10:37:396354 2019將會(huì)是5G元年，第一批量產(chǎn)5G手機(jī)也將會(huì)陸續(xù)推出。那么5G手機(jī)價(jià)格會(huì)是多少呢？
2018-12-12 15:57:043878 專家指出，2020年底之前5G智能手機(jī)以高端機(jī)為主，其成本方面較4G增加200美元左右，2019年第一批商用終端均價(jià)為8000元，換機(jī)人群范圍不會(huì)很大。
2018-12-19 08:42:483629 雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時(shí)間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場(chǎng)，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G
2018-12-20 14:32:213051 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過(guò)去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 2019年是5G商用的元年。我國(guó)有望成為第一批商用5G網(wǎng)絡(luò)的國(guó)家。5G是國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)實(shí)力的證明，也是關(guān)乎推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)、提升信息化水平的重要引擎。當(dāng)然，5G技術(shù)的成熟和規(guī)模商用背后離不開眾多創(chuàng)新力量的支持。
2019-03-08 09:37:041550 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5月29日下午消息，在“2019臺(tái)北電腦展”的現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科宣布，發(fā)布全球首款用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)（SoC）---把5G基帶（即聯(lián)發(fā)科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。
2019-05-30 15:25:009972 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通
2019-05-31 14:04:045231 聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。
2019-05-31 14:33:335154 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 英國(guó)成為世界上第一批商用5G的國(guó)家，而EE公司在其部分5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施中，采用的是華為的設(shè)備。
2019-06-04 17:08:413686 新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中，縮小了整個(gè)5G芯片的體積。
2019-06-04 17:31:415036 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 足了功夫。雖然受到了美國(guó)的打壓，華為并未停止前進(jìn)的步伐。繼華為之后，又一國(guó)產(chǎn)5G芯片推出，它就是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G SOC。
2019-06-16 10:19:055154 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。
2019-06-27 08:54:473717 因此，對(duì)于手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō)，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來(lái)進(jìn)行搭配。不過(guò)由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會(huì)官方實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實(shí)際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549 推進(jìn)措施：一是加大試點(diǎn)應(yīng)用項(xiàng)目的支持力度。督促各運(yùn)營(yíng)商和海南鐵塔公司要針對(duì)第一批5G試點(diǎn)應(yīng)用項(xiàng)目相關(guān)區(qū)域，優(yōu)先建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，并主動(dòng)提供技術(shù)支持。二是加快推進(jìn)試點(diǎn)應(yīng)用項(xiàng)目建設(shè)。推動(dòng)各項(xiàng)目牽頭單位組織項(xiàng)目業(yè)主、技術(shù)支撐單位進(jìn)一步深化項(xiàng)目方案，落實(shí)項(xiàng)目資金，加快推進(jìn)。
2019-08-06 10:24:131121 隨著5G商用時(shí)代的到來(lái)，第一批正式發(fā)布的5G手機(jī)無(wú)疑賺足了眼球，尤其是搭載巴龍5000的華為Mate 20X（5G）版，在發(fā)布會(huì)之前，已經(jīng)有媒體爆光了華為高管分享的5G速率體驗(yàn)。對(duì)比Mate 20X
2019-08-09 16:45:3818983 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場(chǎng)，其
2019-08-20 22:22:56516 紫光展銳是紫光集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司，與高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星，共處于全球5G芯片核心供應(yīng)商之列，大客戶有三星、華為、傳音、聯(lián)想、中興、魅族等，處于5G產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。目前第一批5G手機(jī)入市，而5G手機(jī)的價(jià)格、性能以及網(wǎng)絡(luò)適配度，很大程度上由它的芯片供應(yīng)商決定。
2019-08-19 14:18:375289 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)產(chǎn)品將進(jìn)入最重要的兩個(gè)月。如果沒有意外，其大規(guī)模出貨將在2020年第一季度，從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。幾天前，二季度財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科披露5G系統(tǒng)級(jí)樣品三季度將交付廠商，并預(yù)測(cè)2020年上半年5G手機(jī)將在3000元以上，甚至3500元以上。
2019-08-22 09:01:241347 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來(lái)了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶，加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 據(jù)招標(biāo)公告顯示，中國(guó)移動(dòng)5G第一批測(cè)試儀表集采，將采購(gòu)5G協(xié)議一致性測(cè)試儀表、5G射頻及RRM一致性測(cè)試儀表以及5G綜測(cè)及OTA測(cè)試設(shè)備各一套。項(xiàng)目劃分為3個(gè)標(biāo)包，每種測(cè)試儀表為一個(gè)標(biāo)包。
2019-11-30 10:03:092289 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來(lái)M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 華為麒麟990 5G先行一步，號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出，號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場(chǎng)，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 報(bào)告指出，因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765售價(jià)約25%-30%，至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)的60-70美元（成本約45-50美元）。
2020-01-15 14:54:212540 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺(tái)T750，面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品，以及5G固定無(wú)線接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備。
2020-09-04 09:27:181592 8月26日消息，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日宣布已經(jīng)成功完成美國(guó)第一批5G中頻頻譜（3550-3650 MHz頻段的70 MHz）拍賣。
2020-09-04 10:21:021907 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 的 5G 芯片出貨量預(yù)計(jì)超過(guò) 4500 萬(wàn)片。 業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮，尤其中國(guó)非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得客戶大量采用。 另外報(bào)道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬(wàn)部的中低端
2020-11-23 14:27:261820 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。 業(yè)界認(rèn)為，隨著高通近期搶先發(fā)布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”，蔡
2020-12-09 09:46:541671 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 首款實(shí)體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價(jià)超四千元,鍵盤,5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說(shuō)法會(huì)，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 自從2019年10月底，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商正式宣布5G進(jìn)入商用時(shí)代之后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們就在爭(zhēng)先恐后地發(fā)布自家的5G手機(jī)。截至目前，國(guó)內(nèi)的5G手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)非常完善了，基本上每個(gè)手機(jī)廠商都推出了一款甚至是多款5G機(jī)型，這兩年發(fā)布的新機(jī)也都支持5G網(wǎng)絡(luò)。
2021-01-28 16:34:132579 1月28日消息，四川聯(lián)通透露，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商將撤銷NSA組網(wǎng)5G基站，全面改為SA組網(wǎng)5G基站，為用戶提供更加穩(wěn)定、省電的5G網(wǎng)絡(luò)。這意味著隨后NSA組網(wǎng)5G基站將被淘汰，第一批購(gòu)買5G手機(jī)的消費(fèi)者
2021-01-29 15:06:193634 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性無(wú)需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對(duì)毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號(hào)天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時(shí)代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗(yàn)全方位提升，如今，面向即將到來(lái)的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場(chǎng)上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
今日，聯(lián)發(fā)科和德國(guó)的Rohde&Schwarz共同完成了世界上第一個(gè)5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）衛(wèi)星移動(dòng)電話實(shí)驗(yàn)室連接測(cè)試。
2022-08-19 11:37:361910 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個(gè)領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 
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