、SLT測試板、芯片封裝等半導(dǎo)體測試載板仿真，同時(shí)對(duì)外開放全領(lǐng)域仿真服務(wù)，以精準(zhǔn)分析助力研發(fā)提效、降本減錯(cuò)。
2026-01-05 14:03:58
198 
鍵合玻璃載板（Glass Carrier/Substrate）是一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的臨時(shí)性硬質(zhì)支撐材料，通過鍵合技術(shù)與硅晶圓或芯片臨時(shí)固定在一起，在特定工序（如減薄、RDL布線）完成后通過紫外光
2026-01-05 09:23:37533 。在產(chǎn)品工藝上，SRT3100系列采用雙列直插式封裝（DIP），將帶溫度補(bǔ)償功能的微壓差傳感芯片與陶瓷底座、厚膜電阻共同貼裝于PCB基板上。盡管半導(dǎo)體器件通常受溫度影響
2025-12-05 12:04:33234 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過封裝前的裸片級(jí)嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝報(bào)廢，從而顯著提升良
2025-12-03 16:51:561875 
支持密鑰的安全生成、存儲(chǔ)和銷毀，確保密鑰的生命周期安全。?
安全啟動(dòng)機(jī)制：芯源半導(dǎo)體安全芯片具備完善的安全啟動(dòng)機(jī)制。設(shè)備上電啟動(dòng)時(shí)，安全芯片會(huì)首先對(duì)設(shè)備的固件進(jìn)行完整性和合法性驗(yàn)證，只有通過驗(yàn)證的固件
2025-11-13 07:29:27
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢
2025-11-11 13:31:171556 
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
，還請(qǐng)大家海涵，如有需要可留意文末聯(lián)系方式，當(dāng)前在網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以“ 愛在七夕時(shí) ”的昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 相信在半導(dǎo)體封裝工序工作的朋友，肯定對(duì)“芯片裂紋”（也有的叫芯片開裂或是裸片裂紋）這種非常典型的
2025-10-22 09:40:10573 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133873 
而研制的?？傮w說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì) 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì) 90 年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能；晶片級(jí)
2025-10-21 16:56:30862 
今日，國內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域迎來里程碑時(shí)刻。鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）宣布，其歷經(jīng)十年潛心研發(fā)的SECrosslink系列芯片燒結(jié)銀膏，已通過全球多家半導(dǎo)體企業(yè)的嚴(yán)格測試與評(píng)估，憑借卓越的產(chǎn)品性能與穩(wěn)定的可靠性，正式確立其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌地位。
2025-10-14 17:28:16591 與電流路徑解耦"的核心設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了功率密度與散熱效率的跨越式升級(jí)，標(biāo)志著我國在高功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域成功躋身國際先進(jìn)行列！ TOLT-16封裝圖 ?創(chuàng)新封裝，破解高功率散熱難題 VBGQTA1101采用的TOLT封裝，通過將散熱路徑與電流傳輸路徑分離，徹底解決了傳統(tǒng)封裝中熱管理與
2025-10-11 19:43:0019689 
### LR7807ZC-VB MOSFET 產(chǎn)品簡介LR7807ZC-VB 是一款高效的單極N通道金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET），封裝采用TO252，專為中高電流和低功耗應(yīng)用設(shè)計(jì)。其
2025-10-10 17:50:12
中，高精度的 CP 測試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試（FT 測試）**
芯片封裝完成后，需要對(duì)成品芯片進(jìn)行全面的功能和性能測試。半導(dǎo)體測試設(shè)備可以模擬芯片在實(shí)際
2025-10-10 10:35:17
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容
2025-09-20 12:01:462453 
、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時(shí)支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當(dāng)下半導(dǎo)體器件對(duì)高密度、高速度、低功耗的需求。在先進(jìn)封裝的技
2025-09-18 15:01:322663 半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場IP-SoC Day研討會(huì)，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀參加兩次活動(dòng)并在上海場研討會(huì)上發(fā)表演講。
2025-09-17 13:47:30628 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
徐直軍卸任海思半導(dǎo)體董事長，高戟接任 天眼查信息顯示，9月10日，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，徐直軍卸任法定代表人、董事長，由高戟接任，同時(shí)，多位高管均發(fā)生變更。 ? 據(jù)了解，深圳市海思
2025-09-12 14:18:271705 當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容
2025-09-06 17:21:27951 在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級(jí)封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:581453 芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經(jīng)過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設(shè)備中的組件。
2025-08-25 11:23:212262 
半導(dǎo)體激光陣列LDA芯片作為大功率半導(dǎo)體激光器的核心部件，其封裝質(zhì)量直接決定了半導(dǎo)體激光器的可靠性。本文采用Flexfilm探針式臺(tái)階儀結(jié)合探針掃描法測量Smile效應(yīng)，能夠?qū)DA芯片批量化封裝
2025-08-20 18:02:281524 
碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級(jí)可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動(dòng)芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)
