應用優(yōu)點顯著,具體如下: 多層PCB線路板的優(yōu)點 一、空間與集成度優(yōu)化 高裝配密度與小型化:多層PCB通過分層設計,將信號線和電源層分布在多個內(nèi)部層,極大減少了表層走線密度。這使得在更小的面積上能夠布設更復雜的電路,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對輕小型化的
2026-01-04 09:29:50
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貼片LED是貼于線路板外表的,適用于SMT加工,通常設計為小型化,以適應高密度PCB布局,解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,在SMT中,正面的指示燈需要具備耐高溫、尺寸精確、焊接可靠
2025-12-30 10:44:28
0 貼片LED是貼于線路板外表的,適用于SMT加工,通常設計為小型化,以適應高密度PCB布局,解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,在SMT中,正面的指示燈需要具備耐高溫、尺寸精確、焊接可靠
2025-12-30 10:37:46
0 燒結銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
110 XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天,背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06
164 HDI線路板憑借高密度、高可靠性的特點,廣泛應用于通信、軍事設備、消費電子、汽車電子及航空航天等領域。以下是具體應用場景: 通信設備 HDI板用于5G基站、路由器、交換機等,支持高頻信號傳輸和高速
2025-12-16 16:05:52
306 Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器:高功率與高密度的完美結合 在電子設備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天,連接器的性能和設計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06
195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器:高速高密度的理想之選 在當今高速發(fā)展的電子科技領域,內(nèi)存連接器的性能對于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12
314 景,下面我們來詳細了解一下。 文件下載: Amphenol Times Microwave Systems TF-047微型同軸電纜組件.pdf 產(chǎn)品概述 TF - 047 是一款多功能的微同軸電纜,有散裝和電纜組件兩種形式可供選擇,并且提供多種接口。它在緊湊的尺寸下,實現(xiàn)了高性能和高可靠性,為高密度應用
2025-12-11 15:15:02
230 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器:高速高密度連接解決方案 在電子設備設計中,板對板連接器的性能對于設備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關重要的作用。今天,我們來深入
2025-12-11 09:40:15
346 設備的品質(zhì)與壽命。工程師們在選型時,常常面臨一個核心矛盾:如何在追求更高密度的同時,確保連接的長久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠?近期,一款在內(nèi)部結構、插拔體驗和安全防護上
2025-12-09 16:52:20
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在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天,先進封裝技術已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關鍵路徑。然而,伴隨芯片集成度的躍升,高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾以及電源噪聲等問題日益凸顯,傳統(tǒng)設計方法在應對這些復雜挑戰(zhàn)時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:44
2625 盲埋孔線路板是高端電子設備的核心,它的高密度互連和信號完整性優(yōu)化,讓5G通信、汽車電子、智能手機等領域?qū)崿F(xiàn)了性能飛躍。 在5G通信領域?,它是基站和光模塊的“神經(jīng)中樞”。通過盲埋孔技術,信號傳輸路徑
2025-12-05 09:47:38
293 數(shù)據(jù)中心、電信基礎設施和大型網(wǎng)絡每天都面臨著不斷增長的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求,這就是高密度光纖布線技術發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡基礎設施
2025-12-02 10:28:03
292 線路板(PCB)是電子設備的 “神經(jīng)中樞”,線路斷路會直接導致設備癱瘓。想要從源頭避免這一問題,需在設計、選材、加工全流程建立防護意識,掌握關鍵控制要點。 一、設計階段:筑牢 “防斷基礎”? 線路
2025-11-28 17:45:27
1392 線路板表面的絲印層,承擔著標注元件位置、傳遞電路信息的重要作用,一旦出現(xiàn)氣泡,不僅影響外觀美觀,還可能導致標識模糊、油墨附著力下降,甚至在后續(xù)使用中脫落。其實,絲印層氣泡并非無法解決,找準成因并
2025-11-24 14:37:27
246 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局連接器,可增強信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35
367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度,以滿足AI驅(qū)動的要求,并采用超小尺寸 (VSFF) 設計,在相同占位面積內(nèi)實現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41
584 ,適用于NAS服務器、家庭實驗室系統(tǒng)、緊湊型工作站及小型企業(yè)服務器。該產(chǎn)品結合高密度存儲與ICYDOCK標志性的免工具可拆卸式托盤設計,支持快速熱插拔和便捷維護,同
