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飛兆半導體開發(fā)出PowerTrench MOSFET器件FDMS86500L

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突破性能邊界:基本半導體B3M010C075Z SiC MOSFET技術解析與應用前景

取代傳統(tǒng)硅基器件?;?b class="flag-6" style="color: red">半導體推出的B3M010C075Z750V SiC MOSFET,通過創(chuàng)新設計與先進工藝,實現(xiàn)了功率密度與能效的跨越式突破,為下一代電力轉換系統(tǒng)樹立了新標桿。 一、核心技術亮點:重新定義功率器件性能邊界 超低導通損耗 采用銀燒結工藝強化散熱路徑,在18V驅動下實現(xiàn)10mΩ典型導通
2025-06-16 15:20:29711

【案例集錦】功率放大器在半導體光電子器件測試領域研究中的應用

在5G通信、智能駕駛、物聯(lián)網飛速發(fā)展的今天,半導體光電器件是實現(xiàn)光電信號轉換與信息傳遞的核心元件,其性能優(yōu)劣直接決定設備的功能與可靠性。正因如此,半導體光電器件測試成為貫穿研發(fā)、生產與質檢全流程
2025-06-12 19:17:281516

辰達半導體推出全新PowerTrench MOSFET MDDG03R01G

在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化及新能源領域,MOSFET的導通損耗與動態(tài)響應直接影響系統(tǒng)能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,結合屏蔽柵技術,突破傳統(tǒng)性能瓶頸。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低導通電阻與300A持續(xù)電流能力,在高功率應用領域持續(xù)輸出。
2025-06-11 09:37:31754

基本半導體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領域的應用

基本半導體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領域的應用 一、引言 在電力電子技術飛速發(fā)展的今天,碳化硅(SiC)MOSFET 憑借其卓越的性能,成為推動高效能電力轉換的關鍵器件
2025-06-10 08:38:54829

ROHM開發(fā)出適用于AI服務器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET

~兼具更寬SOA范圍和更低導通電阻,被全球知名云平臺企業(yè)認證為推薦器件~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)于6月3日宣布,開發(fā)出100V耐壓的功率MOSFET*1
2025-06-05 13:15:05711

初級元器件知識之功率MOSFET

氧化物半導體 FET)主要被用于線性或開關電源應用。 他們?yōu)槭裁匆l(fā)明功率MOSFET? 當把雙極型三極管按照比例提高到功率應用的時候,它顯露出一些惱人的局限性。確實,你仍然可以在洗衣機、空調機
2025-06-03 15:39:43

化合物半導體器件的定義和制造工藝

化合物半導體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過共價鍵形成的材料為基礎,展現(xiàn)出獨特的電學與光學特性。以砷化鎵(GaAs)為例,其電子遷移率高達8500cm2/V·s,本征電阻率達10?Ω·cm,是制造高速、高頻、抗輻射器件的理想材料。
2025-05-28 14:37:382338

MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET

在服務器電源、工業(yè)驅動及新能源領域,MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求,MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET,其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強型MOS)憑借3.5mΩ低導通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術,為同步整流、電機驅動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100

半導體分立器件分類有哪些?有哪些特性?

型晶體管(BJT)、達林頓管等。 ?功率器件? ?MOSFET?(金屬-氧化物半導體場效應晶體管):適用于高頻開關場景。 ?IGBT?(絕緣柵雙極型晶體管):結合MOSFET和BJT特性,用于高壓大電流場景。 ?晶閘管(可控硅)?:包括單向/雙向可控硅(SCR/Tria
2025-05-19 15:28:061308

從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!

