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高通射頻器件策略:CMOS轉(zhuǎn)向砷化鎵

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2025-06-11 14:30:062164

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2011-08-30 08:53:081270

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

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射頻從業(yè)者必看,全球最大的晶圓代工龍頭解讀

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二極管在高性能功率轉(zhuǎn)換中的作用是什么?

SiC器件的50%至70%??捎眯?–作為一種材料已經(jīng)在射頻應(yīng)用中廣泛使用,是世界上第二大最常用的半導(dǎo)體材料。由于其廣泛使用,它可以從多個(gè)來源獲得,其制造工藝類似于硅。這些因素都支持該技術(shù)的低成本
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DU2840S射頻晶體管

技術(shù)的這類二極管。產(chǎn)品型號(hào):DU2840S產(chǎn)品名稱:射頻晶體管DU2840S產(chǎn)品特性N溝道增強(qiáng)型器件比雙極器件低的噪聲系數(shù)飽和輸出功率寬帶操作的低電容DMOS結(jié)構(gòu)?DU2840S產(chǎn)品詳情
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DU2880V射頻晶體管

公司提供采用硅、化鋁技術(shù)的這類二極管。產(chǎn)品型號(hào):DU2880V產(chǎn)品名稱:射頻晶體管DU2880V產(chǎn)品特性N溝道增強(qiáng)型器件比雙極器件低的噪聲系數(shù)飽和輸出功率寬帶操作的低電容DMOS結(jié)構(gòu)
2018-08-08 11:48:47

FHX35X電子遷移率晶體管(HEMT)

°C常規(guī)芯片F(xiàn)HC30LG晶體管FHC40LG晶體管FHX04LG晶體管FHX04X晶體管FHX06X晶體管FHX13LG晶體管FHX13X晶體管
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FHX45X 功率管

` 本帖最后由 330538935 于 2018-5-25 17:14 編輯 FHX45X 功率管產(chǎn)品介紹FHX45X詢價(jià)熱FHX45X現(xiàn)貨王先生 深圳市首質(zhì)誠(chéng)科技有限FHX45X是超高
2018-05-25 17:03:59

MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

耗盡型半導(dǎo)體技術(shù)為碳化硅基氮化(GaN on SiC)、硅基氮化(GaN on Si)、(GaAs)射頻功率晶體管或模塊提供準(zhǔn)確的柵極電壓和脈沖漏極電壓。射頻功率 - 硅雙極單元和模塊
2017-08-14 14:41:32

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

Higham表示:“一旦功率射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品攻破0.04美元/瓦難關(guān),射頻能量市場(chǎng)將會(huì)迎來大量機(jī)會(huì)。在商用微波爐、汽車照明和點(diǎn)火、等離子照明燈等設(shè)備市場(chǎng),射頻能量器件出貨量可能在數(shù)億規(guī)模,銷售額可達(dá)
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

`作為一家具有60多年歷史的公司,MACOM在射頻微波領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富,該公司的首款產(chǎn)品就是用于微波雷達(dá)的磁控管,后來從真空管、晶體管發(fā)展到特殊工藝的射頻及功率器件(例如GaAs)。進(jìn)入2000年
2017-09-04 15:02:41

RFX2401C無線射頻低通濾波器2.4GHz的發(fā)射功率PA放大器

大批量生產(chǎn)并交付其他七種RFeIC。這將使RFaxis的供貨范圍拓展到更廣的無線/射頻領(lǐng)域。RFaxis第二代純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路的性能優(yōu)于基于/鍺硅的射頻前端解決方案
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SGK1314-30A晶體管

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SGK5254-120A-R晶體管

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SGM6901VU晶體管

SGM6901VU晶體管產(chǎn)品介紹SGM6901VU報(bào)價(jià)SGM6901VU代理SGM6901VU咨詢熱SGM6901VU現(xiàn)貨, 深圳市首質(zhì)誠(chéng)科技有限SGM6901VU是一種功率GaN HEMT
2018-06-11 14:29:01

SGNE045MK晶體管

)= + 25°CSGN19H181M1H晶體管SGN19H240M1H晶體管SGN21H180M1H晶體管SGN21H121M1H晶體管SGN21H181M1H晶體管
2021-03-30 11:32:19