2025-11-14 14:25:50
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英康仕ESU-1B-838機架式工控機,正是針對這類高密度接入場景的專業(yè)解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置,在標準1U機箱內(nèi)實現(xiàn)了前所未有的接口密度,為數(shù)據(jù)采集與設備控制建立了優(yōu)勢。
2025-11-12 10:15:52
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盲埋孔線路板加工工藝是實現(xiàn)高密度互聯(lián)(HDI)板的核心技術,其制造流程復雜且精度要求極高。
2025-11-08 10:44:23
1430 “線路板三防漆”中的“三防”是一個行業(yè)通用術語,其最核心、最公認的防護功能是指:防潮、防腐蝕、防塵。線路版三防漆三防的首要功能是防潮:線路板三防漆在PCB表面形成一層致密的保護膜,能有效隔絕空氣中
2025-11-07 15:59:21
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在線路板(PCB)設計中,元件布局是決定產(chǎn)品性能、可靠性的核心環(huán)節(jié) —— 布局不合理可能導致信號干擾、散熱不良,甚至直接影響設備壽命。想要實現(xiàn)合理布局,需圍繞 “功能優(yōu)先、兼顧性能” 的原則,把握
2025-11-06 15:20:13
254 在線路板(PCB)制造中,絲印工藝是標注字符、符號的核心手段,廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制等領域。它并非完美無缺,而是有著鮮明的優(yōu)勢與需要規(guī)避的局限,了解這些特性能幫助設計者更合理地選擇工藝
2025-11-06 15:18:50
275 在線路板(PCB)制造中,絲印工藝雖看似簡單,卻直接影響產(chǎn)品裝配效率與后期維護便利性,稍不注意就可能出現(xiàn)字符模糊、脫落等問題。想要優(yōu)化絲印工藝,需從設計、材料、參數(shù)到質(zhì)檢全流程把控。? 前期
2025-11-06 15:17:08
349 在了解阻抗匹配的基本原理后,很多工程師更關心如何在實際線路板(PCB)設計中落地執(zhí)行。其實,做好阻抗匹配無需復雜計算,只需掌握幾個核心實操要點,就能有效減少信號問題。? 首先要明確阻抗標準,不同場景
2025-11-06 15:16:02
218 在了解阻抗匹配的基本原理后,很多工程師更關心如何在實際線路板(PCB)設計中落地執(zhí)行。其實,做好阻抗匹配無需復雜計算,只需掌握幾個核心實操要點,就能有效減少信號問題。? 首先要明確阻抗標準,不同場景
2025-11-06 15:07:50
184 根據(jù)參考信息,?沉金工藝(ENIG)? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因: 平整度優(yōu)勢 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封裝)的焊盤多且密集,對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33
359 產(chǎn)品集成到其下一代系統(tǒng)中。在航空航天和航空電子系統(tǒng)中的典型應用包括高密度圓形軍用光纖電纜組件、光學附加/選項卡和強固型MIL-Std 38999系統(tǒng)。
2025-11-04 09:25:28
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用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進行繁復的高密度多物理量測量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經(jīng)驗,缺乏標準化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:31
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如果你正在搜索“V-Cut分板應力”、“PCB線路板斷裂”或“分板工藝優(yōu)化”,說明你已經(jīng)意識到,這個看似簡單的工序,實則是PCBA制造中應力風險最高的環(huán)節(jié)之一。今天,我們就來拆解這個“隱形殺手”,并給出數(shù)據(jù)驅(qū)動的解決方案。
2025-10-11 22:11:39
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高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率,具體對比如下: 一、核心區(qū)別:端口密度與空間占用 示例: 高密度配線架:1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16
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在電子制造的世界里,線路板就像是一座城市的交通網(wǎng)絡,而鍍金和沉金則是為這座“交通網(wǎng)絡”進行升級的重要手段。那么,線路板鍍金與沉金到底有何區(qū)別呢?今天咱們就來一探究竟。 定義和原理上的差異 鍍金 鍍金
2025-09-30 11:53:20
488 在電子制造行業(yè)飛速發(fā)展的浪潮中,PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板)作為電子產(chǎn)品的“骨架”,其生產(chǎn)質(zhì)量與追溯管理至關重要。而PCB線路板激光打碼機,作為實現(xiàn)PCB標識追溯
2025-09-22 10:35:44
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維品科技PCB線路板激光打標機標識二維碼專用PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)線路板激光打標機,是一種利用激光束在 PCB 表面或內(nèi)部實現(xiàn)永久性標記的專用設備。它通過
2025-09-22 10:21:10
在線路板制造領域,灌封工藝是提升產(chǎn)品可靠性、延長使用壽命的關鍵技術。選擇合適的灌封膠,能為電子設備提供全方位的保護。
2025-09-20 17:12:48
