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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>砷化鎵的應(yīng)用及技術(shù)工藝

砷化鎵的應(yīng)用及技術(shù)工藝

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2018-10-24 11:20:30

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2018-07-19 10:35:47

為什么說(shuō)移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用?對(duì)此,業(yè)界存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、(GaAs)、磷化銦(InP
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主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

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什么是氮化(GaN)?

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什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化。氮化(GaN)、(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

  業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、(GaAs)、磷化銦(InP
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2019-08-20 08:01:20

多個(gè)霍爾傳感器串聯(lián)使用總有兩個(gè)暫時(shí)失靈怎么辦

我的霍爾傳感器是,也是一種測(cè)量磁場(chǎng)的傳感器,兩個(gè)輸入端,兩個(gè)輸出端。我把十二個(gè)串聯(lián)使用,三個(gè)一組,輸入電流保持在1毫安。每一組測(cè)試的時(shí)候,所有的單個(gè)都對(duì)磁場(chǎng)有響應(yīng),但是把四組串聯(lián)
2016-04-23 16:13:19

如何使用二極管降低高功率LLC轉(zhuǎn)換器的成本?

被基準(zhǔn)測(cè)試為10kW LLC的輸出整流器(D1-D4)?! ?b class="flag-6" style="color: red">砷  這是雙極性技術(shù),因此具有小而有限的Qrr.由于正向?qū)▔航岛蚎rr在轉(zhuǎn)換器操作中的相互作用,將產(chǎn)生損耗。請(qǐng)注意,寄生體電容明顯低于
2023-02-21 16:27:41

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

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2016-08-30 16:39:28

射頻從業(yè)者必看,全球最大的晶圓代工龍頭解讀

)、射頻切換器(RF Switch)、手機(jī)及無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路用功率放大器( PA )與雷達(dá)系統(tǒng)上。 電晶體制程技術(shù)分為三類: A.異質(zhì)接面雙極性電晶體(HBT) B.應(yīng)變式異質(zhì)接面高遷移率電晶體
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常見的射頻半導(dǎo)體工藝,你知道幾種?

變化。SiGeBiCMOS工藝技術(shù)幾乎與硅半導(dǎo)體超大規(guī)模集成電路(VLSI)行業(yè)中的所有新技術(shù)兼容,包括絕緣體硅(SOI)技術(shù)和溝道隔離技術(shù)。不過(guò)硅鍺要想取代的地位還需要繼續(xù)在擊穿電壓、截止頻率
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氮化發(fā)展評(píng)估

。氮化的性能優(yōu)勢(shì)曾經(jīng)一度因高成本而被抵消。最近,氮化憑借在硅基氮化技術(shù)、供應(yīng)鏈優(yōu)化、器件封裝技術(shù)以及制造效率方面的突出進(jìn)步成功脫穎而出,成為大多數(shù)射頻應(yīng)用中可替代和 LDMOS 的最具成本
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看過(guò)以后會(huì)有收獲

本帖最后由 pyzwle1982 于 2016-5-9 10:00 編輯 我公司是集半導(dǎo)體微電子新材料高端工藝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)銷售于一體的高科技企業(yè)具體包括:自主研發(fā)設(shè)備多晶合成配套設(shè)備
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國(guó)際研究團(tuán)隊(duì)利用納米顆粒制備出一種超快可調(diào)諧超材料

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2018-07-16 17:49:147484

漢能薄膜發(fā)電集團(tuán)宣布薄膜單結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到29.1%再次刷新世界紀(jì)錄

近日,漢能薄膜發(fā)電集團(tuán)宣布,其(GaAs)技術(shù)再獲重大突破。世界三大再生能源研究機(jī)構(gòu)之一的德國(guó)弗勞恩霍夫太陽(yáng)能系統(tǒng)研究所(Fraunhofer ISE)已認(rèn)證,漢能Alta高端裝備集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“Alta”)的薄膜單結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到29.1%,再次刷新世界紀(jì)錄。
2018-11-12 16:38:2511109

漢能(GaAs)技術(shù)再獲重大突破

據(jù)悉,近日,漢能(GaAs)技術(shù)再獲重大突破。據(jù)世界三大再生能源研究機(jī)構(gòu)之一的德國(guó)弗勞恩霍夫太陽(yáng)能系統(tǒng)研究所(Fraunhofer ISE)認(rèn)證,漢能阿爾塔薄膜單結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到29.1%,再次刷新世界紀(jì)錄。
2018-11-19 15:31:477945