2025-08-13 17:20:141570 
一、介紹靜電計(jì)在半導(dǎo)體測試中的應(yīng)用背景 1.1 半導(dǎo)體封裝測試的重要性 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關(guān)鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42585 
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，Kaynes Semicon宣布，將于2025年7月交付該國首款封裝半導(dǎo)體芯片，初期樣品將交付Alpha Omega半導(dǎo)體公司。 ? Kaynes
2025-07-26 07:33:005303 SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術(shù)，賦能客戶在三大核心維度實(shí)現(xiàn)飛躍性提升：效率躍升、空間減負(fù)、成本優(yōu)化與可靠性保障
2025-07-23 14:36:03
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氣泡問題一直是影響產(chǎn)品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝工藝日益復(fù)雜，如何有效消除制程中的氣泡成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2025-07-23 11:29:35670 
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí)，使
2025-07-11 14:49:36
在半導(dǎo)體制造的封裝測試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過高精度、多場景的溫控能力，為封裝測試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29550 
半導(dǎo)體芯片檢測對(duì)于確保芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步，檢測設(shè)備面臨著更高的精度、速度和可靠性要求。明達(dá)技術(shù)的 MR30 分布式 I/O 在半導(dǎo)體芯片檢測設(shè)備中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過
2025-07-04 15:51:40572 
Hey，科技迷們！今天咱們來聊聊兩個(gè)聽起來很“硬核”，但實(shí)際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體和芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技，而是現(xiàn)代生活中無處不在的“魔法石”和“電子心臟”。半導(dǎo)體
2025-07-03 15:19:59882 
半導(dǎo)體制造對(duì)工藝溫度的穩(wěn)定性要求比較高，在此背景下，半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller作為關(guān)鍵配套設(shè)備，其性能直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。一、半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller的核心應(yīng)用場景半導(dǎo)體制造全流程涉及光刻
2025-06-26 15:39:09820 
近日，小華半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“小華半導(dǎo)體”)與普華基礎(chǔ)軟件有限公司(以下簡稱“普華基礎(chǔ)軟件”)共同宣布，基于小華半導(dǎo)體XC27x系列芯片的國內(nèi)首個(gè)安全車控基礎(chǔ)軟件平臺(tái)(ORIENTAIS CP
2025-06-25 14:01:331473 在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號(hào)到外部電路，實(shí)現(xiàn)電氣連接，同時(shí)還承擔(dān)機(jī)械支撐和散熱任務(wù)。它廣泛應(yīng)用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料之一。
2025-06-09 14:55:171512 控化學(xué)試劑使用，護(hù)芯片周全。
工藝控制上，先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié)，讓清洗過程穩(wěn)定如一，保障清洗效果的一致性和可靠性，極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn)，為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為
2025-05-23 10:46:58850 
咨詢請(qǐng)看首頁華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太半導(dǎo)體
2025-05-20 11:50:16
咨詢請(qǐng)看首頁華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片：高可靠、超強(qiáng)抗干擾。動(dòng)態(tài)CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空觸摸（去彈簧應(yīng)用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55
咨詢請(qǐng)看首頁芯派科技代理華太半導(dǎo)（HOTTEK-SEMI）全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。產(chǎn)品概述：HT8757是華太半導(dǎo)體
2025-05-14 17:41:20
芯派科技代理華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。咨詢請(qǐng)看首頁 產(chǎn)品概述：HT8752
2025-05-14 17:36:19
咨詢請(qǐng)看首頁芯派科技代理華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太
2025-05-14 16:56:10
伙伴共同探討工控領(lǐng)域的最新發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新。本次展會(huì)上，碼靈半導(dǎo)體展示了CF110x系列EtherCAT從站控制器芯片及全系產(chǎn)品開發(fā)板。該款產(chǎn)品獲得德國倍福公司官
2025-05-13 17:13:191004 
隨著兩輪電動(dòng)車的智能化發(fā)展，儀表盤作為人機(jī)交互的重要界面，其功能需求日益復(fù)雜。武漢芯源半導(dǎo)體的安全低功耗單片機(jī)CW32L010憑借其優(yōu)異的性能和豐富的外設(shè)資源，成為兩輪車儀表盤應(yīng)用的理想選擇。
本文
2025-05-13 14:06:45
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（EOL）、電鍍（plating）、后段（EOL）以及終測（final test）等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-05-08 15:15:064322 
，為多個(gè)行業(yè)帶來了全新的發(fā)展契機(jī)。 半導(dǎo)體封裝：技術(shù)基石與性能保障 半導(dǎo)體封裝是將芯片在框架或基板上布局、固定及連接，并引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。它不僅是芯片的保護(hù)殼，更是芯片與外部電路溝通