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線路板上焊點的保護,正是電子制造和產(chǎn)品設計中一個關鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護線路板(PCB)上的焊點,是提高產(chǎn)品機械強度、耐環(huán)境性和長期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細解釋環(huán)氧膠水如何起到保護作用
2025-09-19 10:48:03
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厚銅板線路板(銅箔厚度≥3盎司/105μm)憑借其高載流能力、卓越散熱性能和機械穩(wěn)定性,在多個高要求領域成為關鍵技術支撐,主要應用場景包括: 一、新能源汽車領域 高壓電控系統(tǒng)?:800V高壓
2025-09-10 14:13:31
530 汽車車燈線路板作為照明系統(tǒng)的核心組件,其功能、設計與工藝需滿足嚴苛的汽車環(huán)境要求,以下是關鍵要點總結: 一、核心功能 電能分配與信號傳輸? 精準分配電力至大燈、轉(zhuǎn)向燈等組件,并傳輸控制信號(如轉(zhuǎn)向
2025-09-09 10:50:25
528 BCM56064A0KFSBG高密度端口支持: 通常支持大量高速端口(具體數(shù)量和速率取決于設計)。線速轉(zhuǎn)發(fā): 在所有端口上實現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級交換特性: 支持豐富的二層(L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案,通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術,在8×8mm空間實現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設計。結合關節(jié)模組實測數(shù)據(jù),展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破,并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37
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HDI線路板電鍍銅工藝中常見的故障及成因可歸納如下: 一、鍍層粗糙 板角粗糙?:通常因電流密度過高導致,需調(diào)低電流并檢查電流顯示是否異常?。 全板粗糙?:可能由槽液溫度過低、光劑不足或返工板前處理不
2025-09-08 11:58:34
623 正運動線路板跟隨灌膠解決方案
2025-08-26 11:13:37
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概念與來源離子污染(ioniccontamination)是指以離子形態(tài)殘留在印制電路板(PCB)及組裝件(PCBA)表面的各類陰、陽離子雜質(zhì)。其來源可分為工藝性、環(huán)境性與人為性三大類:工藝性
2025-08-21 14:10:27
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盲埋孔線路板在通信設備中的應用主要體現(xiàn)在以下幾個方面: 提高抗干擾能力和穩(wěn)定性 盲孔技術在通信設備中可以提高設備的抗干擾能力和穩(wěn)定性,確保通信質(zhì)量。這種技術通過在電路板上不穿透整個導電層的通孔,只在
2025-08-12 14:27:19
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,科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相,吸引了大量參會者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務器集群自主研發(fā)的新一代基礎設施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38
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接近開關通過非接觸式檢測原理識別線路板,其核心機制是利用線路板材質(zhì)特性與接近開關類型匹配,結合信號轉(zhuǎn)換與輸出實現(xiàn)功能識別,在自動化生產(chǎn)線中,接近開關通過檢測線路板邊緣或標記點,確定其位置是否偏移,觸發(fā)糾偏機制。
2025-07-23 11:49:01
463 線路板超聲波清洗機是一種利用物理學原理完成清洗的工具。它利用超聲波的作用,將物體表面的污垢和雜質(zhì)清洗掉,使其恢復原有的清潔狀態(tài)。在制造業(yè)中,線路板的制造是一個非常重要的過程,而線路板超聲波清洗機則是
2025-07-21 17:22:31
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電子工業(yè)的“鋼筋水泥”:一文看懂銅箔、覆銅板與印刷線路板如果把手機、電腦、新能源汽車拆開,你會看到一塊布滿紋路的綠色板子——這就是“印刷線路板”(PCB)。它就像電子設備的“骨架”和“神經(jīng)網(wǎng)絡”,而
2025-07-19 13:19:43
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在科技飛速發(fā)展的今天,電子設備正以前所未有的速度迭代更新,從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設備,從高速通信基站到航空航天器,每一個領域都對電子設備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設備的背后,有一種核心組件正發(fā)揮著至關重要的作用,那就是高密度互連線路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01
865 隨著越來越多的FPC柔性線路板應用到電子終端設備上,如前端智能設備:手機、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設備等。在電子產(chǎn)品進入高密度組裝的如今,加上新型電子設備、新CHIP部品,新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導入使激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領域被大量應用。
2025-07-16 14:57:18
