2017年1月9日12時(shí)11分,由中國(guó)航天科工集團(tuán)公司第四研究院研制的快舟一號(hào)甲通用型固體運(yùn)載火箭,成功發(fā)射“吉林一號(hào)”靈巧視頻星03星,同時(shí)搭載行云試驗(yàn)一號(hào)、凱盾一號(hào)兩顆立方體星,實(shí)現(xiàn)一箭三星發(fā)射。
2017-01-10 09:59:38
1370 五代產(chǎn)品。對(duì)于HBM3E,SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品,2024年開(kāi)始量產(chǎn)。8層堆疊,容量達(dá)24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:24
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)韓媒報(bào)道,SK海力士副總裁李圭(音譯)近日在學(xué)術(shù)會(huì)議上表示,SK海力士正在推行混合鍵合在 HBM 上的應(yīng)用。目前正處于研發(fā)階段,預(yù)計(jì)最早將應(yīng)用于HBM4E。 ? 據(jù)介紹,目前
2025-04-17 00:05:00
1060 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)報(bào)道,有業(yè)內(nèi)人士透露,三星在上個(gè)月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品,目前已經(jīng)通過(guò)了初步的質(zhì)量測(cè)試,將于本月底進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過(guò)英偉達(dá)最后的驗(yàn)證步驟,最早可能在11月或12月
2025-08-23 00:28:00
7166 在積極配合這一客戶需求。從HMB4的加速量產(chǎn)、HBM4E演進(jìn)到邏輯裸芯片的定制化等HBM技術(shù)正在創(chuàng)新中發(fā)展。 ? HBM4 E的 基礎(chǔ)裸片 集成內(nèi)存控制器 ? 外媒報(bào)道,臺(tái)積電在近日的生態(tài)論壇上分享了對(duì)首代定制 HBM 內(nèi)存的看法。臺(tái)積電認(rèn)為定制HBM將在HBM4E時(shí)代正式落地,
2025-11-30 00:31:00
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韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》3月15日消息,三星電子已在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)中心,將現(xiàn)有的兩個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合二為一,旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報(bào)道,三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
據(jù)美國(guó)研究公司ICInsights發(fā)布報(bào)告預(yù)計(jì),銷售額顯示,三星電子有很大可能性,超過(guò)英特爾成為全球最大的芯片商。 油柑網(wǎng)利用WMS物流系統(tǒng)在高準(zhǔn)確率、優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)空間、提高人工效率等方面的特點(diǎn),為用戶
2019-04-24 17:17:53
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn):三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠,但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響,導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
Nextel Corp.都有出售?! ankil Yoon說(shuō),三星預(yù)計(jì)Galaxy Tab明年的銷量能達(dá)到1000萬(wàn)臺(tái),占領(lǐng)全球三分之一的平板電腦市場(chǎng)。三星正在研發(fā)10英寸或6英寸屏幕的平板電腦
2011-03-03 16:37:52
,毫不留情地諷刺了iPhone 5毫無(wú)創(chuàng)新。三星此舉,惹怒了不少果粉?! ∧壳?,作為全球頂級(jí)的智能手機(jī)制造商,三星和蘋果的專利官司一觸即發(fā)。據(jù)了解,在全球4個(gè)國(guó)家相互指控并起訴對(duì)方抄襲和侵犯了自己的移動(dòng)
2012-10-09 16:39:58
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 編輯
推薦理由:1、三星中國(guó)S5P4418開(kāi)發(fā)系統(tǒng)國(guó)內(nèi)唯一旗艦商;2、全球絕對(duì)獨(dú)家發(fā)布,獨(dú)家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
大量回收三星ic深圳帝歐專業(yè)電子回收,專業(yè)回收三星ic,高價(jià)收購(gòu)三星ic。帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com。深圳專業(yè)收購(gòu)三星ic,高價(jià)求購(gòu)
2021-05-28 19:17:34
年收購(gòu)電子芯片,收購(gòu)電子IC,收購(gòu)DDR ,收購(gòu)集成電路芯片,收購(gòu)內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
女性的最愛(ài) 三星粉色GALAXY Note上市手機(jī)之家資訊中心4月9日消息,三星向來(lái)有推出粉色經(jīng)典機(jī)型的習(xí)慣,如今這一顏色也用在了GALAXY Note上了,該機(jī)將于近期在香港上市,售價(jià)為5998
2012-04-13 18:49:11
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 15:03 編輯
推薦理由:1、三星中國(guó)S5P4418開(kāi)發(fā)系統(tǒng)國(guó)內(nèi)唯一旗艦商;2、全球絕對(duì)獨(dú)家發(fā)布,獨(dú)家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 14:41:04
昨天(05年10月13日),中芯國(guó)際生產(chǎn)、重慶重郵信科開(kāi)發(fā)的第三代移動(dòng)通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片“通芯一號(hào)”又宣告測(cè)試成功。 &nbs
2006-03-13 13:05:46
1253 三星發(fā)布全球首款7200RPM 640GB筆記本硬盤
三星今天發(fā)布了新款“Spinpoint MP4”系列筆記本硬盤,雖然最高容量?jī)H有640GB,不及日立和西部數(shù)據(jù)的750GB,
2010-04-09 09:34:54
782 三星今日正式發(fā)布了這款Galaxy S III mini,搭載最新的Android 4.1 Jelly Bean系統(tǒng),1Ghz雙核處理器,系統(tǒng)界面采用三星歷來(lái)的TouchWiz UI,并且新添了Google Now功能。
2012-10-12 10:44:31