EV集團(tuán)與中芯寧波攜手,實(shí)現(xiàn)射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成

SEMICON CHINA,2019 年 3 月 20 日晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布,與總部位于中國(guó)寧波的特種工藝半導(dǎo)體制造公司中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中芯寧波)合作,開發(fā)業(yè)界首個(gè)射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成工藝技術(shù)平臺(tái)。
2019-03-20 14:00:412493

AS179單刀雙擲開關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載

AS179-92LF是一個(gè)PHEMT場(chǎng)效應(yīng)晶體管單刀雙擲(SPDT)開關(guān)。該裝置具有插入損耗低、正壓運(yùn)行、直流功耗低的特點(diǎn)。AS179-92LF采用緊湊、低成本2.00 x 1.25 mm、6針SC-70封裝制造。
2019-04-04 08:00:0016

嘉興科技城簽約引進(jìn)集成電路項(xiàng)目 總投資達(dá)60億元

日前,在首屆“南湖之春”國(guó)際經(jīng)貿(mào)洽談會(huì)上,南湖區(qū)簽約45個(gè)項(xiàng)目,總投資超200億元,其中包括集成電路項(xiàng)目。
2019-05-13 16:20:405032

穩(wěn)懋半導(dǎo)體:晶圓產(chǎn)量世界第一

我們現(xiàn)在之所以能夠通過(guò)Wi-Fi或移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)無(wú)線上網(wǎng),就是因?yàn)槭謾C(jī)上的無(wú)線通訊模組,而其中關(guān)鍵的射頻元件,則是以材料所制作的功率放大器(PA),甚至連發(fā)射到太空中的人造衛(wèi)星上,也都裝配著穩(wěn)懋半導(dǎo)體生產(chǎn)的芯片。
2020-08-31 10:45:578281

2020年行業(yè)研究報(bào)告

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2019年下游GaAs元件的市場(chǎng)總產(chǎn)值為88.7億美元,預(yù)計(jì)到2023年,全球元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到142.9億美元,2019-2024年GAGR為10%。 此處下游GaAs
2020-10-09 10:34:425020

單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及單晶的發(fā)展前景

一種重要的半導(dǎo)體材料。屬Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體?;瘜W(xué)式GaAs,分子量144.63,屬閃鋅礦型晶格結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)5.65×10-10m,熔點(diǎn)1237℃,禁帶寬度1.4電子伏。于1964年進(jìn)入
2020-12-30 10:27:582922

氮化和LDMOS將共存嗎?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供氮化和LDMOS將共存嗎?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-14 08:42:117

HMC788A:0.01千兆赫至10千兆赫,單片集成電路,,PHEMT射頻增益擋路數(shù)據(jù)表

HMC788A:0.01千兆赫至10千兆赫,單片集成電路,,PHEMT射頻增益擋路數(shù)據(jù)表
2021-04-23 14:53:3910

半導(dǎo)體合格測(cè)試報(bào)告:SD-A(QTR:2014-00094)

半導(dǎo)體合格測(cè)試報(bào)告:SD-A(QTR:2014-00094)
2021-04-24 19:00:0310

電池及LED綜述

電池及LED綜述
2021-08-09 16:39:520

場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaAsFET)是什么

GaAsFET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)是高頻、超高頻、微波無(wú)線電頻下功放電路的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。GaAsFET憑借其靈敏性而舉世聞名,其形成的內(nèi)部噪聲極少。這主要是由于擁有與眾不同的載流子遷移率
2021-09-13 17:23:424809

關(guān)于晶片的濕式化學(xué)蝕刻的研究報(bào)告

、氮化(GaN)、(GaAs)、、銦、鋁、磷或。在這一點(diǎn)上,作為我們?nèi)A林科納研究的重點(diǎn),GaAs晶圓是一個(gè)很好的候選,它可以成為二極管等各種技術(shù)器件中最常見的襯底之一。 襯底表面對(duì)實(shí)現(xiàn)高性能紅外器件和高質(zhì)量薄膜層起著重要作用
2022-01-19 11:12:222382