707 ? ?優(yōu)化高多層PCB線路板的層疊結構是提升其整體性能的關鍵步驟,以下從信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、散熱性能四大核心目標出發(fā),結合具體優(yōu)化策略和案例進行說明: 一、信號完整性優(yōu)化 信號層
2025-07-10 14:56:42
411 感器2000次/秒的超高速采樣,支持多臺設備同時接入。
實時性、低延時:平臺數(shù)據(jù)采集、分析、控制實時性。實現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失,微秒級轉(zhuǎn)發(fā)、既時存儲、實時呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關是八個獨立的單刀單擲(SPST)開關,采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13
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火災征兆預檢知~對電路板生發(fā)異味氣體的檢出近年來,因IoT的普及帶來的電氣產(chǎn)品高性能化與小型集成化,使得電路板一直朝著高密度化的方向發(fā)展。如此高密度的電路板在長期使用和熱蓄積下很容易產(chǎn)生品質(zhì)劣化
2025-06-14 12:03:08
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高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度:每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58
696 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標準化流程,結合設備特性和機房環(huán)境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項: 一、安裝前準備 環(huán)境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42
791 高密度ARM服務器的散熱設計融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術,以應對高集成度下的散熱挑戰(zhàn),具體方案如下: 一、核心散熱技術方案 高效散熱架構? 液冷技術主導?:冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38
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隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、高性能及多功能化方向發(fā)展,作為電子產(chǎn)品元器件支撐體的印制線路板(PCB)也需要向布線高密度化、輕薄化方向發(fā)展。高密度布線、高接點數(shù)的高密度互連(HDI)技術和可實現(xiàn)立體三維
2025-06-02 19:38:10
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PCB(印制電路板)作為“電子產(chǎn)品之母”,是電子設備信號傳輸與連接的核心。伴隨人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)蓬勃興起,PCB 行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。產(chǎn)品向高密度、高精度、多層化、個性化進階,IC 載板等高
2025-05-27 09:53:19
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產(chǎn)品集成11顆芯片,58個無源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進行雙層芯片疊裝和組裝,實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度,從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47
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的運行效率。隨著AI服務器對數(shù)據(jù)處理速度和精度的要求不斷提高, PCB 板的應用愈發(fā)廣泛。然而,疊孔缺陷、銅殘留等微觀結構問題成為了阻礙其可靠性提升的關鍵因素。 HDI板的疊孔挑戰(zhàn) 多層高階HDI板雖具備高密度布線、超低損耗材料及熱管理優(yōu)勢,但其復雜的
2025-05-12 13:54:27
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在人工智能(AI)驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中,數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求,部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:13
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為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,對通孔進行填孔電鍍。
2025-04-18 15:54:38
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本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術,闡述其定義、優(yōu)勢、應用場景及技術發(fā)展,分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理,探討可靠性提升策略,并展望其未來發(fā)展趨勢,旨在為該領域的研究與應用提供參考。
2025-04-14 13:49:36
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光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中,專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計,實現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:00