1581 22日23時(shí)24分,中國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征三號(hào)丙運(yùn)載火箭成功將天鏈一號(hào)04星送入太空?;鸺l(fā)射塔架活動(dòng)塔部分重4700噸,托舉著它沿鐵軌運(yùn)行的就是底部的64個(gè)直徑1米的承重輪,其中32個(gè)主動(dòng)輪、32個(gè)從動(dòng)輪,由8臺(tái)42千瓦的電機(jī)驅(qū)動(dòng)運(yùn)行。
2016-11-23 09:52:26
1165 昨天下午,驍龍835在北京首秀,大家都看到了這顆處理器的強(qiáng)大性能,對(duì)于搭載這顆處理器的新機(jī),大家都是非常期待。在下周,搭載驍龍835的三星S8就要正式發(fā)布了,估計(jì)三星的粉絲想想都激動(dòng)。
2017-03-23 23:19:04
755 雖然三星S8近兩個(gè)月來(lái)一直沸沸揚(yáng)揚(yáng)的傳出來(lái)好多消息,但是沒(méi)有一家媒體真正的知道到底國(guó)行的S8長(zhǎng)什么樣!但是想一號(hào)店這樣的直接把S8放到官方網(wǎng)站開(kāi)啟預(yù)定,是不是有點(diǎn)出賣隊(duì)友的感覺(jué)呀!從一號(hào)店曝光的情況來(lái)看三星S8從5988起,最高配置價(jià)格高達(dá)7988!
2017-05-16 14:27:29
1289 歐盟委員會(huì)公布的全球研發(fā)投資排名公司名單顯示三星去年研發(fā)投入143億美元,在全球2500家公司中排名第4,這將是三星已經(jīng)連續(xù)第6次位居前五名。
2017-12-12 14:50:33
1711 好消息是,這次三星智能音箱是真的來(lái)了。據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道消息稱,今日凌晨,三星電子在美國(guó)紐約發(fā)布會(huì)發(fā)布新一代旗艦手機(jī)Galaxy Note9之余,還意外為我們帶來(lái)了包括三星的首款智能音箱Galaxy Home以及三星新款智能手表Galaxy Watch。
2018-08-10 16:27:56
1075 三星全球新品首秀開(kāi)演,三星作為本屆進(jìn)博會(huì)消費(fèi)電子和家電館中最大的IT參展企業(yè)之一,三星眾多展品為在華首次展出,吸引了各界關(guān)注。 三星展臺(tái)分為顯示產(chǎn)品、移動(dòng)電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、車載互聯(lián)、智能家居、系統(tǒng)
2018-11-06 15:06:08
1646 本以為華為會(huì)率先發(fā)布首款“挖孔屏”,但三星還是自家搶了先。12月3日晚間,三星官方宣布:“未來(lái)先行,12月10日一起眼見(jiàn)為實(shí)”。這將是全球首款“打孔屏”手機(jī)。
2018-12-10 10:38:55
5255 此前,
三星首款折疊屏手機(jī)
發(fā)布過(guò)
一次,但是最終因?yàn)闄z測(cè)出屏幕的質(zhì)量存在
一定的問(wèn)題,只能緊急召回,該機(jī)再次
發(fā)布的時(shí)間也是
一退再退。而之后,
三星和華為在
發(fā)布首款折疊屏手機(jī)上
一直在爭(zhēng)取搶占先機(jī),只是因?yàn)槟承?/div>
2019-09-06 11:10:29
3418 11月5日,國(guó)家電投中央研究院自主研發(fā)的首個(gè)31.25kW鐵-鉻液流電池電堆“容和一號(hào)”,成功下線并通過(guò)了檢漏測(cè)試。該電堆是目前全球最大功率的鐵-鉻液流電池電堆。
2019-11-12 15:05:09
3643 今日據(jù)外媒報(bào)道,百度和三星宣布,百度首款A(yù)I芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā),將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù),封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆侖芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-12-18 10:55:20
2152 由北京星途探索公司自主研發(fā)的商業(yè)運(yùn)載火箭“探索一號(hào)·中國(guó)科技城之星”,在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心成功發(fā)射升空,進(jìn)行了商業(yè)亞軌道運(yùn)載火箭首次飛行任務(wù)。飛行中,火箭完成了全程機(jī)動(dòng)飛行、大動(dòng)壓整流罩拋罩分離等動(dòng)作。
2019-12-26 15:21:48
3029 三星近日發(fā)布了代號(hào)為“Flashbolt”的HBM2E存儲(chǔ)芯片,HBM2E單顆最大容量為16GB,由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成,單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:45
4645 據(jù)中核集團(tuán)官方微信公眾號(hào)消息,3月2日9時(shí)12分,我國(guó)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三代核電華龍一號(hào)全球首堆——中核集團(tuán)福清核電5號(hào)機(jī)組熱態(tài)性能試驗(yàn)基本完成,為后續(xù)機(jī)組裝料、并網(wǎng)發(fā)電等工作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2020-03-02 16:03:43
2151 據(jù)中核集團(tuán)官微消息,繼全球首堆開(kāi)始裝料后,我國(guó)自主三代核電華龍一號(hào)建設(shè)進(jìn)展再傳捷報(bào)。
2020-09-05 10:58:52
2429 國(guó)家電力投資集團(tuán)宣布,我國(guó)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三代核電技術(shù)“國(guó)和一號(hào)”完成研發(fā)。“國(guó)和一號(hào)”是我國(guó)十六個(gè)重大科技專項(xiàng)之一,代表著當(dāng)今世界三代核電技術(shù)的先進(jìn)水平,是我國(guó)核電技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
2020-10-10 10:50:26
3495 11月12日23時(shí)59分,我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭成功將天通一號(hào)02星發(fā)射升空,衛(wèi)星隨后進(jìn)入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2020-11-13 09:15:12
2163 值得祝賀!我國(guó)成功發(fā)射天通一號(hào)02星。這個(gè)是我國(guó)自主研制建設(shè)的天通一號(hào)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)中的一顆衛(wèi)星,基于東方紅四號(hào)衛(wèi)星平臺(tái)研制。 11月12日23時(shí)59分,我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭
2020-11-13 11:17:33
2432 北京時(shí)間11月12日23時(shí)59分,中國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭,將天通一號(hào)02星送入預(yù)定軌道,發(fā)射獲得圓滿成功。天通一號(hào)02星由中國(guó)航天科技集團(tuán)所屬中國(guó)空間技術(shù)研究院抓總研制,將為中國(guó)