TGF2040晶體管

TGF2040晶體管產(chǎn)品介紹TGF2040報(bào)價(jià)TGF2040代理TGF2040咨詢熱線TGF2040現(xiàn)貨,王先生 深圳市首質(zhì)誠(chéng)科技有限公司, TGF2040是離散的400微米pHEMT由DC至
2018-07-18 12:00:19

TGF2160晶體管

TGF2160晶體管產(chǎn)品介紹TGF2160報(bào)價(jià)TGF2160代理TGF2160咨詢熱線TGF2160現(xiàn)貨,王先生 深圳市首質(zhì)誠(chéng)科技有限公司. TGF2160離散的1600微米pHEMT由DC至
2018-07-19 10:35:47

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。的電子遷移速率比硅5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是氮化(GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,器件將無法滿足在如此的頻率下保持集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個(gè)熱點(diǎn)。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

如何使用二極管降低功率LLC轉(zhuǎn)換器的成本?

  功率二極管是寬帶隙半導(dǎo)體器件,其性能僅為碳化硅(SiC)的70%左右。本文對(duì)10kW LLC轉(zhuǎn)換器中GaAs、SiC和超快硅二極管的性能進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試,該轉(zhuǎn)換器也常用于高效電動(dòng)汽車充電
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常見的射頻半導(dǎo)體工藝,你知道幾種?

`GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。的電子遷移速率比硅5.7倍,非常適合
2016-09-15 11:28:41

氮化發(fā)展評(píng)估

。氮化的性能優(yōu)勢(shì)曾經(jīng)一度因成本而被抵消。最近,氮化憑借在硅基氮化技術(shù)、供應(yīng)鏈優(yōu)化、器件封裝技術(shù)以及制造效率方面的突出進(jìn)步成功脫穎而出,成為大多數(shù)射頻應(yīng)用中可替代和 LDMOS 的最具成本
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請(qǐng)問一下VGA應(yīng)用中硅器件注定要改變一統(tǒng)的局面?

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迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

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2023-02-27 15:46:36

紅外探測(cè)器外延片

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2018-03-01 14:55:4545808

TGL2207功率、寬帶MMICVPIN限幅器的詳細(xì)資料免費(fèi)下載

TrimQuT TGL2207是一種功率、寬帶MMICVPIN限幅器,能夠保護(hù)敏感的接收通道組件不受功率入射信號(hào)的影響。該TGL2207不需要直流偏置,并實(shí)現(xiàn)了低插入損耗都在一個(gè)小的形狀因子。這些特性允許簡(jiǎn)單的集成,對(duì)系統(tǒng)性能的影響最小。
2018-07-30 11:30:005

TGL2205功率、寬帶MMICVPIN限幅器的數(shù)據(jù)手冊(cè)詳細(xì)概述

TrimQuT TGL2205是一種功率、寬帶MMICVPIN限幅器,能夠保護(hù)敏感的接收信道部件不受功率入射信號(hào)的影響。該TGL2205不需要直流偏置,并實(shí)現(xiàn)了低插入損耗都在一個(gè)小的形狀因子。這些特性允許簡(jiǎn)單的集成,對(duì)系統(tǒng)性能的影響最小。
2018-07-27 11:30:004

漢能(GaAs)技術(shù)再獲重大突破

據(jù)悉,近日,漢能(GaAs)技術(shù)再獲重大突破。據(jù)世界三大再生能源研究機(jī)構(gòu)之一的德國(guó)弗勞恩霍夫太陽能系統(tǒng)研究所(Fraunhofer ISE)認(rèn)證,漢能阿爾塔薄膜單結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到29.1%,再次刷新世界紀(jì)錄。
2018-11-19 15:31:477945

關(guān)于穩(wěn)懋:全球最大的晶圓代工龍頭

公司主要從事微波集成電路 (GaAs MMIC)晶圓之代工業(yè)務(wù),提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散元件與后端制程的晶圓代工服務(wù),應(yīng)用于功率基地臺(tái)、低雜訊放大器(LNA)、射頻切換器(RF Switch)、手機(jī)及無線區(qū)域網(wǎng)路用功率放大器 ( PA )與雷達(dá)系統(tǒng)上。
2018-12-27 17:48:3112318