2025-04-23 16:33:19699 裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時(shí)，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573081 
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291641 
Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關(guān)鍵的連接材料，對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細(xì)解析：
2025-04-11 09:24:50987 芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
2025-04-10 10:15:382837 
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯
2025-03-21 11:32:321489 
??????最近，意法半導(dǎo)體（ST）重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521828 
雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站，但它可以用來做主站嗎，還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導(dǎo)體封裝過程中，各種氣體被廣泛應(yīng)用于不同的工序
2025-03-11 11:12:002219 
自適應(yīng)防串通保護(hù)
…………………………………………………………………………………
率能半導(dǎo)體代理，支持終端工廠，為客戶提供樣品以及相關(guān)技術(shù)咨詢
如需更多系列型號(hào)，歡迎聯(lián)系咨詢。
東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生：17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56
(MOSFET)、IGBT、SCR
(4)光電耦合器
(5)MEMS
(6)聲表面波器件(SAW Device)
(7)集成電路
BW-AH-5520半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)具備風(fēng)冷式，水冷式，液氮制冷式冷卻方式；主要是用來對(duì)各種元器件及芯片等性能參數(shù)在全溫度范圍內(nèi)、實(shí)現(xiàn)精密在線測試。
2025-03-06 10:48:56
座艙與車控芯片，出貨量超700萬片，覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場，是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發(fā)愛好者們：
大家好！今天，我們懷著無比激動(dòng)與自豪的心情，向大家宣布一個(gè)重大喜訊——武漢芯源半導(dǎo)體的單片機(jī)CW32正式出書啦！《基于ARM Cortex-M0+
2025-03-03 15:14:41
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對(duì)于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術(shù)作為一種新興
2025-02-19 11:32:474753 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對(duì)于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對(duì)芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2025-02-17 11:02:072169 
沒有問題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
、南通高新區(qū)常務(wù)副書記吳冰冰致辭。 制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導(dǎo)體（南通）有限公司先進(jìn)封裝（CHIPLETS）模組制造項(xiàng)目總投資10.5億元，為客戶提供
2025-02-12 10:48:50955 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451462 
。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理，以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制
2025-02-07 11:32:251527 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 有序的芯片單元，每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181 
量子芯片在未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 13:51:002593 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GaNSafe–世界上最安全的GaN功率半導(dǎo)體.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:50:27
0 的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002 基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的BTP1521x是一款正激DCDC開關(guān)電源芯片，集成上電軟啟動(dòng)功能及過溫保護(hù)功能，輸出功率可達(dá)6W。該電源芯片工作頻率通過OSC腳設(shè)定，最高工作頻率可達(dá)1.3MHz，適用于給隔離驅(qū)動(dòng)芯片副邊電源供電。芯片有SOP-8封裝、DFN3*3-8封裝兩種封裝形式。
2025-01-15 10:22:362630 
，適宜安裝在裝配式熱電阻無法安裝的場合，WZPK系列鎧裝熱電阻采用引進(jìn)熱電阻測溫元件。
鎧裝熱電偶的工作原理是兩種不同成份的導(dǎo)體兩端經(jīng)焊接，形成回路，直接測溫端叫工作端，接線端子端叫冷端，也稱參比端.當(dāng)
2025-01-13 10:22:45
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
近日，株式會(huì)社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機(jī)株式會(huì)社（以下簡稱“富士電機(jī)”）共同推出的“半導(dǎo)體供應(yīng)保障計(jì)劃”獲得批準(zhǔn)并正式啟動(dòng)。該計(jì)劃總投資規(guī)模達(dá)2,116億日元，其中包含705億日元的專項(xiàng)補(bǔ)助
2025-01-06 17:09:051342 的芯片組成，每個(gè)小格子狀的結(jié)構(gòu)就代表一個(gè)芯片。芯片的體積大小直接影響到單個(gè)晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導(dǎo)體制程工序概覽半導(dǎo)體制程工序可以分為三個(gè)主要階段：晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:111167 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論