2020-11-13 11:16:39
865 11 月 27 日 00 時(shí) 41 分,華龍一號(hào)全球首堆——中核集團(tuán)福清核電 5 號(hào)機(jī)組首次并網(wǎng)成功。
2020-11-27 09:11:44
3934 機(jī)組投入商業(yè)運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),并創(chuàng)造了全球第三代核電首堆建設(shè)的最佳業(yè)績(jī)。 華龍一號(hào)是中核集團(tuán)在三十余年核電科研、設(shè)計(jì)、制造、建設(shè)和運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,研發(fā)設(shè)計(jì)的具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三代壓水堆核電創(chuàng)新成果。 IT之家了解到,華龍一號(hào)設(shè)計(jì)壽
2020-11-27 09:20:00
3943 1月14日,中國(guó)海洋石油集團(tuán)有限公司對(duì)外宣布,由我國(guó)自主研發(fā)建造的全球首座十萬(wàn)噸級(jí)深水半潛式生產(chǎn)儲(chǔ)油平臺(tái)——“深海一號(hào)”能源站在煙臺(tái)交付啟航。
2021-01-15 09:53:48
3046 1月20日0時(shí)25分,長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火升空,將天通一號(hào)03星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-01-20 08:47:37
8948 1月20日00時(shí)25分,我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭,成功將天通一號(hào)03星發(fā)射升空。
2021-01-20 08:52:17
1786 1月20日0時(shí)25分,長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火升空,將天通一號(hào)03星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-01-20 09:32:55
2851 1 月 20 日消息 央視新聞報(bào)道,1 月 20 日 00 時(shí) 25 分,我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭,成功將天通一號(hào) 03 星發(fā)射升空。衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道,任務(wù)圓滿成功。 這是我國(guó)
2021-01-20 09:44:18
4400 韓媒ETNEWS 4日?qǐng)?bào)道稱,三星電子(Samsung Electronics)與三星顯示(Samsung Display)達(dá)成了合作協(xié)議,三星電子將采用三星顯示的QD面板生產(chǎn)電視,預(yù)計(jì)2022年初發(fā)布全球首款QD量子點(diǎn)電視。
2021-02-18 11:02:15
3068 中國(guó)成功發(fā)射風(fēng)云三號(hào)05星。今日早晨7時(shí)28分,我國(guó)在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心成功將“黎明星”風(fēng)云三號(hào)E星火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射升空送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。
2021-07-05 11:06:53
2708 2022年7月9日,中微電科技首款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能桌面電腦顯示芯片“南風(fēng)一號(hào)”橫空出世,并于當(dāng)天圓滿完成基礎(chǔ)測(cè)試,點(diǎn)亮成功。
2022-11-24 17:58:13
1591 
谷神星一號(hào)運(yùn)載火箭首次海上發(fā)射成功 星河動(dòng)力航天于黃海海域順利完成谷神星一號(hào)海射型(遙一)運(yùn)載火箭發(fā)射任務(wù),順利將天啟星座21星至24星送入800KM預(yù)定軌道。這是谷神星一號(hào)運(yùn)載火箭的首次海上發(fā)射。
2023-09-06 11:18:12
1217 在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心,我國(guó)成功利用快舟一號(hào)甲運(yùn)載火箭將天行一號(hào)02星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。此次發(fā)射的時(shí)間是北京時(shí)間2024年1月11日11時(shí)52分。
2024-01-11 13:57:31
2179 三星電子近日在美國(guó)舉行的全球新品發(fā)布會(huì)上,發(fā)布了全新的Galaxy S24系列智能手機(jī)。這款手機(jī)最大的亮點(diǎn)在于搭載了人工智能(AI)技術(shù),成為全球首款A(yù)I手機(jī)。
2024-01-18 14:36:47
1791 “隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方案是我們?cè)谌巳斯ぶ悄軙r(shí)代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25
1877 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00
1583 近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21
1820 三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,也為整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)樹(shù)立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42
1516 三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星已開(kāi)發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51
1277 提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試,未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:24
1406 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04
1287 據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09
1913 三星方面表示,預(yù)計(jì)今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存,而AMD則計(jì)劃于下半年開(kāi)始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內(nèi)存的全天候最大帶寬可達(dá)到驚人的1280GB/s,產(chǎn)品容量更是高達(dá)36GB。
2024-04-24 14:44:38