EV集團(tuán)與中芯寧波攜手,實(shí)現(xiàn)射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成

EV集團(tuán)與中芯寧波攜手,實(shí)現(xiàn)射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成 中芯寧波特有的晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成技術(shù)(uWLSI)與EV集團(tuán)的晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)相結(jié)合,為4G/5G手機(jī)提供最緊湊的射頻前端芯片組
2019-03-20 14:00:412493

5G帶動(dòng)用量翻倍 射頻元件廠2020起受惠

近日消息,研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告指出,由于現(xiàn)行射頻前端元件制造商依手機(jī)通信元件功能需求,逐漸以(GaAs)晶圓作為元件的制造材料,加上5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時(shí)代倍增,預(yù)期GaAs射頻元件市場(chǎng)將自2020年起進(jìn)入新一波成長(zhǎng)期。
2019-07-09 11:37:234289

穩(wěn)懋半導(dǎo)體:晶圓產(chǎn)量世界第一

我們現(xiàn)在之所以能夠通過Wi-Fi或移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)無線上網(wǎng),就是因?yàn)槭謾C(jī)上的無線通訊模組,而其中關(guān)鍵的射頻元件,則是以材料所制作的功率放大器(PA),甚至連發(fā)射到太空中的人造衛(wèi)星上,也都裝配著穩(wěn)懋半導(dǎo)體生產(chǎn)的芯片。
2020-08-31 10:45:578280

2020年行業(yè)研究報(bào)告

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2019年下游GaAs元件的市場(chǎng)總產(chǎn)值為88.7億美元,預(yù)計(jì)到2023年,全球元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到142.9億美元,2019-2024年GAGR為10%。 此處下游GaAs
2020-10-09 10:34:425020

單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及單晶的發(fā)展前景

實(shí)用階段。可以制成電阻率比硅、鍺3個(gè)數(shù)量級(jí)以上的半絕緣阻材料,用來制作集成電路襯底、紅外探測(cè)器、γ光子探測(cè)器等。由于其電子遷移率比硅大5~6倍,故在制作微波器件和高速數(shù)字電路方面得到重要應(yīng)用。用制成的半導(dǎo)體器件具有高頻、高溫、低溫性能好、噪
2020-12-30 10:27:582922

氮化、和LDMOS將共存嗎?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供氮化、和LDMOS將共存嗎?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-14 08:42:117

HMC788A:0.01千兆赫至10千兆赫,單片集成電路,,PHEMT射頻增益擋路數(shù)據(jù)表

HMC788A:0.01千兆赫至10千兆赫,單片集成電路,,PHEMT射頻增益擋路數(shù)據(jù)表
2021-04-23 14:53:3910

半導(dǎo)體合格測(cè)試報(bào)告:SD-A(QTR:2014-00094)

半導(dǎo)體合格測(cè)試報(bào)告:SD-A(QTR:2014-00094)
2021-04-24 19:00:0310

電池及LED綜述

電池及LED綜述
2021-08-09 16:39:520

關(guān)于晶片的濕式化學(xué)蝕刻的研究報(bào)告

、氮化(GaN)、(GaAs)、、銦、鋁、磷或。在這一點(diǎn)上,作為我們?nèi)A林科納研究的重點(diǎn),GaAs晶圓是一個(gè)很好的候選,它可以成為二極管等各種技術(shù)器件中最常見的襯底之一。 襯底表面對(duì)實(shí)現(xiàn)高性能紅外器件和高質(zhì)量薄膜層起著重要作用
2022-01-19 11:12:222382

氮化(GaN)是否將在所有應(yīng)用中取代(GaAs)

之前的(GaAs)和橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)一樣,氮化(GaN)是一項(xiàng)革命性技術(shù),在實(shí)現(xiàn)未來的射頻、微波和毫米波系統(tǒng)方面能夠發(fā)揮巨大作用。不過,它并不是一劑“靈丹妙藥”,其他技術(shù)仍然可以發(fā)揮重要作用。
2022-03-22 13:01:546364