從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導體行業(yè)異軍突起,憑借領先的氮化鎵(GaN)技術儲備和不斷推出的新產品
2025-05-19 10:16:02

武漢芯源半導體CW32L010在兩輪車儀表的應用介紹

介紹的兩輪車儀表方案是無錫梓軒電子基于武漢芯源半導體 CW32L010F8P6開發(fā),適用于小規(guī)格電動車儀表方案,實現(xiàn)車輛速度、累計里程、單次里程、模式狀態(tài)、故障狀態(tài)顯示等功能。 電動車儀表盤能夠及時
2025-05-13 14:06:45

電子束半導體圓筒聚焦電極

電子束半導體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

基本半導體碳化硅(SiC)MOSFET低關斷損耗(Eoff)特性的應用優(yōu)勢

BASiC基本股份半導體的碳化硅(SiC)MOSFET憑借其低關斷損耗(Eoff)特性,在以下應用中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢: 傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅
2025-05-04 09:42:31740

半導體兩大行業(yè)盛會圓滿落幕

4月,作為國內深耕于IGBT、MOS管的廠家代表,半導體成功參加了第104屆中國電子展(深圳)以及慕尼黑上海電子展,兩大行業(yè)盛會圓滿落幕。
2025-04-29 11:39:30881

半導體器件中微量摻雜元素的EDS表征

微量摻雜元素在半導體器件的發(fā)展中起著至關重要的作用,可以精準調控半導體的電學、光學性能。對器件中微量摻雜元素的準確表征和分析是深入理解半導體器件特性、優(yōu)化器件性能的關鍵步驟,然而由于微量摻雜元素含量極低,對它的檢測和表征也面臨很多挑戰(zhàn)。
2025-04-25 14:29:531705

瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

日前,瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025),全方位展示了在碳化硅、IGBT、MOSFET等領域的最新突破成果。本次展會
2025-04-17 19:38:50938

功率半導體器件IGBT模塊:PPS注塑加工案例

IGBT模塊是一種重要的功率半導體器件,具有結構簡單、容量大、損耗低等優(yōu)點,被廣泛應用于各種高功率電子設備中。絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)功率模塊將MOSFET的高效和快速開關能力與雙極晶體管
2025-04-16 08:06:431298

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

。 第1章 半導體產業(yè)介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造中的化學品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內的氣體控制
2025-04-15 13:52:11

半導體邀您相約2025年慕尼黑上海電子展

2025年慕尼黑上海電子展即將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。2025年4月15-17日半導體攜其在大功率分立器件領域的創(chuàng)新成果——MOS管、IGBT、肖特基、三極管等系列產品亮相展會。在此誠邀各位電子領域的同行共賞盛宴,共同交流!
2025-04-14 15:49:06758

半導體亮相第105屆中國電子展

第104屆中國電子展即CITE2025即將在深圳會展中心(福田)隆重舉辦。2025年4月9-11日半導體受邀參展,攜其在大功率分立器件領域的創(chuàng)新成果——MOS管、IGBT、肖特基等系列產品亮相展會。與參展者圍繞“科技創(chuàng)新·‘圳’在變革”的主題共襄盛典,展望電子產業(yè)的未來。
2025-04-09 16:22:41907

倒計時還有6天 #上海慕尼黑電子展 #半導體? #MOSFET?

半導體
微碧半導體VBsemi發(fā)布于 2025-04-09 11:52:50

強強聯(lián)合!易創(chuàng)新與納微半導體達成戰(zhàn)略合作,打造智能、高效、高功率密度的數(shù)字電源解決方案

易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布與納微半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,通過將易創(chuàng)新先進的高算力MCU產品和納微半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優(yōu)勢整合
2025-04-09 09:30:43736

易創(chuàng)新與納微半導體達成戰(zhàn)略合作 高算力MCU+第三代功率半導體的數(shù)字電源解決方案

? ? ? 今日,易創(chuàng)新宣布與納微半導體正式達成戰(zhàn)略合作!雙方將強強聯(lián)合,通過將易創(chuàng)新先進的高算力MCU產品和納微半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優(yōu)勢整合,打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:443885

互補MOSFET脈沖變壓器的隔離驅動電路設計

引言 隨著電力半導體器件的發(fā)展[1-2],已經出現(xiàn)了各種各樣的全控型器件,最常用的有適用于大功率場合的大功率晶體管(GTR)、適用于中小功率場合但快速性較好的功率場效應晶體管(MOSFET)以及
2025-03-27 14:48:50