1581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟性提升而普及,主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04
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印刷電路板(PCB)與印刷線路板(PWB)是電子制造中常見的兩種基板,它們在定義、功能和應用上存在一定差異: ? 定義 ? ? PWB ?:全稱為Printed Wiring Board,即印刷
2025-04-03 11:09:31
1904 在AI與云計算的深度融合中,高密度、低功耗特性正成為技術創(chuàng)新的核心驅(qū)動力,主要體現(xiàn)在以下方面: 一、云計算基礎設施的能效優(yōu)化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05
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一、核心定義與技術原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設計的配線設備,通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯),實現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:00
1433 、阻抗不匹配、電磁干擾(EMI)成為關鍵。捷多邦采用高密度互連(HDI)**工藝,通過精密布線設計,減少信號干擾,提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線(HDI)如何減少串擾? 串擾(Crosstalk)是指相鄰信號線之間的電磁干擾,可能導致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46
781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機房等高密度布線場景設計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡,以下為詳細說明: 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30
776 印刷電路板上鉆出微小孔徑的線路板。這些微孔的孔徑通常小于 0.15mm,甚至可達數(shù)十微米。 微鉆孔線路板的制造依賴于先進且精密的技術。激光鉆孔技術是常用手段之一,利用高能量密度的激光束,瞬間在絕緣基板上燒蝕出微小的孔洞。這種
2025-03-17 14:46:15
644 我是捷多邦小編,每天在后臺收到工程師們各種靈魂提問,今天特意挑選這個高頻問題來解答——"小編,我們設備里的線路板用了一年多,最近發(fā)現(xiàn)焊盤發(fā)黑,這板子是不是生銹了?還能搶救嗎?" 一、線路板"生銹
2025-03-12 14:43:51
1361 在電子產(chǎn)品的復雜架構中,線路板就如同人體的神經(jīng)系統(tǒng),承擔著信號傳輸與連接的重任。隨著電子產(chǎn)品功能不斷強大、體積愈發(fā)小巧,線路板的設計與制造面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。而線路板仿真驗證技術,成為確保線路板
2025-03-07 09:21:17
739 高密度封裝技術在近些年迅猛發(fā)展,同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對具體分析對象對分析手法進行調(diào)整和改進。
2025-03-05 11:07:53
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制備方式包括HTCC、LTCC、DBC和DPC四大類,其中DPC制備方式的產(chǎn)品穩(wěn)定性、線路精度和線寬線距更精細。南積半導體(中山)有限公司具備成熟DPC生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品已廣泛應用于多個產(chǎn)業(yè)。陶瓷線路板正處于蓬勃發(fā)展階段,未來潛力無限。
2025-02-25 20:01:56
613 陶瓷線路板是一種采用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑制備的線路板,主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板,與普通PCB線路板的主要區(qū)別在于材料。隨著電子技術發(fā)展,傳統(tǒng)線路板在導熱系數(shù)上的劣勢成為瓶頸,而陶瓷線路板
2025-02-20 16:23:18
780 效率。隨著AI服務器對數(shù)據(jù)處理速度和精度的要求不斷提高, PCB 板的應用愈發(fā)廣泛。然而,疊孔缺陷、銅殘留等微觀結構問題成為了阻礙其可靠性提升的關鍵因素。 HDI板的疊孔挑戰(zhàn) 多層高階HDI板雖具備高密度布線、超低損耗材料及熱管理優(yōu)勢,但其復雜的疊
2025-02-18 14:23:03
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MF系列干簧繼電器具備超高密度,其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的,僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求:通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優(yōu)勢對比,并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設計上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設計及成本上考慮,高密度QLC SSD存儲容量增加時,其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22
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隨著半導體技術的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升,成為半導體封裝領域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:38
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這個漏電流檢測的線路板上的芯片WA05GC是哪家公司的???
