在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，單片機(jī)的I/O端口設(shè)置是基礎(chǔ)且關(guān)鍵的一環(huán)。今天我們來(lái)詳細(xì)解析中穎電子8位單片機(jī)的I/O設(shè)置，幫助工程師更好地理解和應(yīng)用。
2025-12-30 09:37:03
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英尚推出的基于靈動(dòng)微電子MM32F0140國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī)的Mini-LED應(yīng)用解決方案，以其高性能核心、豐富的外設(shè)資源、工業(yè)級(jí)的可靠性和靈活的配置選項(xiàng)，為Mini-LED顯示應(yīng)用提供了一個(gè)強(qiáng)大、穩(wěn)定且高效的國(guó)產(chǎn)化控制平臺(tái)，充分釋放Mini-LED的顯示潛力，提升終端產(chǎn)品的畫(huà)質(zhì)與可靠性。
2025-12-29 15:06:0978 燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01110 ;51、AVR、PIC、STM等8位或者32位單片機(jī)的串口與單片機(jī)智能顯示卡相連驅(qū)動(dòng)3.5寸~55寸的TFT-LCD/VGA顯示器或者電視機(jī)進(jìn)行單選按鈕控件的控制與
2025-12-19 15:23:31
目錄一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康亩?、?shí)驗(yàn)設(shè)備三、實(shí)驗(yàn)步驟3.1 新建工程3.2 新建畫(huà)面3.3 添加控件3.4 模擬工程3.5 硬件驗(yàn)證一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?nbsp; 51、AVR、PIC、STM等8位或者32位單片機(jī)
2025-12-19 11:13:01
、PIC、STM等8位或者32位單片機(jī)的串口與單片機(jī)智能顯示卡相連驅(qū)動(dòng)3.5寸~55寸的TFT-LCD/VGA顯示器或者電視機(jī)進(jìn)行單選按鈕控件的控制與顯示。單選按
2025-12-18 17:31:50
;51、AVR、PIC、STM等8位或者32位單片機(jī)的串口與單片機(jī)智能顯示卡相連驅(qū)動(dòng)3.5寸~55寸的TFT-LCD/VGA顯示器或者電視機(jī)進(jìn)行操作按鈕控件的控制與
2025-12-18 17:03:41
; 51、AVR、PIC、STM等8位或者32位單片機(jī)的串口與單片機(jī)智能顯卡相連驅(qū)動(dòng)3.5寸~55寸的TFT-LCD/VGA顯示器或者電視機(jī)進(jìn)行中英文顯示
2025-12-18 14:01:24
XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02229 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來(lái)深入
2025-12-11 09:40:15346 在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來(lái)的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問(wèn)題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442624 的空間，提供高速數(shù)據(jù)傳輸并加速企業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程。 什么是高密度光纖布線? 高密度光纖布線旨在提供最大的容量和性能，特別是在空間有限的數(shù)據(jù)中心等環(huán)境中。與標(biāo)準(zhǔn)光纖布線相比，這些系統(tǒng)可容納更多的纖芯，從而允許在同
2025-12-02 10:28:03292 越強(qiáng)，當(dāng)然，價(jià)格高一些人們也可以接受，有了價(jià)格空間，生產(chǎn)商通常都會(huì)在這些芯片中提供更多的其他的功能，使得芯片的整體性能得到更大的提升。
典型的單片機(jī)中，80C51系列，PIC系列，AVR系列都是8位單片機(jī)；80C196、MSP430系列是16位機(jī)；而目前非常熱門(mén)的ARM系列則是32位機(jī)。
2025-11-21 08:31:26
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
丨產(chǎn)品介紹丨 Holtek推出全新直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)控制專(zhuān)用單片機(jī)HT32F66746G與HT32F66546G，采用Arm?Cortex-M0+架構(gòu)，專(zhuān)為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統(tǒng)
2025-11-18 14:04:271310 Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 免工具可抽取式硬盤(pán)托盤(pán)設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤(pán)位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán)硬盤(pán)抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類(lèi)高密度接入場(chǎng)景的專(zhuān)業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