基板對(duì)外延磊晶質(zhì)量的影響

在光電子激光、LED領(lǐng)域也占據(jù)很大的分量。作為成熟的第二代化合物半導(dǎo)體,功率芯片以及光電子芯片均是在基板上通過外延生長(zhǎng)的手段長(zhǎng)出不同的材料膜層結(jié)構(gòu)。
2022-04-07 15:32:577548

集成單刀雙擲開關(guān)AS179-92LF英文手冊(cè)

集成單刀雙擲開關(guān)AS179-92LF英文手冊(cè)免費(fèi)下載。
2022-04-12 15:00:575

是什么?的制造流程

可在一塊芯片上同時(shí)處理光電數(shù)據(jù),因而被廣泛應(yīng)用于遙控、手機(jī)、DVD計(jì)算機(jī)外設(shè)、照明等諸多光電子領(lǐng)域。另外,因其電子遷移率比硅6倍,成為超高速、超高頻器件和集成電路的必需品。
2022-04-25 10:58:4314398

基板晶面與晶向位置簡(jiǎn)析

對(duì)于做激光應(yīng)用的基板,晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過在wafer上劃片,劈裂
2022-11-10 10:54:544756

GaAs在光電和射頻領(lǐng)域中的應(yīng)用與發(fā)展

是發(fā)光材料,加上泵浦源和諧振腔,即可選頻制成激光器。650nm-1300nm波長(zhǎng)的低功率激光器都可以用材料設(shè)計(jì),典型代表是VCSEL(垂直腔表面發(fā)射激光器),廣泛應(yīng)用在短距離數(shù)據(jù)中心光纖通信,TOF人臉識(shí)別等。
2022-11-30 09:35:3814208

采用(GaAs)工藝制造的HMC232A

HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān),采用(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 16:50:481591

是什么材料 的應(yīng)用領(lǐng)域

太陽能電池最大效率預(yù)計(jì)可以達(dá)到23%~26%,它是目前各種類型太陽能電池中效率預(yù)計(jì)最高的一種。太陽能電池抗輻射能力強(qiáng),并且能在比較高的溫度環(huán)境中工作。
2023-02-08 16:02:0718194

是不是金屬材料

是不是金屬材料 屬于半導(dǎo)體材料。(化學(xué)式:GaAs)是兩種元素所合成的化合物,也是重要的IIIA族、VA族化合物半導(dǎo)體材料,用來制作微波集成電路、紅外線發(fā)光二極管
2023-02-14 16:07:3810056

的應(yīng)用及技術(shù)工藝

是一種重要的半導(dǎo)體材料,它具有優(yōu)異的電子特性,廣泛應(yīng)用于電子器件的制造。具有良好的電子性能,具有電子遷移率、低漏電流、高熱穩(wěn)定性和高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn),因此在電子器件的制造中得到了廣泛的應(yīng)用。
2023-02-14 17:14:473761

二極管的優(yōu)缺點(diǎn) 二極管的應(yīng)用范圍

  二極管是一種半導(dǎo)體器件,它由(GaAs)材料制成,具有較高的電流密度、較低的功耗和較快的響應(yīng)速度。二極管的原理是,當(dāng)電壓施加到二極管的兩個(gè)極性時(shí),電子和空穴就會(huì)在材料中遷移,從而產(chǎn)生電流。
2023-02-16 15:12:592739

半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與制備過程

(GaAs)是一種半導(dǎo)體材料,它是由(Ga)和(As)組成的化合物,具有較高的電子遷移率和較低的漏電流,因此在電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-02-16 15:28:514881

半導(dǎo)體材料應(yīng)用 發(fā)展現(xiàn)狀如何

  是第三代半導(dǎo)體,它是在第二代半導(dǎo)體的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,具有更高的電子遷移率、更高的熱導(dǎo)率、更高的光學(xué)性能、更高的熱穩(wěn)定性、更高的電磁屏蔽性能和更高的耐腐蝕性。
2023-02-16 15:59:542891