1196 具體而言,現(xiàn)有的DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的進(jìn)一步研發(fā),而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)則專注于開(kāi)發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。
2024-05-10 14:44:39
1199 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場(chǎng)需求,SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
978 據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),HBM4E的堆疊層數(shù)將增加到16~20層,而SK海力士原本計(jì)劃在2026年量產(chǎn)16層的HBM4產(chǎn)品。此外,該公司還暗示,有可能從HBM4開(kāi)始采用“混合鍵合”技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更高的堆疊層數(shù)。
2024-05-15 09:45:35
1030 SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國(guó)際存儲(chǔ)研討會(huì)上,由先進(jìn)HBM技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kim Kwi-wook宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展。SK海力士計(jì)劃從2026年開(kāi)始,提前一年量產(chǎn)其第七代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4E。這一消息表明,SK海力士在HBM技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)速度正在加快。
2024-05-15 11:32:13
1484 業(yè)內(nèi)評(píng)論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問(wèn)題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺(tái)積電在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過(guò)驗(yàn)證。
2024-05-16 17:56:20
1863 三星電子近期正積極投入驗(yàn)證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺(tái)積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問(wèn)題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗(yàn)。
2024-05-17 11:10:13
918 近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
1108 針對(duì)媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問(wèn)題,并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14
789 三星電子近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進(jìn)行順利的供應(yīng)測(cè)試。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。
2024-05-27 10:42:20
1062 據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng),但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng),三星不得不尋求與臺(tái)積電合作。臺(tái)積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21
1264 英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過(guò)英偉達(dá)任何測(cè)試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53
1101 在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來(lái)振奮人心的消息。據(jù)韓國(guó)主流媒體NewDaily最新報(bào)道,三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56
1151 在科技界與金融市場(chǎng)的交匯點(diǎn),一則關(guān)于三星電子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)芯片通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格質(zhì)量測(cè)試的消息于7月4日悄然傳開(kāi),瞬間點(diǎn)燃了業(yè)界內(nèi)外對(duì)于高性能存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)
2024-07-04 16:22:51
1195 近日,韓國(guó)媒體的一則報(bào)道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過(guò)了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03
1118 近期,有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18
1268 韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)示著即將開(kāi)啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對(duì)此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58
1392 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道,三星電子已正式啟動(dòng)了組織重組計(jì)劃,旨在通過(guò)整合與優(yōu)化資源,構(gòu)建一個(gè)全新的高帶寬內(nèi)存(HBM)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。此舉標(biāo)志著三星電子在加速推進(jìn)HBM技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新與突破的堅(jiān)定決心。
2024-07-08 11:54:06
1043 近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59
1401 1. 三星:HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn),營(yíng)收貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)至60% ? 三星電子公司計(jì)劃今年開(kāi)始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)。三星電子表示,該公司預(yù)計(jì)其
2024-08-01 11:08:11