MOSFET與IGBT的區(qū)別

半導體的IGBT器件FGP20N6S2 (屬于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(屬于SuperFET 產品族)。這些產品具有相近的芯片尺寸和相同的熱阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

MOSFET在AI中的應用 #MOSFET #半導體 #電子 #人工智能

半導體
微碧半導體VBsemi發(fā)布于 2025-03-21 17:32:06

率能半導體SS6200無刷電機驅動芯片代理供應

? 欠壓鎖定? 內部熱關斷? 小尺寸封裝:SOP8, DFN2x2-8L? 這些都是 Pb-Free Devices ………………………………………………………………………………… 率能半導體代理,支持
2025-03-17 16:10:59

全球功率半導體變革:SiC碳化硅功率器件中國龍崛起

SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產業(yè)升級! 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭: 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必
2025-03-13 00:27:37767

AEC-Q102:汽車電子分立光電半導體器件的測試標準

AEC-Q102是汽車電子領域針對分立光電半導體器件的應力測試標準,由汽車電子委員會(AEC)制定。該標準于2017年3月首次發(fā)布,隨后在2020年4月更新為AEC-Q102REVA版本,成為目前
2025-03-07 15:35:151610

SS6208率能半導體電機驅動芯片代理供應

自適應防串通保護 ………………………………………………………………………………… 率能半導體代理,支持終端工廠,為客戶提供樣品以及相關技術咨詢 如需更多系列型號,歡迎聯(lián)系咨詢。 東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生:17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56

BW-AH-5520”是針對半導體分立器件在線高精度高低溫溫度實驗系統(tǒng)專用設備

(MOSFET)、IGBT、SCR (4)光電耦合器 (5)MEMS (6)聲表面波器件(SAW Device) (7)集成電路 BW-AH-5520半導體高精度自動溫度實驗系統(tǒng)具備風冷式,水冷式,液氮制冷式冷卻方式;主要是用來對各種元器件及芯片等性能參數(shù)在全溫度范圍內、實現(xiàn)精密在線測試。
2025-03-06 10:48:56

代碼+案例+生態(tài):武漢芯源半導體CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)正式出版

書,深入了解 CW32 單片機的魅力,充分發(fā)揮其優(yōu)勢,開發(fā)出更多優(yōu)秀的嵌入式產品。 最后,我們要感謝每一位支持武漢芯源半導體的朋友,是你們的信任和鼓勵讓我們不斷前行。我們將一如既往地秉持創(chuàng)新、品質、服務
2025-03-03 15:14:41

第三代半導體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

MOSFET在自動售貨機的應用 #MOSFET #自動售貨機 #應用 #半導體 #電子

MOSFET
微碧半導體VBsemi發(fā)布于 2025-02-10 17:55:53

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

濕度大揭秘!如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻?

近年來,隨著電力電子技術的快速發(fā)展,功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而,這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度,這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527

意法半導體新能源功率器件解決方案

在《意法半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

LED芯片巨頭馳,全面進軍化合物半導體!

▍全球最大數(shù)字智能化LED芯片廠加碼化合物半導體 來源:LEDinside等網絡資料 近日,馳集團二十周年盛典暨全球戰(zhàn)略合作伙伴生態(tài)峰會在江西隆重召開,在盛典上,馳集團明確了未來10到20年
2025-01-23 11:49:081624

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超結MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超結MOSFET或者20-30mR的GaN! BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28

功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計

/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件
2025-01-13 17:36:111819

砹德曼半導體 PD車充應用 MOSFET 可選型與推薦 支持樣品與技術

砹德曼半導體長期致力于為行業(yè)客戶提供完善的性價比優(yōu)越的功率器件解決方案,規(guī)劃產品涵蓋中低壓MOS、高壓 MOS、IGBT、IPM、SiC、GaN等。產品定位于高性能的通信電源、工業(yè)電源、消費
2025-01-10 17:45:43

功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件的功率端子

/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

半導體在熱測試中遇到的問題

半導體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而,半導體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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