氮化(GaN)是否將在所有應(yīng)用中取代(GaAs)

之前的(GaAs)和橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)一樣,氮化(GaN)是一項(xiàng)革命性技術(shù),在實(shí)現(xiàn)未來(lái)的射頻、微波和毫米波系統(tǒng)方面能夠發(fā)揮巨大作用。不過(guò),它并不是一劑“靈丹妙藥”,其他技術(shù)仍然可以發(fā)揮重要作用。
2022-03-22 13:01:546364

基板對(duì)外延磊晶質(zhì)量的影響

在光電子激光、LED領(lǐng)域也占據(jù)很大的分量。作為成熟的第二代化合物半導(dǎo)體,功率芯片以及光電子芯片均是在基板上通過(guò)外延生長(zhǎng)的手段長(zhǎng)出不同的材料膜層結(jié)構(gòu)。
2022-04-07 15:32:577549

集成單刀雙擲開關(guān)AS179-92LF英文手冊(cè)

集成單刀雙擲開關(guān)AS179-92LF英文手冊(cè)免費(fèi)下載。
2022-04-12 15:00:575

是什么?的制造流程

可在一塊芯片上同時(shí)處理光電數(shù)據(jù),因而被廣泛應(yīng)用于遙控、手機(jī)、DVD計(jì)算機(jī)外設(shè)、照明等諸多光電子領(lǐng)域。另外,因其電子遷移率比硅高6倍,成為超高速、超高頻器件和集成電路的必需品。
2022-04-25 10:58:4314399

基板晶面與晶向位置簡(jiǎn)析

對(duì)于做激光應(yīng)用的基板,晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過(guò)在wafer上劃片,劈裂
2022-11-10 10:54:544757

GaAs在光電和射頻領(lǐng)域中的應(yīng)用與發(fā)展

是發(fā)光材料,加上泵浦源和諧振腔,即可選頻制成激光器。650nm-1300nm波長(zhǎng)的低功率激光器都可以用材料設(shè)計(jì),典型代表是VCSEL(垂直腔表面發(fā)射激光器),廣泛應(yīng)用在短距離數(shù)據(jù)中心光纖通信,TOF人臉識(shí)別等。
2022-11-30 09:35:3814208

采用(GaAs)工藝制造的HMC232A

HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān),采用(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 16:50:481591

是什么材料 的應(yīng)用領(lǐng)域

太陽(yáng)能電池最大效率預(yù)計(jì)可以達(dá)到23%~26%,它是目前各種類型太陽(yáng)能電池中效率預(yù)計(jì)最高的一種。太陽(yáng)能電池抗輻射能力強(qiáng),并且能在比較高的溫度環(huán)境中工作。
2023-02-08 16:02:0718195

是不是金屬材料

、半導(dǎo)體激光器和太陽(yáng)電池等元件。 材料采用離子注入摻雜工藝直接制造集成電路,盡管由取代硅、鍺的設(shè)想尚未實(shí)現(xiàn),但它在激光、發(fā)光和微波等方面已顯示出優(yōu)異的性能。外延技術(shù)還有分子束外延和金屬有機(jī)化合物汽相沉積外延。
2023-02-14 16:07:3810056

二極管的優(yōu)缺點(diǎn) 二極管的應(yīng)用范圍

  二極管是一種半導(dǎo)體器件,它由(GaAs)材料制成,具有較高的電流密度、較低的功耗和較快的響應(yīng)速度。二極管的原理是,當(dāng)電壓施加到二極管的兩個(gè)極性時(shí),電子和空穴就會(huì)在材料中遷移,從而產(chǎn)生電流。
2023-02-16 15:12:592739

半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與制備過(guò)程

(GaAs)是一種半導(dǎo)體材料,它是由(Ga)和(As)組成的化合物,具有較高的電子遷移率和較低的漏電流,因此在電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-02-16 15:28:514881

半導(dǎo)體材料應(yīng)用 發(fā)展現(xiàn)狀如何

  是第三代半導(dǎo)體,它是在第二代半導(dǎo)體的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的,具有更高的電子遷移率、更高的熱導(dǎo)率、更高的光學(xué)性能、更高的熱穩(wěn)定性、更高的電磁屏蔽性能和更高的耐腐蝕性。
2023-02-16 15:59:542891