PY32F003是一款極具性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)32位單片機(jī)，基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，主頻最高32MHz。提供最大64KB的Flash存儲(chǔ)器和8KB的SRAM，這個(gè)容量對(duì)于大多數(shù)簡(jiǎn)單的控制
2025-11-07 16:02:49965 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤(pán)多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28582 
用戶(hù)采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開(kāi)發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶(hù)采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴(lài)實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
Microchip Technology EV01G21A Curiosity Nano評(píng)估套件是一個(gè)用于評(píng)估PIC18F Q71系列微控制器 (MCU) 的硬件平臺(tái)。該板裝有PIC18F
2025-10-11 14:14:04469 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景及管理效率，具體對(duì)比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個(gè)LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
Microchip Technology PIC18F16Q20 Curiosity Nano套件提供用于評(píng)估PIC18-Q20系列微控制器的硬件平臺(tái)。PIC18F16Q20微控制器安裝在電路板上
2025-10-10 10:31:25547 
Microchip Technology PIC18F56Q24 Curiosity Nano評(píng)估套件 (EV01E86A) 包括一個(gè)PIC18F56Q24 Curiosity Nano評(píng)估板
2025-10-10 10:18:45523 
Microchip Technology PIC18F24/25Q24微控制器是PIC18-Q24微控制器系列28/40/44/48引腳器件的一部分，用于傳感器接口、實(shí)時(shí)控制和通信
2025-10-10 09:56:11547 
的8位單片機(jī)。作為現(xiàn)代(ABOV)的合作代理商，我們(浮思特科技)深知這些單片機(jī)為智能家居和工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)的卓越價(jià)值，致力于將這類(lèi)高性?xún)r(jià)比方案推向市場(chǎng)，為客戶(hù)提供從
2025-09-09 10:07:24701 
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過(guò)超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
各位電子行業(yè)的伙伴們，我是捷尚微科技的老唐。咱們公司作為輝芒微單片機(jī)的核心一級(jí)代理商，一直專(zhuān)注為大家提供優(yōu)質(zhì)的主控芯片及配套服務(wù)，今天就給大伙介紹款實(shí)用的好產(chǎn)品 —輝芒微8位單片機(jī)FT60E02X。
2025-09-06 17:35:31819 
隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展，8位單片機(jī)所獨(dú)有的性能表現(xiàn)、能效和開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便性，確保了其持久的重要性。無(wú)論是延長(zhǎng)電池壽命，還是集成智能外設(shè)，8位單片機(jī)都將在現(xiàn)代嵌入式設(shè)計(jì)中持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。
2025-09-04 09:10:39732 
在消費(fèi)電子、工業(yè)控制與車(chē)載電子的國(guó)產(chǎn)化浪潮中，單片機(jī)（MCU）選型直接影響產(chǎn)品成本、功耗與功能落地： 是優(yōu)先控成本？還是側(cè)重低功耗與復(fù)雜外設(shè)？輝芒微與普冉作為國(guó)內(nèi) MCU 領(lǐng)域的代表性廠商，前者以
2025-09-04 09:04:551523 隨著科技的不斷進(jìn)步，單片機(jī)(MCU)已經(jīng)從最初的8位和16位時(shí)代，逐步邁向了32位的時(shí)代。32位單片機(jī)的高性能和廣泛適應(yīng)性，使其成為未來(lái)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的核心驅(qū)動(dòng)力量。特別是在家電、工業(yè)控制和物
2025-09-01 09:56:16726 為滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化高精度檢測(cè)需求，全新推出“FR-J18數(shù)字光纖傳感器”，對(duì)標(biāo)行業(yè)標(biāo)桿，性能全面升級(jí)，相對(duì)以往產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景得到了極大的拓展!