氮化的區(qū)別 氮化優(yōu)缺點(diǎn)分析

 氮化可以取代。氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代
2023-02-20 16:10:1429358

芯片和氮化芯片制造工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析

芯片的制造工藝要求,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質(zhì)量;芯片的制造過程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量;芯片的制造過程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:248892

芯片和硅芯片區(qū)別 芯片的襯底是什么

 芯片和硅基芯片的最大區(qū)別是:硅基芯片是進(jìn)行物理刻蝕線路工藝(凹刻),可以5-100納米工藝,而芯片采取的工藝是多層化學(xué)堆砌線路(凸堆),線路線寬40-100納米。所以,能做硅基芯片的公司是做不了芯片的。
2023-02-20 16:53:1010760

國(guó)內(nèi)2023年將迎來黃金機(jī)遇

占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位的IDM公司,比如Qorvo和Skyworks,持續(xù)丟失中國(guó)國(guó)內(nèi)和三星的射頻前端份額,必然會(huì)導(dǎo)致這類美系IDM公司縮小晶圓廠產(chǎn)出規(guī)模。
2023-02-22 15:03:181958

案例分享第十期:(GaAs)晶圓切割實(shí)例

晶圓的材料特性(GaAs)是國(guó)際公認(rèn)的繼“硅”之后最成熟的化合物半導(dǎo)體材料,具有高頻率、電子遷移率、輸出功率、低噪音以及線性度良好等優(yōu)越特性,作為第二代半導(dǎo)體材料中價(jià)格昂貴的一種,被
2022-10-27 11:35:396453

為什么是半導(dǎo)體材料 晶體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運(yùn)性能和能帶結(jié)構(gòu),常用于制造半導(dǎo)體器件,如光電器件和功率器件等。的禁帶寬度較小,使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:0810908

(GaAs)芯片和硅(Si)芯片的區(qū)別

芯片的制造工藝相對(duì)復(fù)雜,需要使用分子束外延(MBE)或金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)等專門的生長(zhǎng)技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對(duì)成熟和簡(jiǎn)單,可以使用大規(guī)模集成電路(VLSI)技術(shù)進(jìn)行批量制造。
2023-07-03 16:19:5310675

單片微波集成電路中的干蝕刻

目前功率基單片微波集成電路(MMICs)已廣泛應(yīng)用于軍事、無線和空間通信系統(tǒng)。使用連接晶片正面和背面的襯底通孔,這些MMICs的性能顯著提高。
2023-07-13 15:55:021320

Gel-Pak真空釋放盒芯片儲(chǔ)存解決方案

上海伯東美國(guó) Gel- Pak VR 真空釋放盒, 非常適用于運(yùn)輸以及儲(chǔ)存芯片和 MMIC 的器件.
2023-12-14 16:30:151648

菏澤市牡丹區(qū)半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目奠基儀式隆重舉行

首期項(xiàng)目斥資15億人民幣,致力開發(fā)4/6英寸生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)在2025年7月開始試運(yùn)行,此階段主要專注于半導(dǎo)體表面發(fā)射型鐳射VCSEL產(chǎn)品的生產(chǎn),年產(chǎn)量設(shè)置為6萬片。
2024-02-28 16:38:562860

氮化哪個(gè)先進(jìn)

氮化(GaN)和(GaAs)都是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要成員,它們?cè)诟髯缘膽?yīng)用領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了卓越的性能。然而,要判斷哪個(gè)更先進(jìn),并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的二元對(duì)立問題,因?yàn)樗鼈兊南冗M(jìn)性取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)
2024-09-02 11:37:167233

CHA5659-98F/CHA5659-QXG:毫米波通信領(lǐng)域的功率放大器

CHA5659-98F/CHA5659-QXG是法國(guó)UMS公司推出的四級(jí)單片(GaAs)功率放大器,專為36-43.5GHz毫米波頻段設(shè)計(jì)。該器件采用先進(jìn)的0.15μm pHEMT工藝制造,在K波段衛(wèi)星通信和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電系統(tǒng)中展現(xiàn)卓越性能。
2025-03-07 16:24:081114

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