氮化的區(qū)別 氮化優(yōu)缺點(diǎn)分析

 氮化可以取代。氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代
2023-02-20 16:10:1429358

芯片和氮化芯片制造工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析

芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質(zhì)量;芯片的制造過(guò)程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量;芯片的制造過(guò)程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:248892

芯片和硅芯片區(qū)別 芯片的襯底是什么

 芯片和硅基芯片的最大區(qū)別是:硅基芯片是進(jìn)行物理刻蝕線路工藝(凹刻),可以5-100納米工藝,而芯片采取的工藝是多層化學(xué)堆砌線路(凸堆),線路線寬40-100納米。所以,能做硅基芯片的公司是做不了芯片的。
2023-02-20 16:53:1010760

國(guó)內(nèi)2023年將迎來(lái)黃金機(jī)遇

占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位的IDM公司,比如Qorvo和Skyworks,持續(xù)丟失中國(guó)國(guó)內(nèi)和三星的射頻前端份額,必然會(huì)導(dǎo)致這類美系IDM公司縮小晶圓廠產(chǎn)出規(guī)模。
2023-02-22 15:03:181958

緊湊型相位正交(I/Q)混頻器HMC525ALC4概述

采用兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的雙平衡混頻器單元和一個(gè)90°混合器,在、金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MES)中制造。金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造的90°混合器。
2023-05-24 12:52:511688

案例分享第十期:(GaAs)晶圓切割實(shí)例

晶圓的材料特性(GaAs)是國(guó)際公認(rèn)的繼“硅”之后最成熟的化合物半導(dǎo)體材料,具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優(yōu)越特性,作為第二代半導(dǎo)體材料中價(jià)格昂貴的一種,被
2022-10-27 11:35:396454

為什么是半導(dǎo)體材料 晶體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運(yùn)性能和能帶結(jié)構(gòu),常用于制造半導(dǎo)體器件,如光電器件和功率器件等。的禁帶寬度較小,使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:0810908

(GaAs)芯片和硅(Si)芯片的區(qū)別

芯片的制造工藝相對(duì)復(fù)雜,需要使用分子束外延(MBE)或金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)等專門的生長(zhǎng)技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對(duì)成熟和簡(jiǎn)單,可以使用大規(guī)模集成電路(VLSI)技術(shù)進(jìn)行批量制造。
2023-07-03 16:19:5310675

單片微波集成電路中的干蝕刻

目前高功率基單片微波集成電路(MMICs)已廣泛應(yīng)用于軍事、無(wú)線和空間通信系統(tǒng)。使用連接晶片正面和背面的襯底通孔,這些MMICs的性能顯著提高。
2023-07-13 15:55:021320

Gel-Pak真空釋放盒芯片儲(chǔ)存解決方案

上海伯東美國(guó) Gel- Pak VR 真空釋放盒, 非常適用于運(yùn)輸以及儲(chǔ)存芯片和 MMIC 的器件.
2023-12-14 16:30:151648

菏澤市牡丹區(qū)半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目奠基儀式隆重舉行

首期項(xiàng)目斥資15億人民幣,致力開發(fā)4/6英寸生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)在2025年7月開始試運(yùn)行,此階段主要專注于半導(dǎo)體表面發(fā)射型鐳射VCSEL產(chǎn)品的生產(chǎn),年產(chǎn)量設(shè)置為6萬(wàn)片。
2024-02-28 16:38:562860

氮化哪個(gè)先進(jìn)

氮化(GaN)和(GaAs)都是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要成員,它們?cè)诟髯缘膽?yīng)用領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了卓越的性能。然而,要判斷哪個(gè)更先進(jìn),并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的二元對(duì)立問(wèn)題,因?yàn)樗鼈兊南冗M(jìn)性取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)
2024-09-02 11:37:167233

CHA5659-98F/CHA5659-QXG:毫米波通信領(lǐng)域的高功率放大器

CHA5659-98F/CHA5659-QXG是法國(guó)UMS公司推出的四級(jí)單片(GaAs)高功率放大器,專為36-43.5GHz毫米波頻段設(shè)計(jì)。該器件采用先進(jìn)的0.15μm pHEMT工藝制造,在K波段衛(wèi)星通信和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電系統(tǒng)中展現(xiàn)卓越性能。
2025-03-07 16:24:081115

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