2025-08-21 11:19:07979 在物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件蓬勃發(fā)展的今天，8 位單片機(jī)憑借高性?xún)r(jià)比和低功耗特性，仍是嵌入式領(lǐng)域的核心選擇。作為輝芒微電子（FMD）一級(jí)代理商，捷尚微科技老唐結(jié)合行業(yè)實(shí)踐，深度解析其 8 位單片機(jī)的分類(lèi)邏輯
2025-08-18 11:32:121379 
PY32F071系列單片機(jī)是采用高性能的 32 位 ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核，寬電壓工作范圍的 MCU。嵌入高達(dá) 128 Kbytes flash 和 16 Kbytes SRAM 存儲(chǔ)器
2025-08-07 09:47:581437 
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)在發(fā)布新版燒錄軟件的同時(shí)，宣布擴(kuò)展了兼容芯片型號(hào)列表。新增型號(hào)里有了微芯科技的8位CMOS微控制器PIC16F54-I/SO，這款芯片已得到昂科通用燒錄平臺(tái)AP8000通用
2025-08-05 09:38:20930 
PIC單片機(jī)是Microchip公司生產(chǎn)的一類(lèi)單片機(jī)，和馮-諾依曼結(jié)構(gòu)不同的哈佛結(jié)構(gòu)，中文手冊(cè)對(duì)于大家來(lái)講可以方便開(kāi)發(fā)
2025-07-28 16:37:19
0 AiP8F102G
2K FLASH ROM的AD型8位微控制器
AiP8F102G是一塊8位的單片機(jī)電路，主要應(yīng)用于為家電產(chǎn)品提供高抗干擾性能解決方案。
主要特點(diǎn)
? 存儲(chǔ)器配置
? FLASH
2025-07-19 17:11:50
在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯片逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)，輝芒微單片機(jī) FT61EC23-RB 以硬核實(shí)力，為替代微芯 PIC16F676 芯片提供了全新且極具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。? 在性能核心指標(biāo)上，F(xiàn)T61EC23-RB
2025-06-30 15:26:02571 
在電子設(shè)備的核心控制領(lǐng)域，單片機(jī)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。輝芒微單片機(jī) FT60E011A-RB 以其出色的兼容性和豐富的功能，成為了替代微芯 PIC12F508/509 主控芯片的優(yōu)質(zhì)之選
2025-06-30 11:36:34695 
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程正穩(wěn)步推進(jìn)。輝芒微單片機(jī) FT61F023 - RB 作為一款性能卓越的 A/D 型 8 位系列單片機(jī)，在諸多方面展現(xiàn)出了對(duì)微芯 PIC16F676 芯片的替代潛力
2025-06-25 17:02:47756 
在電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，單片機(jī)作為眾多電子設(shè)備的核心部件，其性能與適用性直接影響著產(chǎn)品的功能與競(jìng)爭(zhēng)力。輝芒微推出的 FT61FC23-RB 單片機(jī)，憑借與微芯 PIC16F676 芯片的高度兼容性
2025-06-24 14:47:15639 
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開(kāi)關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲（SPST）開(kāi)關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開(kāi)關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高度)可集成數(shù)百個(gè)光纖或銅纜端口(如MPO高密度配線架支持1U/96芯以上)。 空間利用率：通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)(如MPO連接器集成多芯光纖)和緊湊結(jié)構(gòu)，顯著提升機(jī)柜空間利用率，適合數(shù)據(jù)中心等對(duì)空間敏感的場(chǎng)景。 中密度配線架 端口密度：每單位空間
2025-06-13 10:18:58696 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38659 
STC8C 系列單片機(jī)是不需要外部晶振和外部復(fù)位的單片機(jī)，是以超強(qiáng)抗干擾/超低價(jià)/高速/低功耗為目標(biāo)的 8051 單片機(jī)，在相同的工作頻率下，STC8C 系列單片機(jī)比傳統(tǒng)的 8051 約快 12 倍
2025-05-27 12:44:54
最近在公司接手了個(gè)挺讓人撓頭的活兒 —— 給一塊老板子換 MCU。說(shuō)起來(lái)這板子還是近五年的產(chǎn)品，用的 STM8 單片機(jī)，功能掰著手指頭都能數(shù)過(guò)來(lái)，估摸著稍微加點(diǎn)復(fù)雜度這 8 位機(jī)就扛不住了。最讓人
2025-05-15 11:04:35573 
Holtek針對(duì)高運(yùn)算及USB應(yīng)用場(chǎng)景，推出全新的Arm Cortex-M4 32-bit USB OTG單片機(jī)HT32F49041，采用高效能的Cortex-M4核心。該核心實(shí)現(xiàn)了完整的DSP指令
2025-05-10 10:43:411782 這兩年單片機(jī)行業(yè)也開(kāi)始卷起來(lái)了，各大廠商紛紛推出各種高性能的單片機(jī)。
2025-05-07 10:33:241256 
對(duì)需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號(hào)的器件而言，在盡可能降低功耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)至關(guān)重要，尤其在電池供電應(yīng)用中。為滿(mǎn)足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布PIC16F17576系列單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品。該系列單片機(jī)集成低功耗外設(shè)，可精準(zhǔn)測(cè)量易變模擬信號(hào)。