2025-02-12 12:10:55
線路板行業(yè)感受到了陣陣波瀾。 DeepSeek 憑借關鍵技術創(chuàng)新,極大降低了對算力的依賴。其開源模型 DeepSeek-R1 性能逼近 OpenAI,成本卻僅為十分之一。這使得傳統(tǒng) AI 產(chǎn)業(yè)對算力的依賴被重新審視,或許會減少對高端算力芯片及相關硬件的需求,而線路板作為硬件的關鍵組
2025-02-11 15:15:39
846 在線路板制造與組裝過程中,“線路板立碑” 是一個常被提及且需要重視的問題。那么,線路板立碑究竟是什么意思呢?來聽聽捷多邦小編如何解答。 線路板立碑,也被稱為 “曼哈頓現(xiàn)象”,形象地描述了貼片元件在
2025-02-10 10:23:44
717 的走線,將更多元件集中在更小的區(qū)域內(nèi)。我們將向您展示HDI的設計基礎,以及VxinMars如何幫助您創(chuàng)建強大的HDIPCB板設計。高密度互連(HDI)印制電路設計
2025-02-05 17:01:36
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊,集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:53
12 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:32
1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電子線路板及仿真實現(xiàn).pdf》資料免費下載
2025-01-21 14:46:54
1 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB線路板?PCB的種類及定制PCB線路板的注意事項。在現(xiàn)代電子設備中,印刷電路板(PCB)是至關重要的組件之一。作為電子元器件的“家園”,PCB不僅承載
2025-01-17 09:30:58
1225 PCB線路板離子污染度概覽在電子制造領域,隨著技術的發(fā)展,PCB線路板的集成度不斷攀升,元件布局變得更加密集,線路間距也日益縮小。在這樣的技術背景下,對PCB線路板的清潔度要求也隨之提高。離子污染
2025-01-14 11:58:30
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高密度互連(HDI)PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點,在現(xiàn)代電子設備中得到了廣泛應用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢: 細線和高密度布線:允許更快的電氣連接,同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:00
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在工業(yè)自動化領域,線路板作為電子設備的核心組件,其設計質(zhì)量直接關系到設備的穩(wěn)定運行和使用壽命。特別在惡劣的工業(yè)環(huán)境中,線路板需要承受高溫、腐蝕和振動等多種挑戰(zhàn),針對這類使用環(huán)境,我們在線路板設計中需要關注下面這些要點。
2025-01-10 09:10:32
2306 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:18
0 無人快遞車撞上問界M9?這下,大眾的目光狠狠聚焦在了無人快遞車身上,今天咱們就借著這熱度,聊聊順豐快遞無人車那些看不見卻至關重要的 “智慧中樞”—— 線路板。
2025-01-07 15:34:59
1096 FA 鏡頭即工業(yè)鏡頭,千萬級則代表其具備千萬像素級別的超高分辨率。在檢測線路板時,鏡頭利用光學成像原理,將線路板上的細節(jié)清晰地投射到圖像傳感器上。
2025-01-06 14:23:52
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