PCB電路板是什么

　　印制電路板{PCB線(xiàn)路板}，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

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　　PCB電路板的組成

　　1、線(xiàn)路與圖面（Pattern）：線(xiàn)路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。

　　2、介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。

　　3、孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

　　4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

　　5、絲?。↙egend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

　　6、表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理。

　　PCB電路板的設(shè)計(jì)步驟

　　電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下四個(gè)步驟：

　　（1） 電路原理圖的設(shè)計(jì)：電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。

　　（2）生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表：網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)的橋梁與紐帶，通過(guò)電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。

　?。?）印刷電路板的設(shè)計(jì)：印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說(shuō)的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的最終形式，這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。

　?。?）生成印刷電路板報(bào)表：印刷電路板設(shè)計(jì)完成后，還需生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，最后打印出印刷電路圖。

　　PCB電路板的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

　　一、 天線(xiàn)部分設(shè)計(jì)

　　1、藍(lán)牙IC到天線(xiàn)走線(xiàn)要圓滑或者走直線(xiàn)；

　　2、天線(xiàn)有效部分的周?chē)捌湎聦樱幢趁妫┎粦?yīng)有元器、布線(xiàn)和鋪銅；

　　3、天線(xiàn)要求設(shè)計(jì)在PCB板的板邊，盡量朝前面板，并要求周?chē)荛_(kāi)鐵質(zhì)結(jié)構(gòu)件；

　　4、根據(jù)PCB板大小選擇天線(xiàn)類(lèi)型，較大時(shí)選擇倒F型天線(xiàn)，小板時(shí)選擇蛇形天線(xiàn)；

　　二、 元器件放置原則

　　元件放置的一般順序：首先，放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器、接口等；其次，放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、IC等；最后，放置小的元器件；元件布局時(shí)應(yīng)考慮走線(xiàn)，盡量選擇利于布線(xiàn)的布局設(shè)計(jì)；

　　1、晶振要靠近IC擺放；

　　2、IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；

　　3、發(fā)熱元件一般應(yīng)均勻分布，以便于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件；

　　三、走線(xiàn)原則

　　1、高速信號(hào)走線(xiàn)盡量短，關(guān)鍵信號(hào)走線(xiàn)盡量短；

　　2、一條走線(xiàn)不要打太多的過(guò)孔，不要超過(guò)兩個(gè)過(guò)孔；

　　3、走線(xiàn)拐角應(yīng)盡可能大于90度，杜絕90度以下的拐角，也盡量少用90度拐角；

　　4、雙面板布線(xiàn)時(shí)，兩面的導(dǎo)線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn)，避免相互平行，以減少寄生耦合；

　　5、音頻輸入線(xiàn)要等長(zhǎng)，兩條線(xiàn)靠近擺放，音頻線(xiàn)外包地線(xiàn)；

　　6、功放IC下面不能走線(xiàn)，功放IC下多打過(guò)孔與GND連接；

　　7、雙面板中沒(méi)有地線(xiàn)層，晶振電容地線(xiàn)應(yīng)使用盡量款的短線(xiàn)連接至器件上離晶振最近的GND引腳，且盡量減少過(guò)孔；

　　8、電源線(xiàn)，USB充電輸入要走粗線(xiàn)（》=1mm），過(guò)孔處雙面鋪銅，然后在鋪銅處多打幾個(gè)過(guò)孔，如下圖黃色框內(nèi)：

　　一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)，通常信號(hào)線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線(xiàn)一般為1.2～2.5mm。