2025-04-30 17:26:211890 在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介HC18M582X 是一顆采用高速低功耗 CMOS 工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的 8 位高性能精簡(jiǎn)指令單片機(jī)，內(nèi)部有2K×14 位多次可編程 ROM(MTP-ROM)，128×8 位的數(shù)據(jù)寄存器
2025-04-16 17:09:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32F10xxx單片機(jī)編程手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-04-14 14:56:3117 STM32F103x8STM32F103xB單片機(jī)數(shù)據(jù)手冊(cè)
2025-04-14 14:55:057 本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過(guò)高密度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001581 在AI與云計(jì)算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
為幫助工程師在嚴(yán)苛安全要求下最大程度地降低設(shè)計(jì)成本與復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出AVR SD系列單片機(jī)(MCU)。該系列單片機(jī)集成內(nèi)置功能安全
2025-03-26 13:59:221371 一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專(zhuān)為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過(guò)單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過(guò)精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說(shuō)明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 參考第2.2節(jié):整個(gè)系列的完全兼容性。中密度STM32F103xx數(shù)據(jù)手冊(cè)必須與低、中、高密度STM 32 f 10 xx參考手冊(cè)一起閱讀。有關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)和參考手冊(cè)的設(shè)備勘誤表信息，請(qǐng)參考STM32F103x8/Berrata表(ES096)?？闭`表、參考手冊(cè)和flash編程手冊(cè)都可以在意法半導(dǎo)體www.
2025-03-18 16:37:550 Microchip推出集成 高性能模擬外設(shè)的 32位PIC32A單片機(jī)? 為滿(mǎn)足各行各業(yè)對(duì)高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司
2025-03-12 18:55:011386 
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過(guò)在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過(guò) 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
PIC16F689T-E/SS是一款由Microchip Technology Incorporated生產(chǎn)的8位微控制器，當(dāng)前市場(chǎng)上數(shù)量為222,875個(gè)。產(chǎn)品概述PIC16F689T-E/SS
2025-02-18 21:57:43
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿(mǎn)足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
是Microchip公司推出的一款高性能8位微控制器，屬于PIC16系列，采用中等范圍內(nèi)核設(shè)計(jì)。該微控制器具備49條指令和16級(jí)堆棧，適用于多種嵌入式應(yīng)用。當(dāng)前可供數(shù)量為
2025-02-10 20:29:31
是Microchip公司推出的一款高性能8位微控制器，屬于PIC18 MCU系列。該微控制器配備64KB的Flash存儲(chǔ)器和4KB的RAM，支持多種外設(shè)，適用于廣泛的嵌入
2025-02-10 20:27:19
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN4121-采用PIC16F單片機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)電源控制.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-21 14:42:160 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TB3320-PIC單片機(jī)集成模擬外設(shè)入門(mén).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-21 14:01:410 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)相關(guān)資料和解決方案參考指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-21 14:00:020 XL32F003 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能 32 位單片機(jī)，采用 ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核。XL32F003 單片機(jī)廣泛應(yīng)用于智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制、消費(fèi)
2025-01-13 18:11:551125 
XL32F003 單片機(jī)是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能 32 位 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核的單片機(jī)。XL32F003有 SOP8、SOP14、SOP16、TSSOP20
2025-01-10 17:52:131355 高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180
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