1375 三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即今年將全面啟動(dòng)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3e的量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37
1053 8月7日,市場(chǎng)上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過(guò)英偉達(dá)(Nvidia)測(cè)試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子對(duì)此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為謹(jǐn)慎。三星電子官方表示:“我們無(wú)法證實(shí)與我
2024-08-07 15:23:26
968 近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
2024-08-08 10:06:02
1161 三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實(shí)現(xiàn)12層HBM4產(chǎn)品的量產(chǎn)做足準(zhǔn)備。
2024-08-22 17:19:07
1465 進(jìn)入八月,市場(chǎng)傳言四起,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(簡(jiǎn)稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格測(cè)試。然而,三星迅速澄清,表示這一報(bào)道與事實(shí)相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測(cè)試
2024-08-23 15:02:56
1635 9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程,并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時(shí),三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗(yàn)證工作,預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:09
1772 近日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報(bào)告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,并正式開(kāi)啟出貨流程。具體而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:28
1404 三星電子近期發(fā)布預(yù)測(cè),指出全球HBM(高帶寬內(nèi)存)需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今年預(yù)測(cè)的120億GB實(shí)現(xiàn)翻番,這主要得益于人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展對(duì)高性能內(nèi)存的迫切需求。
2024-09-27 14:44:29
1023 近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對(duì)其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬(wàn)片晶圓,這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張的供需關(guān)系和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
2024-10-11 17:37:12
1554 近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問(wèn)題成為了三星電子向英偉達(dá)提供HBM3E量產(chǎn)供應(yīng)的絆腳石。
2024-10-23 17:15:10
1255 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉,SK海力士已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無(wú)疑加劇了HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。 然而,對(duì)于三星電子來(lái)說(shuō),向英偉達(dá)供應(yīng)HBM不僅是一個(gè)重要的商業(yè)機(jī)會(huì),更是展示其技術(shù)實(shí)力和
2024-11-04 10:39:39
786 近日,據(jù)報(bào)道,全球知名半導(dǎo)體公司美光科技發(fā)布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4,第四代高帶寬內(nèi)存)和HBM4E項(xiàng)目的最新研發(fā)進(jìn)展。 據(jù)悉,美光科技的下一代HBM4內(nèi)存將采用
2024-12-23 14:20:39
1377 三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代HBM3相比,HBM3E的銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。
2025-02-06 17:59:00
1106 近期,三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人兼副董事長(zhǎng)全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達(dá)公司CEO黃仁勛,在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部舉行了一次重要會(huì)議。此次會(huì)議聚焦于三星電子改進(jìn)
2025-02-18 11:00:38
979 成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出,三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開(kāi)始引入混合鍵合技術(shù),這一舉措無(wú)疑將在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景:HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16
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有消息說(shuō)提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時(shí)間在2026年。英偉達(dá)、AMD等處理器大廠都規(guī)劃了HBM4與自家GPU結(jié)合的產(chǎn)品,HBM4將成為未來(lái)AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等高性能應(yīng)用至關(guān)重要的芯片。 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中 近日,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布的新聞稿表示,
2024-07-28 00:58:13
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評(píng)論